专利名称：压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及安装于例如用于负责汽车用布线的连接的连接器等的压接端子及其连接构造体，更详细地说，涉及与由铝导体和铝合金导体构成的布线连接的压接端子及其连接构造体。
背景技术：
在要求减少来自汽车的二氧化碳排出量的现在，由于车辆的轻量化对减小油耗产生较大的影响，所以对于将电气系统连接起来的布线也要求轻量化。为此，研究将在例如构成布线的电线等中以往所采用的铜系材料置换成铝，该方法在一部分的布线中被使用。不过，在将由铝构成的铝电线压接于压接端子而成的连接构造体中，由于与端子材料的镀锡、镀金、铜合金等贵金属接触，次贵的铝发生被腐蚀的现象、即异种金属腐蚀成为问题。上述异种金属腐蚀(以下称为电蚀)是这样的现象水分附着在贵金属与次贵金属接触的部位时，产生腐蚀电流，次贵金属发生腐蚀、溶化、消失等现象。在上述连接构造体中，由端子的压接部压接的铝电线腐蚀、溶化、消失，电阻马上上升。其结果，存在不能起到充分的导电功能这样的问题。为了防止采用了这种铝电线的连接构造体中的铝电线的电蚀，提出了如下技术由铝材料构成端子主体，并且，对与电连接的连接端子接触的压接端子的触点进行支承的弹性片由铁系材料构成(参照专利文献I)。由此，能够防止铝电线被电蚀的情况。不过，在专利文献I中所提出的构造，难以加入到利用冲压机冲裁、弯曲加工成规定形状这样的一连串的连续工序所进行的以往的端子的加工工序中，难以批量生产。并且，存在这样的问题在构成弹性片的材料与构成端子主体的铝之间产生电蚀。另外，作为其他的铝电线电蚀防止构造，提出了如下构造将中间套(今' 7°)覆盖在从电线的终端部露出的芯线上而将芯线和中间套导通连接，并且，将中间套和端子配件导通连接，从而使电线与端子配件导通连接(参照专利文献2)。由此，虽然由异种金属形成的电线与中间套接触，但接触部位不露出，因此水分不附着，不发生电蚀。基于该构造，通过将润滑脂、树脂等有机物涂布在上述连接构造体中的铝电线的露出部分，能够设想可同样地防止电蚀。不过，在专利文献2中提出的构造中，存在如下问题电线压接构造复杂，因此难以使其压接条件、即、凿紧条件的最优化，另外，由于产生微小的间隙等，急速地进行电蚀，难以维持导电功能。另外，如上所述，即使在电线的露出部涂布润滑脂、树脂等有机物的情况下，以气密性较高的状态在呈复杂的形状的压接部涂布润滑脂、树脂等来确保针对例如汽车的长期使用的耐久性比较困难，存在自因例如长期使用产生的裂纹等间隙开始急速地进行电蚀这样的可能性。现有技术文献、
专利文献专利文献I:日本特开2004 - 199934号公报专利文献2:日本特开2004 - 207172号公报
发明内容
发明所要解决的问题本发明的目的在于提供由不同种类的金属构成的电线和端子不会电蚀并具有可靠的导电功能的压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。解决问题的技术方案 本发明的压接端子，其按照连接部、由芯线压接(7 ^々一部)部和绝缘体压接部(〃 > 二 > 一>部)构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部与上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部与上述绝缘体压接部之间作为过渡部(卜93 >部),该压接端子由金属基材形成,该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属(貴々金属)构成，该被覆电线由上述压接部压接，其特征在于，在该压接端子的至少一部分上具有用树脂覆盖上述金属基材的表面的树脂覆盖部。构成上述金属基材的贵金属能够是例如相对于由铝构成的导体部分离子化倾向较小的铜、锡等贵金属。