专利名称：显示模块的制作方法
技术领域：
本公开涉及电子设备，尤其涉及用于电子设备的显示器。
背景技术：
像蜂窝电话、手持计算机和便携式音乐播放器之类的电子设备往往包括显示器。 显示器一般包含可单独控制的像素的阵列。像薄膜晶体管之类的晶体管可以用于控制像素。例如，在包含发光二极管的像素中，晶体管可以用于控制发光二极管，而在基于液晶的像素中，晶体管可以用于控制液晶材料的状态。当使用诸如这些的布置时，像素可以用于向用户呈现可视信息。薄膜晶体管和用于形成显示像素的其它材料通常形成在玻璃基板上。其上形成有薄膜晶体管阵列的玻璃基板有时被称为薄膜晶体管(TFT)玻璃基板或TFT玻璃。未密封的TFT玻璃基板容易因受潮和其它环境因素而受损。因此，使用封装玻璃层来封装TFT玻璃上的部件。对于传统布置，使用玻璃料(即，可以熔化以形成玻璃的小颗粒)形成TFT玻璃与封装玻璃之间的外围密封件。将玻璃料沿TFT玻璃的周边放置，以围绕TFT玻璃上的电结构。将封装玻璃放置在玻璃料的上面。一旦将玻璃料夹在TFT玻璃与封装玻璃之间，就使用激光熔化玻璃料。所得到的经封装的TFT玻璃形成显示模块。熔化的玻璃料在TFT玻璃与封装玻璃之间形成不透气密封件。该密封件适用于防止环境对显示模块的被密封的内部的侵入。但是，当受到意外影响时，用于形成这种类型的密封显示模块的传统材料和工艺可能无法令人满意地抵挡损害。因此，希望能够提供改进的用于形成显示模块的方式。
发明内容
提供了显示模块以及形成显示模块的方法。显示模块可以包括薄膜晶体管(TFT) 玻璃基板层，该TFT玻璃基板层包括薄膜晶体管和其它显示部件。这些部件可能对暴露在环境中敏感。可以使用封装玻璃层来封装敏感部件。TFT玻璃和封装玻璃可以使用接合结构和当包含显示模块的电子设备不慎坠落时有助于将受损的可能性降到最低程度的接合技术而接合在一起。接合结构可以用于形成TFT玻璃与封装玻璃之间的密封件。接合结构可以形成在围绕玻璃层的外围的环状接合区中。接合结构可以形成为基本为矩形的环状。被称为玻璃料的小玻璃碎片可以用于形成接合结构。可以对玻璃料进行抛光或过滤，以保证将一定大小的光滑抛光玻璃料用在接合结构中。环氧树脂和其它粘合剂也可以用在接合结构中。在接合结构中也可以包括光吸收材料，以便在接合形成期间促进激光熔化。在接合形成期间，当对玻璃层的外围加热时，玻璃层中过大的应力可能引起像裂缝形成所引起的损伤之类的显示模块损伤。为了减小应力，可以将第二热源应用于玻璃层， 以便在接合形成期间使玻璃层处在膨胀状态下。也可以使用通过热处理或化学处理的回火 (tempering)。像环状垫片之类的接合材料的致密垫片也可以用于形成接合结构。作为使用松散玻璃料材料的附加或替代，该垫片也可以由致密玻璃环形成。该垫片可以具有基本为矩形的环状。也可以使用像碱石灰之类的材料围绕玻璃层的外围形成凸起环状表面。作为使用松散玻璃料材料的附加或替代，也可以使用该凸起环状表面。金属合金也可以用于形成接合结构。可以在沉积金属合金之前在玻璃表面上形成助粘层。任何接合结构都可以使用激光或其它局部热源进行退火。本发明的进一步特征、它的性质以及各种优点将从附图和如下对优选实施例的详细描述中更明显看出。
