专利名称：一种整体封装式led的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种整体封装式LED。
背景技术：
单颗芯片制作的朗柏型LED不能满足高亮度的需求。使用多颗朗柏型LED制作的灯盘虽然在亮度上满足要求，但发光面积太大，使得整个灯具在体积较为臃肿。所以需要一些发光面积小且亮度高的LED进入市场。
实用新型内容本实用新型要解决技术问题是提供一种整体封装式LED，该整体封装式LED能达到高亮度和大功率的应用要求。本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种整体封装式LED，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。所述100颗LED芯片的电连接方式为10条支路并联，每条支路中均有10颗LED 芯片串接。本实用新型的有益效果本实用新型采用100颗LED芯片组成发光阵列，发光亮度高，功率大，以单颗芯片为VF值波动范围只有0. IV的LED芯片为例，每颗芯片功率为1瓦，则本实用新型的整体封装式LED的总功率可以达到100瓦，能广泛应用于有高亮度、大功率要求的照片场合。另外，采用支架和LED芯片装配成一个整体，支架能对LED芯片形成良好的保护， 有利于保障LED芯片的发光稳定性。
图1为实施例1的正面结构示意图；图2为实施例1的侧面剖面结构示意图。标号说明I-LED芯片，2-支架，3-荧光胶体，4-硅胶体。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1 如图1和2所示，一种整体封装式LED，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。所述100颗LED芯片的电连接方式为10条支路并联，每条支路中均有10颗LED 芯片串接。整体封装式LED的装配说明将100颗VF值波动范围只有0. IV的LED芯片固定在支架中。芯片以10串10并方式连接，然后涂敷荧光胶，烘烤至荧光胶完全固化，在最上层涂敷弹性体的硅胶，硅胶完全固化即可。
权利要求1.一种整体封装式LED，其特征在于，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。
2.根据权利要求1所述的整体封装式LED，其特征在于，所述100颗LED芯片的电连接方式为10条支路并联，每条支路中均有10颗LED芯片串接。
专利摘要本实用新型公开了一种整体封装式LED，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。所述100颗LED芯片的电连接方式为10条支路并联，每条支路中均有10颗LED芯片串接。该整体封装式LED能达到高亮度和大功率的应用要求。
文档编号H01L33/48GK201946595SQ20102064873
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日
发明者曾海林, 毛锋 申请人:深圳市惠晟电子有限公司