专利名称：同轴连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种连接器。
背景技术：
日本实用新型申请公开No. 60-123666公开一种同轴可拆卸接触探针851，如图17 所示。该同轴可拆卸接触探针851包括中心导体852和外导体861，外导体861具有普通圆柱形且环绕着中心导体852。如图18所示，通过相对于电路板801可拆卸的可拆卸板802 固定探针851，在电路板801上安装了半导体、电子元件等作为测量的目标。再者，同轴连接器(下文称为“同轴插头”)961分别地连接到探针851的一端。这些同轴插头961的每一个经同轴电缆962连接到测量电路板(未示出)，在测量电路板上安装了信号发生器电路、 比较器等。在测量时，将可拆卸板802向电路板801移动以使这些探针851的另一端接触到电路板801。由此，通过探针851将同轴插头961连接到电路板801，从而将电路板801 和测量电路板彼此连接。使用同轴探针851，减少噪声信号等导致的影响是可能的。相应地，将测量电路板中的信号发生器电路输出的输入信号经探针851传送或传递到电路板801，同时令人满意地保持其波形。而且，将电路板801中测量目标(测量目标)输出的输出信号经探针851 传送测量电路板，同时令人满意地保持其波形。但是，日本实用新型申请公开No. 60-123666的同轴可拆卸接触探针851是压合在可拆卸板802中形成的凹洞814中的；并且将可拆卸板802向电路板801移动，以使同轴可拆卸接触探针851向上和向下移动，从而使探针851与电路板801接触。如上所述，同轴可拆卸接触探针851仅与电路板801从下方压力接触。因此，例如如果在电路板801的焊盘表面形成氧化物薄膜等，则存在担心由于氧化物薄膜而使连接可靠性大大地降低，进而使任何准确测量变得困难。日本专利申请公开No. 7-272810公开了一种可拆卸接触针装置。将测量目标安装在可拆卸接触针装置上。在安装时，使可拆卸接触针装置的接触构件与测量目标的连接端受压接触，然后通过构成可拆卸接触针装置的另一个扭转构件使该接触构件旋转。以此方式，将接触构件以使接触构件与连接端接触的状态旋转，由此在将测量目标安装在可拆卸接触针装置时执行擦拭。通过这样，从连接端和接触构件的表面擦掉或移除氧化薄膜等是可能的，从而使得改善接触可靠性成为可能。但是，在日本专利申请公开No. 7-272810的接触旋转机构中，使用构成可拆卸接触针装置的另一个扭转构成构件来使接触构件旋转。因此，将另一个扭转构成构件布置在接触构件的旋转轴的位置处是必要的。因此，如果尝试日本实用新型申请公开60-123666中公开的使同轴可拆卸接触探针851中的外导体861旋转，则将另一个扭转构成构件布置在外导体861的旋转轴的位置处是必要的。但是，在同轴可拆卸接触探针851中， 需要将中心导体852布置在外导体861的中心处。因此，在日本公布的实用新型申请公开No. 60-123666中公开的同轴可拆卸接触探针851中，即使尝试将日本专利申请公开 No. 7-272810中公开的另一个扭转构成构件布置在外导体861的旋转轴的位置处，仍由于此位置处已布置中心导体852，因而无法将日本专利申请公开No. 7-272810中公开的另一个扭转构成构件布置在该旋转轴的位置处。所以，在同轴可拆卸接触探针851中，无法使用另一个扭转构成构件来使外导体861旋转以便执行擦拭，进而大大地降低同轴可拆卸接触探针851的连接可靠性。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种能够擦拭电路板的端子和焊盘而无需考虑这些端子的结构的连接器。