专利名称：合金电阻器的制法的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种被动元件的制法，尤其涉及一种合金电阻器的制法。
背景技术：
一般传统电阻器是如两端设有焊接引线的陶瓷电阻器，其后，不同型式的表面粘着型芯片电阻器则以厚膜印刷工艺予以制造，其主要是在选定的陶瓷基板上经过一序列的印刷、激光修整、铜端极、电镀工艺在该陶瓷基板上形成所需的电阻器。此外，尚有目前广泛使用的合金电阻器。然而，如图3所示，以传统厚膜印刷工艺技术制造合金电阻器时，因印刷工艺技术有方向性的限制，若不注意，很容易在印刷绝缘层 36时无法形成环形包覆合金电阻单元32的绝缘覆膜区323的绝缘层36，而使产品良率下降。为解决前述问题，则有提出以喷涂方式形成绝缘层的方法，然而喷涂法所形成的绝缘层表面若不均勻或工件构造上有死角时，将会影响表面接着的进行，此外，喷涂法因涂料的闪火点较低，在周围环境的温度控制上必须特别留意，工艺上有风险的考虑，加上粉末的干躁程度及粉尘量的控制也是影响产品质量的主要变因。其次，也有以压模成型的方式形成如环氧树脂的绝缘层，但欲符合各种外型的合金电阻器需求时，则需另外制作模具，而模具流道残留的多余环氧树脂常因此附着于工件上，必须另外剔除，因此，在加工的工时及治具设备支出，也造成工艺上的不便及成本优势的降低。因此，在现有的工艺下，如何提供一种简便、快速且能得到具有平整绝缘层表面的合金电阻器的制法，乃成业界一亟待解决的课题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种具有平整绝缘层表面的合金电阻器的制法。本发明提供一种合金电阻器的制法，包括准备一合金材料，该合金片材包括多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口、以及多个位于该相邻开口间的合金电阻单元，各该合金电阻单元具有一绝缘覆膜区及位于该绝缘覆膜区两侧的电极端；借助电着涂装 (electrodeposition)于该合金电阻单元的绝缘覆膜区表面形成绝缘层；切割该合金片材，以得到经分离的合金电阻单元；以及于该合金电阻单元的电极端上形成导电接着材料。于前述的制法中，是以冲压方式形成该开口，且该覆盖绝缘层的制法包括在该合金片材表面形成一外露该合金电阻单元的绝缘覆膜区的镀覆阻层；借助电着涂装形成该绝缘层；以及移除该镀覆阻层。此外，前述合金电阻器的制法还可包括在覆盖该绝缘层后，于该电极端形成如铜的导电层；或者以滚镀方式形成导电层。又，前揭制法中，该导电接着材料选自包含镍或锡的材质。本发明借助在合金片材上形成多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口，且该开口侧边的合金片材借助电着涂装技术包覆一环形绝缘层，所得的绝缘层由带正或负离子的涂料所形成，因此，可得到表面平坦的绝缘层。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图IA至图IE显示本发明合金电阻器的制法的示意图；图2A至图2C显示本发明合金电阻器的制法的第二实施例的示意图；以及图3显示现有技术形成绝缘层的方法示意图。其中，附图标记1、1，合金片材10:开口12:合金电阻单元121 绝缘覆膜区123:电极端14:连接部15 分离线16 绝缘层18 镀覆阻层19:导电接着材料32 合金电阻单元36 绝缘层323 绝缘覆膜区
具体实施例方式以下借助特定的具体实施例详细说明本发明的技术内容及实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可借助其它不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。须知，本说明书所附附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上、下”、“内、外”、“一”及“底部”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本发明可实施的范畴。第一具体实施例请参阅图IA至图1E，为本发明合金电阻器制法的一项实施例的剖视图。如图IA所示，准备一合金片材1，可为例如镍、铬、锰、铝或铜等合金材质的扁平状片体或带状材料，该合金片材1包括多个彼此间隔且贯穿该合金片材1的开口 10 ；以及多
