专利名称：寻找晶圆边界的方法
技术领域：
本发明涉及一种搜寻方法，特别是涉及一种寻找晶圆边界的方法。
背景技术：
如图l所示，本案申请人所有的台湾专利申请案号第91124245号发明专利案中，提出一种依据晶圆寻边结果而决定切割模式的方法，该方法是搭配一台晶圆切割机使用，该切割机具有一个可沿一第一轴向X左右移动并可绕一第三轴向Z自转的工作台单元1、一个可沿一第二轴向Y前后移动且可沿该第三轴向Z上下移动的切割单元2，及一个中央处理器(图未示)，该方法是利用本案申请人所有的另一台湾专利申请案号第90117229号发明专利案中提出的自动寻边程序，使该中央处理器找出一个定位于该工作台单元1上的破片晶圆3的绝对上、下、左、右边界点四点的坐标(xOl， y01) 、 (x02， y02) 、 (x03， y03) 、 (x04，y04)，并使该中央处理器计算绝对上、下边界点之间的一距离Dl，及绝对左、右边界点之间的一距离D2，最后使该中央处理器判断该距离D1、D2与一个比较参数(例如一个完整晶圆4的直径D)三者之间是否相等，以决定透过圆形切割模式或矩形切割模式来切割该破片晶圆3。 然而，由于此种方法并无法得知该破片晶圆3所有的周围边界点，因此，不论以何种模式切割该破片晶圆3，均会发生空切的情形，而影响切割效率。
发明内容
本发明的目的是在提供一种可自动搜寻出待切割工件在进行切割作业时所需要的周围边界坐标的寻找晶圆边界的方法。 本发明寻找晶圆边界的方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该工作台单元与该取像单元沿一第一轴向与一垂直于该第一轴向的第二轴向彼此相对移动，该中央处理器操控该工作台单元、该切割单元与该取像单元的运动，该中央处理器内建有至少一个经该取像单元预先拍摄储存的比对样本影像，该寻找晶圆边界的方法包含以下步骤(A)将该工作台单元连同该工件沿一平行于该第一轴向的第一分隔线与一平行于该二轴向且与该第一分隔线相交的第二分隔线区分为四块检测区。(B)让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像。(C)将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对。(D)使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向相对移动。(E)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)至两个接连拍摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标。
(F) 使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向相对移动。(G)重复进行该步骤(B)、(C)、(D) 、 (E) 、 (F)至该取像单元跨区拍摄为止。(H)重复进行该步骤(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)、
(G) 至找完最后一块检测区的边界坐标为止。 本发明的有益效果在于利用找出的工件周围边界坐标，让工件在进行后续的切割作业时，可避免发生空切的情形，提高切割效率c
图1是一平面示意图，说明现有一种依据晶圆寻边结果而决定切割模式的方法；
图2是本发明的寻找晶圆边界的方法一较佳实施例所搭配使用的一个切割装置的立体外观示意图； 图3是该切割装置拆除一个外壳后的立体外观示意 图4是该切割装置的系统配置示意图； 图5是一个工件定位于该切割装置的一个工作台单元上的平面示意图； 图6是该较佳实施例经该切割装置的一个取像单元预先拍摄储存的数个比对样
本影像； 图7是该较佳实施例的流程图； 图8是一平面示意图，说明该较佳实施例将该工作台单元与该工件沿一第一、二
分隔线区分为左上检测区、右上检测区、左下检测区与右下检测区，且驱使该取像单元在该
左上检测区拍摄一个单位画面影像； 图9是该单位画面影像的平面示意图； 图10是一类似于图8的视图，说明该较佳实施例驱使该取像单元在该左上检测区拍摄另一个单位画面影像； 图11是该另一个单位画面影像的平面示意图； 图12是一类似于图10的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第一个边界坐标，并驱使该取像单元上移一宽度距离； 图13是一类似于图12的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第二个边界坐标； 图14是一类似于图13的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第三至六个边界坐标； 图15是一类似于图14的视图，说明该较佳实施例驱使该工作台单元向左移动，让该取像单元跨过该第二分隔线拍摄该单位画面影像； 图16是一类似于图15的视图，说明该较佳实施例找出该左上检测区的第七个边界坐标； 图17是-界坐标； 图18是-界坐标； 图19是-
