专利名称：组装治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种组装治具，特别是一种组装手机按键用的治具。
背景技术：
手机按键是手机上一种用于功能控制操作的部件，现有手机按键在组装过程中，一般采用P0M(赛钢料)制作，加工时间过长，浪费材料，在组装过程中容易刮花，间隙不良。
实用新型内容本实用新型的目的是解决现有技术中的问题，提供一种结构简单、操作方便、加工时间短的手机按键组装治具。 本实用新型的技术方案是一种组装治具，包括上盖板、下盖板和位于下盖板下方
的顶板，所述上盖板的底面设有第一凹槽，该第一凹槽内装有第一硅胶块，所述下盖板的顶
面设有第二凹槽，该第二凹槽内装有第二硅胶块，该第二硅胶块上设有多个用于放置按键
字粒的穴槽，与所述穴槽相对的下盖板上设有穿孔，所述穴槽与所述穿孔相通，所述顶板上
设有多个用于将放置在穴槽内的按键字粒顶起的柱体，该柱体与所述穿孔相匹配。 所述上盖板底面固连有多个垂直设置的定位销，与所述定位销相对的下盖板上设
有多个销孔。 优选的是，所述穴槽的纵向截面为倒"凸"字形结构。 与现有技术人工组装手机按键相比，本实用新型的有益效果是结构简单，操作简便，组装效率高，且更精确。
图1为本实用新型的结构示意图； 图2为本实用新型的分解图； 图3为上盖板仰视图；[0011] 图4为下盖板俯视图； 图5为第二硅胶块俯视图； 图6为图5中A-A向剖视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。 如图1所示，本实用新型一种组装治具，包括上盖板1、下盖板2和位于下盖板2下方的顶板3 ;如图2、图3、图4和图5所示，所述上盖板1的底面设有第一凹槽12，该第一凹槽12内装有第一硅胶块IO，所述下盖板2的顶面设有第二凹槽21，该第二凹槽21内装有第二硅胶块20，该第二硅胶块20上设有多个用于放置按键字粒的穴槽201，与所述穴槽201相对的下盖板2上设有穿孔22，所述穴槽201与所述穿孔22相通，所述顶板3上设有多个用于将放置在穴槽201内的按键字粒顶起的柱体31，该柱体31与所述穿孔22相匹配。[0016] 如图3所示，所述上盖板1底面固连有多个垂直设置的定位销ll，如图4所示，与所述定位销11相对的下盖板2上设有多个销孔23。[0017] 如图6所示，所述穴槽201的纵向截面为倒"凸"字形结构。 本实用新型的组装方法1、组装上盖板将第一硅胶块装在上盖板的第一凹槽内；2、组装下盖板将第二硅胶块装在下盖板的第二凹槽内；3、安装顶板顶板安装在下盖板下方，使顶板上的柱体插在与其相对应的下盖板穿孔内。 本实用新型的使用方法1、将待加工的手机加工件放置在组装好的上盖板上，使手机加工件的背面与第一硅胶块相黏贴；2、按键字粒背面朝上放置在穴槽内，在按键字粒的背面涂抹胶体；3、将组装好的上盖板盖在组装好的下盖板上，使上盖板上的定位销与下盖板上的销孔相对应；4、将顶板安装在下盖板的下方，使顶板上的柱体插在相应的下盖板的穿孔内，由于下盖板上的穿孔与第二硅胶块上的穴槽相通，故当顶板装在下盖板上时，顶板上的柱体可将放置在第二硅胶块穴槽内的按键字粒顶起，从而使按键字粒粘在手机加工件的相应位置。
权利要求一种组装治具，其特征是包括上盖板、下盖板和位于下盖板下方的顶板，所述上盖板的底面设有第一凹槽，该第一凹槽内装有第一硅胶块，所述下盖板的顶面设有第二凹槽，该第二凹槽内装有第二硅胶块，该第二硅胶块上设有多个用于放置按键字粒的穴槽，与所述穴槽相对的下盖板上设有穿孔，所述穴槽与所述穿孔相通，所述顶板上设有多个用于将放置在穴槽内的按键字粒顶起的柱体，该柱体与所述穿孔相匹配。
2. 根据权利要求1所述的组装治具，其特征是所述上盖板底面固连有多个垂直设置 的定位销，与所述定位销相对的下盖板上设有多个销孔。
3. 根据权利要求1所述的组装治具，其特征是所述穴槽的纵向截面为倒"凸"字形结构。
专利摘要本实用新型公开了一种组装治具，包括上盖板、下盖板和位于下盖板下方的顶板，所述上盖板的底面设有第一凹槽，该第一凹槽内装有第一硅胶块，所述下盖板的顶面设有第二凹槽，该第二凹槽内装有第二硅胶块，该第二硅胶块上设有多个用于放置按键字粒的穴槽，与所述穴槽相对的下盖板上设有穿孔，所述穴槽与所述穿孔相通，所述顶板上设有多个用于将放置在穴槽内的按键字粒顶起的柱体，该柱体与所述穿孔相匹配。与现有技术人工组装手机按键相比，本实用新型的有益效果是结构简单，操作简便，组装效率高，且更精确。
文档编号H01H11/00GK201490050SQ20092017092
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月10日 优先权日2009年8月10日
发明者汤会清 申请人:深圳市声奥科技有限公司