专利名称：可强化封胶接合度的导线架及其封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种可强化封胶接合度的导线架及其封装结构，尤指一种适用 于强化封胶层与导线架的接合强度的导线架及其封装结构。
背景技术：
请参阅图1，图1是已知半导体封装件的剖面示意图。如图中所示，于已知导线架 9上固设半导体芯片91，并以金线92电性连接。再者，通过封胶93包覆半导体芯片91、金 线92、及已知导线架9，以达保护、及绝缘的功效。然而，随着科技不断地发展，电子元件也 不断地朝向轻、薄、短、小的趋势急速发展。因此，因应电子元件体积不断缩小的趋势，导线 架9亦不断缩小其体积，而导线架9与封胶93接触面积便逐渐受限。据此，因已知导线架9与封胶93接触部位平滑，且因应趋势而接触面积锐减的情 况下，其接合的强度便大大降低，进而增加导线架9与封胶93脱层(Delamination)现象， 甚至造成切单(Singulation)后导脚脱落，造成严重影响工艺良率。尤其，QFN(Quad Flat Non-lead)封装件逐渐成为封装工艺主流，QFN封装件特征在于，其未设置有外导脚，亦即 未形成有如已知四边形平面(QFP)半导体封装件中用以与外界电性连接的外导脚。如此， QFN封装件又得以缩小半导体封装件的尺寸，但导线架与封胶脱层现象亦趋严重。请参阅图2，图2是另一已知半导体封装件的剖面示意图。再者，随着工艺技术不 断的进步，目前又发展有T形或倒L形的已知导线架94，其特征在于可通过T形或倒L形凸 伸平台95来增加导线架94与封胶96的接合强度。然而，此一方式虽能加强接合强度，但 其仍显不足，仍易产生脱层情况。
实用新型内容本实用新型一种可强化封胶接合度的导线架，包括一芯片座、及一接脚架。其中， 芯片座是包括有一芯片承载台、及一底座。芯片承载台包括有一侧凸部，其是凸伸出底座 外，侧凸部包括有一下表面，底座包括有一侧壁，而下表面与侧壁相交于一内线，且下表面 上向凹设有一凹槽。其凹槽是邻接于内线，又凹槽沿内线的至少一部份延伸。再者，接脚架是包括有一接脚台、及一底架。其中，接脚台包括有一凸缘部，其是凸 伸出底架外，凸缘部包括有一下表面，底架包括有一侧壁。而下表面与侧壁相交于一接线， 且下表面上凹设有一凹沟。其凹沟是邻接于接线，又凹沟沿接线的至少一部份延伸。因此， 本实用新型由侧凸部、凸缘部、凹槽与凹沟的设置，能大幅提高导线架与封胶的接触面积， 进而显着提升接合强度，减少封胶脱层情况。其中，本实用新型可强化封胶接合度的导线架的凹槽、及凹沟可具有相同的深度， 当然亦可不同深度。此外，本实用新型的凹槽、及凹沟的深度可通过工艺条件加以控制其深 浅，进而由此可更进一步调整导线架与封胶接合的抓紧力，以达最佳的固持力。再且，本实 用新型可强化封胶接合度的导线架的接脚架的接脚台上布设有至少一金属接脚，其是用以 电性连接芯片。[0008]另外，本实用新型可强化封胶接合度的导线架的凹槽、及凹沟可分别为一弧形沟 槽，而弧形沟槽又可为一半圆弧沟槽。但本实用新型的弧形沟槽又非以半圆弧为限，其亦可 为四分的三圆弧沟槽、椭圆弧沟槽、或其它圆弧形状皆可。此外，本实用新型的凹槽、及凹沟 亦可分别为一多边形沟槽，如梯形沟槽、三角形沟槽、矩形沟槽、锥形沟槽、或其它等效多边 形沟槽等。本实用新型的另一态样为一种可强化封胶接合度的封装结构，包括一导线架、一 芯片、至少一焊线、及一封胶体。其中，导线架是包括一芯片座、及一接脚架。且芯片座包括 有一芯片承载台、及一底座。芯片承载台包括有一下表面，底座包括有一侧壁，而其下表面 与侧壁相交于一内线，且下表面上凹设有一凹槽。其中，凹槽是邻接于内线，又凹槽沿内线 的至少一部份延伸。至于，本实用新型的接脚架包括有一接脚台、及一底架。