个边界坐标； 图20是一类似于图19的视图，说明该较佳实施例驱使该工作台单元向右移动，让该取像单元跨过该第二分隔线拍摄该单位画面影像； 图21是一类似于图20的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第十一个边界坐标；
-类似于图16的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第一个边-类似于图17的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第二个边-类似于图18的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第三至十
图22是-漏边界坐标；
图23是-
个补漏边界坐标；
图24是-个边界坐标；
图25是-个边界坐标；
图26是-
^类似于图21的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第一个补^类似于图22的视图，说明该较佳实施例找出该右上检测区的第二至四^类似于图23的视图，说明该较佳实施例找出该左下检测区的第一至七^类似于图24的视图，说明该较佳实施例找出该右下检测区的第一至七^平面示意图，说明该切割装置的一个切割单元切割该工件。
具体实施例方式
下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明 有关本发明的前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的明白。 参阅图2、3、4，为本发明寻找晶圆边界的方法的一较佳实施例搭配使用的一个切割装置100，在本实施例中，该切割装置100是一种晶圆切割机，并具有一个可沿一第一轴向X左右移动并可绕一第三轴向Z自转的工作台单元10、一个可沿一第二轴向Y前后移动且可沿该第三轴向Z上下移动的切割单元20、一个可与该切割单元20同步沿该第二轴向Y前后移动的取像单元30、一个与该取像单元30连结的类比/数位转换器40、一个与该类比/数位转换器40连结的影像记忆装置50、一个与该影像记忆装置50连结的中央处理器60、一个与该中央处理器60连结的显示器70，及一个受该中央处理器60控制的警报器80。该切割单元20具有一个刀轴21，及一个固设于该刀轴21上的刀具22，该取像单元30是一种摄影机并具有一个镜头31，该中央处理器60是可操控该工作台单元10、该切割单元20与该取像单元30的运动，该显示器70是可显示该取像单元30拍摄的影像。
如图5所示，该工作台单元10是可供置放一个待切割的工件200，在本实施例中，该工件200是一种破片晶圆，该工件200是先黏附于一个治具框90底面所黏置的一块胶带110上，再与该治具框90 —同定位于该工作台单元10上。值得一提的是，现有一种以蜡(wax)将该工件200黏附于该工作台单元10上的无胶带(t即eless)固定技术，也可适用于本发明。 如图6所示，该中央处理器60(见图4)内建有至少一个经该取像单元30(见图4)预先拍摄储存的比对样本影像120，在本实施例中，是内建有三种比对样本影像120，这些比对样本影像120是拍摄自与该工件200相同规格的一个完整晶圆(图未示)。
参阅图7，该寻找晶圆边界的方法包含以下步骤 步骤300:如图7、8所示，该中央处理器60(见图4)将该工作台单元10连同该工件200，沿一平行于该第一轴向X的第一分隔线130与一平行于该二轴向Y且与该第一分隔线130相交的第二分隔线140，区分为左上检测区150、右上检测区160、左下检测区170与右下检测区180等四块检测区。 在本实施例中，该中央处理器60(见图4) 一开始会驱使该工作台单元10与该取像单元30沿该第一、二轴向X、 Y相对移动至该取像单元30位于该工件200上方，然后，再驱使该工作台单元10沿该第一轴向X左、右移动，让该取像单元30连续拍摄影像，该中央处理器60(见图4)利用影像处理的灰阶判断技术，判断出该工件200周围与该胶带110的交界处，而在该工件200上定义出一个坐标为(xl，yl)的左边缘点，及一个坐标为(x2，y2)的右边缘点；同理，该中央处理器60(见图4)驱使该取像单元30沿该第二轴向Y上、下移动，让该取像单元30连续拍摄影像，即可在该工件200上定义出一个坐标为(x3， y3)的上边缘点，及一个坐标为(x4，y4)的下边缘点。 该第一分隔线130是经过该上、下边缘点(x3， y3) 、 (x4， y4)在该第二轴向Y上的
