专利名称：超薄平板式圆极化天线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及用于通信的圆极化天线，特别涉及一种超薄平板式圆极化天线。
背景技术：
目前，国内外应用的圆极化天线体积普遍较大，因此在许多应用领域受到限制。现 有的圆极化技术主要受到轴比特性的限制，其频带较窄；普通的微带圆极化天线可以做到 很薄，但是轴比特性较差，增益较低，从而导致性能较差，往往达不到系统提出的要求。目 前，RFID系统对圆极化天线的性能和外形都提出了更高的要求，还没有频带和轴比特性两 项性能兼顾的圆极化天线。提高传统的圆极化天线的性能成为需要解决的主要问题。
实用新型内容为满足上述需要，本实用新型提供一种可实现频带和波束宽、效率高、体积小、结 构简单和安装方便的超薄平板式圆极化天线。 本实用新型提供的超薄平板式圆极化天线，包括基板，所述基板上设有功分器和 用于馈电的连接器，所述功分器通过微带线与所述连接器相连，还包括至少一对微带贴 片，所述第一微带贴片和第二微带贴片分别与所述功分器相连，所述微带贴片的直径为 0. 226A ，所述微带贴片沿45。轴线方向上在外缘对称地设有面积为0.058A X0.04A的 一对缺口，其中A为中心频率对应的波长；在所述基板的另一面设有一对与微带贴片上下 对应的耦合贴片，耦合贴片设有与所述微带贴片相同的缺口 ；所述耦合贴片周围分别设有 反射圆环，所述反射圆环的内直径为0. 275 A ，外直径为0. 35 A ，所述反射圆环的外部设有 反射板，所述反射板具有和所述耦合贴片同心的内圆，所述内圆的直径为0. 383 A ，所述连 接器安装在所述反射板上。 本实用新型超薄平板式圆极化天线，所述功分器为一分二功分器。 本实用新型超薄平板式圆极化天线，其中所述基板采用PCB双面覆铜板。 本实用新型超薄平板式圆极化天线，其中所述微带接地线长为入/4，其中A为天 线中心频率的波长，阻抗为100 Q 。 本实用新型超薄平板式圆极化天线，其中所述微带贴片和耦合贴片各设有2组， 每组各2个，所述功分器为一分四功分器，所述2组微带贴片分别与一分四功分器相连。 本实用新型超薄平板式圆极化天线，其中所述电路板的中心开有十字形槽，所述 第一微带耦合偶极子和第二微带耦合偶极子的两底部分别设有与所述十字形槽相配合的 连接部，所述第一微带耦合偶极子和第二微带耦合偶极子分别通过所述连接部和十字形槽 相互固定在一起。 本实用新型超薄平板式圆极化天线，其中所述反射板的高度为0.09A ，宽度为
0.025A，距离偶极子臂的最近距离为0.016A，其中A为中心频率的波长。 本实用新型超薄平板式圆极化天线的优点是由于采用微带功分器和微带贴片馈
电结构，其性能良好，克服了传统微带天线轴比差，增益低的缺点，实现了增益大于5dBi，轴比小于3dBi的圆极化天线。又由于只应用一块普通PCB板，结构简单，实现了体积小，剖面 低， 一致性高，便于实现大批量生产，并且非常适用于RFID系统，可明显地提高通信系统性
图1是本实用新型超薄平板式圆极化天线实施例1的俯视图； 图2是本实用新型超薄平板式圆极化天线实施例1的主视图； 图3是本实用新型超薄平板式圆极化天线实施例1的仰视图； 图4是本实用新型超薄平板式圆极化天线实施例2的俯视图； 图5是本实用新型超薄平板式圆极化天线实施例2的仰视图。
具体实施方式为进一步阐述本实用新型超薄平板式圆极化天线，下面结合实施例做更详尽的说 明。
实施例1 : 参照图1至图3，本实用新型超薄平板式圆极化天线，其基板1采用PCB双面覆铜 板。基板l的一面上设有一分二功分器5和用于馈电的连接器2，一分二功分器5通过微带 线与连接器2相连。微带接地线长为A/4，其中A为天线中心频率的波长，阻抗为100Q。 在基板1的这一面上还设有2个微带贴片3、4，微带贴片3、4分别与一分二功分 器5相连。微带贴片3、4的直径为0.226A，微带贴片3、4沿45。轴线方向上在外缘对称 地设有面积为0. 058A X0. 04A的一对缺口 12，其中A为中心频率对应的波长。 在基板1的另一面设有2个耦合贴片6、7，耦合贴片6、7设有与微带贴片3、4相同 的缺口 13，耦合贴片6、7的位置与微带贴片6、7上下对应。耦合贴片6、7周围分别设有反 射圆环8、9，反射圆环8、9的内直径为0. 275 A ，外直径为0. 35 A 。反射圆环8、9的外部设 有反射板IO，反射板10具有和耦合贴片6、7同心的内圆，内圆的直径为0. 