技术简介：
本专利针对传统交叉型DIP14引线框基岛尺寸过大导致金丝用量多、封装成本高、成品率低的问题，提出缩小基岛尺寸（<2.032mm×2.032mm）的解决方案。通过缩短芯片键合点与引脚间距，减少金丝长度，降低材料消耗和断丝风险，实现成本降低与成品率提升。
关键词：交叉型DIP14引线框,基岛尺寸优化,金丝用量减少
专利名称：一种交叉型dip14引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装用引线框结 构，具体涉及一种交叉型DIP14引线框结构。
背景技术：
集成电路封装时必须用到引线框结构。IDF(Interdigitated Frame，交叉型引 线框)DIP14引线框应用较广，比如用于键合LM324W(运算放大器)等。但是目前的IDF DIP14引线框均如图1所示，在一条基板1上布置有多个基岛2，基岛2的最小尺寸规格为 2.03211111^2.032111111(合801^1\801^1)。该规格为多年前制定的。随着科技的发展，现在IC 芯片的尺寸普遍已经很小了。若采用现有规格的交叉型DIP14引线框结构来封装，由于芯 片尺寸变小，需要键合的外引脚到芯片电极的尺寸相对较大，从而会浪费金丝。而且总所周 知，模具封装是在高压作用下将流动(熔融状态)的环氧树脂(类似于熔化后的松香)包 裹在芯片和部分引线脚上，流动的环氧树脂会直接对对金丝产生冲击力，同样外力情况下， 金丝越长越容易受力变形或出现断丝。综上所述，现在规格的交叉型DIP14引线框结构已经不再符合当 今的需求，需要 进行改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种交叉型DIP14引线框结构，使得封装 成本可以降低，且封装成品率能够提高。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案一种交叉型DIP14引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元， 每个引线框单元包含一个基岛，所述基岛的尺寸规格小于2. 032mmX2. 032mm。本实用新型的有益效果是由于将基岛的尺寸缩小，从芯片上的键合点到引脚之间的距离缩短，因而所需要 的金丝量减小，从而降低了封装成本；同时由于金丝长度缩短，也降低了金丝受力变形或断 丝的风险，提高了封装成品率。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是现有技术中的交叉型DIP14引线框结构的结构示意图。图2是本实用新型
具体实施方式一种交叉型DIP14引线框结构的结构示意图。
具体实施方式实施例一本
具体实施方式的交叉型DIP14引线框结构如图2所示，也是在一块长条状的引线框基板1上，设置有多个引线框单元2。每个引线框单元2包含一个基岛21。基岛21的 尺寸规格为1.27讓\1.27111111(或501^1\501^1)。由于将基岛21的尺寸缩小(引线框单元 2的规格一般也相应的缩小)，从芯片上的键合点到引脚之间的距离缩短，因而所需要的金 丝量减小；同时由于金丝长度缩短，也降低了金丝受力变形或断丝的风险。试验证明，采用本实用新型技术方案的交叉型DIP14引线框结构后，相比现有技术，可以节省15%左右的金丝用量，从而降低了封装成本；而且成品率也有到2%的提 升。实施例二本
具体实施方式与实施例一的不同之处在于，基岛21的尺寸规格为 1. 778mmX 1. 778mm(或70mil X70mil)，也能取得一定的技术效果。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种交叉型DIP14引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元，每个引线框单元包含一个基岛，其特征在于，所述基岛的尺寸规格小于2.032mm×2.032mm。
2.如权利要求1所述的一种交叉型DIP14引线框结构，其特征在于，所述基岛的尺寸规 格为 1. 27mmXl. 27mm。
3.如权利要求1所述的一种交叉型DIP14引线框结构，其特征在于，所述基岛的尺寸规 格为 1. 778mmXl. 778mm。
专利摘要本实用新型公告了一种交叉型DIP14引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元，每个引线框单元包含一个基岛，所述基岛的尺寸规格小于2.032mm×2.032mm。采用本实用新型技术方案的交叉型DIP14引线框结构，由于将基岛的尺寸缩小，从芯片上的键合点到引脚之间的距离缩短，因而所需要的金丝量减小，从而降低了封装成本；同时由于金丝长度缩短，也降低了金丝受力变形或断丝的风险，提高了封装成品率。
文档编号H01L23/495GK201562678SQ20092026003
公开日2010年8月25日 申请日期2009年11月3日 优先权日2009年11月3日
发明者施保球, 梁大钟, 高宏德 申请人:深圳市气派科技有限公司