坐标值(y3，y4)的一个中间点^ 。 ^该第二分隔线140是经过该左、右边缘点(xl，yl)、
2 ，
(x2， y2)在该第一轴向X上的坐标值(xl， x2)的一个中间点"~^~~
2 ° 步骤310 :如图7、8、9所示，该中央处理器60(见图4)驱使该工作台单元10与该取像单元30移动沿该第一、二轴向X、 Y相对移动，让该取像单元30在一个坐标为y3十y4
(xl， 2 )的第一起始点开始拍摄左上检测区150的单位画面影像151。 在本实施例中，该单位画面影像151在该第一轴向X上具有一长度距离L，并在该第二轴向Y上具有一宽度距离W，该长度距离L为640像素(pixel)，该宽度距离W为480像素(pixel)。 步骤320 :如图7、8、9所示，该中央处理器60(见图4)将该单位画面影像151与所述比对样本影像120 (见图6)进行影像比对。 在本实施例中，比对图9与图6可知，该单位画面影像151是与所述比对样本影像120(见图6)的至少其中一者相符。 步骤330 :如图7、10所示，该中央处理器60(见图4)驱使该工作台单元10沿该第一轴向X相对于该取像单元30移动。 在该步骤320中，若该单位画面影像151 (见图8、9)与所述比对样本影像120 (见图6)相符，则在该步骤330中，使该工作台单元10沿该第一轴向X向右移动该长度距离L而远离该取像单元30 ;相反地，在该步骤320中，若该单位画面影像151 (见图8、9)与所述比对样本影像120 (见图6)完全不符，则在该步骤330中，使该工作台单元10沿该第一轴向X向左移动该长度距离L而靠近该取像单元30。在本实施例中，由于在该第一起始点
(xl，,少4 )拍摄的单位画面影像151是与所述比对样本影像120 (见图6)相符，因此，
么
该中央处理器60 (见图4)会使该工作台单元10沿该第一轴向X向右移动该长度距离L而远离该取像单元30，让该取像单元30位于一个过渡位置152，而在该胶带110的上方。
步骤340 :如图7、10、11所示，该中央处理器60(见图4)重复进行该步骤310、320、330至两个接连拍摄的单位画面影像151的其中一者(见图8、9)是与所述比对样本影像120(见图6)相符，而另一者(见图10、11)则是与所述比对样本影像120(见图6)完全不符为止，将完全不符的单位画面影像151的所在位置记录为一个边界坐标。
在本实施例中，当第一次重复进行该步骤310 330时，由于该取像单元30是在该过渡位置152拍摄另一个单位画面影像151，而只会拍到该胶带110，因此，该单位画面影像151会与所述比对样本影像120(见图6)完全不符，如此，该中央处理器60(见图4)即会将该单位画面影像151所在的过渡位置152记录为一个边界坐标(x5， y5)。
步骤350 :如图7、12所示，该中央处理器60(见图4)驱使该取像单元30沿该第二轴向Y向上移动该宽度距离W而远离该工作台单元10。 步骤360 :如图7、13、14所示，该中央处理器60(见图4)重复进行该步骤310、320、330、340、350至该取像单元30跨区拍摄为止。 在本实施例中，当该步骤310中的单位画面影像151在该第一轴向X上的坐标值
xl + x2
小于-时，重复进行该步骤310 350。如图13所示，当第一次重复该步骤310 350
2
时，在该步骤340中，会重复进行该步骤310 330三次，使该工作台单元10沿该第一轴向X向左移动该长度距离L三次，至两个接连拍摄的单位画面影像151的其中一者是与所述比对样本影像120(见图6)相符，而另一者则是与所述比对样本影像120(见图6)完全不符，如此，即可找出另一个边界坐标(x6， y6)。同理，如图14所示，当第二至五次重复该步骤310 350时，即可依序找出另四个边界坐标(x7， y7) 、 (x8， y8) 、 (x9， y9) 、 (x10， y10)。
相反地，如图15所示，当该步骤310中的单位画面影像151在该第一轴向X上的
xl + x2
坐标值x不小于-时，在该步骤320中，若该单位画面影像151与所述比对样本影像
2
120 (见图6)完全不符，将该单位画面影像151在该第二轴向Y上的坐标值y与前一个边界坐标在该第一轴向X上的坐标值x定义为一个边界坐标，并停止重复进行该步骤310 350。在本实施例中，当第六次重复该步骤310 350时，在该步骤340中，会重复进行该步骤310 330 —次，使该工作台单元10沿该第一轴向X向左移动该长度距离L一次，则该步骤310中的单位画面影像151即会跨过该第二分隔线140，导致其在该第一轴向X上的坐xl + x2
