专利名称：一种交叉型dip8引线框结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种集成电路封装用引线框结构，具体涉及一种交叉型DIP8引线框结构。
背景技术：
集成电路封装时必须用到引线框结构。交叉型(Interdigitated Frame,简称IDF)DIP8引线框结构可用作DIP8类型封装的芯片载体，可以封装绝大多数要求以DIP8封装形式封装的芯片，如2822M、3558D等电路。现有的交叉型DIP8引线框，其宽度均为25. 4mm。现有的交叉型DIP8引线框采用25. 4mm的原因主要是要在引线框宽度方向布下两排电路及考虑边框宽度等。由于塑封体的宽度限制，交叉型DIP8引线框无法小于25.4mm。但是行业内通用的铜带基材的宽度为24. 638mm，因而现有的交叉型DIP8引线框无法采用普通的铜带基材，而必须采用特殊规格的铜带基材，从而材料成本较高，有必要改进。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新的交叉型DIP8引线框结构，使得封装成本可以进一步降低。 为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案[0005] —种交叉型DIP8引线框结构，其宽度为24. 638±0. 05mm。[0006] 本实用新型的有益效果是 由于将交叉型DIP8引线框结构的宽度设计为24. 638±0. 05mm，因而可以采用行业内通用的规格为24. 638mm的铜带基材，而不再需要采用特殊规格的铜带基材，从而可以直接降低材料成本。此外，由于单条电路宽度降低，使得原来只能排下8组模盒的塑封模具现在可以排下10组模盒，从而还使得塑封模具的生产效率提高25%、加工成本降低，取得了良好的经济效益。
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
图1是现有技术中IDF DIP8引线框对应的封塑体的尺寸规格简图。 图2是本实用新型具体实施方式
中IDF DIP8引线框对应的封塑体的尺寸规格简图。 图3是本实用新型具体实施方式
中IDF DIP8引线框的尺寸规格简图。[0012] 图4是图3中A局部的局部放大图。
具体实施方式以往IDF DlP8引线框宽度设计为25.4mm，这是因为由于塑封体的宽度限制(现有封塑体如图1所示，其尺寸规格为宽6. 4mm，长9. 4mm)， 一般要在引线框宽度方向布下两排电路，再考虑到边框宽度，所以IDF DIPS引线框的宽度无法小于25. 4mm，因而不能采用行 业内通用的24. 638mm宽度的铜带基材。其实随着技术的发展，很多过去不能做到的事情现 在都可以做到，关键是能不能想到。本具体实施方式
中，首先将现有的封塑体的尺寸设计为 如图2所示的尺寸规格，其宽为6. 2mm，长为9. lmm。这样就可以如图3和图4所示，将引线 框的宽度设计为24. 638±0. 05mm，从而可以采用行业内通用的规格为24. 638mm的铜带基 材。直接带来的好处是不需要使用特殊规格的铜带基材，减少了单条引线框原材料(主要 是铜)的使用量，从而降低了成本。图中IO所示为封塑体承载区。每个封塑体承载区IO 用于承载一个图2所示的封塑体。 本具体实施方案经过认真论证，完全可行。并且从2008年7月份已在保密状态下 付诸实施，实验证明效果良好，单条(单颗)电路引线框成本降低5%，并且由于单条电路宽 度降低，使得塑封模具原来只能排下8组模盒，而改进后可以排下10组模盒，从而还使得塑 封模具的生产效率提高25%、降低了加工成本，完全达到了当初设计时的预期效果，取得了 良好的经济效益。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求一种交叉型DIP8引线框结构，其特征在于，所述交叉型DIP8引线框结构的宽度为24.638±0.05mm。
2. 如权利要求1所述的一种交叉型DIP8弓I线框结构，其特征在于，所述交叉型DIP8弓I线框结构的宽度为24. 638mm。
专利摘要本实用新型公告了一种交叉型DIP8引线框结构，该交叉型DIP8引线框结构的宽度为24.638±0.05mm。采用本实用新型技术方案的交叉型DIP8引线框结构，由于将交叉型DIP8引线框结构的宽度设计为24.638±0.05mm，因而可以采用行业内通用的规格为24.638mm的铜带基材，而不再需要采用特殊规格的铜带基材，从而可以直接降低材料成本。此外，由于单条电路宽度降低，使得原来只能排下8组模盒的塑封模具，现在可以排下10组模盒，从而还使得塑封模具的生产效率提高25％，取得了良好的经济效益。
文档编号H01L23/495GK201527971SQ200920206379
公开日2010年7月14日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日
发明者施保球, 梁大钟, 高宏德 申请人:深圳市气派科技有限公司