根据本发明，提供有一种连接器1，其附接到具有焊盘151的电路板2，该连接器1 包括外罩11，其在电路板2的预定附接位置处附接到电路板2 ；端子51，其从外罩11突起并接触到焊盘151 ；以及机构，其在使端子51接触到焊盘151以将连接器1附接到电路板2 时将电路板2上的外罩11置于与附接位置偏移的偏移位置处；其中在外罩11从偏移位置向附接位置滑移时端子51摩擦焊盘151。在本发明中，当将连接器1附接到电路板2时，首先当将端子51和焊盘151彼此接触时，外罩11位于与附接位置偏移的偏移位置处。此后，以摩擦方式将外罩11从偏移位置滑移到附接位置。然后，在以此方式滑移外罩11的同时，接触到焊盘151的端子51在电路板2的表面上(沿着电路板2的表面)移动以便摩擦焊盘52和端子51 (抵着焊盘52和端子51摩擦)，从而执行擦拭。因此，甚至在例如端子51具有包含中心端子52和具有圆柱形且环绕着中心端子52的外端子61的同轴结构时，仍能够执行擦拭而无需考虑端子结构。 利用此擦拭，可以从端子51的表面和电路板2的焊盘151的表面擦掉或移除氧化物薄膜以及移除在将连接器1附接到电路板2时在端子51与电路板2之间捕获的灰尘，从而使得抑制端子51与电路板2之间的接触电阻的增加成为可能。在本发明中，可以在外罩11上提供该机构。在此情况中，例如，该机构可以包括弹性臂30，该弹性臂30从外罩11突起并且插入到电路板2中形成的孔Illa中；并且可以在弹性臂30插入孔Illa中时将外罩11置于偏移位置处。通过在外罩11中提供以此方式将外罩11置于与附接位置偏移的位置处的机构， 无需与外罩11分离地提供部件等来实现此机构。而且，如上述示例中那样，通过利用从外罩11突起的弹性臂30实现此机构，可以容易地在外罩11中实现用于将外罩11置于偏移位置处的机构。注意，为了通过将弹性臂30插入电路板2的孔Illa中来将外罩11置于偏移位置，例如允许在弹性臂30上提供突起部31以从弹性臂30突起。当将弹性臂30插入电路板2的孔Illa中时，使得突起部31在孔Illa中与电路板2接触，从而使得将外罩11 置于偏移位置处成为可能。而且，通过以此方式在弹性臂30中形成突起部31，当将弹性臂 30插入孔11 Ia中时，突起部31与在孔11 Ia中与电路板2压力接触，并且弹性臂30处于弯曲或翘曲状态。因此，无需使用用于将外罩11固定于电路板2的任何特殊手段，而容易地将外罩11固定于电路板2是可能的。在本发明中，连接器1还可以包括斜面，在抵着电路板2推压置于偏移位置处的外罩11时，通过该斜面，引导外罩11移到附接位置。可以在外罩11上提供该斜面。在本发明中，连接器1还可以包括铆钉17，该铆钉17从外罩11突起并插入到电路板2中形成的另一个孔Illb中，并且可以在该铆钉17中形成斜面。通过以此方式在外罩11上提供斜面，首先将外罩11置于偏移位置，然后以摩擦方式将外罩11滑移到附接位置是可能的。此外，连接器1中无需与外罩11分开的任何部件等，即可实现用于引导外罩11从偏移位置移到附接位置的斜面。具体来说，通过像上述示例中那样，在外罩11中提供铆钉17，并在铆钉17中形成斜面，容易地在外罩11中实现斜面是可能的。具体来说，铆钉17可以包括具有筒形且从外罩11突起的根部沈；具有筒形且从根部沈延伸并形成为比根部沈细的端部观；以及在根部沈与端部观之间形成以使铆钉 17的厚度在根部沈与端部观之间平滑地改变的斜部27 ；其中斜部27可以起斜面的作用。通过以此方式将铆钉17的端部观制作得薄，在例如外罩11位于偏移位置时，分别地将铆钉17的端部28和弹性臂30平滑地插入到电路板2的两个孔Illb和Illa中是可能的。而且，在根部沈与端部28之间提供斜部27以平滑地改变铆钉17的厚度。