专利名称：保护胶带的剥离装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种剥离基板上贴附的保护胶带(tape)的装置。尤其涉及一种使用 剥离胶带来剥离为了保护半导体晶片(wafer)等基板的表面而贴附的保护胶带的保护胶 带的剥离装置。
背景技术：
现有以来，在半导体的制造工序中，有下述工序在从晶锭(ingot)切出的半导体 晶片(以下简称作晶片)的表面形成电路图案(pattern)之后，对晶片的背面进行研磨，以 使所述晶片达到规定厚度，由此来对晶片进行薄化。在进行该晶片背面的研磨时，会贴附用 于保护晶片表面的保护胶带，以避免划伤晶片表面形成的电路图案或者研磨液浸入而污染 电路图案。研磨了晶片的背面之后，在将晶片沿着电路图案而芯片(chip)化之前，将该保护 胶带从晶片表面予以剥离，再将该剥离后的晶片提供给切晶(dicing)工序以进行芯片化。在上述保护胶带的剥离时，一般已知有两种方法，方法之一是将晶片以该保护胶 带面成为上表面的方式而保持于剥离台上，抽出辊状的剥离胶带并供给到所述保护胶带面 上，一边利用贴附辊来按压该剥离胶带一面将其贴附到保护胶带上，再与剥离胶带一体地 卷绕该保护胶带(例如专利文献1)。因而，剥离胶带至少需要保护胶带的直径以上的长度， 从而存在保护胶带的使用量浪费较多的问题(例如当从8时(inch)晶片剥离保护胶带时， 需要230mm左右的剥离胶带)。而且，另一种方法是将晶片以该保护胶带面成为上表面的方式而保持于剥离台 上，将具有一端的剥离胶带供给至该保护胶带面上，一边由剥离头部来保持该一端，一边只 利用加热器的接离动作来贴附所述剥离胶带的后侧，同时切断所述剥离胶带的贴附在保护 胶带上的后侧而使剥离胶带成为短片状之后，拉扯由剥离头部所保持的剥离胶带的一端， 以剥离该保护胶带(例如专利文献2)。然而，在所述专利文献2的方法中，为了剥离保护胶带所使用的剥离胶带只贴附 在保护胶带的一部分上，因此，虽然剥离胶带的使用量较少即可，但是必须将剥离的保护胶 带逐片地废弃到废弃部中，从而存在剥离单元(unit)的动作变得烦杂，并且废弃的保护胶 带体积变大而造成大容量化的问题。因此，将切断成短片状的剥离胶带的一端贴附到板状构件(相当于晶片，以后称 作晶片)的前端侧(卷绕前端部)上表面的片材(sheet)(相当于保护胶带，以后称作保护 胶带)上，并且将短片状的剥离胶带以一部分突出至外侧而形成非粘结区域的状态贴附到 晶片的后端侧(卷绕后端部)上表面的保护胶带上，拉扯所述晶片的前端侧的剥离胶带而 朝向晶片后端侧来剥离该保护胶带，并将晶片后端侧的剥离胶带的非粘结区域贴附到成为 下个剥离对象的保护胶带的晶片前端侧，从而一边依次经由短片状的剥离胶带来连结保护 胶带，一边连续地剥离保护胶带(例如专利文献3)。通过这种方式，无须逐片废弃而能够连 续地卷绕保护胶带并废弃，从而提高了作业效率。
