专利名称：Ic卡座连接器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种普遍运用于机顶盒、家电、金融、电子通讯等行业的连接器装置，尤其涉及一种带散热装置的IC卡座连接器装置。
背景技术：
可插芯片的IC卡座连接器普遍运用与机顶盒、家电、金融及电子通讯等各行各 业，该连接器能够实现存储于芯片中数据的读取、传输和交换。近年来，随着科技的不 断更新发展，这些芯片及对应的IC卡座连接器体积趋向于不断缩小，以实现其便携及产 品美观的的要求，而芯片的数据存储和处理需求量却日趋增大。体积的减小导致可散 热面积的减小，工作量增大却导致芯片的工作温度不断增高，并常常持续长时间频繁运 作，从而导致芯片及连接器寿命减短，运作效率无法提高，因此连接器的散热问题成为 急需解决的问题之一。现在市场上IC卡座连接器装置的散热方式通常为其一，在上盖部位增加数个 通孔，这种结构简单，IC卡片在传输中产生的热量，通过通孔直接散发，但这种方式由 于散热面积的限制，无法更好地实现散热的效果；还有其二，在上盖部位增加一个带散 热的铝片，通过热铆的与上盖固定，这种方式可以更好地实现散热效果，但组装工艺过 于复杂，且热铆工站不良率、坏品率过高，无法有效地控制成本，也无法更好的保证产 品质量的稳定性。
发明内容本实用新型目的在于克服现有技术中IC卡座连接器散热问题的缺陷，提供一种 用简单的结构即可有效地实现良好散热效果的IC卡座连接器装置。本实用新型提供的IC卡座连接器装置，包括绝缘本体3和上盖1，绝缘本体3上 安装有至少一组与IC卡芯片导电接触的接触端子5和一组开关4，所述上盖1上通过组装 方式固定有一散热铝片2，通过散热铝片2直接散热。上盖1对应接触端子5部位设有四方通孔11，散热铝片2对应四方孔位置设有下 凹的四方凹块21，透过上盖1上的四方通孔11与芯片接触，从而实现散热。上盖1两侧设有散热铝片组装垫块15，组装后，散热铝片2同上盖1之间存在间 隙，可达到两面散热的效果。上盖1两侧设有至少一个固定散热铝片2的卡槽12，卡槽12可通过模具对碰成 型，用于固定散热铝片，防止其上下移动，散热铝片2上对应卡槽12位置设有相应数量 的缺口 22，为卡槽12让位。上盖1中部设有至少一个防止散热铝片2变形的卡扣13，与散热铝片2上对应设 置的卡扣孔23彼此扣接，卡扣13可通过模具对碰产生，其在固定散热铝片的同时，可以 有效防止面积过大的散热铝片由于插卡或组装的原因发生变形或扭曲。散热铝片2两侧设有至少一个冲压成型的U型卡扣24，与上盖1上对应设置的U型卡扣孔14彼此扣接，有效防止散热铝片2后移。[0011 ] 通过上述方案，芯片与连接器导电接触部电性链接工作产生的热量可以直接传 导至散热铝片上，简化现有连接器结构的同时保证了较好的散热效果，且通过组装安装 的散热铝片能够稳定、便捷地组装到上盖上，在保证稳定质量的同时更有效防止其发生 移动或变形，保证了连接器的整体质量，同时由于结构简单，组装方便，有效控制了制 作成本，简化了制作工艺。
[0012]图1为IC卡座连接器装置立体图；[0013]图2为IC卡座连接器装配分解图；[0014]图3为上盖正面立体图；[0015]图4为上盖反面立体图[0016]图5为散热铝片立体图。[0017]图中各部件分别为上盖1，散热铝片2，绝缘本体3，开关4，接触端子5，四 方通孔11，卡槽12，卡扣13，U型卡扣孔14，散热铝片组装垫块15，四方凹块21，缺 口 22，卡扣孔23，U型卡扣对。
具体实施方式