因此， 在分别地将铆钉17的端部28和弹性臂30插入电路板2的两个孔111b、Illa之后，可以通过抵着电路板2推压外罩11来将铆钉17推送到其根部沈，从而使得容易地将外罩11附接到电路板2成为可能。在本发明中，连接器1还可以包括偏置构件71，该偏置构件71偏置端子51以使端子51以可缩进方式从外罩11突起。在与本发明不同的情况中，如果端子51以固定方式从外罩11突起，则由于多个小件的端子51相对于外罩11等的不均勻对齐，存在这样的可能性当通过斜面在电路板上滑移外罩11时，端子51以过分高压的接触力与电路板2接触和/或电路板2被端子51的接触压力损坏。而且，还存在这样的可能性虽然一些端子51与电路板2接触，但是余下的端子51从电路板2悬浮(不与之接触)。鉴于这种可能性，在本发明中，使用偏置构件71来使端子51以可缩进方式从外罩 11突起。这样能够实现在通过斜面使外罩11在电路板2上滑移时，使端子51以适当的压接触力与电路板2接触，并且还能够实现防止电路板2因端子51的压力接触而损坏。因此， 能够通过端子51相对于电路板2的压力接触实现擦拭，同时防止由于端子51相对于电路板2施加的过分的高压接触力在其他方面导致问题或不便。如上所述，利用本发明的连接器，能够擦拭端子和电路板的焊盘而无需考虑端子结构。
图1是从斜上方观察的本发明实施方案的连接器的透视图；图2是从斜下方观察的图1中的连接器的透视图；图3是示出将图1的连接器附接到电路板时的状态的透视图；图4是图1的二阶梯铆钉的透视图5是图1中的连接器和电路板在连接器位于第二位置(偏移位置)且每个二阶梯铆钉插入到其端部的状态下的横截面图；图6是图1所示的连接器和电路板在连接器位于图5所示的第二位置的状态下的前视图；图7是图1中的连接器和电路板在每个二阶梯铆钉插入到其端部的状态下的横截面图；图8是图7所示的状态下图1所示的连接器和电路板的前视图；图9是图1中的连接器和电路板在连接器位于附接位置且每个二阶梯铆钉插入到其端部的状态下的横截面图；图10是图1所示的连接器和电路板在连接器位于图9所示的附接位置的状态下的前视图；图11是示出图1中的连接器的修改的透视图；图12是示出图1所示的连接器的同轴终端的第一修改的示意图；图13是示出图1所示的连接器的同轴终端的第二修改的示意图；图14是示出图1所示的连接器的同轴终端的第三修改的示意图；图15是示出图1所示的连接器的同轴终端的第四修改的示意图；图16是示出图1所示的连接器的同轴终端的第五修改的示意图；图17是常规技术的同轴可拆卸接触探针的横截面图；以及图18是示出图17所示的同轴可拆卸接触探针在使用时的状态的示意图。
具体实施例方式在下文中，将参考附图解释本发明的连接器的实施方案。应该注意，下文描述的实施方案是优选实施方案的例子，而不旨在限制本发明。图1和2是各自示出该实施方案的连接器1的示意图。图1是从斜上方观察的连接器1的透视图，图2是从斜下方观察的连接器1的透视图。图1还示出要附接到连接器 1的电路板2。图3是示出将连接器1附接到电路板2的状态的透视图。如图1所示，在电路板2上将多个焊盘151对齐，以使这些成行的焊盘每一行由三件焊盘151形成。如过孔(未示出)的电导线连接到对齐以形成成行的焊盘的每一行的三个焊盘151。除了这些外，还在电路板2中形成三个过孔111( 一个过孔Illa和两个过孔 Illb)。连接器1包括外罩11，外罩11以如树脂的绝缘材料形成，为具有在一个方向上较长的板形。如图1所示，在外罩11中，形成四个凹洞14和两个铆钉孔四，为沿着上下方向穿透外罩11的基本筒形的孔。四个凹洞14被布置在沿着外罩11的纵向的一行中。两个铆钉孔四布置为将四个凹洞14夹在其之间。如图2所示，弹性臂30在外罩11的纵向的一端上(图2中为右部)。