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现有技术文献专利文献专利文献1 日本专利实开平3-67442号公报专利文献2 日本专利第4204653号公报专利文献3 日本专利第4057478号公报但是，上述专利文献3的装置在剥离晶片上所贴附的保护胶带之前，需要将剥离 胶带切断成短片状，并保持成为该短片状的剥离胶带(以后，将成为短片状的剥离胶带称 作连结胶带)而贴附到保护胶带上，从而需要用于将从辊状的剥离胶带切出的连结胶带移 送至贴附头部的横向移动和上下移动、以及用于贴附连结胶带的与所述上下移动不同的上 下移动，因而存在贴附头部的动作复杂化的问题。而且，必须分别独立地设置制作连结胶带的切断机构和保持连结胶带并将其贴附 到保护胶带的贴附头部以及一边保持连结胶带一边进行剥离的剥离机构部，从而存在装置 复杂化或大型化的问题。进而，上述专利文献3的装置中，剥离并卷绕保护胶带的卷绕卷盘(reel)侧与供 给剥离胶带的供给卷盘侧是完全独立的，初始设定时分别需要将引导(lead)胶带挂设至 卷绕卷盘侧的作业和将剥离胶带挂设至供给侧以制作连结胶带的作业(并非使用1根连续 的剥离胶带，而需要分成卷绕侧的引导胶带与供给侧的剥离用连结胶带这两部分的胶带)， 从而存在初始设定变得复杂的问题。亦即，上述剥离装置在贴附之前需要先切出连结胶带 再贴附到保护胶带上，因此存在设定初始状态的作业变得非常烦杂的问题。进而，当开始保护胶带的剥离时，如果连结胶带对保护胶带的粘结不够充分而发 生剥离失败(miss)，则为了使装置恢复初始状态，必须将引导胶带挂设至剥离机构部的吸 附格(grid)为止之后，使所述引导胶带保持于吸附格的下表面并在吸附格的前端予以切 断，随后，将所述引导胶带改挂到贴附头侧，如果在剥离中发生因连结胶带的粘结不足导致 的剥离失败，则存在恢复非常困难，恢复作业也需要时间的问题。而且，当将上述专利文献3的装置用于晶片上贴附的保护胶带的剥离时，在将连 结胶带贴附于保护胶带时，须将由贴附头部的下表面所吸附保持的连结胶带按压贴附于晶 片上的保护胶带，因此，如果按压力较弱，则存在连结胶带会脱离保护胶带，从而会发生剥 离失败的问题。进而，保护胶带是为了在晶片的背面研磨时保护电路图案而贴附在晶片上 的，该背面研磨时的污垢等有时会残存于保护胶带面上，因此如果仅利用按压力来进行贴 附，则存在会因污垢造成的粘结强度不足，而导致发生剥离失败。而且，上述专利文献2的装置，仅通过加热器的接离动作来将切断成短片状的剥 离胶带(相当于粘结胶带)贴附到保护胶带上，并拉扯该剥离胶带而使其剥离，因此，如果 粘结不够充分，则存在会频繁发生剥离失败的问题。尤其当适用于上述晶片时，对于仅利用 加热器的接离动作来进行的贴附而言，由于保护胶带与粘结胶带的粘结面积较少，因此，如 果像上述那样背面研磨时的保护胶带的污垢部分与粘结部重叠，则会存在贴附强度不足而 发生剥离失败的问题。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种简化剥离胶带的供给机构，削减剥离胶带的使用量，从而有益于环境的装置，并且提供一种防止剥离失败的产生，进而，即使发生剥离失 败，剥离装置的恢复也可自动进行的提高了作业效率的保护胶带的剥离装置。因此，第1发明是一种保护胶带的剥离装置，一边用短片状的剥离胶带来连结着 贴附在基板表面的保护胶带，一边卷绕所述连结的保护胶带以将其剥离，此剥离装置包 括剥离台，将贴附有所述保护胶带的基板以该保护胶带面作为上表面而予以保持， 并且相对于所述剥离胶带而相对地水平移动；剥离胶带供给机构，将辊状的剥离胶带供给至所述保护胶带上；胶带卷绕机构，卷绕连结于所述剥离胶带的保护胶带；贴附辊，隔着所述剥离胶带而在所述保护胶带上按压转动，由此将剥离胶带贴附 到保护胶带的外周端部附近；切刀，在剥离胶带贴附到所述保护胶带的剥离前端侧之后，切断该剥离胶带的贴 