专利名称：Led支架及led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED (发光二极管领域)，尤其是一种LED支架及具有该支架结构 的 LED。
背景技术：
如图1所示，一种现有的LED支架，包括带腔体11的底座10、第一金属极片20和 第二金属极片30。第一金属极片20包括引脚21和两个第一焊线区22，第二金属极片包括 引脚31、固晶区40和第二焊线区32，固晶区40和第二焊线区32之间没有明显的界限；固 晶区40的长边与引脚21和引脚22的连接线相平行。焊接时，按照LED芯片50的长边与 固晶区40长边平行的方式将LED芯片50放置在固晶区40的中心位置。如图2所示，焊接时，先将LED芯片50摆放好，然后将引出LED芯片50电极的两 根引线51分别焊接在第一焊线区22和第二焊线区32，最后焊接LED芯片50的两锡焊引 脚，完成LED芯片50的固晶。采用这种方式的缺陷是，焊接LED芯片50时，产生于固晶区 40的热量会大量地聚焦到第二焊线区32，位于该焊线区的焊点受热量的作用，容易出现脱 落导致虚焊的情况发生，从而影响LED的可靠性。同时，由于固晶区40长度方向与引脚31和引脚21的连线相平行，当LED芯片50 较长时，只能按照其长边与固晶区40长度方向相同的方式固定，正由于LED芯片50过长， 此种情况下，LED芯片50不能放置在支架的正中心，造成LED的发光颜色和亮度不均勻，影 响LED的性能。图3和图4示出了另一种现的LED支架，其与上述支架的区别在于，第一金属极片 20上两个第一焊线区22之间的连接区域并没有隐藏在底座10内，而是铺设在腔体底部。 由于第二金属极片30的结构与第一种现有结构相同，所以同样存在上述问题。
发明内容本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种可靠性高、性能好的LED支架及 具有此支架结构的LED。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED支架，包括带有腔体的底座，以及 设置在底座内的第一金属极片和第二金属极片，所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的 第一焊线区和横向伸出底座一端的第一引脚，所述第二金属极片包括横向伸出底座另一端 的第二引脚，所述第二金属极片还包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区，所述固晶 区和第二焊线区是分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶区之间的电连 接部位隐藏在所述底座内；所述固晶区为长方形，所述固晶区的长度方向与所述第一和第 二引脚的延伸方向垂直。所述第二金属极片还包括隐藏在底座内的基体，所述固晶区和第二焊线区分别自 所述基体上凸出延伸。所述第一焊线区和第二焊线区分布在所述固晶区的两侧。[0010]所述第二焊线区与所述基体之间的连接部向所述腔体的壁部凹进。所述第一金属极片为正极片，所述第二金属极片为负极片。一种LED，包括LED支架和LED芯片，所述LED支架采用上述的LED支架；LED芯片 固定在所述固晶区，且通过两根引线引出所述LED芯片的两个电极，所述两个引线分别沿 纵向焊接在所述第一焊线区和第二焊线区。所述LED芯片为长方形，且其长度方向与所述固晶区的长度方向一致。本发明的有益效果是固晶区和第二焊线区虽然位于同一金属极片，但它们是设 置在腔体底部的相互独立的结构，在焊接时，不会有大量的热量直接传递到对方所在的区 域，避免造成相互的影响。尤其是不会因焊接LED芯片锡焊引脚时产生的大量热量传递给 处于第二焊线区的焊点，引起焊点的脱落，造成引线的虚焊现象。同时，固晶区的长度方向 与两引脚的延伸方向相垂直，即使LED芯片长度较大时，也能在摆放时使LED芯片的长度方 向与固晶区的长度方向一致，从而使LED芯片放置在支架的正中心。
图1为一种现有的LED支架示意图；图2为一种现有的LED示意图；图3为另一种现有的LED支架示意图；图4为另一种现有的LED示意图；图5为本实用新型一种实施方式的LED支架示意图；图6为本实用新型一种实施方式的LED示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式
结合附图对本发明作进一步详细说明。请参考图5和图6，LED支架包括底座10和嵌设在底座10内的第一金属极片20 和第二金属极片30。其中，底座10带有腔体，腔体具有平坦的底部和倾斜的壁部，用于容纳LED芯片50 以及填充硅胶。底座10通常采用树脂制成，例如PPA (多聚磷酸)，当然还可采用散热性能 更好的陶瓷或者硅等材料制成。第一金属极片20为正极金属极片，嵌设在底座10中，有一部分铺设在腔体的底 部，有一部分横向伸出底座10，为第一引脚21，也称正极引脚，其余部分隐藏在底座10内。第二金属极片30为负极金属极片，有一部分铺设在腔体的底部，有一部分横向伸 出底座10，为第二引脚31，也称为负极引脚，其余部分隐藏在底座10内。第一金属极片20包括铺设在腔体底部的第一焊线区22，也称为正极焊线区，引出 LED芯片50的一个电极的引线的一端焊接在LED芯片50上，另一端焊接在第一焊线区22 上。第二金属极片30包括铺设在腔体底部的固晶区40和第二焊线区32，固晶区40和 第二焊线区32为彼此相互独立的区域，在腔体内没有相互连接，二者之间的电连接部位隐 藏在底座内。LED芯片50固定在该固晶区，引出LED芯片50另一个电极的引线的一端焊接 在LED芯片50上，另一端焊接在第二焊线区32。