标值xll大于-如此，如图16所示，在该步骤320中，由于该单位画面影像151与所
2 ，
述比对样本影像120(见图6)完全不符，该中央处理器60(见图4)即会将该单位画面影像151在该第二轴向Y上的坐标值yll与前一个边界坐标(xlO，ylO)在该第一轴向X上的坐标值x10定义为一个边界坐标(x10， yll)。 参阅图17、18、19，该寻找晶圆边界的方法接着还包含步骤410、420、430、440、450、460，藉以寻找该右上检测区160的边界坐标，该步骤410 460是类似于该步骤310 360，其差异之处在于该步骤410的开始拍摄点是不同于该步骤310，在该步骤430中的工作台单元10的移动方向是相反于该步骤330，在该步骤460中判断是否重复进行该步骤410 450的坐标值范围是不同于该步骤360。
卩3+ y4 步骤410:如图17所示，让该取像单元30在一个坐标为(x2，,,)的第二起
二
始点开始拍摄右上检测区160的单位画面影像161。 步骤420 :如图17所示，将该单位画面影像161与所述比对样本影像120 (见图6)进行影像比对。 步骤430 :如图17所示，使该工作台单元10沿该第一轴向X相对于该取像单元30移动。
9
在该步骤420中，若该单位画面影像161与所述比对样本影像120 (见图6)相符，则在该步骤430中，使该工作台单元10沿该第一轴向X向左移动该长度距离L而远离该取像单元30，在该步骤420中，若该单位画面影像161与所述比对样本影像120 (见图6)完全不符，则在该步骤430中，使该工作台单元10沿该第一轴向X向右移动该长度距离L而靠近该取像单元30。 步骤440 :如图17所示，重复进行该步骤410、420、430至两个接连拍摄的单位画面影像161的其中一者是与所述比对样本影像120(见图6)相符，而另一者则是与该比对样本影像完全120(见图6)不符为止，将完全不符的单位画面影像161的所在位置记录为一个边界坐标(xl2， y12)。 步骤450 :如图17所示，使该取像单元30沿该第二轴向Y向上移动该宽度距离W而远离该工作台单元10。 步骤460 :如图18、19、20所示，重复进行该步骤410、420、430、440、450至该取像单元30跨区拍摄为止。 如图18、19所示，当该步骤410中的单位画面影像161在该第一轴向X上的坐标;cl + x2
值大于-时，重复进行该步骤410 450。如图18所示，当第一次重复该步骤410
2
450时，可找出另一个边界坐标(xl3，yl3)。如图19所示，当第二至九次重复该步骤410 450时，可找出另八个边界坐标(xl4，yl4)、 (xl5，yl5)、 (xl6，yl6)、 (xl7，yl7)、 (xl8，yl8)、(xl9， y19)、 (x20， y20)、 (x21， y21)。 如图20所示，当该步骤460第十次重复该步骤410 450时，在该步骤440中，会重复进行该步骤410 430五次，使该工作台单元10沿该第一轴向X向右移动该长度距离L五次，则该步骤410中的单位画面影像161即会跨过该第二分隔线140，导致该步骤410中
:cl + x2
的单位画面影像161在该第一轴向X上的坐标值x22不大于~^~ ，此时，如图21所示，
2
在该步骤420中，由于该单位画面影像161与所述比对样本影像120(见图6)完全不符，将该单位画面影像161在该第二轴向Y上的坐标值y22与前一个边界坐标(x21，y21)在该第一轴向X上的坐标值x21定义为一个边界坐标(x21， y22)，并停止重复进行该步骤410 450。 参阅图22、23，该寻找晶圆边界的方法接着还包含步骤500、510、520、530、540、550、560，藉以寻找该左上检测区150或右上检测区160未被找到的边界坐标，在本实施例中，是以寻找右上检测区160作说明，该步骤510 560是类似于该步骤310 360与410 460，其差异之处在于该步骤510的开始拍摄点是不同于该步骤310、410，该步骤530中的工作台单元10的移动方式是相同于该步骤330、430的其中一者，该步骤560中判断是否重复进行该步骤510 550的坐标值范围是不同于该步骤360、460。 步骤500 :判断左上与右上两个检测区150、 160的边界坐标总数目是否相等，若不相等，则进行该步骤510 560，在本实施例中，是以该左上检测区150的边界坐标总数目(七个)少于右上检测区160的边界坐标总数目(十一个)作说明。 步骤510 :如图22所示，让该取像单元30在左上检测区150的最后一个边界坐标(xlO，yll)开始拍摄一个单位画面影像191。要说明的是，相反地，若在该步骤500中，该右上检测区160的边界坐标总数目少于左上检测区150的边界坐标总数目，则让该取像单元30在右上检测区160的最后一个边界坐标(x21， y22)开始拍摄该单位画面影像191。