附后方侧；切刀台，位于所述贴附辊的前方，设有供所述切刀行进的切刀槽，并且吸附保持被 所述切刀切断的剥离胶带的后方侧；以及剥离胶带保持机构，位于所述贴附辊的后方，在所述切刀切断剥离胶带时吸附保 持该剥离胶带，一边利用贴附辊将所述剥离胶带贴附到保护胶带的剥离前端侧，并卷绕所述剥离 胶带，以此从剥离前端侧来剥离保护胶带，并且利用所述切刀台和剥离胶带保持机构来吸 附保持剥离胶带，一边利用所述切刀来切断所述剥离胶带的贴附后方侧，再通过胶带卷绕 机构来卷绕贴附有剥离胶带的保护胶带，由此来剥离保护胶带，接着，利用贴附辊将由剥离 胶带保持机构吸附保持的剥离胶带的前端部贴附到所述保护胶带的剥离后端侧，从而一边 利用剥离胶带来依次连结保护胶带一边将其剥离。而且，第2发明是根据第1发明的保护胶带的剥离装置，其在所述贴附辊的外周的 一部分设置加热器，从而利用1根贴附辊来进行通过所述贴附辊的转动所进行的剥离胶带 对保护胶带的贴附和利用所述加热器来进行的剥离胶带对保护胶带的加热贴附。而且，第3发明是根据第1发明及第2发明的保护胶带的剥离装置，在所述胶带卷 绕机构与第一剥离胶带保持机构之间设置侦测机构，以侦测有无被剥离的保护胶带。另外， 对于侦测机构，优选能够使用反射型、透射型等的光学传感器。发明的效果如上所述，将辊状的剥离胶带贴附到保护胶带的剥离前端侧之后，切断剥离胶带 的贴附后方侧，接着，将切断的保护胶带的被吸附保持的前端部贴附到保护胶带的剥离后 端侧，一边利用剥离胶带来连结保护胶带一边将其剥离，因此能够提供一种可降低剥离胶 带的使用量，从而有益于环境的装置，并且不会造成废弃的保护胶带体积变大。而且，先将1根连续的剥离胶带贴附到保护胶带上，然后切断贴附在保护胶带上 的剥离胶带的后端部分，因此只要在初始设定时将剥离胶带从供给卷盘一次性沿着路径而 挂设至卷绕卷盘为止，随后的剥离工序便可自动进行，不需要预先手动制作短片状的剥离 胶带，因此作业效率得到飞跃提高。而且，在贴附辊的外周的一部分，内置着加热器，因此只要使用在常温下具有粘合性的剥离胶带，便可利用1根贴附辊来进行通过贴附辊的按压所进行的剥离胶带对保护胶 带的贴附和利用加热器在规定位置的加热压接所进行的贴附这两种贴附，即使保护胶带的 贴附面有所污染，由于是通过两种粘结方法来进行粘结，因此能够确保粘结强度，剥离失败 显著减少。而且，由于贴附辊对晶片表面的按压面积也只是剥离胶带的连结部，因此与一边 利用贴附辊来按压整个晶片一边进行贴附的情况相比，能够使贴附辊对晶片的按压为最小 限度，从而不会损伤晶片。进而，在利用剥离胶带所进行的保护胶带的剥离时，侦测保护胶带是否已剥离，因 此即使因剥离胶带对保护胶带的粘结不良而发生剥离失败，也是在切断剥离胶带形成为短 片状之前，因此不需要改挂剥离胶带，只要使剥离胶带的卷绕和剥离台等恢复初始状态，便 可复原(即，能够使装置自动复原)。而且，可使剥离胶带的贴附机构部与切断机构部一体地构成，并且可使用1根连 续的剥离胶带，因此能够简化装置，能够实现装置的小型化和成本的降低。
图1是表示本发明的一实施方式的保护胶带的剥离装置的正面图。图2是从图1的A-A方向观察的箭头平面图。图3是从图1的B-B方向观察的箭头侧面图。图4是说明本发明中所用的贴附辊的立体图。图5(a) 图5(c)是本发明的保护胶带剥离装置的动作说明图。图6(a) 图6(c)是本发明的保护胶带剥离装置的动作说明图。图7(a) 图7(c)是本发明的保护胶带剥离装置的动作说明图。图8是利用本发明的保护胶带的剥离装置而剥离的保护胶带的说明图。符号的说明1 保护胶带剥离装置2:晶片3:电路图案4 保护胶带5 剥离胶带6 基座7 机框8 轨道9 滑块10 剥离台11 剥离胶带供给卷盘12 胶带卷绕卷盘13 导辊14 夹棍15 汽缸16:夹棍