383入。 连接器2安装在反射板10上。在一分二功分器5节点处延伸出的微带接地线端 点，采用过孔沉铜工艺，与背面反射板10打通相连接，实现直流接地，做到雷电保护。这样， 就可以通过连接器2与功分器5实现馈电。 实施例2 : 参照图4和图5，在实施例1的基础上，微带贴片3、4和耦合贴片6、7各设有2组， 每组各2个，功分器5'为一分四功分器，2组微带贴片3、4分别与一分四功分器5'相连。 其余结构相同，不再详述。 本实用新型超薄平板式圆极化天线由于采用微带功分器和微带贴片馈电结构， 其性能良好，克服了传统微带天线轴比差，增益低的缺点，实现了增益大于5dBi，轴比小于 3dBi的圆极化天线。又由于只应用一块普通PCB板，结构简单，实现了体积小，剖面低，一致 性高，便于实现大批量生产，并且非常适用于RFID系统，可明显地提高通信系统性能。 上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用 新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对 本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实
4用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。
权利要求一种超薄平板式圆极化天线，包括基板(1)，所述基板(1)上设有功分器(5)和用于馈电的连接器(2)，所述功分器(5)通过微带线与所述连接器(2)相连，其特征在于还包括至少一对微带贴片(3、4)，所述微带贴片(3、4)分别与所述功分器(5)相连，所述微带贴片(3、4)的直径为0.226λ，所述微带贴片(3、4)沿45°轴线方向上在外缘对称地设有面积为0.058λ×0.04λ的一对缺口(12)，其中λ为中心频率对应的波长；在所述基板(1)的另一面设有一对与所述微带贴片(3、4)上下对应的耦合贴片(6、7)，所述耦合贴片(6、7)设有与所述微带贴片(3、4)相同的缺口(13)；所述耦合贴片(6、7)周围分别设有反射圆环(8、9)，所述反射圆环(8、9)的内直径为0.275λ，外直径为0.35λ，所述反射圆环(8、9)的外部设有反射板(10)，所述反射板(10)具有和所述耦合贴片(6、7)同心的内圆，所述内圆直径为0.383λ，所述连接器(2)安装在所述反射板(10)上。
2. 根据权利要求1所述的超薄平板式圆极化天线，其特征在于其中所述功分器(5) 为一分二功分器。
3. 根据权利要求1或2所述的超薄平板式圆极化天线，其特征在于其中所述基板(1) 采用PCB双面覆铜板。
4. 根据权利要求3所述的超薄平板式圆极化天线，其特征在于其中所述微带线长为 入/4，其中A为天线中心频率的波长，阻抗为IOOQ。
5. 根据权利要求l所述的超薄平板式圆极化天线，其特征在于其中所述微带贴片(3、 4)和耦合贴片(6、7)各设有2组，每组各2个，所述功分器(5')为一分四功分器，所述2 组微带贴片(3、4)分别与一分四功分器(5')相连。
6. 根据权利要求5所述的超薄平板式圆极化天线，其特征在于其中所述基板(l') 采用PCB双面覆铜板。
7. 根据权利要求5或6所述的超薄平板式圆极化天线，其特征在于其中所述微带线 长为A/4，其中A为天线中心频率的波长，阻抗为IOOQ。
专利摘要本实用新型超薄平板式圆极化天线，包括基板，功分器用于馈电的连接器，还包括2个与功分器相连微带贴片，微带贴片沿45°轴线方向上在外缘对称地设有一对缺口。基板的另一面设有2个耦合贴片，并具有与微带贴片相同的缺口上下对应。耦合贴片周围分别设有反射圆环和反射板，连接器安装在反射板上。本实用新型超薄平板式圆极化天线的优点是由于采用微带功分器和微带贴片馈电结构，其性能良好，克服了传统微带天线轴比差，增益低的缺点，实现了增益大于5dBi，轴比小于3dBi。又由于只应用一块普通PCB板，结构简单，实现了体积小，剖面低，一致性高，便于实现大批量生产，并且非常适用于RFID系统，可明显地提高通信系统性能。
文档编号H01Q13/08GK201466214SQ20092010555
公开日2010年5月12日 申请日期2009年2月24日 优先权日2009年2月24日
发明者付洪全, 张代宾, 王卓鹏, 肖长虹 申请人:烟台宏益微波科技有限公司