步骤520 :如图22所示，将该单位画面影像191与所述比对样本影像120 (见图6)进行影像比对。 步骤530 :如图22所示，使该工作台单元10沿该第一轴向X相对于该取像单元30移动。要说明的是，该工作台单元IO的移动方式是相同于该步骤330、430的其中一者，若该左上检测区150的边界坐标总数目少于该右上检测区160的边界坐标总数目，则采用该步骤330的移动方式，相反地，若该右上检测区160的边界坐标总数目少于该左上检测区150的边界坐标总数目，则采用该步骤430的移动方式。在本实施例中，由于该左上检测区150的边界坐标总数目较少，因此采用该步骤330的移动方式，S卩，在该步骤520中，若该单位画面影像191与所述比对样本影像120 (见图6)相符，则在该步骤530中，使该工作台单元10沿该第一轴向X向右移动该长度距离L而远离该取像单元30，在该步骤520中，若该单位画面影像191与所述比对样本影像120 (见图6)完全不符，则在该步骤530，使该工作台单元10沿该第一轴向X向左移动该长度距离L而远离该取像单元30。
步骤540 :如图22、23所示，重复进行该步骤510、520、530至两个接连拍摄的单位画面影像191的其中一者是与该比对样本影像相符120 (见图6)，而另一者则是与该比对样本影像完全120 (见图6)不符为止，将完全不符的单位画面影像191的所在位置记录为一个补漏边界坐标(x23， y23)，第一个补漏边界坐标(x23， y23)会覆盖掉左上检测区150的最后一个边界坐标(xlO，yll)。要说明的是，相反地，在该步骤530中，若采用该步骤430的移动方式，则第一个补漏边界坐标(x23， y23)会覆盖掉右上检测区160的最后一个边界坐标(x21， y22)。 步骤550 :如图23所示，使该取像单元30沿该第二轴向Y向上移动该宽度距离W而远离该工作台单元10。 步骤560 :如图23所示，当该步骤510中的单位画面影像191在该第一轴向X上的坐标值x，小于在该第二轴向Y上的坐标值y相同的右上检测区160的边界坐标在该第一轴向X上的坐标值x时，重复进行该步骤510 550 ;相反地，当该步骤510中的单位画面影像191在该第一轴向X上的坐标值x，不小于在该第二轴向上Y的坐标值y相同的右上检测区160的边界坐标在该第一轴向X上的坐标值x时，停止重复进行该步骤510 550。
要说明的是，在该步骤530中，若采用该步骤430的移动方式，则该步骤560的判断方式改为当该步骤510中的单位画面影像191在该第一轴向X上的坐标值x，大于在该第二轴向Y上的坐标值y相同的左上检测区150的边界坐标在该第一轴向X上的坐标值x时，重复进行该步骤510 550 ;相反地，当该步骤510中的单位画面影像191在该第一轴向X上的坐标值，不大于在该第二轴向Y上的坐标值y相同的左上检测区150的边界坐标在该第一轴向X上的坐标值x时，停止重复进行该步骤510 550。 在本实施例中，该补漏边界坐标(x23， y23)的坐标值x23是小于右上检测区160的边界坐标(xl8， y18)坐标值xl8，因此第一次重复该步骤510 550时，可找出另一个边界坐标(x24， y24)，同理，第二、三次重复该步骤510 550时，可找出另二个边界坐标(x25， y25)、 (x26， y26)。 当第四次重复该步骤510 550时，在该步骤540中，会重复进行该步骤510 530 —次，使该工作台单元10沿该第一轴向X向左移动该长度距离L一次，此时，该步骤510中的单位画面影像191在该第一轴向X上的坐标值x27会等于右上检测区160的边界坐标(x21， y22)的坐标值x21，如此，即停止重复进行该步骤510 550。 参阅图24，该寻找晶圆边界的方法接着还包含步骤610、620、630、640、650、660，藉以寻找该左下检测区170的边界坐标，该步骤610 660是类似于该步骤310 360，其差异之处在于该步骤650中的取像单元30的移动方向是相反于该步骤350，即，在该步骤650中，是使该取像单元30沿该第二轴向Y向下移动该宽度距离W而远离该工作台单元10。
如此，在该步骤660中重复进行该步骤610 650，即可找出七个边界坐标(x28，y28) 、 (x29， y29)、 (x30， y30)、 (x31， y31)、 (x32， y32)、 (x33， y33)、 (x33， y34)。