17导辊
18辊支撑框
19汽缸
20压辊
21支撑板
22汽缸
23汽缸
24汽缸
25剥离胶带保持机构
26吸附孔
27贴附辊
28加热器
29切刀台
30切刀槽
31吸附孔
32切刀
33切刀支撑框
34辊支撑框
35附有离合器的马达
36机框开口部
37无杆汽缸
38滑块
39导轨
40保护胶带侦测传感器
41传感器支撑框
42导杆
43前端侧贴附部
44加热器压接部
45后端侧贴附部
46保护胶带侦测部
具体实施例方式以下，根据图1至图4，对本发明的保护胶带剥离装置的一实施方式进行说明。图1是将本发明的保护胶带剥离装置的一部分切开的正面图，主要部分被局部夸 张描述。而且，图2是从图1的A-A方向观察的箭头平面图，图3是从图1的B-B方向观察 的箭头侧面图。如图1至图3所示，在保护胶带剥离装置1的基座6上，立设有机框7，在该基座6 上，与机框7平行地铺设着两条轨道(rail)8、8。在所述两轨道8、8上，可滑动地嵌合着滑 块(Slider)9、9，在所述滑块9、9上，可藉由未图示的适当的驱动源而沿轨道8、8水平移动
7地设置着剥离台10所述剥离台10在其上表面设有未图示的多个吸附孔，这些吸附孔与同样未图示 的适当的真空源连接，以产生吸附力。而且，将通过适当的机构而定位的晶片2，利用适当机 构，以贴附在其表面形成的电路图案3上的保护胶带4为上表面而载置于剥离台10上，并 通过所述吸附孔而吸附保持着。在所述剥离台10的上方且机框7的上方，设有供给单面具有粘合性的辊状的剥离 胶带5的剥离胶带供给卷盘11、及卷绕通过所述剥离胶带5而剥离的保护胶带4的胶带卷 绕卷盘12。所述剥离胶带5以其粘合面与所述剥离台10的上表面相对的方式，经由多个导辊 13、夹棍(nip roller) 14、16及多个导辊17而被卷绕至胶带卷绕卷盘12。另外，较好的是， 夹棍14、16及导辊17中，剥离胶带5的粘合面所接触的一侧通过氟处理等而进行了非粘合处理。而且，所述夹棍16及多个导辊17的两侧由辊支撑框18而旋转自如地支撑着，在 该辊支撑框18的最下端，以呈自由旋转的方式支撑着压辊20，该压辊20用于在使保护胶带 4剥离时，将保护胶带4向锐角方向翻折而剥离。另外，较好的是，所述夹棍16、导辊17、压 辊20的长度为保护胶带4的直径以上，以卷绕被剥离的保护胶带4。而且，所述压辊20如图2所示，在机框7侧的一部分设有间隙，后述的保护胶带 侦测传感器(sensor)40从该间隙来侦测剥离的保护胶带4。而且，两辊支撑框18在上方被挂设而一体形成，在该挂设的上方部分，安装着汽 缸(cylinder)19。而且，在所述夹棍14、16中，设有未图示的脉冲马达(pulse motor)等的驱动源， 以控制胶带的供给及卷绕量。而且，在剥离胶带供给卷盘11中，设有未图示的公知的扭矩 限制器(torque keeper)，以用固定的力来抽出剥离胶带5，在胶带卷绕卷盘12中，设有强 制卷绕被剥离的保护胶带4的未图示的适当的马达。