弹性臂30 具有基本板形，并从外罩11的下表面Ila向下突起。而且，弹性臂30具有臂突起部31，臂突起部31形成于弹性臂30的外表面(图2中为右表面)上从下表面Ila突起的部位处。 使用与形成外罩11相同的绝缘树脂材料与外罩11 一体形成弹性臂30和臂突起部31。因此，当在以图2所示的状态下对臂突起部31施加向左的力时，使板形弹性臂30向左弯曲。将弹性臂30插入电路板2的过孔Illa中，如图5所示，图5是(稍后将描述的)连接器1 的横截面图。而且，在弹性臂30插入过孔Illa时的状态下，臂突出部31能够在过孔Illa 中紧靠电路板2的侧表面。如图1所示，二阶梯铆钉17分别插入(压合)到铆钉孔四中。如图4所示，每个二阶梯铆钉17包括根部沈，根部沈具有与铆钉孔四的孔尺寸基本相同的外径且具有比铆钉孔四更长的筒形；端部观，端部观形成为从根部沈延伸且具有比根部沈细的筒形；以及在根部沈与端部观之间形成以便平滑地改变二阶梯铆钉17在根部沈与端部观之间的直径的斜部27。插入铆钉孔四中的二阶梯铆钉17从外罩11的下表面Ila(将连接器1 附接到电路板2所通过的附接表面)向下突起，如图2所示。确切地来说，每个二阶梯铆钉 17的根部沈的一部分、斜部27和端部28从下表面Ila突起。二阶梯铆钉17插入电路板 2的过孔Illb中，如图5所示(稍后将予以描述)。如图1所示，同轴端子51插入(压合)到凹洞14中。如图5所示(稍后将予以描述)，每个同轴端子51具有由中心端子52和外端子61构成的同轴结构。除了这些外，每个同轴端子51包括绝缘体41，以绝缘状态由外端子61利用绝缘体41固定中心端子52。中心端子52包括中心导体53、中心螺旋弹簧58和杆形接触体59，它们每一个均使用导电材料形成。中心导体53具有基本为杆的形状，且在其上部具有固定或夹住同轴插头(未示出)的轴端子的配接部阳。而且，在具有杆形的中心导体53的下表面中形成中心孔56 ；中心螺旋弹簧58和杆形接触体59的一端插入到中心孔56，以便不致从中心孔56 离开或脱落。外端子61包括外导体62、外螺旋弹簧71和圆柱形接触体81，它们中每一个均使用如金属的导电材料形成。外导体62包括具有基本圆柱形的本体部64和在本体部64上方形成的配接部66。配接部66具有其中配接部66固定或夹住同轴插头的环绕端子(未示出)的结构。外螺旋弹簧71和具有圆柱形的圆柱形接触体81的一端插入本体部64中，以便不致从本体部64中离开或脱落。绝缘体41具有基本圆柱形。在圆柱形绝缘体41的中心，与圆柱形绝缘体41同轴地形成中心孔42，中心端子52插入(压合)到该中心孔42中。而且，绝缘体41插入(压合)到外端子61的本体部64中。由此，将中心端子52与外端子61同轴地布置。以此方式形成的同轴端子51插入(压合)到外罩11的凹洞14中。而且，如图2 所示，外端子61的每个圆柱形接触体81的下端和中心端子52的每个杆形接触体59的下端从外罩11的下表面Ila突起。从外罩11的下表面Ila突起的每个圆柱形接触体81和杆形接触体59的两个突起接触点83与图1的电路板2上布置的一组三个焊盘151接触。接下来，将参考图5至图10提供有关如何将连接器1附接到电路板2的解释。图 5和图6分别是各自示出二阶梯铆钉17的端部观插入电路板2的孔Illb中时的状态的横截面图和前视图。图7和图8分别是各自示出二阶梯铆钉17的端部观和斜部27插入电路板2的孔Illb中时的状态的横截面图和前视图。图9和图10分别是各自示出外罩11 的下表面Ila与电路板2接触时的状态的横截面图和前视图。连接器1以图9和图10所示的状态附接到电路板2。