参阅图25，该寻找晶圆边界的方法接着还包含步骤710、720、730、740、750、760，藉以寻找该右下检测区180的边界坐标，该步骤710 760是类似于该步骤410 460，其差异之处在于该步骤750中的取像单元30的移动方向是相反于该步骤450，即，在该步骤750中，是使该取像单元30沿该第二轴向Y向下移动该宽度距离W而远离该工作台单元10。
如此，在该步骤760中重复进行该步骤710 750，即可找出七个边界坐标(x35，y35) 、 (x36， y36)、 (x37， y37)、 (x38， y38)、 (x39， y39)、 (x40， y40)、 (x40， y41)。
经由以上的说明，可再将本发明的优点归纳如下 如图26所示，本发明可找出该工件200在左上检测区150、右上检测区160、左下检测区170与右下检测区180的周围边界坐标，如此，在进行该工件200后续的切割作业时，即可视该切割单元20的刀具22在该第二轴向Y的坐标值，来决定该工作台单元10沿该第一轴向X带动该工件200移动的范围，举例来说，当要切割该工件200的一个切割道210时，该工作台单元10沿该第一轴向X带动该工件200从坐标值x26移动至坐标值x21，又，当要切割该工件200的另一个切割道220时，该工作台单元10沿该第一轴向X带动该工件200从坐标值x25移动至坐标值x20，如此，即有效避免发生空切的情形，而提高切割效率。
归纳上述，本发明的寻找晶圆边界的方法，不但可寻找出工件的周围边界坐标，更可藉由这些边界坐标让工件在进行后续的切割作业时，有效减少空切的时间，所以确实能达到发明的目的。 惟以上所述者，只为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
1权利要求
一种寻找晶圆边界的方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个中央处理器，该工作台单元与该取像单元沿一第一轴向与一垂直于该第一轴向的第二轴向彼此相对移动，该中央处理器操控该工作台单元、该切割单元与该取像单元的运动，该中央处理器内建有至少一个经该取像单元预先拍摄储存的比对样本影像，其特征在于该寻找晶圆边界的方法，包含以下步骤(A)将该工作台单元连同该工件沿一平行于该第一轴向的第一分隔线与一平行于该二轴向且与该第一分隔线相交的第二分隔线区分为四块检测区；(B)让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像；(C)将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对；(D)使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向相对移动；(E)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)至两个接连拍摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标；(F)使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向相对移动；(G)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)、(E)、(F)至该取像单元跨区拍摄为止；及(H)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)、(E)、(F)、(G)至找完最后一块检测区的边界坐标为止。
2. 如权利要求1所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(C)中，若该单位画面影像与该比对样本影像相符，则在该步骤(D)中，使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向互相远离该单位画面影像在该第一轴向上的一长度距离，在该步骤(C)中，若该单位画面影像与该比对样本影像完全不符，则在该步骤(D)中，使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向互相靠近该长度距离。
3. 如权利要求2所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(F)中，使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向互相远离该单位画面影像在该第二轴向上的一宽度距离。