而且，所述夹棍14、16通过汽缸15、19而开闭自如，通常，在进行剥离动作时，所述 夹棍14、16关闭以夹持胶带，而在胶带的更换时或使保护胶带剥离装置1长时间停止时则 打开。借此，防止因剥离胶带5的粘合面的变形等造成的粘结力下降。在所述剥离台10的上方且机框7的中央附近，以从机框7突出至前方的方式而设 置着支撑板21，在该支撑板21上，从剥离胶带5的供给侧依次朝下固定着汽缸22、23、24， 该汽缸轴可朝向下方伸缩。在所述支撑板21的下方，在各个汽缸22、23、24的轴的前端，安装有吸附保持剥离 胶带5的剥离胶带保持机构25、支撑着贴附辊27的辊支撑框34、设有吸附保持剥离胶带5 的吸附孔31及切刀槽30的切刀台29，通过各个汽缸22、23、24的汽缸轴的伸缩，剥离胶带 保持机构25、贴附辊27、切刀台29分别升降自如。另外，如图3所示，在汽缸24的两侧，可 滑动地设有导杆(guide)42，虽然未图示，但在汽缸22、23的两侧也同样地，可滑动地设有 导杆42。所述剥离胶带保持机构25设于贴附辊27的后方侧(剥离胶带5的供给侧)，所 述剥离胶带保持机构25的下表面以沿着剥离胶带5的倾斜的方式而倾斜地形成，并且多个 吸附孔26在与剥离胶带5的行进方向垂直的方向上穿设着，且与未图示的适当的真空源相连接，以从非粘合面侧吸附保持剥离胶带5。另外，剥离胶带5的吸附力只要是剥离胶带5 不会脱落的程度即可，以使得即使在吸附状态下剥离胶带5也能够行进。所述 贴附辊27如图2所示，两端旋转自如地支撑于辊支撑框34，在所述贴附辊27 的一端，经由辊支撑框34而连接着附有离合器的马达35，以能够控制贴附辊27的自由旋转 及驱动旋转的切换。另外，也可以取代附有离合器的马达35而设置通常的马达，并采用能 够自如地进行与该马达的卡合的机构。如图4所示，所述贴附辊27在其外周面的一部分沿轴方向设有槽，在该槽的中央 附近，埋设有仅对剥离胶带5的一部分进行加热的加热器(heater) 28。而且，在所述贴附辊 27的槽以外的外周部分，适当卷绕着橡胶(rubber)或树脂等，以使得即使按压晶片2，晶片 2也不会受到损伤。上述加热器28的宽度或长度较好的是形成为，以不会按压晶片2的电路图案3面 的方式，按压晶片2的未设有电路图案3的外周部分的2 3mm左右。另外，所述贴附辊27在进行贴附动作时，附有离合器的马达35的离合器的卡合得 到脱离而呈自由旋转，并在按压力带来的转动下旋转。而且，当使贴附辊27驱动旋转以使 上述加热器28位于保护胶带4的外周端时，利用未图示的适当的传感器来侦测加热器28 的位置，再使附有离合器的马达35的离合器卡合而使贴附辊27驱动旋转，以使加热器28 位于规定位置。而且，所述切刀台29设于贴附辊27的前方侧(剥离胶带5的卷绕侧)，在所述切 刀台29的下表面，在剥离胶带5的卷绕侧(前方侧)，以与剥离胶带5的行进方向成垂直的 方式而设有切刀槽30，在剥离胶带5的供给侧(后方侧)，同样以与剥离胶带5的行进方向 成垂直的方式而穿设有多个吸附孔31。在所述切刀台29的下方且机框7侧，以与切刀槽30对应的方式设有圆刀的切刀 32，该切刀32以呈自由旋转的方式而支撑在切刀支撑框33的前端。而且，所述切刀支撑 框33的后端插通机框7上所设的机框开口部36并设有滑块38。而且，在所述机框开口部 36内，沿与机框7垂直的方向而固定有无杆(rodless)汽缸37，所述滑块38被连接于该无 杆汽缸37的导轨39，由此，所述切刀支撑框33沿着导轨39而相对于机框7而在前后方向 上移动自如。