在图5和图6中、图7和图8中以及图9和图10中所示的那些之间比较连接器1相对于电路板的位置时，图7和图8中所示的连接器1的位置相对于图 9和图10中所示的连接器1的位置向左偏移；以及图5和图6中所示的连接器1的位置相对于图7和图8中所示的连接器1的位置向左偏移。下文中，将图5和图6中的位置称为 “第二位置”以及将图9和图10中的位置称为“附接位置”(第一位置)。如图5和图6所示，在附接到电路板2之前的连接器1中，每个同轴端子51的圆柱形接触体81和杆形接触体59从外罩11的下表面Ila(将连接器1附接到电路板2所通过的附接表面)突起。注意，为了实现擦拭，只要彼此面对每个圆柱形接触体81的成对的下端突起接触点83的下端和每个杆形接触体59的下端突起到比每个二阶梯铆钉17的根部沈低的位置就够了。当将连接器1附接到电路板2时，二阶梯铆钉17的端部观和弹性臂30分别与电路板2的孔Illb和孔Ila对齐并插入其中。据此，将连接器1置于第二位置，如图5和图6 所示。而且，如图5所示，二阶梯铆钉17的端部观和弹性臂30的下端部分别插入到电路板2的孔Illb和孔Illa中；并且使圆柱形接触体81和杆形接触体59的成对的突起接触点83接触到电路板2的焊盘151。再者，虽然臂突起部31在电路板2的孔Illa中与电路板2的侧表面接触，但是弹性臂30处于基本直立状态(含有低偏置力)。在将连接器1置于第二位置之后，抵着(相对于)电路板2推压外罩11。通过这样操作，分别将二阶梯铆钉17和弹性臂30进一步插入电路板2的孔Illb和孔Illa中。 此时，因为斜部27的存在而使二阶梯铆钉17沿着电路板2的孔Illb的开口边缘滑移，所以外罩11沿着电路板2的表面(在其上)如图5所示向右移动。而且，因为强制性地使外罩11在电路板2的表面上移动，所以在电路板2的孔Illa中抵着电路板2推压臂突起部 31，从而使弹性臂30弯曲。然后，如图7和图8所示，二阶梯铆钉17的斜部27插入电路板 2的孔Illb中。当相对于电路板2进一步推压外罩11时，二阶梯铆钉17和弹性臂30分别进一步插入到电路板2的孔Illb和孔Illa中，并且因此外罩11的下表面Ila邻接在电路板2上， 如图9和图10所示。据此，将外罩11置于预定的附接位置。而且，二阶梯铆钉17插入电路板2的孔Illb中直到二阶梯铆钉17的根部26。而且，将弹性臂30极大地弯曲以便通过高偏置力将臂突起部31朝电路板2偏置，由根部沈和分别与这些根部沈邻接的过孔Illb 的侧表面承受该偏置力。相应地，通过弹性臂30的偏置力以及抵抗该偏置力的根部沈固定了连接器1，由此将连接器1附接到电路板2。在一系列的附接操作期间，抵着电路板2的焊盘151推压位于图5所示的偏移位置(第二位置)的成对的突起接触点83和杆形接触体59，并且还其将与外罩11 一起在电路板2的表面上从图5所示的第二位置移到图9所示的附接位置。即，成对的突起接触点 83和杆形接触体59在焊盘151上移动以便在保持抵着焊盘151被推压的同时抵着焊盘151 摩擦(在其上滑动)。由此，可以剥离或移除成对的突起接触点83、杆形接触体59和焊盘 151的表面上的氧化物薄膜，并移除焊盘151与成对的突起接触点83和杆形接触体59之间捕获的灰尘。在以此方式将连接器1附接到电路板2之后，将未示出的插头附接到连接器1。这些插头包括同轴插头，这些同轴插头的每一个中，轴端子和环绕端子是同轴的。然后，这些插头的轴端子分别插入连接器1的中心导体53的配接部55中；而这些插头的环绕端子分别插入连接器1的外导体62的配接部66。据此，经由中心端子52将同轴插头的轴端子电连接到电路板2的焊盘151 ；以及经由外端子61将环绕端子电连接到电路板2的焊盘151。