图1是依照本发明的一个实施例的带有显示器的例示性便携式电子设备的示意图；图2是依照本发明的一个实施例的例示性显示模块的透视图；图3是依照本发明的一个实施例的例示性显示模块的截面侧视图；图4是示出依照本发明的一个实施例的用于形成显示模块的例示性装备的流程图；图5是示出依照本发明的一个实施例可以如何抛光玻璃料颗粒的示意图；图6是示出依照本发明的一个实施例可以如何在接合形成期间使用热源加热玻璃层的示意图；图7是示出依照本发明的一个实施例的玻璃层的例示性回火的示意图；图8A和8B是示出依照本发明的一个实施例可以如何使用接合材料的致密垫片形成接合结构的示意图；图9A-9G是示出依照本发明的一个实施例使用凸起表面布置来接合玻璃层的例示性方法的示意图；图10A-10E是示出依照本发明的一个实施例可以如何使用金属合金接合玻璃层的示意图；图11是示出依照本发明的一个实施例可以如何将局部加热用于退火的示意图；图12是示出依照本发明的一个实施例可以如何由多个相邻材料或结构形成接合结构的示意图；以及图13是示出依照本发明的一个实施例由玻璃层形成显示模块的例示性步骤的流程图。
具体实施例方式像计算机、手持设备、计算机监视器、电视机、蜂窝电话、媒体播放器、和其它装备之类的电子设备可能具有显示器。在图1中给出了一个例子。在图1的例子中，设备10是像便携式媒体播放器、平板计算机、手持电子设备、或蜂窝电话之类的便携式设备。这仅仅是例示性的。一般而言，设备10可以是任何合适的电子设备。图1的布置只不过是一个例子。如图1所示，便携式电子设备10可以具有外壳12。外壳12，有时称为机壳，可以由一个或多个单独结构形成。例如，外壳12可以具有由加工的铝或其它合适金属的致密块形成的主结构支承件。可以将一个或多个附加结构与外壳12连接。这些结构可以包括，例如，内部框架构件、像金属板之类的外盖等。一般而言，外壳12及其相关联的部件可以由像塑料、陶瓷、金属、玻璃等任何合适材料形成。在外壳12中可以配备像音频插座和数据端口之类的输入输出端口、像按钮之类的用户输入接口部件和其它输入输出设备。可以将像显示器14之类的显示器安装在外壳12内。显示器14可以是例如液晶显示器(IXD)、有机发光二极管(OLED)显示器、或等离子显示器(作为例子)。在显示器14 中可以包括触摸传感器电极，以便使显示器14具有触摸感测能力(例如，触摸屏)。显示器14可以包含多个材料层。这些层可以包括例如透光玻璃层。也可以将塑料和光学粘合剂层并入显示器14中。液晶显示器可以具有偏光层、光漫射元件、用于背光结构的光导、和液晶层。有机发光二极管(OLED)显示器可以具有用于产生光的有机材料。像薄膜晶体管(TFT)阵列之类的电路部件阵列可以用于驱动显示器中的图像像素。这种电路阵列一般形成在像玻璃之类的基板材料上。因此，其上形成有用于显示器的薄膜晶体管和/或其它电路的基板玻璃层有时被称为TFT玻璃基板或TFT玻璃。通过用玻璃层(本文有时称为封装玻璃)密封显示器可以防止TFT玻璃上的薄膜晶体管和其它电路暴露在环境中。像氧化铟锡(ITO)迹线之类的导电迹线可以用于形成显示器14的触摸传感器部分的电容电极。导电迹线可以形成在显示器中的玻璃层的一侧或多侧上。像附有封装玻璃层的TFT玻璃之类的显示结构形成显示器14的一部分，因此本文有时称其为显示结构或显示模块。如图1所示，可以使用像边框16之类的结构将显示器14安装在机壳12中。边框 16可以由机壳12的一部分形成或由单独的结构形成。也可以使用无可见边框的显示器安
