端子塑封体结构的制作方法

文档序号:6979855阅读:152来源:国知局
专利名称:端子塑封体结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及连接器领域,特别涉及一种端子塑封体结构。
背景技术
连接器作为实现电子产品之间的数据传送和信号发送的产品,其包括有HDMI、DVI 等多种类型,如其中的用于高清数字音视频信号传输连接载体的HDMI D TYPE母座连接器, 适合在如高清数字电视、DVD等多种电器产品中使用。现有的HDMI D TYPE母座连接器,其 大多是将冲压成型后的端子组装于成型的塑封体中,端子与塑封体之间的牢固性不高,难 以有效控制后续组装工艺的不良现象产生。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种端子塑封体结构,采用一模多穴注塑方式将塑封体 成型于端子组上,使得每一端子牢牢固定于塑封体中,可有效控制组装工艺的不良现象产 生。为实现上述目的,本实用新型提供一种端子塑封体结构,包括端子组及注塑成型 于端子组上的塑封体,塑封体呈台阶状,其外围对角处为导角设置,形成导角部。所述端子组包括数个平行排列的端子,每一端子均具有基部及导接部,导接部垂 直连接在基部一端,塑封体包覆于端子组每一端子的基部上。所述端子呈Z形状。所述端子组包括九个端子。所述端子组包括十个端子。本实用新型的有益效果是本实用新型的端子塑封体结构,采用一模多穴注塑方 式在端子组上注塑塑封体,使得每一端子都牢牢固定于塑封体中,从而有效控制组装工艺 的不良现象发生;此外,塑封体采用台阶状结构及在其外围导角设置,这样可起到导正固定 作用,以及方便后续装配作业。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容,请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图,然而附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图,通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述,将使本实用新型的 技术方案及其他有益效果显而易见。附图中,

图1为本实用新型一实施例端子塑封体结构的平面结构示意图;图2为图1侧面图;图3为图1制作过程中连料带时的结构示意图;图4为本实用新型另一实施例端子塑封体结构的平面结构示意图;[0017]图5为图4侧面图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。如图1-2所示,本实用新型一实施例的端子塑封体结构,其包括端子组2及注塑 成型于端子组2上的塑封体4,塑封体4呈台阶状,其外围对角处为导角设置,形成导角部 41。所述端子组2包括数个平行排列的端子20,本实施例中,端子组2包括有九个端 子20。每一端子20均具有基部21及导接部22,导接部22垂直连接在基部21 —端,从而 端子20呈Z形状,导接部22构成端子20上端横向部分,而塑封体4包覆于端子组2每一 端子20的基部21上。其中塑封体4的导角部41可仅设于其上端的相对两对角处,也可还 包括其下端的对角处。导角部41的设置,且配合塑封体4的台阶状结构,可起到导正及固 定作用,便于后续装配作业。结合图1-3,制作时,在板材上一体冲压形成端子20,数个端子20间隔排列形成端 子组2,板材还形成连接端子组2的料带10,数组端子组2以一定距离间隔连接在料带10 — 侧,每一端子20冲压形成有基部21及与基部21垂直连接的导接部22,每一端子20以其 基部21末端连接料带10。通过料带10对端子组2的固定排设,在端子组2上采用一模多 穴方式注塑塑封体4,塑封体4包覆端子组2每一端子20的基部21上,从而与端子20牢牢 固定,且注塑工艺操作快捷。形成的塑封体4呈台阶状,且在其外围的对角处以导角设置, 形成导角部42,这样,使得在后续装配作业中,塑封体4可通过其导角部41及台阶状结构导 正及固定而并组装于胶芯中。如图4-5所示,本实用新型另一实施例的端子塑封体结构,该实施例不同上述实 施例的是每一端子组2’包括十个端子20’,塑封体4’注塑形成于端子组2’上,并包覆在 每一端子20,的基部21,上。本实用新型的上述两实施例可呈上下设置依次组装于对应胶芯中,再加以装配外 壳,即可形成一整体的连接器。综上所述,本实用新型的端子塑封体结构,采用一模多穴注塑方式在端子组上注 塑塑封体,使得每一端子都牢牢固定于塑封体中,从而有效控制组装工艺的不良现象发生; 此外,塑封体采用台阶状结构及在其外围导角设置,这样可起到导正固定作用,以及方便后 续装配作业。以上所述,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本实用新型的技术方案和 技术构思作出其他各种相应的改变和变形,而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后 附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种端子塑封体结构,其特征在于,包括端子组及注塑成型于端子组上的塑封体, 塑封体呈台阶状,其外围对角处为导角设置,形成导角部。
2.根据权利要求1所述的端子塑封体结构,其特征在于,所述端子组包括数个平行排 列的端子,每一端子均具有基部及导接部,导接部垂直连接在基部一端,塑封体包覆于端子 组每一端子的基部上。
3.根据权利要求2所述的端子塑封体结构,其特征在于,所述端子呈Z形状。
4.根据权利要求2所述的端子塑封体结构,其特征在于,所述端子组包括九个端子。
5.根据权利要求2所述的端子塑封体结构,其特征在于,所述端子组包括十个端子。
专利摘要本实用新型涉及一种端子塑封体结构,包括端子组及注塑成型于端子组上的塑封体,塑封体呈台阶状,其外围对角处为导角设置,形成导角部。本实用新型的端子塑封体结构,采用一模多穴注塑方式在端子组上注塑塑封体,使得每一端子都牢牢固定于塑封体中,从而有效控制组装工艺的不良现象发生;此外,塑封体采用台阶状结构及在其外围导角设置,这样可起到导正固定作用,以及方便后续装配作业。
文档编号H01R13/405GK201898233SQ20102058995
公开日2011年7月13日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日
发明者张晓峰 申请人:东莞市凯昶德电子科技有限公司
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