专利名称：一种二极管用引线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及二极管制备技术领域，特别涉及一种二极管用引线。
背景技术：
二极管是常用的电子器件，其包括晶片和引线，根据二极管封装结构的不同引线 的结构也不同。如中国实用新型专利授权公告号CN23^099公开的“直焊式扁平形塑封 二极管”中采用的扁平形的引线，这类引线采用铜片冲压成型，其存在着铜片消耗大，成本 高的问题。基于从节省原材料方面考虑，业界有许多技术人员对二极管的引线进行了改 良，采用铜线来制作引线。这类专利有如本申请人申请的，中国实用新型专利授权公告号 为CN2370569公开的“一种二极管”所用的引线，其实施例1所使用的引线的一端设有一 垂直扁平的衔接板，另一端则向中段延伸的一扁平部。有如中国实用新型授权公告号为 CN2415461公开的“贴片二极管”，其引线与晶粒呈垂直状，且为扁平结构。中国实用新型专 利授权公告号CN201191607公开的“SMA贴片二极管”，其引线是由圆的铜银合金线经锤扁 而成。中国实用新型专利授权公告号CN201536105公开的“微型展脚贴片二极管”，其引线 为扁平状，但是该引线是与焊片分离制造的，焊接起来非常困难。尽管上述各类铜线来制作 的引线解决了采用铜片制作引线的问题，但是这些引线与晶片之间的焊接部位的面积均为 大于晶片的面积，这对于经过玻璃钝化后的晶片不适合，焊接时容易造成晶片的玻璃钝化 部位破裂，而影响到二极管的性能。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有二极管引线的不足而提供一种改 良结构的二极管用引线。本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种二极管用引线，其由铜线制成，所述引线包括位于引线一端与晶片焊接的焊 接部和与所述焊接部一体连接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圆柱部；其特征在 于，所述焊接部与晶片的焊接面上具有一锥台。所述锥台为圆锥台或方锥台。所述锥台的底面积与焊接部的焊接面面积相等。所述锥台的高度为0. 13士0. 03。所述扁平部与焊接部的连接处设置有收缩部。由于采用了上述技术方案，本实用新型的锥台能够伸入到晶片玻璃钝化内部的焊 接区域内，因此焊接时不会损坏玻璃钝化部位，从而提高了二极管的性能。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为图1的俯视图。[0013]图3为图1的左视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。参见图1和图2，一种二极管用引线，其由铜线制成，该引线包括位于引线一端与 晶片焊接的焊接部ι和与焊接部ι一体连接的扁平部2以及由扁平部2延伸出去的圆柱部 3;在焊接部1与晶片的焊接面4上具有一锥台5。该锥台5可以为圆锥台或方锥台。锥台 5的底面积与焊接部1的焊接面4面积相等。锥台5的高度为0. 13士0. 03。扁平部2与焊 接部1的连接处设置有收缩部6。以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行 业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还 会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求1.一种二极管用引线，其由铜线制成，所述引线包括位于引线一端与晶片焊接的焊接 部和与所述焊接部一体连接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圆柱部；其特征在于， 所述焊接部与晶片的焊接面上具有一锥台。
2.如权利要求1所述的一种二极管用引线，其特征在于，所述锥台为圆锥台或方锥台。
3.如权利要求1所述的一种二极管用引线，其特征在于，所述锥台的底面积与焊接部 的焊接面面积相等。
4.如权利要求1所述的一种二极管用引线，其特征在于，所述扁平部与焊接部的连接 处设置有收缩部。
专利摘要本实用新型公开的一种二极管用引线，其由铜线制成，所述引线包括位于引线一端与晶片焊接的焊接部和与所述焊接部一体连接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圆柱部；其特征在于，所述焊接部与晶片的焊接面上具有一锥台。本实用新型的锥台能够伸入到晶片玻璃钝化内部的焊接区域内，因此焊接时不会损坏玻璃钝化部位，从而提高了二极管的性能。
文档编号H01L23/488GK201868417SQ20102053610
公开日2011年6月15日 申请日期2010年9月20日 优先权日2010年9月20日
发明者林茂昌 申请人:林茂昌