上述连接部能够为公型端子的插头引板、母型端子的箱部等。采用上述构成，能够提供由不同种类的金属构成的被覆电线的导体部分与压接端子不会电蚀并具有可靠的导电功能的压接端子。详细而言，在压接端子的至少一部分上具有由树脂覆盖上述金属基材的表面的树脂覆盖部，因此，由贵金属构成的金属基材的表面的露出面积相对于导体部分的露出面积减少。由此，能够防止腐蚀电流的发生，既能够具有可靠的导电功又能防止被覆电线的导体部分与压接端子之间的接触部分的电蚀。作为本发明的方式，作为上述树脂覆盖部，能够至少具有用于覆盖上述过渡部的内侧表面的过渡覆盖部。上述过渡覆盖部能够仅由过渡覆盖部构成或者由与覆盖其他部位的覆盖部一体化的树脂覆盖部构成。采用上述构成，在导体部分与过渡部的内侧表面之间的接触部分构成过渡覆盖部，因此，能够有效地防止电蚀。另外，作为本发明的方式，作为上述树脂覆盖部，至少具有用于覆盖上述芯线压接部的表面的芯线压接覆盖部，上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比能够为0. 2 0. 6。上述芯线压接覆盖部能够构成为与覆盖过渡覆盖部等其他部位的覆盖部连续的一体的覆盖部、芯线压接覆盖部、或者与覆盖过渡覆盖部等其他部位的覆盖部相互独立的其他覆盖部。另外，上述芯线压接覆盖部能够在芯线压接部形成为独立地形成在将上述连接部和上述绝缘体压接部连接的长度方向的两侧的覆盖部、或者连续的宽幅的覆盖部。上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度能够为芯线压接部中的树脂覆盖部分的上述长度方向上的长度。上述压接长度能够为芯线压接部在将上述连接部和上述绝缘体压接部连接的长度方向上的长度。采用上述构成，具有更可靠的导电功能。并且，能够实现能够防止电蚀的压接连接。详细而言，若芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比小于0.2，则在芯线压接两端的边缘部的导体部分易于产生电蚀，在树脂覆盖部分的长度与压接长度之比超过0. 6的情况下，压接部中的接触电阻变高。因而，将芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比设为0. 2 0. 6，从而能够防止压接两端的边缘部的铝电线的电蚀，使压接部的接触电阻充分地降低。另外，作为本发明的方式，能够将上述树脂覆盖部的覆盖厚度设为5 y m以上且30 u m以下。采用该构成，既能够确保导体部分和压接端子之间的导电性能，又能够提高电蚀防止效果。详细而言，在树脂覆盖部的覆盖厚小于5 时，作为树脂覆盖部的绝缘层的覆盖不完全，水分有可能透过，无法充分地防止金属基材的贵金属作为阴极起作用。相反，树脂覆盖部的覆盖厚超过30 y m时，在压接部的芯线压接内部，阻碍未形成有树脂覆盖部的金属露出部和导体部分之间的电导通而使接触电阻增大。相对于此，通过将树脂覆盖部的覆盖厚度设为5 u m以上且30 y m以下，能够使端子表面充分地绝缘，防止作为阴极起作用，防止导体部分的电蚀，并且，能够确保充分的导电性能。另外，作为本发明的方式，能够具有用上述树脂覆盖上述金属基材中的端面的至少一部分的端面覆盖部。通过金属基材的利用切断、冲裁等进行的形状加工，金属在加工端面露出，通过与导体部分接触，金属基材的金属部分作为阴极起作用，在导体部分产生电蚀，利用树脂来覆盖从加工端面露出的金属而成的端面覆盖部，能够防止加工端面作为阴极起作用而导体部分发生电蚀的情况。另外，本发明的特征在于，本发明是将上述导体部分压接连接在上述压接端子中的上述压接部而成的连接构造体。并且，作为本发明的方式，能够用树脂覆盖上述过渡部中的上述导体部分的露出部分。采用该构成，上述过渡部中的上述导体部分的露出部分被与外界的环境隔绝，能够更可靠防止导体部分的电蚀。