如上所述，在本实施方案的连接器1中，相对于电路板2推压置于图5所示的第二位置的外罩11，由此经斜部27使外罩11在电路板2上移动，并且使在图5所示的第二位置处与电路板2的焊盘151接触的成对的突起接触点83和杆形接触体59抵着焊盘151摩擦。这使得执行成对的突起接触点83、杆形接触体59与焊盘151的擦拭成为可能。如上所述，在本实施方案的连接器1中，在将连接器1附接到电路板2时，即使连接器的端子是同轴端子51，也能够执行擦拭。能够利用擦拭从成对的突起接触点83、杆形接触体59和焊盘151的表面擦掉氧化物薄膜，以移除其之间捕获的灰尘，从而确保同轴端子51与焊盘151之间的连接可靠性上的改善。而且，在使外罩11从图5所示的第二位置移到图9所示的附接位置期间，圆柱形接触体81和杆形接触体59的成对的突起接触点83受到外螺旋弹簧71和中心螺旋弹簧58 的偏置力而向电路板2的焊盘151偏置，并且在此偏置的状况下能够执行擦拭。因此，不会如下这样的情况发生在例如圆柱形接触体81和杆形接触体59固定到外罩11的情况中， 由于不均勻的对齐，用过高偏置力抵着焊盘151偏置同轴端子51的一些成对的突起接触点83和一些杆形接触体59，或仅一些同轴端子51被偏置到焊盘151。因此，不会损坏电路板2的焊盘151。而且，因为连接器1的端子是同轴端子51，所以抑制端子之间的串音是可能的。因此，在此连接器1中，能够获得足够传送信号的高频组分的性能。相应地，连接器 1能够用于以同轴电缆且无需任何焊接而将其上安装有测量目标的电路板连接到其上安装有信号发生器电路、比较器等的测量电路板。注意，在此实施方案中，在外罩11的一个端部上形成一件弹性臂30，如图2所示。 除此之外，还允许在外罩11上形成两件弹性臂30，如图11所示。而且，虽然在外罩11上提供两件二阶梯铆钉17，但是也允许在外罩11上提供一件二阶梯铆钉17或提供三件或三件以上二阶梯铆钉17。再者，在本实施方案中，使用各自具有根部沈、斜部27以及端部观的二阶梯铆钉 17,以使斜部27起斜面的作用抵着电路板2的孔Illb的开口边缘摩擦，从而将外罩11从图5所示的第二位置(偏移位置)移到图9所示的附接位置。可选地，例如还允许使用通用类型的铆钉，每个铆钉具有筒形且斜向切削的端部，并且移动外罩11，可以通过(利用) 斜向切削通用类型的铆钉的端部形成的斜面将其从第二位置(偏移位置)移到附接位置。而且，在本实施方案中，如图2所示，弹性臂30具有板形，并且壁突起部31从弹性臂30的外表面沿着一个方向突起。除此之外，例如，可以将弹性臂30形成为筒形，并且壁突起部31可以在弹性臂30的整个外周上突起。可选地，弹性臂30可以是与外罩11分开形成的构件，并且还可以由金属材料制成。即，弹性臂30可以采用任何形式，只要弹性臂30 能够沿着图2中的向左方向施力即可。而且，在本实施方案中，在外罩11的这边上提供弹性臂30和二二阶梯铆钉17，而在电路板2中形成过孔11 Ia和11 Ib。除了这些外，例如，还可以在电路板2这侧上提供弹性臂30和二阶梯铆钉17的至少其中之一，而可以在外罩11中形成与之对应的过孔Illa 和 Illb0而且，连接器中提供的端子不限于如本实施方案中那样的同轴端子51 ；端子的形状可以改变，例如端子可以由一个构件形成。确切地来说，例如，该端子可以是图12所示的端子251，端子251通过如下步骤制成通过对一片金属板执行压力加工以获得具有弹簧部252的形状和在弹簧部252的上方和下方形成的一对端子部253、254 ；该端子可以是如图 13所示的端子351，端子351通过如下步骤制成将一片金属板弯曲成具有基本S形；或者该端子可以是如图14所示的端子451，端子451通过如下步骤制成将一片金属板弯曲获得具有C形部452和脚部453的形状。可选地，该端子可以是如图15所示的端子551，端子 551由长螺旋弹簧的中心部552形成，该长螺旋弹簧绕得不紧(绕得相对松弛)。