[0018]为了更好地说明本实用新型所提供的IC卡座连接器装置的结构及实施方式，现 结合附图进一步阐述本实用新型。[0019]实施例1:如图1、2所示，本实用新型连接器装置由上盖1，散热铝片2，绝缘 本体3，接触端子5及开关4组成，散热铝片2组装于上盖1上侧部位，有利于散热铝片 2通过与空气对流的方式直接散发热量。[0020]实施例2 如图1、2所示，在上盖1对应绝缘本体3上接触端子5与芯片接触 区域设有四方孔11，散热铝片2上对应设有四方凹包21通过四方通孔11的让位，直接 与芯片接触，通过热传递的方式吸收芯片由于传输产生的热量，再通过与空气对流的方 式，达到热量度散发的效果。[0021]实施例3 IC卡座连接器的组装与实施例1相同，更进一步如图3、4所示，在 上盖1两侧部位设有两个卡槽12，散热铝片2通过缺口 22与卡槽12的让位固定在上盖1 内侧。[0022]上盖1中侧部位有四个卡扣13通过散热铝片2上对应的卡扣孔23之间的扣接， 完全固定散热铝片2的中间区域，防止由于组装、插卡等缘因而导致散热铝片2变形或翘 曲等现象。[0023]上盖1两侧存在散热铝片组装垫块15，组装后，散热铝片2同上盖1之间存在间 隙，可达到两面散热的效果。[0024]另外散热铝片2上设U型卡扣对，通过与上盖1对应位置设置U型卡扣孔14的 扣接，使散热铝片2进一步固定在上盖1上，不会发生后移。[0025]上述三个实施例可分开实施，亦可组装实施达到最佳效果。
权利要求1.一种IC卡座连接器装置，包括绝缘本体(3)和上盖(1)，绝缘本体(3)上安装有 至少一组与IC卡芯片导电接触的接触端子(5)和一组开关(4)，其特征在于所述上盖(1) 上通过组装方式固定有一散热铝片(2)。
2.根据权利要求1所述的IC卡座连接器装置，其特征在于上盖(1)对应接触端子(5) 部位设有四方通孔(11)，散热铝片(2)对应四方通孔位置设有下凹的四方凹块(21)，透 过上盖(1)上的四方通孔(11)与芯片接触散热。
3.根据权利要求1所述的IC卡座连接器装置，其特征在于所述上盖(1)两侧设有至 少一个防止散热铝片(2)上下移动的卡槽(12)，卡槽(12)通过模具对碰成型，散热铝片 (2)上有相应的让位缺口(22)。
4.根据权利要求1所述的IC卡座连接器装置，其特征在于所述上盖(1)中部设有至 少一个通过模具对碰成型的卡扣(13)，防止散热铝片(2)由于面积太大而在插卡或组装 等状况下造成变形，散热铝片(2)上有对应设置的卡扣孔(23)与其扣接。
5.根据权利要求1所述的IC卡座连接器装置，其特征在于所述散热铝片(2)两侧设 有至少一个防止其后移的U型卡扣(24)，与上盖(1)上对应设置的U型卡扣孔(14)彼此 扣接。
6.根据权利要求1所述的IC卡座连接器装置，其特征在于所述上盖(1)两侧设有散 热铝片组装垫块(15)。
专利摘要本实用新型提供一种用简单的结构即可有效地实现良好散热效果的IC卡座连接器装置，包括绝缘本体3和上盖1，绝缘本体3上安装有至少一组与IC卡芯片导电接触的接触端子5和一组开关4，上盖1上通过组装方式固定有一散热铝片2，通过散热铝片2直接散热。通过上述方案，芯片与连接器导电接触部电性链接工作产生的热量可以直接传导至散热铝片上，简化现有连接器结构的同时保证了较好的散热效果，且通过组装安装的散热铝片能够稳定、便捷地组装到上盖上，在保证稳定质量的同时更有效防止其发生移动或变形，保证了连接器的整体质量，同时由于结构简单，组装方便，有效控制了制作成本，简化了制作工艺。
文档编号H01R13/46GK201805029SQ20102050688
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者曾明, 李福建, 陈雪荣 申请人:深圳市源丰光彩科技有限公司