另外，作为用上述树脂覆盖部所覆盖的覆盖面积相对于上述金属基材的整个表面积的比率的覆盖面积率为10%以上，覆盖面积率的上限根据端子尺寸、铝导体尺寸而变化，但优选为50% 90%。另外，本发明的压接端子的制作方法，该压接端子按照连接部、由芯线压接部和绝缘体压接部构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部与上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部与上述绝缘体压接部之间作为过渡部，该压接端子由金属基材形成，该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属构成，该被覆电线由上述压接部压接，其特征在于，树脂覆盖烘干工序为对在上述金属基材的表面的由树脂构成的覆盖进行烘干，在树脂覆盖烘干工序后，进行回流镀锡处理。 采用该构成，能够可靠地制作既能够确保导电性能又能获得电蚀防止效果的压接端子。发明效果
采用本发明，能够提供由不同种类的金属构成的电线和端子不会电蚀并具有可靠的导电功能的压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。另外，用以往所采取的工序、S卩、利用冲压机冲裁加工成规定形状、弯曲加工这样的一连串的连续工序能够制造端子，能够沿袭以往的压接操作来制造连接构造体，具有量产性较好的优点。
图I是第I模式(〃夕一 >)的压接端子和连接构造体的说明图。图2是第I模式的压接端子的说明图。图3是第I模式的金属基板的说明图。图4是第2模式的压接端子和连接构造体的说明图。图5是第2模式的压接端子的说明图。图6是第2模式的金属基板的说明图。图7是第3模式的压接端子和连接构造体的说明图。图8是第3模式的压接端子的说明图。图9是第3模式的金属基板的说明图。图10是第4模式的压接端子和连接构造体的说明图。图11是第4模式的压接端子的说明图。图12是第4模式的金属基板的说明图。图13是实施例2的连接构造体和实施例3的压接端子的说明图。图14是实施例3的压接端子的制造方法的说明图。图15是实施例4的压接端子的说明图。图16是实施例4的压接端子的制造方法的说明图。图17是实施例4的连接构造体和压接端子的说明图。
具体实施例方式下面基于
本发明的一实施方式。实施例I图I是表示由立体图构成的第I模式的压接端子I和连接构造体Ia的说明图，图2是表示由侧视图和纵剖视图构成的第I模式的压接端子I的说明图，图3表示第I模式的金属基板100的说明图。同样地、图4 图6图示了第2模式，图7 图9图示了第3模式，图10 图12图不了第4模式。另外，图1、4、7、10中的(a)表示在宽度方向中央剖切的压接端子I的立体图，图
1、4、7、10中的(b)表示压接前的压接端子I和被覆电线200的立体图，图1、4、7、10的中(c)表示将压接端子I与被覆电线200压接连接而成的连接构造体Ia的立体图。另外，图2、5、8、11中的(a)表示将接触片2a折回之前的未完成状态的压接端子I的侧视图，图2、5、8、11中的(b)表示同状态的压接端子I的纵剖视图，图2、5、8、11中的
(c)表示构成、压接端子I的金属基板100的剖视放大概略图。并且，图3、6、9、12中的(a)表示以压接端子I的形状冲裁而形成卷之前的金属基板100的俯视图，图3、6、9、12中的(C)表示同状态的仰视图，图3、6、9、12中的(b)表示构成压接端子I的金属基板100的剖视概略图。另外，图3、6、9、12中的(b)所示的金属基板100为了明确金属基板100的表面上的树脂覆盖部20的形成位置、镀位置而沿着厚度方向加厚地进行图示。首先，说明第I模式的压接端子I。压接端子I为母型端子，将箱部2、芯线压接部
