专利名称：气密封波导同轴毫米波转接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种气密封波导同轴毫米波转接器。
背景技术：
波导系统因为其功率容量大、衰减小等优点，在早期的毫米波段用来实现微波传 输的元器件主要是波导，但是波导频带较窄，甚至在某些情况下，在所给定的频带内，在其 边缘还会出现重叠的现象，并且由于同轴系统能够传输从直流到超高频频谱的电磁波信 号，同轴器件具有体积小、重量轻、使用同轴器件组装的系统具有不受物理位置限制等一系 列优点，因此同轴毫米波的发展被逐渐重视，并在上世纪90年代以后，得到迅速的发展。 随着同轴系统毫米波产品的发展，作为同时用来传输毫米波的元器件，波导和同 轴毫米波产品，其相互间的转换也越来越多，在很多环境中，都需要波导和同轴毫米波产品 在转换时能满足一定气密封要求。在此背景下，解决波导和同轴毫米波在转换时实现气密 封的问题迫在眉睫。
发明内容本实用新型目的是提供一种气密封波导同轴毫米波转接器，其解决了现有波导同
轴毫米波转接器无法提供气密封性能要求的技术问题。 本实用新型装置的技术解决方案是 —种气密封波导同轴毫米波转接器，包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、 第一外导体、第二外导体、第三外导体、第四外导体、第一绝缘子、第二绝缘子；第一内导体 设置在第一绝缘子中，第一绝缘子设置在第二外导体中，第二外导体嵌于第一外导体中；第 二内导体设置在第二绝缘子中，第二绝缘子设置在第三外导体中；第二内导体两端分别与 第一内导体和第三内导体同轴连接；第三内导体设置于第四外导体的空腔中，其特殊之处 是所述第二绝缘子采用玻璃介质烧结而成；所述第三外导体焊接于第四外导体内。 上述第二内导体的一端插入在第一内导体中，第二内导体的另一端与第三内导体 通过焊接相连接。 上述第四外导体的法兰盘上设有密封圈。 本实用新型的技术效果为本实用新型产品的气密封性能符合特殊工作环境的要 求。本实用新型的第二绝缘子的材料采用玻璃介质融熔烧结而成，再将第三外导体和第四 外导体焊接，保证了第二绝缘子和第三外导体以及第二内导体之间的紧密结合，气密封性 能大幅度提高，可满足连接器在一定的压力差下不会造成气体的泄露。
图1是本实用新型结构示意图。 图2为图1中A部分的局部放大图。 附图标记如下l-第一内导体，2-第二内导体，3-第三内导体，4-第一外导体，5_第二外导体，6-第三外导体，7-第四外导体，8-第一绝缘子，9-第二绝缘子，10-密封圈， 11_法兰盘，12-通孔。
具体实施方式本实用新型为一种气密封波导同轴毫米波转接器，包括第一内导体1、第二内导体 2、第三内导体3、第一外导体4、第二外导体5、第三外导体6、第四外导体7、第一绝缘子8、 第二绝缘子9，其中第一内导体1设置在第一绝缘子8中，第一绝缘子8设置在第二外导体 5中，第二外导体5嵌于第一外导体4中；其中第二内导体2设置在第二绝缘子9中，第二 绝缘9设置在第三外导体6中，第三外导体6焊接于第四外导体7，第二内导体2两端分别 与第一内导体1和第三内导体3同轴连接，第三内导体3设置于第四外导体7空腔中，第二 绝缘子9采用玻璃介质烧结而成。 本实用新型的第二绝缘子9的材料采用玻璃介质融熔烧结而成，与第三外导体6 和第二内导体2之间紧密的结合，气密封性能大幅度提高，可满足连接器在一定的压力差 下不会造成气体的泄露。 本实用新型的制备方法如下先将第二内导体和第三内导体焊接好，然后插入第 四外导体7的通孔12内，再在第四外导体7的空腔内通过模具将第三内导体固定好，在第 四外导体的通孔内放置第三外导体，然后在第二内导体、第三外导体和第四外导体之间的 空间内放置适量的玻璃粉末材料，然后在高温环境下使其熔融形成第二绝缘子，再将第三 外导体和第四外导体焊接密封。最后安装第一内导体1、第二外导体5、第一绝缘子8、第一 外导体4。
权利要求一种气密封波导同轴毫米波转接器，包括第一内导体(1)、第二内导体(2)、第三内导体(3)、第一外导体(4)、第二外导体(5)、第三外导体(6)、第四外导体(7)、第一绝缘子(8)、第二绝缘子(9)；第一内导体(1)设置在第一绝缘子(8)中，第一绝缘子(8)设置在第二外导体(5)中，第二外导体(5)嵌于第一外导体(4)中；第二内导体(2)设置在第二绝缘子(9)中，第二绝缘子(9)设置在第三外导体(6)中；第二内导体(2)两端分别与第一内导体(1)和第三内导体(3)同轴连接；第三内导体(3)设置于第四外导体(7)的空腔中，其特征在于所述第二绝缘子(9)采用玻璃介质烧结而成；所述第三外导体(6)焊接于第四外导体(7)内。
2. 根据权利要求1所述的气密封波导同轴毫米波转接器，其特征在于所述第二内导 体(2)的一端插入在第一内导体(1)中，第二内导体(2)的另一端与第三内导体(3)通过 焊接相连接。
3. 根据权利要求1或2所述的气密封波导同轴毫米波转接器，其特征在于所述第四 外导体(7)的法兰盘上设有密封圈(10)。
专利摘要本实用新型涉及一种气密封波导同轴毫米波转接器，解决了现有波导同轴毫米波转接器无法提供气密封性能要求的技术问题。包括第一内导体、第二内导体、第三内导体、第一外导体、第二外导体、第三外导体、第四外导体、第一绝缘子、第二绝缘子；第一内导体设置在第一绝缘子中，第一绝缘子设置在第二外导体中，第二外导体嵌于第一外导体中；第二内导体设置在第二绝缘子中，第二绝缘子设置在第三外导体中；第二内导体两端分别与第一内导体和第三内导体同轴连接；第三内导体设置于第四外导体的空腔中，第二绝缘子采用玻璃介质烧结而成；所述第三外导体焊接于第四外导体内。使得气密封性能大幅度提高，可满足连接器在一定的压力差下不会造成气体的泄露。
文档编号H01P5/103GK201514996SQ200920244869
公开日2010年6月23日 申请日期2009年10月23日 优先权日2009年10月23日
发明者王健 申请人:西安金波科技有限责任公司