专利名称：低频电信号挠性线缆传输互联连接结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通信、测控系统中挠性传输低频电信号的连接板，更具体地说，本 发明涉及一种主要应用于电子领域通信、测控机柜内分机间采用聚酰亚胺材料制作挠性传 输连接件实现电互联的连接板。可以认为，本发明除用于采用聚酰亚胺材料制作挠性传输 连接件接口互联外，还可以用于其他挠性板式连接接口的互联结构。
背景技术：
目前，电子整机装备使用的连接器数量和线缆都非常多，且自成系统、分散布置， 综合优化性能差。尤其结构参数大，互联容量大的测控等机柜及其他电子设备，在导线与低 频连接插头进行信号连接时，需要较大互联空间，、目前以聚酰亚胺为基材的挠性传输连接 件，由于不能满足测控机柜，长度大于2米的超大连接件接口需要，不得不用模块及小分机 内用导线与低频连接插头进行信号连接和连接器焊接互联，采用装配连接插座一电缆相 连或分散导线焊接相连的散乱互联结构，这就给机载整机的体积、重量、功耗、电磁兼容、组 装、维修等方面都带来了很大的压力。迫切需要改进的设计组装模式，研究新的信号传输手 段，帮助整机减负，提高电性能和整机的环境适应性。国内外发表的文献基本上是以聚酰亚胺为基材制作的挠性基板及互联件，还未见 直接应用于整机内分机间互联的应用报道。相关文献和资料还没有采用阶梯互联技术实现 挠性基板与挠性基板、互联件与互联件之间直接连接的记载。
发明内容
本发明的任务是提出一种结构简单，连接可靠，拆卸方便，结构参数少，互联容量 大的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构。以解决目前长度大于2米超大连接件接口互 联的问题。本发明的上述目的可以通过以下措施来达到一种低频电信号挠性线缆传输互联 连接结构，包括，至少两张带有连接接口的介质基片挠性传输连接件，以及由上述至少两张 挠性传输连接件叠层组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板，其特征在于，在所述组合 传输连接板搭接阶梯的互联区域面上，设有与挠性线缆相连的线阵互联接点，各阶层对应 上下表面上的线阵互联接点，排列形成相互对应连接的矩形点阵阵列；上述上下配对搭接 的阶梯组合传输连接板夹固在上下压板之间。本发明与现有导线、电缆与连接器焊接互联相比较，具有如下技术效果本发明采用至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传 输连接板互联结构，实现整机机柜内低频电信号传输，取代现有整机机柜内用导线、低频电 览与低频连接插头进行信号连接，不仅减少了整机机柜内互联线缆物理数量多，而且克服 了互联散乱，互联空间较大的缺陷。并具有1)容量大，体积更小，结构参数少。本发明各阶层对应上下表面互联阶梯上，不同 间距排列形成的相互对应连接的矩形点阵阵列互联接点，不仅其阶梯数量可以根据需要进行任意增减，而且每个台阶上布设的互联接点点阵面积、尺寸大小，布设的互联接点数量， 间距和排布方式可以根据需要进行自由设置和自由调整。阶梯互联容量的大大扩张，解决 了长度大于2米超大连接件接口互联的问题。上下配对搭接的阶梯组合，搭接平整，占用空 间体积小。2)拆卸方便。本发明可以通过依靠螺装连接，具有良好拆分和重复装配特性的金 属压板，压接阶梯端头上下两件挠性连接件，实现对应位置连接点互联和电信号导通，为维 修测试提供了方便。3)结构简单，定位可靠。由于在上下压板及挠性连接件阶梯连接端头互联位置设 置有定位安装压接孔，因此只需要控制定位安装孔，加工精度小于四分之一布设在阶梯连 接端面上，确定互联接点最小间距，即可保证装配后，各个互联接点对应连接，而不会出现 错位短路，从而提高整机的可靠性。4)制作简单方便，成本低。阶梯端头互联结构，可由聚酰亚胺层压及加工工艺实 现，压板采用刚性较好的金属材料机械加工而成，互联紧固件采用标准连接件，整个阶梯互 联技术实现造价低廉。5)连接可靠。本发明借助聚酰亚胺材料本身的弹性和绝缘性；在配对的压板上压 接凸点对应的接触线上，由聚酰亚胺和金属互联连接点形成间隔，压接时在力的作用下，聚 酰亚胺材料发生弹性收缩形变，确保了金属互联连接点可靠接触。本发明适用于通信、测控等整机机柜内采用全挠性传输连接件代替导线信号传输 的挠性连接件接口互联。
图1是本发明低频电信号挠性线缆传输互联连接结构的分解示意图。图2是本发明上下配对搭接阶梯组合传输连接板的分解示意图。图3是本发明上下压板的主视图。图4是图3的左视图。图中1阶梯组合传输连接板，2螺装孔，3线阵互联接点，4互联压接微凸点，5压 板，6传输连接件，7互联区域面，8挠性线缆。
具体实施例方式参阅图1。在本发明提供的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构中，阶梯组合传 输连接板1至少由两张带有连接接口的介质基片挠性传输连接件6组成。所述介质基片可 以是聚酰亚胺介质基片或聚酯介质基片。挠性传输连接件6可以是一个由聚酰亚胺介质基 片覆铜层材料层压而成的。聚酰亚胺覆铜层上布局有以现有技术形式排列的线阵挠性线缆 8。上述梯组合传输连接板1可以是由多层挠性传输连接件6组成的挠性传输连接件叠层 组合。挠性传输连接件叠层组合层数可以是三层、四层或更多层。本实施例阶梯组合传输 连接板1是由四层聚酰亚胺介质基片覆铜层组成的。低频电信号挠性线缆传输互联连接结 构由阶梯组合传输连接板1上下配对搭接构成。在所述组合传输连接板搭接阶梯的互联区 域面7上，设有与挠性线缆8相连的线阵互联接点3。线阵互联接点3设置在聚酰亚胺介质 基片端头阶梯连接面上，该阶梯连接面是所述的互联区域面7，线阵互联接点3为导电金属接点。互联接点对数即是电互联对数。各阶层对应上下表面上的线阵互联接点，排列形成 相互对应连接的矩形点阵阵列。并在挠性传输连接件1上互联区域中两侧空隙的地方，配 对设有与压板5螺装孔2位置相同的连接孔。