[0028]固晶区40为长方形，沿底座10的纵向延伸，即其长度方向与正极引脚21和负极 引脚31的延伸方向相垂直，与LED芯片50中引线的连接方向平行。此种结构，在LED芯片 50较长时，也使其能固定在支架的正中心，从而提高发光颜色和亮度均勻性，改善LED的性 能。采用的方式是，将长方形LED芯片50的长度方向按照与固晶区40长的长度方向相平 行的方式固定。第二金属极片30还包括基体33，该基体33隐藏在底座10内，固晶区40和第二焊 线区32分别自基体33上凸出，从而延伸至腔体底部的独立区域，且通过基体33实现电连 接。例如，第二焊线区32和第一焊线区22可分布在固晶区40的两侧，便于焊接工艺的操作。与现有技术中固晶区40和第二焊线区32连为一体的方式相比，第二金属极片30 上的固晶区40和第二焊线区32相互分离设置，因此二者之间留有一定的距离，且第二焊线 区32与露出底座外部的引脚距离较远，LED芯片50焊接在电路板上时焊接产生的热量并 不会迅速传导至第二焊线区32，从而避免了引线在第二焊线区32的焊点脱落而导致的虚 焊现象，因此改善了 LED支架和LED的可靠性。通常情况下，根据封装在腔体内部的硅胶的固有特性，其与PPA等底座10的材料 的结合力相对较强，而与金属层的结合力相对薄弱，如果铺设在腔体底部的第一金属极片 20或第二金属极片30面积较大，硅胶无法与其形成牢固的连接，不仅不利于固胶，而且当 硅胶与第二焊线区32结合不牢固时，容易在LED芯片50焊接过程中因金属受热而导致第 二焊线区32的焊点脱落。本实施方式中，第二焊线区32与基体33之间的连接部向腔体的 壁部凹进，从而减少了金属材质的第二金属极片30铺设在腔体底部的面积，使硅胶牢固地 粘结在腔体内，避免第二焊线区32在LED芯片50焊接过程中可能发生的焊点脱落现象。本实用新型通过改进第二金属极片30的结构，使第二焊线区32远离支架引脚，避 免了 LED芯片50焊接在电路板上时热量聚集造成的第二焊线区32的焊点脱落现象，因此 改善了 LED的可靠性，提高了 LED的工作寿命。同时，将长方形固晶区40的长度方向设置为与正、负极引脚的延伸方向相垂直的 方式，保证了使LED芯片50固晶在支架的中心位置，提高了 LED的发光颜色和亮度的均勻 性，改善了 LED的性能。以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定 本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属 于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED支架，包括带有腔体的底座，以及设置在底座内的第一金属极片和第二金 属极片，所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的第一焊线区和横向伸出底座一端的第一 引脚，所述第二金属极片包括横向伸出底座另一端的第二引脚，其特征在于，所述第二金属 极片还包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区，所述固晶区和第二焊线区是分别位于 腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶区之间的电连接部位隐藏在所述底座内； 所述固晶区为长方形，所述固晶区的长度方向与所述第一和第二引脚的延伸方向垂直。
2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第二金属极片还包括隐藏在底座内 的基体，所述固晶区和第二焊线区分别自所述基体上凸出延伸。
3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第一焊线区和第二焊线区分布在所 述固晶区的两侧。
4.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述第二焊线区与所述基体之间的连接 部向所述腔体的壁部凹进。
5.如权利要求1至4中任一项所述的LED支架，其特征在于，所述第一金属极片为正极 片，所述第二金属极片为负极片。
6.一种LED，包括LED支架和LED芯片，其特征在于，所述LED支架采用如权利要求1 至5任一项所述的LED支架；LED芯片固定在所述固晶区，且通过两根引线引出所述LED芯 片的两个电极，所述两个引线分别沿纵向焊接在所述第一焊线区和第二焊线区。
7.如权利要求6所述的LED，其特征在于，所述LED芯片为长方形，且其长度方向与所 述固晶区的长度方向一致。
专利摘要本实用新型公开了一种LED支架及具有所述支架的LED，所述LED支架包括带有腔体的底座，以及设置在底座内的第一金属极片和第二金属极片，所述第一金属极片包括铺设在腔体底部的第一焊线区和横向伸出底座一端的第一引脚，所述第二金属极片包括横向伸出底座另一端的第二引脚，所述第二金属极片还包括铺设在腔体底部的固晶区和第二焊线区，所述固晶区和第二焊线区是分别位于腔体底部的独立区域，且所述第二焊线区与固晶区之间的电连接部位隐藏在所述底座内；所述固晶区为长方形，所述固晶区的长度方向与所述第一和第二引脚的延伸方向垂直；所述的LED支架可以提高LED的可靠性和发光性能。
文档编号H01L33/48GK201845810SQ20102059007
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者孙平如, 童文鹏 申请人:深圳市聚飞光电股份有限公司