专利名称：一种晶圆清洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种半导体制造工艺，尤其涉及一种晶圆清洗装置。
背景技术：
在半导体制造工艺中，清洗是其中最重要和最频繁的步骤之一。一般说来，在半导 体的整个制造工艺中，高达20%的步骤为清洗步骤，清洗的目的是为了避免微量离子和金 属杂质对半导体器件的污染，以至于影响半导体器件的性能和合格率。在目前半导体器件的制造工艺中，常采用化学机械研磨来进行金属或介质膜的整 体平整。化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技术是机械研磨和化学反 应组合的技术，化学机械抛光技术借助超微粒的研磨作用以及浆料的化学腐蚀作用，在被 研磨的介质表面上形成光洁平坦的平面。化学机械抛光技术是集成电路(IC)向细微化、多 层化、薄型化、平坦化工艺发展的产物，已经成为半导体制造行业的主流技术，也是晶片向 200mm、300mm乃至更大的直径过度、提高生产效率、降低制造成本以及衬底全局化平坦化必 备的工艺技术。在化学机械研磨工艺中会使用到研磨浆料，例如二氧化铈、氧化铝、或者气体或胶 态二氧化硅之类的颗粒，以及适用于化学机械研磨处理的表面活性剂、侵蚀剂和其他添加 剂。在化学机械研磨处理后，由抛光浆料的颗粒、添加至浆料中的化学品、以及抛光浆料的 反应产生物所构成的污染物会留在晶圆的表面上。这些污染物必须在进入到下一个工艺之 前都清洗干净，以避免降低器件的可靠性，以及对器件引入缺陷。图1为现有技术中晶圆清洗装置的结构示意图。如图1所示，在现有清洗设备中， 包括清洗槽20，配置与所述清洗槽20内的晶圆清洗刷22和转动控制装置，所述转动控制装 置包括至少三个滚轴24，所述滚轴24 —端固定在所述清洗槽20，另一端设置晶圆支撑部， 所述晶圆支撑部放置晶圆10。在清洗过程中，抓取晶圆10放入清洗槽20中，放置在晶圆 支撑部，所述滚轴24同向同速转动，带动晶圆10自身旋转，并利用清洗刷22进行刷洗。长 时间工作后，如果其中某一滚轴24发生损坏，导致支撑部无法固定晶圆24，会使晶圆24位 置偏移导致后续抓取晶圆24过程中损伤晶圆24，甚至晶圆24在转动过程中滑脱，导致晶 圆24划伤甚至损坏，如果晶圆24转动机构发生故障无法转动晶圆24时，清洗工作将无法 顺利进行下去，甚至损伤晶圆24。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是，在晶圆清洗过程中，避免转动控制装置的滚轴 发生损坏时，晶圆偏移甚至滑脱导致晶圆划痕破损的问题。本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，和配置于所述清洗槽内的晶圆 清洗刷，转动控制装置，其中所述转动控制装置包括圆弧形保护槽和至少三个完全相同的 滚轴，所述滚轴的一端固定于清洗槽，另一端设置有晶圆支撑部，所述圆弧形保护槽固定于 所述晶圆支撑部外围，所述圆弧形保护槽与所述晶圆相适配。[0008]进一步的，所述晶圆支撑部包括两圆形挡板和转轴，所述两圆形挡板平行固定在 所述转轴上，所述两圆形挡板之间放置晶圆。进一步的，所述圆弧形保护槽底部设置有压力探测装置，所述压力探测装置与报 警装置信号相连。进一步的，所述圆弧形保护槽底部设有若干漏液孔。进一步的，所述圆弧形保护槽的材料为耐腐蚀材料。进一步的，所述晶圆清洗装置还包括进液装置，配置于所述清洗槽内上方。综上所述，本实用新型所述晶圆清洗装置在清洗过程中，如果转动控制装置的某 一滚轴发生故障时，晶圆会滑入圆弧形保护槽中，防止晶圆滑脱摔出划痕或破损，同时所述 压力探测装置会及时发出报警信号给报警装置，及时通知技术人员，停止工作进行维修，从 而提高工作稳定性和效率。
图1为现有技术中晶圆清洗装置的结构示意图。图2为本实用新型一实施例中晶圆清洗装置的结构示意图。图3为本实用新型一实施例中所述转动控制装置的侧面剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本实用新型的内 容作进一步说明。当然本实用新型并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知 的一般替换也涵盖在本实用新型的保护范围内。其次，本实用新型利用示意图进行了详细的表述，在详述本实用新型实例时，为了 便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本实用新型的限定。本实用新型的核心思想是本实用新型要解决的技术问题是，在晶圆清洗过程中， 避免转动控制装置的滚轴发生损坏时，晶圆偏移甚至滑脱导致晶圆划痕破损的问题。图2为本实用新型一实施例中晶圆清洗装置的结构示意图。