通过螺装孔2可以将上述上下配对搭接的阶 梯组合传输连接板1夹固在上下压板之间。所述阶梯状聚酰亚胺端头连接面是一个方形面或长方形面。不同尺寸大小和间距 的连接覆铜层作为互联接点，并用对应压接凸点的压板进行方便连接。每层连接端头均根 据布设线阵互联接点3多少和与之相连接的另一个挠性阶梯组合传输连接板1，对应阶梯 长度共同确定阶梯长度，另一个挠性传输连接件大小形状基本一致。为确保互联关系不会 出现紊乱，配对互联的两个挠性传输件1互联端头的互联接点是镜像关系。在图2所示的配对互联的两个挠性传输件1的互联件中，可以根据实际互联信号 数量需求，用阶梯线表示分界的三阶阶梯互联，互联的连接接点3可根据需要设计成不同 的形状，每个阶梯(一个阶梯就是一层)上放置两排，用传输信号线1连接到该层不同的地 方去。从图2上面部分右侧看似信号传输线间、传输线与互联的连接接点短路的，实际上传 输信号线布设在不同的介质基片覆铜层，相互之间由聚酰亚胺介质基片绝缘。为保证阶梯 互联质量，在传输连接件1的两侧，对应每排互联的连接接点端都设有用于定位和压接用 的螺装孔2。在本实施例中，线阵互联接点3的设计参数可以为2. 5mmX 1. 5mm ；间距为2mm ； 每个阶梯上线阵互联接点3行距为5mm ；每个阶梯长度设计为15mm。在图3、图4所示的配对压接连接压板5中，在压板5的内侧面设有与两个挠性传 输件1阶梯台阶上互联接点相匹配的微小凸点4。在配对互联压板5相邻的两个相向面上， 设有与挠性传输件互联端头设计参数一致的互联压接微凸点4和定位螺装孔2。为方便连 接，在配对的两个压板5中，其中一块压板5上的定位螺装孔2可以是通孔，另一块压板5 上的定位螺装孔2可以是盲孔。在两个挠性传输件1进行互联时，为避免两个压板5上的互联压接微凸点4金属 在长久的压接力作用下，将挠性传输连接件1表层的聚酰亚胺绝缘材料压破造成短路，可 以在配对的压板微凸点4侧与挠性传输件间加垫一层绝缘材料。
权利要求
一种低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，包括，至少两张带有连接接口的介质基片挠性传输连接件，以及由上述至少两张挠性传输连接件叠层组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板，其特征在于，在所述组合传输连接板搭接阶梯的互联区域面上，设有与挠性线缆相连的线阵互联接点，各阶层对应上下表面上的线阵互联接点，排列形成相互对应连接的矩形点阵阵列；上述上下配对搭接的阶梯组合传输连接板夹固在上下压板之间。
2.根据权利要求1所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，所述 介质基片是聚酰亚胺介质基片或聚酯介质基片。
3.根据权利要求1所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，所述 挠性传输连接件(6)是一个由聚酰亚胺介质基片覆铜层材料层压而成的。
4.根据权利要求1所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，所述 传输连接板(1)是由多层挠性传输连接件(6)组成的挠性传输连接件叠层组合。
5.根据权利要求4所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，所述 挠性传输连接件叠层组合层数是三层、四层或更多层。
6.根据权利要求1所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，低频 电信号挠性线缆传输互联连接结构由阶梯组合传输连接板(1)上下配对搭接构成。
7.根据权利要求1所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，配对 互联的两个挠性传输件(1)互联端头的互联接点是镜像关系。
8.根据权利要求所述1的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，在压 板(5)的内侧面设有与两个挠性传输件(1)阶梯台阶上互联接点相匹配的微小凸点(4)。
9.根据权利要求1所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，在配 对互联压板(5)相邻的两个相向面上，设有与挠性传输件(1)互联端头设计参数一致的互 联压接微凸点(4)和定位螺装孔(2)。
10.根据权利要求1所述的低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，其特征在于，在配 对的压板微凸点(4)侧与挠性传输件间加垫有一层绝缘材料。
全文摘要
本发明提供的一种低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，包括至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板，在所述组合传输连接板搭接阶梯的互联区域面上，设有与挠性线缆相连的线阵互联接点，各阶层对应上下表面上的线阵互联接点，排列形成相互对应连接的矩形点阵阵列；上述上下配对搭接的阶梯组合传输连接接夹固在上下压板之间。本发明采用至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板互联结构，实现整机机柜内低频电信号传输，取代现有技术整机机柜内线缆用导线与低频连接插头进行信号连接，不仅减少了整机机柜内互联线缆物理数量多，而且克服了互联散乱，互联空间较大的缺陷。
文档编号H01R12/77GK101944672SQ20101025732
公开日2011年1月12日 申请日期2010年8月18日 优先权日2010年8月18日
发明者李宇君, 谢明华, 郑国洪 申请人:中国电子科技集团公司第十研究所