一种端子结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器领域，特别是涉及一种电连接器中的端子结构。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，手机已成为现代生活中不可缺少的一部分。为实现手机的功能，通常需要在手机系统中使用SIM卡(Subscriber Identity Model，用户识别模块)。SIM卡上具有多个裸点，其能够与位于手机内部的SIM卡卡座上的端子电性连接，从而实现通话、存储信息等功能。SIM卡卡座是一种供SIM卡插置的连接器，常规的手机SIM卡卡座包括用于固定端子的塑胶固定基座、一体嵌设在塑胶固定基座内的接触端子、以及设置在塑胶固定基座上方且与塑胶固定基座上端面之间形成SIM卡装卡形腔的五金外壳。在手机生产时，SIM卡卡座都是独立焊接在手机的PCB板上的，通常端子的一端露出于塑胶固定基座上表面上方，形成用于与SIM卡进行数据传输的连接端，端子的另一端则伸出于塑胶固定基座侧面，形成用于与PCB板相焊接的焊接端，从而使SIM卡通过SIM卡卡座连接器与手机内部的PCB板电连接。
[0003]现有技术中，与手机SM卡接触的端子结构的接触点高于塑胶基体的上表面，当没有承载SIM卡的SIM转接卡推入拔出时，很容易使端子的接触部位受到SIM转接卡的卡边框或用于承载SIM卡的抽屉式边框的破坏，导致端子结构的数据传输性能下降，甚至整个端子结构无法再使用，寿命降低。
[0004]因此，提供一种新型的端子结构实属必要。
【实用新型内容】
[0005]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种端子结构，用于解决现有技术中端子结构很容易在SIM转接卡或卡座插入拔出时被卡边框碰坏的问题。
[0006]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种端子结构，电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括:塑胶基体和端子；
[0007]所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；
[0008]所述第一悬臂包括第一水平导向段和与所述第一水平导向段相连的第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和与所述第三水平导向段相连的第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和与所述水平段相连的翘起段；
[0009]所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。
[0010]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述端子对称设置于所述塑胶基体的两侧侧壁上。
[0011]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述第一水平导向段和第三水平导向段的上表面外边缘分别设置有倒角。
[0012]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述第一翘起段和第三翘起段的上表面外侧分别设置有翻边。
[0013]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述端子接触点为球头结构，所述端子接触点高于所述塑胶基体的上表面。
[0014]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述第一翘起段与第三翘起段之间的夹角大于或等于90°。
[0015]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述端子还包括嵌设于所述塑胶基体内部且与所述第一悬臂、第二悬臂、第三悬臂相连的内嵌件。
[0016]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述塑胶基体设置有镂空槽体，所述端子包括与所述内嵌件相连接且伸出所述槽体侧壁的焊接部。
[0017]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述焊接部焊接在所述PCB板的上表面。
[0018]作为本实用新型端子结构的一种优化的结构，所述塑胶基体的厚度为0.25?0.35mm0
[0019]如上所述，本实用新型的端子结构，电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括:塑胶基体和端子；所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；所述第一悬臂包括第一水平导向段和与所述第一水平导向段相连的第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和与所述第三水平导向段相连的第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和与所述水平段相连的翘起段；所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。利用本实用新型提供的端子结构，SIM转接卡或抽屉在插入拔出时，第一悬臂和第三悬臂上的倒角和翻边可以对其起到良好的导向作用，保护端子不被破坏；并且端子接触点在边框的作用下会向下运动，从而防止SIM转接卡或抽屉在插入拔出的过程中钩住端子而破坏端子结构，提高产品兼容性及端子的使用寿命。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的端子结构的示意图。
[0021]图2为本实用新型中SIM转接卡的卡边框结构示意图。
[0022]图3为本实用新型中用于承载SIM卡的抽屉式卡座结构示意图。
[0023]图4为本实用新型中SIM转接卡或抽屉式卡座从第一方向或第二方向插入或拔出时的俯视图。
[0024]图5为本实用新型中SIM转接卡或抽屉式卡座从第一方向插入或拔出时的剖视图。
[0025]图6为本实用新型中SIM转接卡或抽屉式卡座从第二方向插入或拔出时的剖视图。
[0026]元件标号说明
[0027]I 塑胶基体
[0028]11 槽体
[0029]2端子
[0030]21第一悬臂
[0031]211第一水平导向段
[0032]212 第一翘起段
[0033]22第二悬臂
[0034]221水平段
[0035]222 翘起段
[0036]23第三悬臂
[0037]231第三水平导向段
[0038]232 第三翘起段
[0039]3端子接触点
[0040]4倒角
[0041]5翻边
[0042]6焊接部
[0043]7SIM转接卡边框
[0044]8卡座
[0045]9SIM转接卡或卡座
【具体实施方式】
[0046]以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0047]请参阅附图1?图6。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
[0048]如图1所示，本实用新型提供一种端子结构100，该端子结构100电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构100至少包括:塑胶基体I和端子2。
[0049]所述塑胶基体I的厚度在0.25?0.35mm范围内。本实施例中，所述塑胶基体I的厚度设置为0.30mm，以符合超薄卡的标准。
[0050]所述塑胶基体I上设置有镂空槽体11。如图1所示，所述槽体11的侧壁伸出焊接部6。具体地，所述槽体11从垂直方向穿透所述塑胶基体I的上表面和下表面，镂空的槽体11直接暴露出PCB板的表面。所述槽体11的形状在注塑所述塑胶基体I的过程中由所述塑胶基体I的模具形成。
[0051]优选地，所述端子2对称设置于