因而，如图3所示，所述切刀32通过驱动无杆汽缸37，从而利用切刀支撑框33来 沿着切刀台29上所设的切刀槽30而从实线像两点链线那样移动自如，圆刀的切刀32 —边 利用切断阻力而旋转，一边在宽度方向上切断由切刀台29的吸附孔31所吸附保持的剥离 胶带5。另外，上述切刀32是从磨耗性及切断性的观点考虑而使用了圆刀，但并不限定于 此，也可以利用适当的切刀。而且，在所述压辊20的后方，在沿着所述压辊20而向机框7延伸设置的传感器支 撑框41的前端，设有通过适当的光学机构来侦测有无被剥离的保护胶带4的保护胶带侦测 传感器40。如图2所示，所述保护胶带侦测传感器40从压辊20的里侧所设的间隙沿箭头 方向来照射光，对在剥离保护胶带4时由压辊20抱入而卷起的保护胶带4的保护胶带侦测 部46(参照图8)进行侦测，以确认保护胶带4是否粘结于剥离胶带5。另外，保护胶带侦 测部46仅表示了一例，只要在剥离胶带5及保护胶带4的卷绕时能够侦测到保护胶带4即 可。
通过设置上述保护胶带侦测传感器40，当在将剥离胶带5粘结于保护胶带4时发 生粘结失败而保护胶带4未被剥离时，能够使保护胶带剥离装置1自动恢复到初始状态，以 再次进行将剥离胶带5粘结于保护胶带4的动作。以上是本发明的保护胶带剥离装置1的结构，继而，根据图5(a) 图5(c)至图 7(a) 图7(c)，对本发明的保护胶带剥离装置1的保护胶带4的剥离动作进行说明。另外， 为了便于理解，使保护胶 带4或剥离胶带5具备厚于实际的厚度来进行描述。图5(a)的两点链线位置表示利用保护胶带剥离装置1来剥离保护胶带4时的初 始位置，贴附辊27在汽缸23的作用下从该初始位置下降到实线位置，从而将剥离胶带5按 压并贴附到保护胶带4的剥离前端部的Icm左右内侧。此时，利用未图示的适当的传感器来检测该贴附辊27的加热器28的位置，并驱动 附有离合器的马达35，以使加热器28位于从贴附辊27的下端向逆时针方向偏离角度a的 位置，并且在利用贴附辊27将剥离胶带5按压至保护胶带4之后，切断附有离合器的马达 35的离合器，以使贴附辊27自由旋转。而且，此时，以不会对剥离胶带5施加过度的力的方 式，使适量的剥离胶带5通过夹棍14的驱动而从剥离胶带供给卷盘11陆续放出。继而，如图5 (b)所示，一边利用贴附辊27将剥离胶带5按压至保护胶带4，一边 使剥离台10后退移动，由此，加热器28伴随贴附辊27的转动而旋转角度a，从而利用加热 器28来将剥离胶带5加热压接至保护胶带4的剥离前端侧的外周端。而且，此时，伴随剥 离台10的移动，剥离胶带5通过夹棍14的驱动而被适量卷绕。继而，如图5 (c)所示，首先，使贴附辊27退开，接着使剥离台10前进移动，并且供 给剥离胶带5，由此，通过压辊20来按压剥离胶带5，以使剥离胶带5成锐角翻折。继而，如图6(a)所示，使夹棍14停止供给剥离胶带5，并使剥离台10进一步前进， 由此，通过夹棍16的驱动及胶带卷绕卷盘12的驱动来卷绕保护胶带4与剥离胶带5的粘 结部，从而一边利用压辊20来使保护胶带4成锐角翻折一边将其剥离。而且，当伴随保护胶带4及剥离胶带5的卷绕，贴附辊27的后方侧的剥离胶带5 接触剥离胶带保持机构25的下表面时，使抽吸力作用于吸附孔26，通过剥离胶带保持机构 25来吸附保持位于贴附辊27的后方侧的剥离胶带5。另外，剥离胶带5是否接触剥离胶带 保持机构25的下表面，只要利用适当的传感器来侦测剥离胶带保持机构25的高度变化或 剥离胶带5造成的压力阻力的变化等即可。