专利名称：一种类太阳光谱led的封装方法
技术领域：
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及了一种类太阳光谱LED的封装方法。
背景技术：
现在用于照明的LED器件，几乎完全使用了黄色荧光粉加蓝光的模式来产生白 光，其显色性虽然比传统路灯使用的高压钠灯高很多，但是相比传统照明使用的白炽灯低。 而这种方式在产生低色温的白光时，其颜色已经严重偏离了黑体辐射曲线，很不自然，无法 产生人类在进化中已经习惯的类似太阳光的高色温白光与火光或烛光的低色温的白光。因 此如何产生高显色性的白光，尤其是低色温下高品质的白光成为LED进入普通照明的关键 点。CREE首先在同一个灯具中采用高色温白光LED加红色单色光LED的方法得到了显色性 大于90的白光。OSRAM研发了基于蓝光LED加绿色以及红色荧光粉的白光技术，同样得到 了显色性大于90的白光。两者都基于荧光粉技术，然而采用高能光子荧光粉激发的低能光 子混合产生白光，即使激发效率为100%也必然会损失能量。而RGB三色产生白光由于其光 谱成分只含有RGB三色，其显色性虽然远高于蓝光加荧光粉产生的白光，但距离白炽灯还 有一定的差距。本发明提出了一种类太阳光谱的LED的封装方法，LED发光不经过荧光粉 直接出射更少能量损失，多种颜色LED包含更多光谱成分来模拟连续光谱的太阳光，具有 更接近太阳光的显色性，可对每种颜色的LED独立控制其辐射通量，可模拟不同色温下的 太阳光。
发明内容
本发明的目的是提出一种类太阳光谱LED的封装方法。 本发明提出的类太阳光谱LED的封装方法，由LED芯片、支架和金属基座共同封装 组成，采用不同颜色的LED芯片为光源器件，金属基座固定于支架中央，将不同颜色的LED 芯片于金属基座上固晶，不同颜色的LED芯片之间采用共阳极或共阴极的方式连接，每个 颜色LED芯片的一极由一个对应引脚引出，公共电极由一个引脚引出，LED芯片一极与对应 引脚通过金线连接，最后在支架内点硅胶封装成类太阳光谱LED。 本发明中，所述LED芯片的颜色种类大于三种，并且要较均匀的分布在可见光谱 范围内，因此可以混出高显色性的白光。 本发明中，颜色相同的LED芯片采用串联方式连接。
本发明中，每个LED芯片通过对应的引脚连接外接电器。 本发明中，不同LED芯片对应的引脚采用两列直插式平均分布于金属基座底部两 侧或以圆形方式排列。 本发明中，根据所需模拟的太阳光谱能量分布确定对于各种颜色光辐射通量的需 求的大概比例，考虑器件功率以及各颜色芯片的光效，来确定各种颜色选用的芯片功率与 数量，相同颜色的多颗芯片采用串联连接。对于大功率应用，可以根据实际需要的功率对每 种芯片的数量进行倍增，同样相同颜色的芯片用串联连接。
本发明中，不同颜色的LED芯片可以采用共阳极或共阴极的方法连接，并且每种颜色芯片的一极由一个对应引脚引出，公共电极也由一个引脚引出，对于众多外部引脚的排布，可仿照集成电路封装中的两列直插式平均分布在器件两侧或圆形等其它引出方式。因此可以方便地实现对器件的控制，并模拟各种不同色温下的太阳光光谱来满足不同的情景照明。 本发明的有益效果在于通过使用内含涵盖了可见光范围内的多种单色光LED，本封装方法制作的类太阳光谱LED器件能够更加真实的模拟太阳发出的白光，并且方便地通过控制，来用同一个器件模拟不同色温的日光，以满足不同照明情景的需求。
图1为5300k时太阳光相对光谱能量分布。 图2为七种单色LED模仿太阳光谱示意图。 图3为七种单色LED合成的类太阳光相对光谱能量分布。 图4为实施例1的3D示意图。 图5为实施例1的俯视图。 图6为实施例2的俯视图。 图中标号1为支架，2为金属基座，3为LED芯片，4为金线。
具体实施例方式
在以下给出的详细说明和较佳实施例中，可以对本发明实用新型更全面了解，这
些说明和附图并不仅限于特定实施例，而只是起到解释和理解的作用。
实施例1 : 本发明采用的不同颜色LED芯片可以集成封装成类似两列直插形式的器件，其具体的实施的流程如下 选用波长分别为630nm、600nm、580nm、560nm、530nm、470nm、450nm的7种颜色的LED来模拟太阳光中的七种彩虹色。采用60mA的垂直结构的小功率LED芯片3，其正极在下，负极在上，每种颜色一片。在支架1中央的金属基座2上以共阳极的方法连接不同颜色的LED芯片3，用银浆将七颗LED芯片3固晶，其中六颗围成六角形，第七颗置于六角形中央。通过打金线4将LED芯片3与对应的引脚相连。在支架内点硅胶，并烘烤即制成了外形类似两列直插芯片的类太阳光谱LED器件。
实施例2 : 本发明采用的不同颜色LED芯片可以集成封装成类似两列直插形式的器件，其具体的实施的流程如下 选用波长分别为630nm、600nm、560nm、530nm、470nm、450nm的6种颜色的LED来模拟太阳光。采用60mA的水平结构的小功率LED芯片3，其负极在中央，正极在一侧，每种颜色一片，由于现在绿色LED的光效比较低，而绿色在混光中的需求量比较大，因此530nm的绿色LED用两颗。在支架1中央的金属基座2上以共阳极的方法连接不同颜色的LED芯片3，而相同颜色的两颗LED串联，用银浆将七颗LED芯片3固晶，其中六颗围成六角形，第七颗置于六角形中央。通过打金线4将LED芯片3与对应的引脚相连。在支架内点硅胶，并烘烤即制成了外形类似两列直插芯片的类太阳光谱LED器件,
权利要求
一种类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于由LED芯片、支架和金属基座共同封装组成，采用不同颜色的LED芯片为光源器件，金属基座固定于支架中央，将不同颜色的LED芯片于金属基座上固晶，不同颜色的LED芯片之间采用共阳极或共阴极的方式连接，每个颜色LED芯片的一极由一个对应引脚引出，公共电极由一个引脚引出，LED芯片一极与对应引脚通过金线连接，最后在支架内点硅胶封装成类太阳光谱LED。
2. 根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于所述LED芯片的颜 色种类大于三种，且要较均匀的分布在可见光谱范围内。
3. 根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于颜色相同的LED芯 片采用串联方式连接。
4. 根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于每个LED芯片通过 对应的引脚连接外接电器。
5. 根据权利要求1所述的类太阳光谱LED的封装方法，其特征在于不同LED芯片对应 的引脚采用两列直插式平均分布于金属基座底部两侧或以圆形方式排列。
全文摘要
本发明属于LED封装技术领域，具体涉及了一种类太阳光谱LED的封装方法。本发明采用不同颜色的LED芯片为光源，将多颗涵盖可见光范围的不同颜色的LED芯片集成封装在一起，每种芯片通过相应引脚与外部实现电器连接，通过对各芯片辐射通量的控制来模拟产生白光。本发明由于采用了涵盖可见光范围内的多种单色光来混白光，因此这种方法能够更加真实的模拟太阳发出的白光，用此方法产生的白光也具有更好的显色性。
文档编号H01L21/60GK101764067SQ200910200629
公开日2010年6月30日 申请日期2009年12月24日 优先权日2009年12月24日
发明者刘木清, 江程, 蔣晓波, 郝静茹, 韩凯 申请人:复旦大学