专利名称：一种smd金属盖板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种SMD金属盖板。
背景技术：
目前市场上的SMD金属盖板不但制作成本高，耐腐蚀性能差，而且在焊接时封焊的可靠性差，导致晶体芯片封焊在该金属盖板上后工作稳定性大大降低。
发明内容本实用新型提供了一种SMD金属盖板，它不但制作成本低，而且可以提高工作稳定性。 本实用新型采用了以下技术方案一种SMD金属盖板，它包括板体，在板体的表面涂有镀镍保护层。 所述的板体为铁镍合金板材。所述的镀镍保护层为为镍磷合金保护层。所述的板体的厚度为0. 08-0. 2mm。 本实用新型具有以下有益效果本实用新型的板体的表面设有镀镍保护层，这样不但可以降低制作成本，耐腐蚀性比较强，避免出现气泡、分层及脱皮的现象，而且可以提
高封焊时的可靠性，降低封焊时的熔点，从而提高工作时的稳定性。
图1为本实用新型的结构示意图具体实施方式在图1中，本实用新型为一种SMD金属盖板，它包括板体1，板体1的厚度为0. 08-0. 2mm，板体1为铁镍合金板材，在板体1的表面涂有镀镍保护层2，镀镍保护层2为为镍磷合金保护层。
权利要求一种SMD金属盖板，其特征是它包括板体(1)，在板体(1)的表面涂有镀镍保护层(2)。
2. 根据权利要求1所述的SMD金属盖板，其特征是所述的板体(1)为铁镍合金板材。
3. 根据权利要求1所述的SMD金属盖板，其特征是所述的镀镍保护层(2)为为镍磷合 金保护层。
4. 根据权利要求1所述的SMD金属盖板，其特征是所述的板体(1)的厚度为 0. 08-0. 2mm。
专利摘要本实用新型公开了一种SMD金属盖板，它包括板体(1)，在板体(1)的表面涂有镀镍保护层(2)。本实用新型的板体的表面设有镀镍保护层，这样不但可以降低制作成本，耐腐蚀性比较强，避免出现气泡、分层及脱皮的现象，而且可以提高封焊时的可靠性，降低封焊时的熔点，从而提高工作时的稳定性。
文档编号H01L23/14GK201478291SQ200920233539
公开日2010年5月19日 申请日期2009年8月4日 优先权日2009年8月4日
发明者包信海 申请人:包信海