而且，伴随剥离胶带5的卷绕，使切刀台29在汽缸24的作用下而下降，使抽吸力 作用于吸附孔31而吸附保持位于贴附辊27的前方侧的剥离胶带5，贴附辊27使附有离合 器的马达35驱动而旋转，以使加热器28位于从贴附辊27的下方朝顺时针方向旋转角度b 后的位置。另外，切刀台29也可以在固定于适当位置的状态下使用，但有时也会因与剥离 胶带5的摩擦而造成磨耗，因此较好的是切刀台29能够上下移动。而且，伴随剥离胶带5的卷绕，保护胶带4 一边被压辊20抱入一边被卷绕，此时， 通过使保护胶带侦测传感器40发挥作用，而在保护胶带4粘结于剥离胶带5时，利用保护 胶带4的保护胶带侦测部46来判断为保护胶带4已粘结，继续随后的剥离工序。此时，未 由保护胶带侦测传感器40侦测到保护胶带4时，视为保护胶带4与剥离胶带5未粘结而发 生了剥离失败，从而进行剥离胶带5的卷绕或剥离台10的恢复，以使保护胶带剥离装置1 成为初始状态。
继而，如图6(b)所示，在由切刀台29和剥离胶带保持机构25而吸附保持剥离胶 带5的状态下，通过无杆汽缸37的作用来驱动切刀32，从而沿着切刀槽30来切断与保护胶 带4粘结的剥离胶带5的后方侧。继而，如图6(c)所示，一边使剥离台10前进，一边卷绕该保护胶带4，并且在由剥 离胶带保持机构25而吸附保持被切断的剥离胶带5的后方侧的状态下，稍许卷绕剥离胶带 5而使其位于贴附辊27的下方，接着，当贴附辊27位于剥离台10上的晶片2上所贴附的保 护胶带4的剥离后端部的Icm左右内侧上时，使剥离台10停止。另外，此处，通过稍许卷绕 剥离胶带5的后方 侧，可以减少剥离胶带5的使用量。如图7 (a)所示，在由剥离胶带保持机构25吸附保持剥离胶带5的状态下，使剥离 胶带保持机构25及贴附辊27下降，使剥离胶带保持机构25在规定位置停止并停止吸附， 并且使贴附辊27进一步下降，从而将剥离胶带5的前端部按压贴附至保护胶带4的剥离后 端侧。继而，如图7(b)所示，在切断附有离合器的马达35的离合器的状态下，一边使夹 棍14进行供给旋转而供给剥离胶带5，一边使剥离台10前进，由此，贴附辊27进行按压转 动而将剥离胶带5贴附至保护胶带4上，通过使加热器28位于保护胶带4的剥离后端部上， 将剥离胶带5加热压接至保护胶带4的剥离后端部。随后，如图7(c)所示，使贴附辊27上升之后，通过夹棍14的驱动，一边供给剥离 胶带5 —边使剥离台10前进，利用夹棍16和胶带卷绕卷盘12来进行卷绕以剥离该保护胶 带4。在此期间，使剥离胶带保持机构25及切刀台29上升至初始位置，并且使贴附辊27的 加热器28恢复至初始位置。通过反复进行上述动作，如图8所示，一边通过短片状的剥离胶带5来连结晶片2 上贴附的保护胶带4 一边将其剥离。此时，由于在贴附辊27的外周的一部分设有加热器 28，因此只要在将剥离胶带5贴附至保护胶带4时进行控制使加热器28位于保护胶带4的 外周端，便能依次形成利用贴附辊27而贴附的前端侧贴附部43和加热器压接部44、后端 侧贴附部45和加热器压接部44，从而能够一边利用短片状的剥离胶带5来连结保护胶带4 一边将其剥离。如上所述，通过进行一连串的动作，无须预先制作短片状的剥离胶带5，便可成为 使短片状的剥离胶带5的一方贴附于保护胶带4的状态，因此容易处理该剥离胶带5，并且， 即使发生剥离失败也能够容易地恢复装置。