10、绝缘体压接部15构成为一体，该箱 部2允许省略图示的公型端子的插头引板从长度方向X的前方朝向后方插入，该芯线压接部10借助规定的长度的第I过渡18配置在箱部2的后方，该绝缘体压接部15借助规定的长度的第2过渡19配置在芯线压接部10的后方。另外，芯线压接部10对被覆电线200的芯线202进行凿紧(力、I ^ )而压接，绝缘体压接部15对被覆电线200的绝缘覆盖101进行凿紧而固定，从而构成连接构造体la。另外，随着近年来的小型化、轻量化，被覆电线200包括由比以往的股线细的极细铝电线进行加捻而构成的芯线202，该芯线202覆盖有由绝缘树脂构成的绝缘覆盖201。压接端子I为对金属基板100实施弯曲加工而立体地构成，金属基板100 (参照图2中的(C))为表面形成有回流锡镀层101的厚度0. 25mm (参照图2)、宽度31mm的铜合金条(FAS680H材、古河电气工业株式会社制)。箱部2由放倒的空心四棱柱体构成，在内部具有接触片2a，该接触片2a朝向长度方向X的后方弯曲，具有与插入的公型端子的插头引板接触的接触凸部2b。如图I中的(b)所示，压接前的芯线压接部10包括压接底部11和从其宽度方向Y的两侧向外侧斜上方延伸出的芯线压接片12，从后方看来形成为大致U型。压接前的绝缘体压接部15也包括压接底部17和从其宽度方向Y的两侧向外侧斜上方延伸出的绝缘体压接片16,从后方看来形成为大致U型。另外，在第I过渡18和第2过渡19的内侧表面具有用于覆盖金属基板100的表面的树脂覆盖部20 (21,22)(参照图2中的(C))。详细而言，覆盖第I过渡18的内侧表面的第I树脂覆盖部21以第I过渡18为长度方向的中心而从箱部2的后方连续地覆盖到芯线压接部10的前方。同样地，覆盖第2过渡19的内侧表面的第2树脂覆盖部22以第2过渡19为长度方向X的中心而从芯线压接部10的后方连续地覆盖到绝缘体压接部15的后方。另外，在第I树脂覆盖部21中，将咬入箱部2的咬入量设为第I咬入量LI，将咬入芯线压接部10的咬入量设为第2咬入量L2，并且，在第2树脂覆盖部22中，将咬入芯线压接部10的咬入量设为第3咬入量L3。不过,在本实施例中的第I树脂覆盖部21中,第I咬入量LI为O。另外，树脂覆盖部20是将聚酰胺酰亚胺('J ^ ^ K ^ F )涂布成条状(I卜7^7°)而构成的。在这样构成的压接端子I的压接前的状态下，如图I中的(b)所示那样配置压接端子I和被覆电线200，通过用省略图示的压接高频发热电极(r >一夕)进行压接，如图I中的(c)所示，能够构成用芯线压接部10压接芯线202、将压接端子I安装于被覆电线200而成的连接构造体la。接着，详细地说明在构成金属基板100的上述铜合金条上形成树脂覆盖部20的方法。
如上所述，如图3中的(a)所示，压接端子I是将铜合金条与压接端子I的形状相对应地冲裁而制作卷、实施弯曲加工和自卷分离的加工来制作的。另外，树脂覆盖部20(21，22)是在制作卷之前的铜合金条上形成的。详细而言，按照电解脱脂、酸洗处理、水洗、干燥各工序的顺序对金属基材100实施电解脱脂、酸洗处理、水洗、干燥各工序。然后，如图3中的(a)所示，使用挤压式涂布器(〃卜夕'W - 一夕一)(伊藤忠产机株式会社制)将以N—甲基2—吡咯烷酮为溶剂的聚酰胺酰亚胺(PAI)溶液的清漆(固形成分约为30%)在金属基材100的规定部位以烘干后的覆盖厚t为IOiim ( ± I y m)的涂布厚度呈条状涂布。接着,实施规定的加热处理,使溶剂干燥并使其固化，形成树脂覆盖部20。由此，能够构成既确保导电性能又不会产生电蚀且耐久性较高的连接构造体la。详细而言，如由铝电线构成的芯线202、铜合金制的金属基板100那样使不同种类的金属接触，电解质溶液(水)附着时，两者的标准电极电位不同，因此，腐蚀电流在离子化倾向较大的金属(次贵金属本实施例中为构成芯线202的铝)和离子化倾向较小的金属(贵金属本 实施例中，为构成金属基板100的铜合金)之间流动。其结果，次贵金属成为金属离子，溶解在溶液中而被腐蚀。