4. 如权利要求1所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(A)中，该第一轴向为X轴向，该第二轴向为Y轴向，该工件上定义出一个坐标为(xl， yl)的左边缘点、一个坐标为(x2， y2)的右边缘点、一个坐标为(x3， y3)的上边缘点，及一个坐标为(x4， y4)的下边缘点，该第一分隔线是经过该上、下边缘点在该第二轴<formula>formula see original document page 2</formula>向上的坐标值(y3， y4)的一个中间点^~~^并平行于该第一轴向，该第二分隔线是经过<formula>formula see original document page 2</formula>该左、右边缘点在该第一轴向上的坐标值(xl， x2)的一个中间点"^~并平行于该第二 轴向，将该工作台单元连同该工件沿该第一、二分隔线区分成左上检测区、右上检测区、左下检测区与右下检测区等四块检测区。
5. 如权利要求4所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(B)中，让该取像单元在一个坐标为，，^ J )的第一起始点开始拍摄<formula>formula see original document page 2</formula>左上检测区的单位画面影像。
6. 如权利要求5所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(C)中，若该单位画面影像与该比对样本影像相符，则在该步骤(D)中，使该 工作台单元沿该第一轴向向右移动该单位画面影像在该第一轴向上的一长度距离而远离 该取像单元，在该步骤(C)中，若该单位画面影像与该比对样本影像完全不符，则在该步骤 (D)中，使该工作台单元沿该第一轴向向左移动该长度距离而靠近该取像单元。
7. 如权利要求6所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(F)中，使该取像单元沿该第二轴向向上移动该单位画面影像在该第二轴向 上的一宽度距离而远离该工作台单元。
8. 如权利要求7所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(G)中，当该步骤(B)中的单位画面影像在该第一轴向上的坐标值小于 ;d + ;c2~^~时，重复进行该步骤(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。 2
9. 如权利要求8所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(G)中，当该步骤(B)中的单位画面影像在该第一轴向上的坐标值不小于^^时，在该步骤(C)中，若该单位画面影像与该比对样本影像完全不符，将该单位画 2面影像在该第二轴向上的坐标值与前一个边界坐标在该第一轴向上的坐标值定义为一个 边界坐标，并停止重复进行该步骤(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。
10. 如权利要求9所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(H)中，重复进行该步骤(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F) 、 (G)，在该步骤(B)中，让该y3+ y4取像单元在一个坐标为(x2 ， 2 )的第二起始点开始拍摄右上检测区的单位画面影像，在该步骤(C)中，将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对，在该步骤(C) 中，若该单位画面影像与该比对样本影像相符，则在该步骤(D)中，使该工作台单元沿该第一轴向向左移动该长度距离而远离该取像单元，在该步骤(c)中，若该单位画面影像与该 比对样本影像完全不符，则在该步骤(D)中，使该工作台单元沿该第一轴向向右移动该长 度距离而靠近该取像单元，在该步骤(E)中，重复进行该步骤(B)、 (C)、 (D)至两个接连拍 摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像 完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标，在该步骤(F) 中，使该取像单元沿该第二轴向向上移动该宽度距离而远离该工作台单元，在该步骤(G)xl + x2中，当该步骤(B)中的单位画面影像在该第一轴向上的坐标值大于~^~时，重复进行该2步骤(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。
