专利名称：集成存储芯片和控制芯片的半导体器件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体器件。属电子封装技术领域。
(二)
背景技术：
目前市场上存在存储芯片的半导体器件和控制器芯片的半导体器件。如果需要开 发一个系统，如U盘、SD卡等，那么我们必须分别使用存储芯片的半导体器件和控制器芯片 的半导体器件，这样不仅增加了开发难度，带来兼容性问题，也会增加系统的总成本。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述需要分别使用存储芯片和控制器芯片的半导体
器件带来的不便，提供一种集成了存储芯片和控制器芯片的半导体器件。
本实用新型的目的是这样实现的一种集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，
所述半导体器件包括基板、存储芯片、控制芯片和被动元件，并通过引线(大多是金线)键
合的方式将所述存储芯片和控制芯片的焊盘与基板上的焊盘电气连接，再通过基板内部线
路连接被动元件，从而实现该半导体器件内部存储芯片和控制芯片的电气连接。 本实用新型集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，所述存储芯片有一个或一个
以上，为节省基板空间，所述存储芯片和控制芯片在基板上进行三维空间上的堆叠。 本实用新型集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，所述存储芯片或/和控制芯
片通过载板芯片进行焊盘的转移。 本实用新型的集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，所述被动元件为电阻或/ 和电容。 本实用新型的集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，所述半导体器件封装成 LGA或BGA等常用的封装形式。 本实用新型的有益效果是 本半导体器件能将存储芯片和控制芯片封装在一起，拥有U盘功能、SD卡功能、 NANDf lash存储器等功能，且封装成一个半导体器件，如LGA、 BGA等。
对于本领域技术人员而言，从以下所作的详细叙述配合附图，本实用新型将能够
更清楚地被了解，其上述及其它目的及优点将会变得更明显，其中 图1为以往U盘结构示意图。 图2为以往SD卡结构示意图。 图3为本实用新型的功能框图。 图4为本实用新型的线路示意图。 图5为本实用新型的载板芯片线路示意图。 图中载板芯片Ul、Nandflash芯片U2、SD卡控制芯片U3、USB控制芯片U4。
具体实施方式
图3是本实用新型的一个实施例功能框图，图4是本实用新型实施例的线路示意图，其综合了图1 、图2的功能，共分成三大部分Nandf lash芯片U2 (2层芯片，梯形堆叠)，SD卡控制芯片U3， USB控制芯片U4，本实施例中的半导体器件封装成一个LGA模块。图4中可以看到所述各个芯片的引线(大多是金线)键合形式。本实施例使用了载板芯片U1。USB控制芯片U4的焊盘通过键合线与载板芯片Ul中间的焊盘相连，载板芯片Ul中间的焊盘通过载板芯片Ul内部连接电路与载板芯片Ul的上边焊盘相连(见图5载板芯片线路示意图)，载板芯片U1的上边焊盘再通过键合线与基板电气连接。通过载板芯片U1，实现芯片U4焊盘的转移。 SD卡控制芯片U3的焊盘通过键合线与基板电气连接。Nandflash芯片U2的焊盘也是通过键合线与基板电气连接，再通过基板内部线路连接被动元件电阻或/和电容等。最终实现了集成存储芯片和控制芯片的半导体器件的封装方案。 本实施例中，存储功能和SD卡功能、U盘功能是相互独立的。为进一步降低产品成本，提高竞争力，本实施例的半导体器件可以去掉SD卡控制芯片U3，只保留USB功能；或者去掉USB控制芯片U4和载板芯片Ul，只保留SD卡功能；或者两者都去掉，仅保留Nandflash芯片U2，作为存储芯片来使用。 本实用新型半导体器件封装成LGA、 BGA等常用封装形式后，就可二次上板，方便
PCB客户使用，提高系统稳定性和兼容性，降低PCB客户的设计难度和设计成本。 以上对于本实用新型的优选实施例所作的叙述为了阐明的目的，而无意限定本实
用新型精确地为所公开的形式，基于以上的教导或从本实用新型的实施例学习而作修改或
变化是可能的，实施例是为解释本实用新型的原理以及让本领域技术人员及各种实施例利
用本实用新型在实际应用上而选择及叙述，本实用新型的技术思想企图由所附的权利要求
及其均等来决定。
权利要求一种集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，其特征在于所述半导体器件包括基板、存储芯片、控制芯片和被动元件，并通过引线键合的方式将所述存储芯片和控制芯片的焊盘与基板上的焊盘电气连接，再通过基板内部线路连接被动元件。
2. 根据权利要求1所述的一种集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，其特征在于 所述存储芯片有一个或一个以上，所述存储芯片和控制芯片在基板上进行三维空间上的堆
3. 根据权利要求1所述的一种集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，其特征在于存 储芯片或/和控制芯片通过载板芯片Ul进行焊盘的转移。
4. 根据权利要求1所述的一种集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，其特征在于所 述半导体器件封装成LGA或BGA封装形式。
专利摘要本实用新型涉及一种集成存储芯片和控制芯片的半导体器件，属电子封装技术领域。所述半导体器件包括基板、存储芯片、控制芯片和被动元件，并通过引线(大多是金线)键合的方式将所述存储芯片和控制芯片的焊盘与基板上的焊盘电气连接，再通过基板内部线路连接被动元件，从而实现该半导体器件内部存储芯片和控制芯片的电气连接。本半导体器件能将存储芯片和控制芯片封装在一起，拥有U盘功能、SD卡功能、NANDflash存储器等功能，且封装成一个半导体器件，如LGA、BGA等。
文档编号H01L25/16GK201450006SQ20092004649
公开日2010年5月5日 申请日期2009年6月11日 优先权日2009年6月11日
发明者杨志, 王新潮, 陈一杲, 顾炯炯 申请人:江苏长电科技股份有限公司