接脚台包括有一下表面， 底架包括有一侧壁，且下表面与侧壁相交于一接线。而下表面上凹设有一凹沟，且凹沟是邻 接于接线，又凹沟沿接线的至少一部份延伸。再且，接脚架的接脚台上布设有至少一金属接 脚。再者，本实用新型的芯片是固设于芯片承载台上，芯片的上表面包括有至少一焊 垫。此外，本实用新型的至少一焊线是电性连接芯片的至少一焊垫与接脚架的至少一金属 接脚。然而，本实用新型的封胶体是包覆芯片、至少一焊线、及导线架的部分并填满凹槽、及 凹沟。据此，本实用新型由侧凸部、凸缘部、凹槽、及凹沟来增加导线架与封胶体的接合强度。此外，本实用新型的芯片可固设于芯片承载台上并对应于底座处，且未凸伸出底 座的侧壁外，其主要是因芯片于粘晶工艺时，下方的芯片承载台需承受较大的承载应力。据 此，本实用新型的芯片较佳未凸伸出底座的侧壁外，且未位于凹槽的正上方。如此，将可避 免下方侧凸部、或凹槽因承受过度的承载应力导致弯曲或断裂。另外，本实用新型的至少一 焊线是电性连接芯片的至少一焊垫与接脚架位于底架上方的至少一金属接脚上，且较佳未 位于凹沟的正上方。同样地，为避免于打线工艺时，过度的承载应力导致凸缘弯曲或断裂。本实用新型的有益效果是能大幅提高导线架与封胶的接合强度，减少封胶脱层 的情况。
为使审查员能对本实用新型目的、技术特征及其功效，做更进一步的认识与了解， 以下结合实施例配合附图，详细说明如下，其中图IA是已知半导体封装件的剖面示意图。图IB是另一已知半导体封装件的剖面示意图。图2是本实用新型第一实施例的俯视图。图3A是本实用新型第一实施例的剖视图。图3B是本实用新型第一实施例剖视图的局部放大图。图4是本实用新型第二实施例的剖视图。图5是本实用新型第三实施例的剖视图。图6是本实用新型第四实施例的剖视图。
5[0023]图7是本实用新型第五实施例的剖视图。图8是本实用新型第六实施例的剖视图。
具体实施方式
请同时参阅图2、图3A、及图3B，图2是本实用新型可强化封胶接合度的封装结构 的第一实施例的俯视图，图3A是本实用新型第一实施例封装结构的剖视图，图3B是本实用 新型第一实施例封装结构剖视图的局部放大图。图中主要显示有一导线架1、一芯片4、多 条焊线5、及一封胶体6。其中，导线架1是包括一芯片座2、及一接脚架3。而芯片座2包括有一芯片承载 台21、及一底座22，芯片承载台21是一体连接于底座22上方，并于侧边凸伸底座22的侧 壁221外有一侧凸部210，而侧凸部210又包括有一下表面211。另外，下表面211与侧壁 221相交于一内线24，亦即下表面211与侧壁221相连接于内线24。此外，下表面211向上 凹设有一凹槽23，其是邻接于内线24，且凹槽23沿内线24延伸。再者，图中另显示有一接脚架3，其包括有一接脚台31、及一底架32。接脚台31包 括有一下表面311，底架32包括有一侧壁321。同样地，接脚台31是一体连接于底架32上 方并凸伸于底架32的侧壁321外有一凸缘部310。此外，凸缘部310的下表面311与底架 32的侧壁321相交于一接线37，亦即下表面311与侧壁321相连接于接线37。另外，下表 面311上向凹设有一凹沟33，其是邻接于接线37，且凹沟33沿接线37。再且，本实施例的 接脚架3的接脚台31上布设有一金属接脚34，其常以银或铅为材质，完整镀附于接脚台31 的上表面上。在本实施例中，凹槽23、及凹沟33是利用蚀刻方式制成，且其皆具一深度D。据此， 通过工艺条件的设定可控制其深浅，进而由此可更进一步调整抓紧力，以达最佳的固持力。 再者，本实施例的凹槽23、及凹沟33是分别沿整条内线24、及接线37延伸开设。然而，凹 槽23、及凹沟33亦可采用激光工艺、或其它等效工艺，故凹槽23、及凹沟33亦可采区段式 的分别沿内线24及接线37的至少一部份延伸进行布设。