装布置。TFT玻璃层和封装层可以在它们的边缘处被接合在一起。一般具有与这个接合区相关联的宽度。为了提高设备10的美感，希望保证接合区宽度不要太大。这可能有助于在将显示器14安装在设备10中时使接合区不被看见(例如，在边框16的后面)。尽管在将封装玻璃接合到TFT玻璃层的表面上时，薄接合区是所希望的，但太薄的接合区可能使显示器易于受损。因此，希望为显示器14提供耐久且抗冲击的接合。在图2中示出了例示性显示模块的分解透视图。如图2所示，显示模块18可以包括层22 (S卩，TFT玻璃基板层)和层20 (S卩，封装玻璃层)。接合结构M可以用于形成封装玻璃20与TFT玻璃22之间的密封件。接合结构M可以形成在环状接合区中，该环状接合区围绕层22和20的外围，从而围绕像薄膜晶体管之类的电部件沈和其它显示像素电路 26。接合结构M可以具有基本为矩形的环状。显示模块18可以形成图1的显示器14的全部或一部分。在图3中示出了显示模块18的截面侧视图。如图3所示，接合结构对可以用于绕电部件沈的外围形成不透气密封件。这样就防止了环境对显示模块18内部的侵入。接合结构M可以通过将一种单独材料或几种材料放置在玻璃层20和22之间而形成。例如，接合结构对可以包括小玻璃碎片。可以对有时称为玻璃料的这些玻璃碎片加热，以便将它们熔化，形成用于显示模块18的玻璃密封件。形成玻璃料的典型材料包括氧化物。可以选择玻璃料中的氧化物成分的特性和每种氧化物的相对数量，以使玻璃料具有所希望的热膨胀系数。例如，可以选择玻璃料的配料以使接合结构M的热膨胀系数与层20 和22的热膨胀系数匹配。如果需要的话，接合结构M可以包括环氧树脂和其它粘合剂、像锡基焊料和铅基焊料之类的熔点相对较低的金属合金、用于形成钎焊接头的基于黄铜的合金(有时称为钎焊料或钎焊合金)、玻璃块、层20和22的凸起部分、助粘层、经处理的表面和其它经处理的结构等。层20和22可以由硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃或其它合适玻璃形成。形成图2和3的显示模块18的例示性装备显示在图4中。如图4所示，半导体和玻璃制造工具观可以用于形成像玻璃层20和22之类的玻璃层。工具观也可以用于形成像TFT层22上的薄膜晶体管之类的电部件。工具30可以用于将封装玻璃20附接到TFT玻璃22。工具30可以包括用于在玻璃层上沉积材料层的工具，诸如物理层沉积工具。工具30还可以包括光刻工具或用于图案化沉积材料的其它工具。工具30中的物理层沉积工具可以包括溅射工具、蒸发工具、和通过喷涂技术、自旋技术和丝网印刷(作为例子)沉积材料的工具。这些工具可以用于施加金属、金属合金、 电介质、聚合物、玻璃、半导体(例如，像ITO之类的导电半导体)、其它合适材料、或这些材料的组合。像玻璃料之类的材料可以从喷嘴配给或可以使用丝网印刷施加于玻璃层。为了便于通过丝网印刷技术施加，可以将粘结剂和液体掺入玻璃料中，以保证玻璃料具有糊状的稠度。工具30可以包括用于施加像焊料、钎焊料、和其它可熔金属合金之类的其它接合结构材料的工具、用于将粘合剂施加于玻璃层的工具、和用于修改玻璃层的表面性质(例如，通过使用液体或施加化学浆料的化学处理，通过磨蚀、离子轰击等)的工具等。接合可以使用诸如在室温下固化的环氧树脂之类的自固化材料形成。为了保证令人满意地防止环境入侵的高质量接合，可以用由玻璃和/或金属形成的接合补充或取代环氧树脂接合。这些接合可以通过加热和/或加压形成。例如，可以通过施加高压来熔化玻璃料或其它基于玻璃的接合材料。一般说来，使用热量或者热量和压力的组合。在形成接合之后，可以进行附加处理。例如，在玻璃料已经熔化而将封装玻璃20密封到TFT玻璃22 之后，可以对熔化的玻璃料层进行退火操作。压力可以通过使用机械定位的金属工具(可以将玻璃层压在一起，尤其是沿它们的边缘将玻璃层压在一起的模子或其它模板)施加。