所述塑胶基体I的两侧侧壁上。本实施例中，所述塑胶基体I每侧设置有三个端子。当然，根据电子设备的不同要求，端子的数量可以相应改变。本实用新型的端子结构可应用于空间狭小的Micro SIM或SIM卡座中，本实施例中，其外形尺寸为:8.20*8.00*0.30mm。
[0052]每一个端子2包括第一悬臂21、第二悬臂22、第三悬臂23。所述第一悬臂21包括第一水平导向段211和与所述第一水平导向段211相连的第一翘起段212，所述第三悬臂23包括第三水平导向段231和与所述第三水平导向段231相连的第三翘起段232，所述第二悬臂22包括水平段221和与所述水平段221相连的翘起段222 ;所述第一水平导向段211、水平段221以及第三水平导向段231分别固定于所述塑胶基体I侧壁上，所述第一翘起段212、翘起段222以及第三翘起段232的端头相连接形成端子接触点3。
[0053]进一步地，所述第一水平导向段211和第三水平导向段231的上表面外边缘分别设置有倒角4。本实施例中，所述倒角4的尺寸设置为0.04*0.10mm。
[0054]另外，所述第一翘起段212和第三翘起段232的上表面外侧分别设置有翻边5。本实施例中，所述翻边5的高度为0.10mm。
[0055]通过第一水平导向段211和第三水平导向段231上设置的倒角4以及第一翘起段212和第三翘起段232上设置的翻边5，可以对插入或拔出的转接卡或卡座起到很好的导向作用，有效防止对端子的破坏。
[0056]再者，所述第一翘起段212与第三翘起段232之间的夹角大于或等于90°。本实施例中，所述第一翘起段212与第三翘起段232之间的夹角等于90°。
[0057]所述端子接触点3高于所述塑胶基体I的上表面，以使SM卡上的裸点与端子接触点3接触而实现电导通。更进一步地，所述端子接触点3不能是弯折的尖角，可以为球头结构，这样可以保证端子接触点3不容易划伤SIM卡。本实施例中，球头结构的向上凹陷的深度为0.25mm。所述SM卡可以是Nano SM卡，也可以是Micro SM卡，在此不限。
[0058]更进一步地，所述端子2还包括嵌设于所述塑胶基体I内部且与所述第一悬臂21、第二悬臂22、第三悬臂23连接的内嵌件以及伸出塑胶基体I的槽体22侧壁的焊接部6。通过端子2，可将手机转接卡与手机内的PCB板进行电性连接。优选地，所述焊接部6焊接在所述PCB板的上表面。由于所述内嵌部嵌设在塑胶基体I内，图中无法标示出来。
[0059]所述端子2采用金属片制成，可通过模内注塑工艺固定在所述塑胶基体I上。
[0060]如图2所示为SIM转接卡的卡边框7，图3为用于承载SIM卡的抽屉式卡座8 ;图4为SIM转接卡或抽屉式卡座9从第一方向或第二方向插入或拔出时的俯视图。当转接卡或抽屉式卡座9沿方向I插入或拔出时，转接卡沿端子的第一悬臂21或第三悬臂23运动，端子则向着焊脚运动，端子第一悬臂21与第三悬臂23之间90°角起到良好的导向作用，保护端子不被破坏。
[0061]图5为SIM转接卡或卡座从第一方向插入或拔出时的剖视图。当转接卡或抽屉沿方向I插入时，由力平衡得:F1 = F2+F3，端子第二悬臂22的存在减小了第三悬臂23施加在端子接触点3的力F3，从而减小第三悬臂23对端子接触点3的扭力，降低端子扭曲变形的程度，增加端子强度。同理当转接卡或抽屉式卡座9沿方向2插入时，如图6所示，端子扭曲变形的程度也会降低，端子强度增加。
[0062]综上所述，本实用新型提供一种端子结构，电性连接于SM卡和PCB板之间，所述端子结构至少包括:塑胶基体和端子；所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；所述第一悬臂包括第一水平导向段和第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和翘起段；所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。利用本实用新型提供的端子结构，SIM转接卡或抽屉在插入拔出时，第一悬臂和第三悬臂上的倒角和翻边可以对其起到良好的导向作用，保护端子不被破坏；并且端子接触点在边框的作用下会向下运动，从而防止SM转接卡或抽屉在插入拔出的过程中钩住端子而破坏端子结构，提高产品兼容性及端子的使用寿命。
[0063]所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0064]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【主权项】
1.一种端子结构，电性连接于SIM卡和PCB板之间，其特征在于，所述端子结构至少包括:塑胶基体和端子； 所述端子设置于塑胶基体两侧侧壁上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂； 所述第一悬臂包括第一水平导向段和与所述第一水平导向段相连的第一翘起段，所述第三悬臂包括第三水平导向段和与所述第三水平导向段相连的第三翘起段，所述第二悬臂包括水平段和与所述水平段相连的翘起段； 所述第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，所述第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。
2.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子对称设置于所述塑胶基体的两侧侧壁上。
3.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述第一水平导向段和第三水平导向段的上表面外边缘分别设置有倒角。
4.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述第一翘起段和第三翘起段的上表面外侧分别设置有翻边。
5.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子接触点为球头结构，所述端子接触点高于所述塑胶基体的上表面。
6.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述第一翘起段与第三翘起段之间的夹角大于或等于90°。
7.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述端子还包括嵌设于所述塑胶基体内部且与所述第一悬臂、第二悬臂、第三悬臂相连的内嵌件。
8.根据权利要求7所述的端子结构，其特征在于:所述塑胶基体设置有镂空槽体，所述端子包括与所述内嵌件相连接且伸出所述槽体侧壁的焊接部。
9.根据权利要求8所述的端子结构，其特征在于:所述焊接部焊接在所述PCB板的上表面。
10.根据权利要求1所述的端子结构，其特征在于:所述塑胶基体的厚度为0.25?.0.35mm0
【专利摘要】本实用新型提供一种端子结构，所述端子结构中端子设置于塑胶基体上，其中，每一个端子包括第一悬臂、第二悬臂以及第三悬臂；第一悬臂包括第一水平导向段和第一翘起段，第三悬臂包括第三水平导向段和第三翘起段，第二悬臂包括水平段和翘起段；第一水平导向段、水平段以及第三水平导向段分别固定于所述塑胶基体侧壁上，第一翘起段、翘起段以及第三翘起段的端头相连接形成端子接触点。利用本实用新型，SIM转接卡或抽屉在插入拔出时，第一悬臂和第三悬臂上的倒角和翻边可以对其起到良好的导向作用，保护端子不被破坏；并且端子接触点在边框的作用下会向下运动，从而防止SIM转接卡或抽屉在插入拔出的过程中钩住端子而破坏端子结构，提高端子的使用寿命。
【IPC分类】H01R12-71, H01R13-02
【公开号】CN204497427
【申请号】CN201520201951
【发明人】刘宁, 周建波
【申请人】安费诺-泰姆斯（常州）通迅设备有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月3日