将这称为异种金属腐蚀(电蚀)。不过，在使用了压接端子I的连接构造体Ia中，由于贵金属铜合金所构成的金属基板100上形成有树脂覆盖部20，因此，金属基板100相对于次贵金属铝所构成的芯线202的露出部分减少。另外，在构成压接端子I的金属基板100和芯线202所接触的第I过渡18和第2过渡19的内侧表面形成有树脂覆盖部20，因此能够防止电蚀。对于在连接构造体Ia中的由上述树脂覆盖部20产生的既确保导电性能又防止电蚀的效果，改变树脂覆盖部20的位置、根数、宽度来进行效果确认试验(以下称为第I效果确认试验)，其试验结果表示在表I中。
表I
权利要求
1.一种压接端子，该压接端子按照连接部、由芯线压接部和绝缘体压接部构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部和上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部和上述绝缘体压接部之间作为过渡部， 该压接端子由金属基材形成，该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属构成，该被覆电线由上述压接部压接，其中， 在该压接端子的至少一部分上具有用树脂覆盖上述金属基材的表面的树脂覆盖部。
2.根据权利要求I所述的压接端子，其中， 作为上述树脂覆盖部，至少具有用于覆盖上述过渡部的内侧表面的过渡覆盖部。
3.根据权利要求I或2所述的压接端子，其中， 作为上述树脂覆盖部，至少具有用于覆盖上述芯线压接部的表面的芯线压接覆盖部， 上述芯线压接覆盖部中的树脂覆盖部分的长度与压接长度之比为0. 2 0. 6。
4.根据权利要求广3中任一项所述的压接端子，其中， 上述树脂覆盖部的覆盖厚度为5 ii m以上且30 ii m以下。
5.根据权利要求广4中任一项所述的压接端子，其中， 该压接端子具有用上述树脂覆盖上述金属基材中的端面的至少一部分的端面覆盖部。
6.一种连接构造体，该连接构造体是将上述导体部分压接连接在权利要求I飞中任一项所述的压接端子的上述压接部上而形成的。
7.根据权利要求6所述的连接构造体，其中， 用树脂覆盖上述过渡部中的上述导体部分的露出部分。
8.一种压接端子的制作方法，该压接端子以连接部、由芯线压接部和绝缘体压接部构成的压接部的顺序配置有连接部和压接部，将上述连接部和上述芯线压接部之间以及上述芯线压接部和上述绝缘体压接部之间作为过渡部， 该压接端子由金属基材形成，该金属基材由相对于构成被覆电线的导体部分的金属的贵金属构成，该被覆电线由上述压接部压接，该压接端子的制作方法的特征在于， 在树脂覆盖烘干工序之后，进行回流镀锡处理，所述树脂覆盖烘干工序对覆盖于上述金属基材的表面的树脂进行烘干从而形成覆盖部。
全文摘要
本发明提供一种压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。在以往将铝电线和由铜合金等构成的端子材料连接而成的连接构造体中，通过在该连接构造体的铝电线的露出部分涂布树脂等有机物，能够防止电蚀，但以气密性较高的状态在呈复杂形状的压接部涂布树脂等是困难的。本发明提供一种由异种金属构成的电线和端子不会电蚀、具有可靠的导电功能的压接端子、连接构造体以及压接端子的制作方法。作为一例，在包括铝电线(202)和由铜合金构成的金属基材(100)的压接端子(1)中，用树脂覆盖由铜合金构成的金属基材(100)的表面的至少一部分来设置树脂覆盖部(20)。从而金属基材(100)相对于铝电线(202)露出的部分减少，因此能够防止电蚀。
文档编号H01R4/18GK102742083SQ20118000802
公开日2012年10月17日 申请日期2011年2月4日 优先权日2010年2月5日
发明者川村幸大, 水户濑贤悟 申请人:古河As株式会社, 古河电气工业株式会社