局部热量可以使用灯(例如，红外灯)、 激光器(例如，红外激光器)、火焰源、感应加热、加热的金属夹、或其它金属结构(例如，力口热的压机)、或其它合适热源施加。这些局部热源可以安装在χ-y平移台上(或可以将显示模块18安装在平台上)，使热源相对于显示模块18的结构的平移速率和位置可以控制。通过控制激光器或其它局部热源的平移速率和功率，可以控制加热速率、总加热量、和加热之后的冷却速率。作为局部加热布置的附加或替代，可以对玻璃层和接合结构全局加热。可以使用炉子、灯、加热夹等进行全局加热。结合图5-13来描述可以用于提高通过接合结构M形成的接合的质量并因此可以有助于降低显示模块18在不慎受到机械或热冲击时破裂或其它形式的受损的可能性的例示性技术。像图4的工具30之类的工具可以用于形成结合图5-13所述类型的接合。当接合结构M由熔化的玻璃料形成时，接合结构M中的一个潜在弱点来源是玻璃料颗粒的性质。如图5的左上角所示，传统玻璃料可能具有例如许多尖锐的边缘和宽范围的颗粒大小。当形成接合结构M时，传统玻璃料的不规则形状和大小可能会造成潜在应力点。例如，传统玻璃料可能包括数量不可忽略的大颗粒。这些大颗粒可能顶在玻璃层的特定部分上，因此可能产生局部应力。玻璃中的这种局部应力可能成为以后形成裂纹的引发点。可以降低形成局部应力的可能性的一种方式涉及使用光滑的玻璃料颗粒。如图5 所示，可以将未经处理的玻璃料32转换成经处理的玻璃料32和42。未经处理的玻璃料32 可能具有锯齿状的边缘和宽范围的颗粒大小。可以将玻璃料32研磨成更小更圆的颗粒，诸如颗粒32和42 (例如，使用研磨机或其他合适抛光工具)。过滤工具可以用于按大小对经处理的玻璃料进行分类。例如，过滤工具可以用于进行根据玻璃料直径将玻璃料分离成不同群体(组)的分组(binning)操作。然后，可以选择具有希望大小的玻璃料用于形成接合结构M。当使用这种类型的方法时，过滤工具可以用于生产玻璃料直径在相对较窄范围内的经处理玻璃料或玻璃料直径在相对较宽范围内的经处理玻璃料。如图5的右上部分所示，经处理的玻璃料32可以由例如具有相对较窄的颗粒大小分布(由颗粒直径分布图34中的窄颗粒直径分布曲线36示出)的光滑(圆形)玻璃料颗粒构成。如图5的右下部分的例子所示，经处理的玻璃料42可以具有包括像大颗粒44之类的大直径颗粒和像小颗粒46之类的小直径颗粒的直径多种多样的圆形颗粒。颗粒直径分布图38的相对较宽的颗粒大小分布曲线40表明经处理的玻璃料42中玻璃料颗粒直径的相对较宽范围。因为像颗粒32和42之类的经处理玻璃料颗粒比未经处理的玻璃料颗粒32更圆并因此更光滑，经处理玻璃料颗粒32和42比未经处理的玻璃料更不可能在玻璃料接合区中产生局部应力。通过除去可能挤压玻璃层的较大颗粒，玻璃料32的均勻大小也可以有助于减小应力。颗粒大小在相对较宽范围内的经处理玻璃料在降低可能由颗粒之间的空隙引起的应力方面可能有利。这是因为玻璃料42中的较小颗粒可能填充在玻璃料42中的较大颗粒之间的间隙中。如果需要的话，可以使用其它材料(例如，熔化的金属合金、非氧化物电介质填料等)来帮助填充空隙和减轻应力形成。像经处理玻璃料32和42之类的玻璃料和用于形成接合结构M的其它材料可以包括光吸收材料。这些光吸收材料可以在接合形成期间促进激光熔化。在接合结构M附近的玻璃层20和22中的过大应力(即，拉伸应力)可能引起像裂缝形成所引起的损伤之类的显示模块损伤。这可以通过在接合形成期间加热一个或多个玻璃层来解决。例如，在将光48从激光器30B施加于接合结构M的玻璃料之前，可以使用像图6的加热器30A之类的热源来加热封装玻璃20。