4个位于该相邻开口 10间的合金电阻单元12，各该合金电阻单元12具有一绝缘覆膜区121 及位于该绝缘覆膜区121两侧的电极端123。通常，前述合金片材1的开口 10由冲压方式形成。如图IB所示，于该合金电阻单元12的绝缘覆膜区121表面借助电着涂装形成绝缘层16。具体而言，该覆盖绝缘层16的制法包括在该合金片材1表面形成一外露该合金电阻单元12的绝缘覆膜区121的镀覆阻层18 ；将该合金片材1置于一容纳有带正离子或负离子的涂料的槽体(未图示)中并予以通电，接着借助槽体中的带正离子或负离子的涂料附着于绝缘覆膜区121表面以形成该绝缘层16 ；以及移除该镀覆阻层18，如图IC所示。 由于电着涂装技术使带正离子或负离子的涂料形成于待附着表面，因此，没有印刷法具有方向性的缺点，也无喷涂法膜层不均勻的问题。另外，根据不同需求，可变化镀覆阻层18的图案，例如，也外露合金电阻单元12的两电极端123的部份，使得涂料得以覆盖部分电极端 123。也就是说，所形成的绝缘层16可自绝缘覆膜区121延伸至部分电极端123。复参阅图IC及图1D，沿着分离线15切割该合金片材1，以得到经分离的合金电阻单元12。最后，于该合金电阻单元12的电极端123上形成导电接着材料19，即可得到本发明的合金电阻器，其中，该导电接着材料19选自包含镍或锡的材质，且该导电接着材料19 如图IE完全包覆该电极端123表面，也可仅形成于单一侧面上，以供该合金电阻器接置于其它电性装置上，例如电路板上。此外，前述合金电阻器的制法还可包括在覆盖该绝缘层后，于该电极端形成如铜的导电层。此外，前述于电极端铜导电层的形成，也可在合金电阻单元分离后，以滚镀方式形成。在形成有导电层的实施例中，该导电层为介于该电极端与导电接着材料之间。第二具体实施例如图2A至图2C所示，显示本发明合金电阻器制法的第二实施例的示意图，在本实施例中，该合金片材1’的合金电阻单元12阵列式交错地排列，且还包括连接部14，为一体连接相邻两合金电阻单元12的电极端123，详言之，该连接部14连接于一合金电阻单元12 的后电极端123及另一合金电阻单元12的前电极端123。此外，于分离合金电阻单元12， 只要切割该连接部14即可得到分离的合金电阻单元12。本发明借助在合金片材上形成多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口，且该开口侧边的合金片材借助电着涂装技术包覆一环形绝缘层，所得的绝缘层由带正或负离子的涂料所形成，因此，可得到表面平坦的绝缘层。该电着涂装机制是将电着涂料分散于水中，通电时涂料将沉积于绝缘覆膜区表面上，而形成均勻非水溶性的绝缘层。电着涂装的优势在于借助通电电压的调整将能获得均勻的涂膜，加上涂膜含水量及溶剂量较少，所以能形成良好的涂面而不会产生气泡或空洞，并且由于液态涂料的高渗透力，采用电着涂装能将绝缘层涂布至一般喷涂方式达不到的部位，可提升工件整体的耐蚀性。再者，电着涂装的涂料与水稀释后所含的溶剂量极低，所以不易着火。再者，采用电着涂装加工工件时涂料损失小，粉尘量因此稀少，对环境的污染程度相对地也大为降低。当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种合金电阻器的制法，其特征在于，包括准备一合金片材，该合金片材包括多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口、以及多个位于该相邻开口间的合金电阻单元，各该合金电阻单元具有一绝缘覆膜区及位于该绝缘覆膜区两侧的电极端；于该合金电阻单元的绝缘覆膜区表面借助电着涂装形成绝缘层；切割该合金片材，以得到经分离的合金电阻单元；以及于该合金电阻单元的电极端上形成导电接着材料。
2.根据权利要求1所述的合金电阻器的制法，其特征在于，该开口以冲压方式形成。
3.根据权利要求1所述的合金电阻器的制法，其特征在于，该绝缘层的制法包括在该合金片材表面形成一外露该合金电阻单元的绝缘覆膜区的镀覆阻层；借助电着涂装形成该绝缘层；以及移除该镀覆阻层。
4.根据权利要求1所述的合金电阻器的制法，其特征在于，该导电接着材料选自包含镍或锡的材质。
5.根据权利要求1所述的合金电阻器的制法，其特征在于，在该绝缘覆膜区上覆盖该绝缘层后，再于该电极端形成导电层。
6.根据权利要求5所述的合金电阻器的制法，其特征在于，该导电层为铜。
7.根据权利要求1所述的合金电阻器的制法，其特征在于，还包括在得到经分离的该合金电阻单元后，再以滚镀方式于该电极端形成导电层。
8.根据权利要求7所述的合金电阻器的制法，其特征在于，该导电层为铜。
9.根据权利要求1所述的合金电阻器的制法，其特征在于，该合金片材还包括连接部， 为一体连接相邻两合金电阻单元的电极端。
全文摘要
本发明公开了一种合金电阻器的制法，包括准备一合金片材，该合金片材包括多个彼此间隔且贯穿该合金片材的开口、以及多个位于该相邻开口间且具有一绝缘覆膜区及位于该绝缘覆膜区两侧的电极端的合金电阻单元；于该合金电阻单元的绝缘覆膜区表面借助电着涂装形成覆盖绝缘层；沿着连接部边缘切割该合金片材，以得到经分离的合金电阻单元；以及于该合金电阻单元的电极端上形成导电接着材料。本发明借助电着涂装技术可得到具有平整绝缘层表面的合金电阻器。
文档编号H01C17/28GK102339665SQ20101023230
公开日2012年2月1日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日
发明者何键宏, 萧胜利, 邵建民, 魏石龙 申请人:光颉科技股份有限公司