再且，在本实施例中，凹槽23、及 凹沟33分别为一弧形沟槽20，且为半圆弧沟槽30。另外，图中另显示一芯片4，是固设于芯片座2的芯片承载台21上，且芯片4的上 表面41包括有多个焊垫411。本实施例中，芯片4是固设于芯片承载台21上并对应于底座 22处，且未凸伸出底座22的侧壁221外，并未位于凹槽23的正上方。主要是因芯片4于 粘晶工艺时，下方的芯片承载台21需承受较大的承载应力，如此设置将可避免下方侧凸部 210、或凹槽23处因承受过度的承载应力，而导致弯曲或断裂。而且，图中显示有多条焊线5，是分别电性连接芯片4的多个焊垫411与接脚架3 的金属接脚34。其中，本实施例的多条焊线5是分别电性连接芯片4的焊垫411与接脚架 3位于底架32上方的金属接脚34上，且又未位于凹沟33的正上方处。同样地，为避免于打 线工艺时，过度的打线承载应力，而导致凸缘310、或凹沟33处弯曲、或断裂。再且，一封胶体6，其包覆芯片4、至少一焊线5、及导线架1的部分并填满凹槽23、 及凹沟33。因此，本实用新型由侧凸部210、凸缘部310、凹槽23、及凹沟33的设置，不仅增 加导线架1与封胶6的接合面积，更利用结构的卡固特性，以便能大幅提高导线架1与封胶 6的接合强度，避免封胶6自任一方向的脱层情况，进而提高良率，大幅降低成本。[0032]请参阅图4，图4是本实用新型可强化封胶接合度的封装结构的第二实施例的剖 视图。第二实施例与第一实施例主要差异在于，第一实施例的凹槽23、及凹沟33分别为半 圆弧沟槽30且其整体分别位于芯片承载台21的下表面211、及接脚台31的下表面311。 反观，第二实施例的凹槽23、及凹沟33皆为四分的三圆弧沟槽36，且其又分别位于芯片承 载台21的下表面211与底座22的侧壁221、及接脚台31的下表面311与底架32侧壁321 上。请同时参阅图5、图6、图7、及图8，图5是本实用新型可强化封胶接合度的封装结 构的第三实施例的剖视图，图6是本实用新型第四实施例封装结构的剖视图，图7是本实用 新型第五实施例封装结构的剖视图，图8是本实用新型第六实施例的剖视图。图5所示的 第三实施例与上述实施例主要差异在于，第三实施例的凹槽23、及凹沟33分别为一多边形 沟槽35，且其为一梯形沟槽351。另外，图6所示的第四实施例的凹槽23、及凹沟33同样 分别为一多边形沟槽35，但其为一三角形沟槽352。至于，图7所示的第五实施例，其凹槽 23、及凹沟33同样为多边形沟槽35，又分别为矩形沟槽353，且其分别位于芯片承载台21 的下表面211与底座22的侧壁221、及接脚台31的下表面311与底架32侧壁321上。另 外，图8所示的第六实施例，其凹槽23、及凹沟33同样为多边形沟槽35，又分别为不规则多 边形沟槽354，主要用以说明本发明可适用于任何形状的凹槽23、或凹沟33。
权利要求一种可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，包括一芯片座，包括有一芯片承载台、及一底座，该芯片承载台包括有一侧凸部，其是凸伸出该底座外，该侧凸部包括有一下表面，该底座包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一内线，该芯片承载台的该下表面向上凹设有一凹槽，该凹槽邻接于该内线，该凹槽沿该内线的至少一部份延伸；以及一接脚架，包括有一接脚台、及一底架，该接脚台包括有一凸缘部，其凸伸出该底架外，该凸缘部包括有一下表面，该底架包括有一侧壁，该下表面与该侧壁相交于一接线，该接脚台的该下表面向上凹设有一凹沟，该凹沟邻接于该接线，该凹沟沿该接线的至少一部份延伸。