又作为备选，该端子可以是如图16所示的端子651，端子651由具有基本U形的金属板652和设在金属板652上的金属球653构成。即使当端子是主要向上和向下移动的端子251、351、451、 551,651时，仍能够采用与本实施方案中相似的方式应用本发明，以便在附接连接器时能够执行擦拭，并由此能够改善连接可靠性。 在将本发明的连接器附接到电路板时，能够通过抵着焊盘摩擦端子来执行擦拭。 因此，即使在端子是各具有同轴结构或以单个构件形成的端子时，仍能够在附接连接器时执行擦拭，并由此在不降低连接可靠性下电连接端子和焊盘。因此，能够使用本发明的连接器作为例如测量仪器等中的连接器，以便利用电缆、电路板等连接其上安装了测量目标的电路板和其上安装了信号发生器电路、比较器等的测量电路板。
权利要求
1.一种附接到具有焊盘的电路板的连接器，所述连接器包括外罩，所述外罩在所述电路板的预定附接位置处附接到所述电路板；端子，所述端子从所述外罩突起并接触到所述焊盘；以及机构，所述机构在使所述端子接触到所述焊盘以将所述连接器连接到所述电路板时将所述电路板上的所述外罩置于与所述附接位置偏移的偏移位置处；其中在所述外罩从所述偏移位置向所述附接位置滑移时所述端子摩擦所述焊盘。
2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述机构包括弹性臂，所述弹性臂从所述外罩突起，并且插入所述电路板中形成的孔中；以及当将所述弹性臂插入所述孔中时，所述外罩被置于所述偏移位置。
3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，还包括斜面，在抵着所述电路板推压置于所述偏移位置的所述外罩时，通过所述斜面所述外罩被引导以移到所述附接位置。
4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，还包括铆钉，所述铆钉从所述外罩突起，并且插入所述电路板中形成的另一个孔中，以及在所述铆钉中形成所述斜面。
5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述铆钉包括根部，所述根部具有筒形且从所述外罩突起；端部，所述端部具有筒形且从所述根部延伸并形成为比所述根部细； 以及斜部，所述斜部在所述根部与所述端部之间形成以使所述铆钉的厚度在所述根部与所述端部之间平滑地改变；其中所述斜部所述斜面的作用。
6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，还包括偏置构件，所述偏置构件偏置所述端子，以使所述端子以可缩进方式从所述外罩突起。
7.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述端子具有包括中心端子和外端子的同轴结构，所述外端子具有圆柱形形状且环绕着所述中心端子。
全文摘要
本发明涉及一种附接到具有焊盘(151)的电路板(2)的连接器(1)，其包括在电路板的预定附接位置处附接到电路板的外罩(11)；从外罩突起并接触到焊盘的端子(51)；在使端子接触到焊盘以将连接器连接到电路板时将电路板上的外罩置于与附接位置偏移的偏移位置处的机构；其中在外罩从偏移位置向附接位置滑移时端子摩擦焊盘。由此，提供一种连接器，该连接器能够对端子和电路板上的焊盘执行擦拭而无需考虑端子结构。
文档编号H01R13/658GK102326303SQ200980157386
公开日2012年1月18日 申请日期2009年12月22日 优先权日2008年12月25日
发明者上坂廖, 水村晶范 申请人:莫列斯公司