而且，现有的8时晶片所使用的剥离胶带为约230mm，与此相对，通过使用本发明 的保护胶带的剥离装置，可将剥离胶带的使用量削减至例如35 40mm。该剥离胶带的使用 量可根据所使用的晶片直径、保护胶带、剥离胶带而适当变更。另外，上述表示了对半导体晶片的适用例，但在剥离各种基板上贴附的保护胶带 等的胶带类的时候亦可使用。而且，贴附辊27的直径或加热器28的形状、大小只要根据基板的尺寸而适当变更 即可，剥离胶带5与保护胶带4的粘结面积只要斟酌该剥离胶带5或保护胶带4的粘合性 等而变更即可。以上是本发明的一实施方式，但并不受上述限定，在本发明的范围内可以进行适
当变更。
权利要求
一种保护胶带的剥离装置，一边用短片状的剥离胶带来连结着贴附在基板表面的保护胶带，一边卷绕所述连结的保护胶带以将其剥离，此剥离装置的特征在于包括剥离台，将贴附有所述保护胶带的基板以该保护胶带面作为上表面而予以保持，并且相对于所述剥离胶带而相对地水平移动；剥离胶带供给机构，将辊状的剥离胶带供给至所述保护胶带上；胶带卷绕机构，卷绕连结于所述剥离胶带的该保护胶带；贴附辊，隔着所述剥离胶带而在所述保护胶带上按压转动，由此将剥离胶带贴附到该保护胶带的外周端部附近；切刀，在该剥离胶带贴附到所述保护胶带的剥离前端侧之后，切断该剥离胶带的贴附后方侧；切刀台，位于所述贴附辊的前方，设有供所述切刀行进的切刀槽，并且吸附保持被所述切刀切断的该剥离胶带的后方侧；以及剥离胶带保持机构，位于所述贴附辊的后方，在所述切刀切断该剥离胶带时吸附保持该剥离胶带，一边利用贴附辊将所述剥离胶带贴附到保护胶带的剥离前端侧，并卷绕所述剥离胶带，以此从剥离前端侧来剥离该保护胶带，并且利用所述切刀台和该剥离胶带保持机构来吸附保持该剥离胶带，一边利用所述切刀来切断所述剥离胶带的贴附后方侧，再通过胶带卷绕机构来卷绕贴附有该剥离胶带的该保护胶带，由此来剥离该保护胶带，接着，利用贴附辊将由该剥离胶带保持机构吸附保持的该剥离胶带的前端部贴附到所述保护胶带的剥离后端侧，从而一边利用该剥离胶带来依次连结该保护胶带一边将其剥离。
2.根据权利要求1所述的保护胶带的剥离装置，其特征在于，所述贴附辊在其外周的一部分设有加热器，从而利用1根贴附辊来进行通过所述贴附 辊的转动所进行的剥离胶带的贴附和利用所述加热器来进行的剥离胶带的加热贴附。
3.根据权利要求1或2所述的保护胶带的剥离装置，其特征在于，在所述胶带卷绕机构与第一剥离胶带保持机构之间设置侦测机构，以侦测有无被剥离 的保护胶带。
全文摘要
一种保护胶带剥离装置包括保持基板(2)的剥离台(10)、辊状剥离胶带(5)的供给机构(11)、胶带卷绕机构(12)、贴附辊(27)、将剥离胶带(5)贴附到保护胶带(4)的剥离前端侧之后切断剥离胶带(5)的贴附后方侧的切刀(32)、保持剥离胶带(5)的切刀台(29)以及在后方保持剥离胶带(5)的剥离胶带保持机构(25)，将剥离胶带(5)贴附到保护胶带(4)的剥离前端侧而剥离该保护胶带(4)，并且利用切刀(32)来切断该剥离胶带(5)的贴附后方侧，将切断后方侧的剥离胶带(5)前端部贴附到保护胶带(4)的剥离后端侧，一边利用剥离胶带(5)来连结保护胶带(4)一边将其剥离。
文档编号H01L21/00GK101969018SQ20101023038
公开日2011年2月9日 申请日期2010年7月15日 优先权日2009年7月16日
发明者原田和哉, 土谷昌孝, 本郷达也 申请人:株式会社高鸟