集成电路的双基岛7引脚引线框结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型的集成电路的双基岛7引脚引线框结构，技术目的是提供一种提高间隙放电电压值以达到防空气击穿的集成电路的双基岛7引脚引线框结构及切筋模具。包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm；引线框单元8个为一列，分成若干列设置在所述基板上。本实用新型间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。
【专利说明】集成电路的双基岛7引脚引线框结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架结构，更具体的说，涉及一种集成电路的双基岛7引脚引线框结构，使得封装集成电路产品有更佳的高电压差性能。
【背景技术】
[0002]随着集成电路制造工业的迅速发展，便携式电子产品占据了越来越多的市场，积体电路封装集成化已成为便携式电子产品系统设计中的一个至关重要的环节。其中，芯片的封装方式是确定产品尺寸、形状、重量和性能指标的关键。高功率驱动IC经过一段长期的飞速发展之后，现如今已经于广泛地应用于金融、交通、娱乐、体育等领域的显示部分。随着平板显示屏的快速发展，有平板显示屏“心脏”之称的屏幕驱动IC也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化，在全球范围来看，平板显示屏幕驱动IC厂家越来越多，其产品也越来越丰富，IC的封装也实现了多样化，有sop、ssop, Tssop, roip、qfn等等，可以满足市场上对各式封装的需求。目前市场上多采用SSOP-l.0mm和SS0P-0.635mm这两种封装形式。由于其起步较早，流通性广泛，同时这两种封装也具有比标准的小巧，适宜布线等优势，逐渐的在市场上占据主导地位，以这两种封装为标准的PCB板也逐渐的成为市场上的主流公板。平板显示屏制造与生产领域占据着重要地位，在此有利形势下，企业在屏幕驱动IC领域也起得了长足的发展。至于IC的封装，出于习惯，大都采用市场比较通用的SS0P-1.0mm和SS0P-0.635mm,这一点有利于企业的快速发展，但同时也限制了 IC设计开发企业的系列化道路。这也是IC设计企业的一个短板，不走产品的系列化，它本身的产品开拓能力也会弱化，有其局限性。随着市场上对平板显示屏的要求越来越高，显示屏的清晰化，精细化，流畅化的需求会越来越凸显出来，这对平板显示屏生产的各个环节都会提出新的需求，特别是对集成电路高功率性能及更高可靠性的需求，原先传统的SOP封装已不能满足平板显示驱动IC对高功率、高可靠性的封装需求，签于此，我们设计实用新型了高压差S0P7pin封装技术。传统的SOP双基岛封装引线框架设计中，封装体内，基岛及基岛与管脚之间的间隙均为0.2mm,间隙放电电压值是1401V，间隙空气击穿强度为70V/dmm(注:Idmm=0.0lmm);封装体外，Pin7与pin8之间间距为1.27mm,间隙放电电压值是2195V，间隙空气击穿强度为17.28V/dmm(注:1dmm=0.0lmmX
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术目的是为了解决微小间距电压击穿空气放电现象，克服传统SOP双基岛封装对微小间距电压击穿空气放电的不足，本实用新型提供了一种提高间隙放电电压值以达到防空气击穿的集成电路的双基岛7引脚引线框结构。
[0004]集成电路的双基岛7引脚引线框结构，包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4mm ;引线框单元8个为一列，分成若干列设置在所述基板上。[0005]更进一步的，所述引线框单元每两列为一组，分成若干组设置在所述基板上。
[0006]更进一步的，所述引线框单元共有16组整齐排列在所述基板上。
[0007]本实用新型的封装技术与现有技术相比具有以下有益的技术效果:在本实用新型中，把集成电路设计成7个引线管脚。采用混合封装方法，把原来的单基岛设计成双基岛结构，可以同时封装两颗芯片，节约了封装成本，以前封装两个芯片才可以达到的功能，采用本封装可以在一个封装体完成封装，降低了封装功耗，提高电气性能，节约了印制电路板成本，减少了产品体积。框架两基岛间隙及管脚与基岛间隙明显的加大，大大减小了由于间距过小而产生的电压击穿空气放电现象风险；间隙放电电压值大大提高，间隙空气击穿强度大大降低，满足高功率驱动IC的封装。由于框架每列设置了 8个引线框单元，相比现有传统的SOP封装引线框结构，生产效率大大提高，从而大大降低了人工成本；同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是为本实用新型一个实施例的结构示意图。
[0009]图2为本实用新型一个实施例中图1的A标记处的放大图。
【具体实施方式】
[0010]结合图1至图2，本实用新型集成电路的双基岛7引脚引线框结构，集成电路的双基岛7引脚引线框结构，包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为
0.4_ ;引线框单元8个为一列，分成若干列设置在所述基板上。引线框单元每两列为一组，分成若干组设置在所述基板上。引线框单元共有16组整齐排列在所述基板上。本实用新型的结构最主要是改变了产品微小间距电压击穿空气放电问题，大大提高了产品的可靠性；为了提高产品塑封体内击穿电压值，在双基岛设计的时候，把双基岛之间的间隙距离设计为0.5mm，把管脚与基岛之间间隙距离设计为0.4mm ;图1所示，包括一块矩形的基板1，以及排布于基板I上的若干引线框单元2。图1清楚可见，引线框单元2每8个为一列。每两列引线框单元2为一组，为了附图的线条清晰可见，图1采用了省略法，图2为图1中A局部的局部放大图，由图2可见单个引线框单元2。
[0011]在整个基板I上排布有16组计32列引线框单元2，8个为一列，这样每块引线框结构上的引线框单元2共计256个，可装256只电路。而每模可出8片高压差7PIN封装引线框结构，可出电路数达到2048只，相比现有5排结构的SOP封装引线框结构，生产效率提高82.9%，从而大大降低了人工成本，同时也能够有效降低用电量以及树脂的用量，因而技术效果明显。
[0012]本实用新型封装技术方案之引线框架基岛间隙设计为0.5mm，最小击穿电压值为:1811V，基岛与管脚间间隙设计为0.4mm，最小击穿电压值为:1761V，解决了微小间隙空气放电击穿问题，大大提高了产品可靠性。本实用新型还产生了一项高功率7 pin切筋模具的设计，解决了相关溢料及塑封体开裂问题，使之可以稳定的生产。本实用新型高功率7 pin双基岛封装引线框架设计中，封装体内，基岛及基岛与管脚之间的间隙分别为
0.5mm和0.4mm,间隙放电电压值分别是1811V各1761V ;间隙空气击穿强度分别是36V/dmm(注:Idmm=0.0lmm 和 44 V/dmm(注:Idmm=0.0lmm);封装体外，Pin6 与 Pin7 之间间距为2.54mm,间隙放电电压值是2830V，间隙空气击穿强度为11.14V/dmm (注:Idmm=0.01mm)。
【权利要求】
1.集成电路的双基岛7引脚引线框结构，包括基板上设有基岛及引线框单元，所述基岛上设有芯片，所述芯片设有7个引线管脚，其特征是:基岛之间的间隙距离为0.5mm，引线管脚与基岛之间间隙距离为0.4_;引线框单元8个为一列，分成若干列设置在所述基板上。
2.如权利要求1所述的集成电路的双基岛7引脚引线框结构，其特征是:所述引线框单元每两列为一组，分成若干组设置在所述基板上。
3.如权利要求2所述的集成电路的双基岛7引脚引线框结构，其特征是:所述引线框单元共有16组整齐排列在所述基板上。
【文档编号】H01L23/495GK203826367SQ201420101959
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】刘兴波, 黄立刚, 黄乙为, 陈永金, 周维 申请人:气派科技股份有限公司