专利名称：晶粒焊接安装板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种制造半导体元器件的工具，具体地说是涉及 一种可以强力焊接晶粒的安装板。
背景技术：
在半导体的加工过程中，需要将半导体晶粒器件排列起来，然后 将晶粒放置在高温带的瓷板上，依靠瓷板与晶粒的接触焊接成为半导 体元件，现有的排列、焊接半导体晶粒的安装板是这样的用不锈钢 块做材料，上面有贯穿的孔，由于这样的安装板是两端相通的，晶粒 在这样的孔中没有后部的支持力，致使半导体晶粒安装不牢固，不利 于加工的缺点。 发明内容
本实用新型的目的就是针对上述存在的问题，提供一种在晶粒焊 接时具有后部的支持力、使晶粒牢固地焊接在瓷板上的晶粒焊接安装 板。
本实用新型的是这样实现的晶粒焊接安装板，包括安装板主体， 其特征在于安装板主体上排列有一端开口的安装槽，安装槽底部固 定有弹簧；弹簧上面具有活塞体；安装主体后部结合有隔热层。
本实用新型的有益效果是由于采取了以上结构，使得这样的晶 粒焊接安装板在焊接晶粒时具有使晶粒安装牢固，晶粒不易脱落的效
3果。
图1是现有的安装版的切面结构示意图
图2是本实用新型晶粒焊接安装板的结构示意图 图3是图2的纵截面图 其中；1、安装版主体 2、安装槽 3、弹簧4、活塞体 5、隔热层具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。 如图2所示；晶粒焊接安装板，包括安装板主体1，其特征在于 安装板主体1上排列有一端开口的安装槽2，安装槽2底部固定有弹
簧3;弹簧3上面具有活塞体4;安装主体1后部结合有隔热层5。
使用时可以将晶粒先置于安装槽2中，将晶粒露出端与加热的瓷 板接触，由于晶粒焊接安装板的安装槽2后部具有弹簧3，弹簧3给 晶粒一个支持力，可是晶粒焊的更紧。
权利要求1、晶粒焊接安装板，包括安装板主体，其特征在于安装板主体上排列有一端开口的安装槽，安装槽底部固定有弹簧。
2、 根据权利要求1所述的安装板，其特征在于弹簧上面具有 活塞体。
3、 根据权利要求1所述的安装板，其特征在于安装主体后部 结合有隔热层。
专利摘要本实用新型涉及一种制造半导体元器件的工具，具体地说是涉及一种可以强力焊接晶粒的安装板。它包括安装板主体，安装板主体上排列有一端开口的安装槽，安装槽底部固定有弹簧；弹簧上面具有活塞体；安装主体后部结合有隔热层。由于采取了以上结构，使得这样的晶粒焊接安装板在焊接晶粒时具有使晶粒安装牢固，晶粒不易脱落的效果。
文档编号H01L21/02GK201302988SQ20082022131
公开日2009年9月2日 申请日期2008年11月26日 优先权日2008年11月26日
发明者暖 宋, 张根清, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司