2.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该凹槽、及该 凹沟具有相同深度。
3.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该凹槽、及该 凹沟分别为一弧形沟槽。
4.如权利要求3所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该弧形沟槽为 一半圆弧沟槽。
5.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该凹槽、及该 凹沟分别为一多边形沟槽。
6.如权利要求5所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该多边形沟槽 为一梯形沟槽。
7.如权利要求1所述的可强化封胶接合度的导线架，其特征在于，其中，该接脚架的该 接脚台上布设有至少一金属接脚。
8.—种可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，包括一导线架，包括一芯片座、及一接脚架，该芯片座包括有一芯片承载台、及一底座，该芯 片承载台包括有一侧凸部，其凸伸出该底座外，该侧凸部包括有一下表面，该底座包括有一 侧壁，该芯片承载台的该下表面与该底座的该侧壁相交于一内线，该芯片承载台的该下表 面向上凹设有一凹槽，该凹槽邻接于该内线，该凹槽沿该内线的至少一部份延伸；该接脚架 包括有一接脚台、及一底架，该接脚台包括有一凸缘部，其凸伸出该底架外，该凸缘部包括 有一下表面，该底架包括有一侧壁，该接脚台的该下表面与该底架的该侧壁相交于一接线， 该下表面向上凹设有一凹沟，该凹沟邻接于该接线，该凹沟沿该接线的至少一部份延伸，该 接脚架的该接脚台上布设有至少一金属接脚；一芯片，固设于该芯片承载台上，该芯片的上表面包括有至少一焊垫；至少一焊线，电性连接该芯片的该至少一焊垫与该接脚架的该至少一金属接脚；以及一封胶体，包覆该芯片、该至少一焊线、及该导线架的部分并填满该凹槽、及该凹沟。
9.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，其中，该凹槽、及 该凹沟分别为一弧形沟槽。
10.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，其中，该凹槽、及 该凹沟分别为一多边形沟槽。
11.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，该芯片是固设于 该芯片承载台上并对应于该底座处。
12.如权利要求8所述的可强化封胶接合度的封装结构，其特征在于，该至少一焊线电 性连接该芯片的该至少一焊垫与该接脚架位于该底架上方的该至少一金属接脚上。
专利摘要本实用新型是有关于一种可强化封胶接合度的导线架及封装结构，其中可强化封胶接合度的导线架包括有一芯片座、及一接脚架。其中，芯片座包括有一芯片承载台、及一底座。芯片承载台包括有一凸伸出底座外的侧凸部，其下表面与底座的侧壁相交于一内线，且下表面向上凹设有凹槽，而凹槽邻接并沿内线的至少一部份延伸。再者，接脚架包括有一接脚台、及一底架。其中，接脚台包括有一凸伸出底架外的凸缘部，其下表面与底架的侧壁相交于一接线，且下表面向上凹设有凹沟，又凹沟是邻接并沿接线的至少一部份延伸。因此，本实用新型能大幅提高导线架与封胶的接合强度，减少封胶脱层的情况。
文档编号H01L23/28GK201766073SQ20102018914
公开日2011年3月16日 申请日期2010年5月7日 优先权日2010年5月7日
发明者叶巧容, 夏镇宇 申请人:坤远科技股份有限公司