专利名称：用于led模组点胶封装的治具及设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种用于LED模组点胶封装的治具及用于LED 模组点胶封装的设备。
背景技术：
目前，LED集成式封装模组在各种显示信息牌或显示屏上的应用越来越广泛，其优 点是生产工艺简单且效率高。然而，采用灌胶式的LED模组封装方法，其进行LED模组组件 紧固密封需要大量的胶体，成本较高，尤其针对照明用途的白光LED灯产品，其所需胶体需 要添加昂贵的荧光粉材料，这使得胶体成本大幅提高，从而大幅提高了 LED模组封装成本。
实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种用于放置LED模组组件的 治具，以及一种用于LED模组点胶封装的设备，其主要对使用点胶方法封装的各LED模组组 件之间进行热压铆合，冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体，满足点胶封装工艺的要 求，从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法，节省了大量胶体，大幅降低了 LED模组封 装成本。为解决上述技术问题，本实用新型实施例采用如下技术方案一种用于LED模组 点胶封装的治具，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，其中，所述底座上设置有用 于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。一种用于LED模组点胶封装的设备，包括第一动力装置、第二动力装置、与所述第 二动力装置相连的热压模，以及设置于所述第一动力装置与所述第二动力装置之间的、用 于配合所述第一动力装置对放置于其中的LED模组组件进行锁紧的治具，其中，所述治具 包括与所述第一动力装置相连的压板；与所述压板活动连接的底座，所述底座上设置有 用于配合所述热压模对所述LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。本实用新型实施例的有益效果是通过提供一种用于LED模组点胶封装的治具及 设备，其中治具包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，而所述底座上设置有用于配合 热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔，这样，可对使用点胶方法封装的各LED模 组组件之间进行热压铆合，冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体，满足点胶封装工艺 的要求，从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法，节省了大量胶体，大幅降低了 LED模 组封装成本。
以下结合附图对本实用新型实施例作进一步的详细描述。
图1是本实用新型实施例的用于LED模组点胶封装的设备的立体示意图；图2是 本实用新型实施例所基于的一种LED模组组件示意图；图3是本实用新型实施例的用于 LED模组点胶封装的设备的部分示意图；图4是本实用新型实施例的用于LED模组点胶封装的设备的另一部分示意图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种用于LED模组点胶封装的设备，其中包 括有第一气压动力装置1、第二气压动力装置2、与第二气压动力装置2相连的热压模3，以 及设置于第一气压动力装置1及第二气压动力装置2之间的本实用新型实施例的治具4，治 具4用于配合第一气压动力装置1对放置于治具4中的LED模组组件进行锁紧，LED模组 组件一股包括如图2所示的塑料面罩5以及电路板6，而塑料面罩5 —侧设置有铆钉状塑料 圆柱7，其穿过电路板6上的开孔8，一股电路板6的开孔8尺寸与铆钉状塑料圆柱7相匹 配，以利于完成后续的热压铆合，治具4包括有如图3所示的压板9，以及如图4所示的底 座10，压板9与第一气压动力装置1相连，而底座10上设置有用于配合热压模3对LED模 组组件进行热压铆合的若干穿孔11，其中，穿孔11的尺寸大于其对应塑料面罩5上用于热 压铆合的铆钉状塑料圆柱7的尺寸，这样穿孔11可在放置LED模组组件时避空其铆钉状塑 料圆柱7，热压模3包括恒温加热装置12，以及与恒温加热装置12相连的压模头13，压模头 13上设置有若干导热棒，每个导热棒分别与相应的穿孔11对应，为了精准定位，底座10上 还可以开设有用于定位LED模组组件的定位槽；当塑料面罩5及电路板6嵌合(塑料面罩 5在上，电路板6在下，且塑料面罩5上的铆钉状塑料圆柱7穿过电路板6上的开孔8对应 治具4底座10上的穿孔11)后放入治具4中，并启动第一气压动力装置1将塑料面罩5及 电路板6向下锁紧，使塑料面罩5及电路板6紧密配合，同时，已加热到溶胶(塑料)温度 的热压模3的压模头13依靠第二气压动力装置2的推动作用，向上穿过治具4底座10上 的穿孔11压到需铆合的铆钉状塑料圆柱7，从而塑料面罩5和电路板6即紧固密封地组合 成一个整体，第二气压动力装置2的动作一股在瞬间完成，而第一气压动力装置1的锁紧时 间一股要延时至铆钉状塑料圆柱7的塑料冷却固化时间(可装配延时器，其延时设定按实 际需要调整)，待LED模组组件冷却固化后即可松开治具4，取出LED模组组件，此时，两个 不同材料特性的组件(塑料面罩5及电路板6)经热压铆合处理后变成一个整体结构并能 满足点胶封装工艺要求，当然，治具4与热压模3不相互接触，这样，热压模3上的高温不会 传到治具4上。作为一种实施方式，上述第一气压动力装置1、第二气压动力装置2均可由其他动 力装置替代，如马达动力装置或液压动力装置。作为一种实施方式，上述LED模组组件可包括除铆钉状塑料圆柱以外的其他形 状、材质的热压铆合部件。采用本实用新型实施例的用于LED模组点胶封装的设备，巧妙地利用了第一气压 动力装置1、第二气压动力装置2及治具4形成的上中下结构，运用简单的气压动力装置和 恒温加热装置，用锁紧、热压和铆合等连贯动作，将两个不同材料特性的LED模组组件紧固 密封，动作简单、快捷，并且易于操作。以上所述是本实用新型的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术 人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润 饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求一种用于LED模组点胶封装的治具，其特征在于，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，其中，所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。
2.如权利要求1所述的治具，其特征在于，所述穿孔的尺寸大于与其对应的所述LED模 组组件上用于热压铆合的铆钉状塑料圆柱的尺寸。
3.一种用于LED模组点胶封装的设备，其特征在于，包括第一动力装置、第二动力装 置、与所述第二动力装置相连的热压模，以及设置于所述第一动力装置与所述第二动力装 置之间的、用于配合所述第一动力装置对放置于其中的LED模组组件进行锁紧的治具，其 中，所述治具包括与所述第一动力装置相连的压板；与所述压板活动连接的底座，所述底座上设置有用于配合所述热压模对所述LED模组 组件进行热压铆合的若干穿孔。
4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述穿孔的尺寸大于与其对应的所述LED模 组组件上用于热压铆合的铆钉状塑料圆柱的尺寸。
5.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述热压模包括恒温加热装置，以及与所述 恒温加热装置相连的压模头。
6.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述底座上开设有用于定位所述LED模组组 件的定位槽。
7.如权利要求3至6中任一项所述的设备，其特征在于，所述第一动力装置、所述第二 动力装置均为气压动力装置。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种用于LED模组点胶封装的治具，包括压板，以及与所述压板活动连接的底座，而所述底座上设置有用于配合热压模对LED模组组件进行热压铆合的若干穿孔。本实用新型实施例还提供了一种用于LED模组点胶封装的设备。采用本实用新型实施例的治具及设备，可对使用点胶方法封装的各LED模组组件之间进行热压铆合，冷却后LED模组组件紧固密封成一个整体，满足点胶封装工艺的要求，从而不需要采用灌胶式的LED模组封装方法，节省了大量胶体，大幅降低了LED模组封装成本。
文档编号H01L33/48GK201608203SQ20102012359
公开日2010年10月13日 申请日期2010年3月4日 优先权日2010年3月4日
发明者黄少忠 申请人:深圳市共达光电器件有限公司