这种类型的布置可以用于将封装玻璃 20加热到显著高于室温(例如，超过50°C，IOO0C，2000C，400°C，或更高)但又低到足以避免对显示模块18中的部件(诸如TFT玻璃22上的薄膜晶体管和其它电路26)造成损害的温度。通过以这种方式预加热封装玻璃20 (和/或TFT玻璃2 ，被加热的玻璃在接合形成期间处在膨胀状态下。在接合形成之后，冷却被加热的玻璃层(例如，封装层20)。因为封装玻璃随着它的冷却而收缩，所以封装玻璃和通过熔化玻璃料而形成的玻璃基本同时地收缩。因为封装玻璃和玻璃料两者一起收缩，所以可以避免玻璃料比封装玻璃收缩得多，从而在封装玻璃中形成不希望有的拉伸应力的状况。在一些情况下，取代加热整个表面，可以有选择地在表面的一部分处加热玻璃层， 例如围绕密封件区域的周边加热。作为附加或替代，可以加热玻璃层的侧边。应该理解，可以在整个过程中控制温度。例如，可以在过程的不同时间调整温度， 以帮助控制热问题。如果需要的话，可以将显示模块18中的玻璃层的全部或一部分回火。在回火期间，玻璃层的表面处在压缩应力下。这可以有助于防止以后发生撞击事件时形成裂纹。回火可以通过局部加热(例如，使用激光)或通过化学处理来进行。对于一种例示性化学处理布置，将钾基浆料涂在玻璃层上，然后让玻璃层经历高温。在这种化学回火处理期间，玻璃中的相对小的钠离子被来自钾材料的相对大的钾离子取代。这样就使包含钾的玻璃的表面进入压缩应力状态，从而使玻璃化学回火。这种类型的方法显示在图7中。最初，如图7的上部所示，还未对玻璃层50加以处理。图7中的玻璃层50代表封装玻璃20和/或TFT玻璃22。如图7的中部所示，可以将回火材料52 (例如，钾浆料)涂在未处理玻璃50上。材料52可以被放置为例如围绕玻璃50的外围的环形。在高温热处理之后，钾或其它化学回火材料可能扩散到玻璃50的表面中，形成回火区讨。因为回火区讨处在压缩应力下，所以当玻璃50受到意外冲击时，回火区M不那么容易受损。接合结构M附近的局部化学回火可以在其它接合形成过程(例如，玻璃料处理、封装层预热等)之前和/或期间结合这些其它接合形成过程使用。例如， 可以将钾基材料掺入玻璃料浆料中，以便在玻璃料熔化过程期间发生回火。尽管只示出了一侧，但应该理解，取决于组件的需要，可以有选择地或全部回火两块玻璃。如图8A和8B所示，可以使用像环状垫片对之类的接合材料的致密垫片来形成接合结构M。垫片M可以由致密玻璃圈(环)形成(作为使用松散玻璃料材料的附加或替代)。垫片M可以具有基本为矩形的环状。环形结构中的玻璃可以由例如与玻璃20和/ 或玻璃22相同类型的材料形成。如图8A所示，玻璃环M可以配置成形成围绕玻璃层20 和22的外围的密封件。在使用工具30加压和/或加热之后，环M的玻璃与层20和22的玻璃熔合在一起形成接合(如图8B的截面图中的接合M所示)。玻璃环可以使用化学和 /或热处理回火。如果需要的话，诸如层20和/或22之类的玻璃层可以设置有凸起环状表面。凸起环状表面可以用于帮助形成接合结构对。使用凸起玻璃表面布置来接合玻璃层20和22 的一种例示性方法显示在图9A-9G中。在图9A中示出了未经处理的玻璃层50 (即，TFT玻璃22和/或封装玻璃20)。如