11. 如权利要求10所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于在该步骤(G)中，当该步骤(B)中的单位画面影像在该第一轴向上的坐标值不大于 xl + ;c2^ 时，在该步骤(c)中，若该单位画面影像与该比对样本影像完全不符，将该单位画 2面影像在该第二轴向上的坐标值与前一个边界坐标在该第一轴向上的坐标值定义为一个边界坐标，并停止重复进行该步骤(B) 、 (C) 、 (D) 、 (E) 、 (F)。
12.如权利要求11所述的寻找晶圆边界的方法，其特征在于该寻找晶圆边界的方法还包含一个在该步骤(H)之后的步骤(I)、一个在该步骤(I)之 后的步骤(J)、一个在该步骤(J)之后的步骤(K)、一个在该步骤(K)之后的步骤(L)、一个 在该步骤(L)之后的步骤(M)、一个在该步骤(M)之后的步骤(N)，及一个在该步骤(N)之 后的步骤(O)，在该步骤(I)中，判断左上与右上两个检测区的边界坐标总数目是否相等， 若不相等，则进行该步骤(J) 、 (K) 、 (L) 、 (M) 、 (N) 、 (0)，在该步骤(J)中，让该取像单元在边 界坐标总数目较少的其中一个检测区的最后一个边界坐标，开始拍摄一个单位画面影像， 在该步骤(K)中，将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对，在该步骤(K)中，若 该单位画面影像与该比对样本影像相符，则在该步骤(L)中，使该工作台单元与该取像单 元沿该第一轴向互相远离该长度距离，在该步骤(K)中，若该单位画面影像与该比对样本 影像完全不符，则在该步骤(L)中，使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向互相靠近 该长度距离，在该步骤(M)中，重复进行该步骤(J) 、 (K) 、 (L)至两个接连拍摄的单位画面影 像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止， 将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个补漏边界坐标，第一个补漏边界坐标覆 盖掉边界坐标总数目较少的其中一个检测区的最后一个边界坐标，在该步骤(N)中，使该 工作台单元与该取像单元沿该第二轴向互相远离该宽度距离，在该步骤(0)中，当该步骤 (J)中的单位画面影像在该第一轴向上的坐标值不越过在该第二轴向上的坐标值相同的另 一个检测区的边界坐标在该第一轴向上的坐标值时，重复进行该步骤(J)、 (K)、 (L)、 (M)、 (N)，当该步骤(J)中的单位画面影像在该第一轴向上的坐标值等于或越过在该第二轴向 上的坐标值相同的另一个检测区的边界坐标在该第一轴向上的坐标值时，停止重复进行该 步骤(J) 、 (K) 、 (L) 、 (M) 、 (N)。
全文摘要
一种寻找晶圆边界的方法，适用于一个切割装置，该切割装置具有一个供一个工件定位的工作台单元、一个切割单元、一个取像单元，及一个内建有至少一个比对样本影像的中央处理器，该工作台单元与该取像单元可沿一第一、二轴向彼此相对移动，该方法包含以下步骤(A)将该工作台单元与该工件沿一第一、二分隔线区分为四块检测区，(B)让该取像单元拍摄其中一块检测区的一个单位画面影像，(C)将该单位画面影像与该比对样本影像进行影像比对，(D)使该工作台单元与该取像单元沿该第一轴向相对移动，(E)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)至两个接连拍摄的单位画面影像的其中一者是与该比对样本影像相符，而另一者则是与该比对样本影像完全不符为止，将完全不符的单位画面影像的所在位置记录为一个边界坐标，(F)使该工作台单元与该取像单元沿该第二轴向相对移动，(G)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)、(E)、(F)至该取像单元跨区拍摄为止，(H)重复进行该步骤(B)、(C)、(D)、(E)、(F)、(G)至找完最后一块检测区的边界坐标为止。
文档编号H01L21/00GK101719463SQ20091022478
公开日2010年6月2日 申请日期2009年11月17日 优先权日2009年11月17日
发明者潘信璋, 许峰铭 申请人:博磊科技股份有限公司