图3为本实用新型一 实施例中所述转动控制装置的侧面剖视图。如图2所示，本实用新型提供一种晶圆清洗装 置，包括清洗槽200，和配置于所述清洗槽200内的晶圆清洗刷202，转动控制装置，其中所 述转动控制装置包括圆弧形保护槽208和至少三个滚轴204。请结合图3，在本实施例中， 所述滚轴204的一端固定于清洗槽200，另一端设置有晶圆支撑部，所述圆弧形保护槽208 固定于所述晶圆支撑部外围，所述圆弧形保护槽208与所述晶圆100相适配。进一步的，所 述晶圆清洗装置还包括进液装置206，配置于所述清洗槽200内上方。进一步的，请结合图3，所述晶圆支撑部包括两圆形挡板204a和转轴204b，所述两 圆形挡板204a平行固定在所述转轴204b上，所述两圆形挡板204a之间放置晶圆100，所述 转轴204b转动过程中摩擦带动晶圆100转动，所述圆形挡板204a放置所述晶圆100在转 动过程中滑脱。所述圆弧形保护槽208底部设置有压力探测装置，所述压力探测装置与报 警装置300信号相连。所述压力探测装置分布于圆弧形保护槽208的底部，当晶圆滑落入 圆弧形保护槽208时，所述压力探测装置探测到压力，并将信号传递给报警装置300，及时 通知技术人员。[0022]进一步的，所述圆弧形保护槽208底部设有若干漏液孔。在清洗过程中，进液装置 向晶圆喷射清洗液，会有部分清洗液流入到圆弧形保护槽208中，所述漏液孔可以及时排 出清洗液，避免残留的清洗液污染所述圆弧形保护槽208，延长使用寿命。进一步的，所述圆弧形保护槽208的材料为耐腐蚀材料。例如聚四氟乙烯，过氟烷 基化物等，其他能够形成圆弧形结构，且耐腐蚀的材料均在本实用新型的思想范围内。本实用新型所述晶圆清洗装置在清洗过程中，如果转动控制装置的某一滚轴发生 故障时，晶圆会滑入圆弧形保护槽中，防止晶圆滑脱摔出划痕或破损，同时所述压力探测装 置会及时发出报警信号给报警装置，及时通知技术人员，停止工作进行维修，从而提高工作 稳定性和效率。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何 所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的更 动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求1.一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，和配置于所述清洗槽内的晶圆清洗刷，其特征在 于，还包括转动控制装置，所述转动控制装置包括圆弧形保护槽和至少三个滚轴，所述滚轴 一端固定于清洗槽上，另一端设置有晶圆支撑部，所述圆弧形保护槽固定于所述晶圆支撑 部外围，所述圆弧形保护槽与所述晶圆相适配。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆支撑部包括两圆形挡板 和转轴，所述两圆形挡板平行固定在所述转轴上，所述两圆形挡板之间放置晶圆。
3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述圆弧形保护槽底部设置有压 力探测装置，所述压力探测装置与报警装置信号相连。
4.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述圆弧形保护槽底部设有若干 漏液孑L。
5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述圆弧形保护槽的材料为耐腐 蚀材料。
6.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述晶圆清洗装置还包括进液装 置，配置于所述清洗槽内上方。
专利摘要本实用新型提供一种晶圆清洗装置，包括清洗槽，和配置于所述清洗槽内的晶圆清洗刷，还包括转动控制装置，所述转动控制装置包括圆弧形保护槽和至少三个滚轴，所述滚轴一端固定于清洗槽上，另一端设置有晶圆支撑部，所述圆弧形保护槽固定于所述晶圆支撑部外围，所述圆弧形保护槽与所述晶圆相适配。所述晶圆清洗装置在清洗过程中，如果转动控制装置的某一滚轴发生故障时，晶圆会滑入圆弧形保护槽中，防止晶圆滑脱摔出划痕或破损。此外在所述圆弧形保护槽底部设置有压力探测装置，所述压力探测装置与报警装置信号相连，会及时在故障发生时发出报警信号给报警装置，及时通知技术人员，停止工作进行维修，从而提高工作稳定性和效率。
文档编号H01L21/00GK201898118SQ201020644589
公开日2011年7月13日 申请日期2010年12月6日 优先权日2010年12月6日
发明者唐强, 汤露奇 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司