专利名称：真空灭弧室的一体式外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型属于输变电设备技术领域，具体是一种真空灭弧室的一体式外壳。
背景技术：
真空灭弧室，又名真空开关管，是电力真空开关的核心器件。它是用一对密 封在真空中的电极(触头)和其它零件，借助真空优良的绝缘和熄弧性能，实现 电路的关合或分断，在切断电源后能迅速熄弧并抑制电流的真空器件，避免事故 和意外的发生，主要应用于电力的输配电控制系统，还应用于冶金、矿山、石油、 化工、铁路、广播、通讯、工业高频加热等配电系统。具有节能、节材、防火、 防爆、体积小、寿命长、维护费用低、运行可靠和无污染等特点。真空灭弧室从 用途上又分为断路器用灭弧室和负荷开关用灭弧室，断路器灭弧室主要用于电力 部门中的变电站和电网设施，负荷开关用灭弧室主要用于电网的终端用户。 一般 来说，真空开关管的基本结构如下-
外壳是用无机绝缘材料做成的，呈圆筒形状，两端用金属盖板封接组成一个 密封容器。外壳内部有一对触头，其中静触头固定在静导电杆的端头，动触头固 定在动导电杆的端头。动导电杆通过波纹管和金属盖板的中心孔伸出真空开关管 外。动导电杆在中部与波纹管的一个端口焊在一起。波纹管的另一个端口与金属 盖板焊接。波纹管是一种弹性元件，侧壁呈波浪状的金属管，它可以纵向伸缩。 由于在动导电杆和金属盖板之间引入了波纹管，真空开关管的外壳就被完全密 封，动导电杆可以前后移动，但不会破坏外壳的密封性。真空开关管内部的气压 应低于1.33X10,a， 一般为10"Pa左右，因而动触头和静触头始终是处在高真 空状态下。在触头和波纹管周围都设有屏蔽罩，触头周围的屏蔽罩称做主屏蔽罩， 波纹管周围的屏蔽罩称做辅助屏蔽罩或波纹管屏蔽罩。
现有技术中，外壳是玻璃或其它绝缘材质，绝缘效果不是很好。由于材料成 型工艺限制，外壳必须做成两部分，来安装主屏蔽罩。
发明内容为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提出了一种新的真空灭弧 室的一体式外壳，具体技术方案如下
一种真空灭弧室的一体式外壳，所述外壳的形状是圆筒型，在圆筒型外壳的 内壁设有环形凸起，该环形凸起垂直于外壳的轴向。该环形凸起用于焊接真空灭 弧室的屏蔽筒，取代了现有技术中需要制作两个外壳，分别在两个外壳的端面金 属化，再焊封接环，最后焊接屏蔽筒，使加工的便利性和外壳的密封性都有很大 提高。
所述内壁上的环形凸起偏离圆筒型外壳轴向的中间位置。由于静触头和动触 头相比，连接附件比较少，所占空间比较小，所以对应的屏蔽筒较小，这样所述 环形凸起不需要在中间位置即可满足空间要求，节省了材料。
所述外壳的外壁上设有多个环形凸起；多个环形凸起沿所述外壳的轴向依次 排列，该环形凸起的截面是波浪形状。增大了表面爬电距离。
所述外壳的材质是陶瓷，具体是95氧化铝陶瓷。增加了绝缘性。
图1是本真空灭弧室的一体式外壳的断面示意图具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
一种真空灭弧室的一体式外壳，所述外壳的形状是圆筒型，在圆筒型外壳的 内壁设有环形凸起l，该环形凸起l垂直于外壳的轴向。所述内壁上的环形凸起 1偏离圆筒型外壳轴向的中间位置。该环形凸起1用于焊接真空灭弧室的屏蔽筒， 取代了现有技术中需要制作两个外壳，分别在两个外壳的端面金属化，再焊封接 环，最后焊接屏蔽筒，使加工的便利性和外壳的密封性都有很大提高。
所述外壳的外壁上设有多个环形凸起2;多个环形凸起2沿所述外壳的轴向 依次排列，该环形凸起2的截面是波浪形状。增大了表面爬电距离。
所述外壳的材质是新型陶瓷，本例选用95氧化铝陶瓷，增加了绝缘性。
权利要求1、一种真空灭弧室的一体式外壳，其特征是所述外壳的形状是圆筒型，在圆筒型外壳的内壁设有环形凸起，该环形凸起垂直于外壳的轴向。
2、 根据权利要求1所述的真空灭弧室的一体式外壳，其特征是所述内壁上 的环形凸起偏离圆筒型外壳轴向的中间位置。
3、 根据权利要求1或2所述的真空灭弧室的一体式外壳，其特征是所述外 壳的外壁上设有多个环形凸起；多个环形凸起沿所述外壳的轴向依次排列。
4、 根据权利要求3所述的真空灭弧室的一体式外壳，其特征是所述环形凸 起的截面是波浪形状。
5、 根据权利要求1所述的真空灭弧室的一体式外壳，其特征是所述外壳的 材质是新型陶瓷。
6、 根据权利要求5所述的真空灭弧室的一体式外壳，其特征是所述新型陶 瓷是95氧化铝陶瓷。
专利摘要一种真空灭弧室的一体式外壳，所述外壳的形状是圆筒型，在圆筒型外壳的内壁设有环形凸起，该环形凸起垂直于外壳的轴向。该环形凸起用于焊接真空灭弧室的屏蔽筒，取代了现有技术中需要制作两个外壳，分别在两个外壳的端面金属化，再焊封接环，最后焊接屏蔽筒，使加工的便利性和外壳的密封性都有很大提高。
文档编号H01H33/664GK201435345SQ20092004564
公开日2010年3月31日 申请日期2009年5月22日 优先权日2009年5月22日
发明者夏照生, 张桂松, 王正录 申请人:南京云溪电子陶瓷有限公司