专利名称：一种新型贴片电感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及到一种贴片电感器，尤其涉及到一种用于增强漆包线与焊 盘导通连接可靠性的新型贴片电感器。
背景技术：
片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其它片式元器件SMC及SMD —样， 是适用于表面贴装技术SMT的新一代无引线或短引线微型电子元件。贴片功率 电感器主要是在磁性材料本体上绕制漆包线，漆包线与焊盘导通连接，其引出 端的焊接面在同一平面上。在经本发明人长期使用研究的过程中发现了现有贴 片电感器以下的一点不足之处，点焊或脱皮连接生产的贴片电感器在可靠性和 信赖性方面存在一定的隐患，如开路、接触不良等。
基于上述现有贴片电感器的不足之处，本发明人设计了本实用新型"一种 新型贴片电感器"。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术的不足所要解决的技术问题是提供一种用 于增强漆包线与焊盘导通连接可靠性的新型贴片电感器。 本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是
一种新型贴片电感器，包括带焊盘的底座和磁性材料本体，磁性材料本体 设于带焊盘的底座上，在磁性材料本体上绕制漆包线，漆包线端部与焊盘导通连接，所述的带焊盘的底座两侧设有用于与漆包线相导通连接的焊接区，于漆 包线与焊接区连接的上部设有用于增强连接可靠性的锡层。增加了锡层后，漆 包线的漆包皮脱除得更干净，大大增加了漆包线与焊盘之间的接触面积，并且 后续的点胶工艺过程可以省略，也可以保留。
所述的锡层为焊锡层、浸锡层或点锡层。经点焊或脱皮连接生产的电感器， 在点焊或脱皮连接后，本专利增加焊锡、浸锡或点锡工艺，这样可以增加电感 线圈与贴片端子的接触可靠性，防止开路、接触不良等现象的发生。
所述的焊接区域设于焊盘两侧，形成台阶状。焊接区域的方式可为几种不 同台阶方式。
本实用新型一种新型贴片电感器的有益效果是
贴片功率电感器主要是在磁性材料本体上绕制漆包线，漆包线端部与底座 焊盘导通连接，用点焊工艺或漆包线经脱皮工艺与贴片焊盘连接，在此工艺后 增加焊锡、浸锡或点锡等工艺过程，进而在漆包线与焊接区连接的上部形成锡 层，增加锡层工艺后，可令漆包线的漆包皮脱除得更干净，进而大大增加了漆 包线与焊盘之间的接触面积，并且后续的点胶工艺过程可以省略，也可以保留。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有贴片电感器实施例一的结构主视图； 图2是图1的仰视图3是实施例一加上锡层后的结构主视图； 图4是图3的仰视图；图5是点胶后的仰视图； 图6是图5的仰视图7是现有贴片电感器实施例二的结构主视图； 图8是图7的仰视图9是实施例二加上锡层后的结构主视图10是图9的仰视图11是实施例二点胶后的仰视图12是图11的仰视图。
附图标记说明
10、带焊盘的底座 11、焊接区 20、磁性材料本体
30、漆包线 40、锡层 50、点胶层
具体实施方式
参照图1至图12，本实用新型是这样实施的
在图1至图12中， 一种新型贴片电感器包括带焊盘的底座10和磁性材料 本体20，磁性材料本体20设于焊盘10上，在磁性材料本体20上绕制漆包线 30，漆包线30与带焊盘的底座10上的焊盘导通连接，焊盘的底座10上的焊 盘两侧设有用于与漆包线30相导通连接的焊接区11 ，于漆包线30与焊接区 11连接的上部设有用于增强连接可靠性的锡层40。
在本实施例中，锡层40为焊锡层、浸锡层或点锡层。焊接区11设于带焊 盘的底座10两侧。所述的锡层40上侧还可以设有点胶层(50)。
实施例一和实施例二的区别在于焊盘10两侧所设的焊接区11形式不相同。以上所述，仅是本实用新型一种新型贴片电感器的较佳实施例而己，并非 对本实用新型的技术范围作任何限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上 的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方 案的范围内。
权利要求1、一种新型贴片电感器，包括带焊盘的底座(10)和磁性材料本体(20)，磁性材料本体(20)设于带焊盘的底座(10)上，在磁性材料本体(20)上绕制漆包线(30)，漆包线(30)端部与带焊盘的底座(10)上的焊盘导通连接，其特征在于所述的带焊盘的底座(10)两侧设有用于与漆包线(30)相导通连接的焊接区(11)，于漆包线(30)与焊接区(11)连接的上部设有用于增强连接可靠性的锡层(40)。
2、 根据权利要求1所述的一种新型贴片电感器，其特征在于所述的锡层(40) 为焊锡层、浸锡层或点锡层。
3、 根据权利要求1所述的一种新型贴片电感器，其特征在于所述的锡层(40) 上侧还可以设有点胶层(50)。
专利摘要本实用新型涉及到一种贴片电感器，尤其涉及到一种用于增强漆包线与焊盘导通连接可靠性的新型贴片电感器。其包括焊盘和磁性材料本体，磁性材料本体设于焊盘上，在磁性材料本体上绕制漆包线，漆包线端部与焊盘导通连接，所述的焊盘两侧设有用于与漆包线相导通连接的焊接区，于漆包线与焊接区连接的上部设有用于增强连接可靠性的锡层。其有益效果是用电焊工艺或漆包线经脱皮工艺与贴片焊盘连接，在此工艺后增加焊锡、浸锡或点锡等工艺过程，进而在漆包线与焊接区连接的上部形成锡层，增加锡层工艺后，可令漆包线的漆包皮脱除得更干净，进而大大增加了漆包线与焊盘之间的接触面积，并且后续的点胶工艺过程可以省略，也可以保留。
文档编号H01F17/04GK201408622SQ200920132150
公开日2010年2月17日 申请日期2009年5月20日 优先权日2009年5月20日
发明者吴卫生 申请人:吴卫生