9图9B所示，可以围绕玻璃层50的外围将诸如碱石灰之类的一层玻璃形成材料56涂在玻璃层50上。在热处理之后，如图9C所示，材料56在层50上形成凸起玻璃部分58。图9D示出了可以如何将层50及其凸起部分58放置在配对层50'的上面。如果层50是TFT层，则层50'可以是封装层。如果层50是封装层，则层50'可以是TFT层。通过加热和/或加压，凸起部分58与层50'形成扩散接合(g卩，层50和50'熔合在一起形成图9E的接合结构24)。在图9F和图9G中示出的布置中，上层50和配对的下层50'两者都具有由玻璃形成材料形成的凸起部分。在图9F中示出的接合形成过程期间，使区域58和58'受压和/ 或受热。这样就形成了层50与层50'之间的扩散接合(如图9G的接合结构M所示)。在另一个实施例(未示出)中，可以将玻璃料材料和/或致密玻璃环布置在一个或两个凸起区之间，以便有助于促进适当密封件的形成。如图10A-10E所示，TFT玻璃22和封装玻璃20可以使用像金属合金64之类的熔化的金属合金而接合。金属合金64可以是铅基焊料、锡基焊料或其它非铅基焊料、黄铜基熔化金属合金、或其它合适的可熔金属合金。如图IOA所示，层20和22最初是未接合的。为了保证金属合金64与层20和22 的玻璃之间的满意粘合，可以创建助粘表面。在图IOB的例子中，通过在接合区附近在玻璃层20和22的表面上沉积助粘层60 而创建了助粘表面。助粘层60可以由与玻璃充分接合并且为以后沉积金属合金64提供高粘附性平台的材料形成。举一个例子来说，助粘层60可以由氧化铟锡(ITO)迹线或助粘金属迹线形成。然后，金属合金64可被放置在层60之间，并且熔化以形成接合结构图 10C)。在图IOD的例子中，通过使用化学品和/或物理处理(诸如离子轰击等)处理玻璃层20和22的表面区62而创建助粘表面62。这样可以使金属合金64在熔化之后适当地粘在层60之间以形成接合结构图20E)。形成的任何接合结构都可以使用激光器或其它局部热源或使用更全局的热源来退火。在退火操作期间，可能导致裂纹的应力可以从玻璃层和接合结构中被释放。全局退火操作可以使用炉子、感应加热器、加热夹或其它夹具、灯或激光器等进行。局部退火操作可以使用激光器、灯、感应加热装备、加热夹具(例如，通过将显示模块夹在分别的被加热金属部分之间而对显示模块的周边加热的夹具)等进行。在形成接合结构M期间局部加压和/或加热可以有助于防止对像薄膜晶体管之类的敏感部件的损害。如图11所示，可以使用激光器30B局部地(即，在接合结构M附近)进行用于退火和/或接合形成的加热。激光器30B可以在方向66上平移。光束48可以是红外激光束，并且可以聚焦到接合结构M上，如图11所示。玻璃层20和22可以对红外光透明，这使得来自激光器30B的大多数功率在玻璃料或用在形成接合结构M中的其它材料(例如，致密玻璃垫片)中得到吸收。接合结构M的材料可以包括光吸收成分，以便促进红外激光的吸收。图12示出了可以如何由多个相邻材料或结构形成接合结构M。例如，接合结构 M可以由玻璃料或金属合金接合材料24A形成。相邻的结构24B可以由另一不同材料(例如，不同金属、不同电介质、粘合剂、聚合物等)组成。
由玻璃层20和20形成显示模块18所涉及的例示性步骤显示在图13中。在步骤67，可以制造用于显示模块18的部件。这些部件可以包括TFT玻璃22和封装玻璃20。可以在TFT玻璃22上形成薄膜晶体管和其它电路沈。可以在电路沈中形成有机层以便用于OLED显示模块18。如果玻璃料被用于形成接合结构M，则可以如结合图5所述地那样处理玻璃料。在步骤68，可以预处理在步骤67的操作期间形成的部件。可以进行的预处理操作的例子包括助粘操作(诸如形成ITO迹线或助粘表面的操作)、预热封装玻璃20 (和/或玻璃22)的操作、和如结合图9A-9G所述的在接合区附近有选择地增加玻璃层20和/或22 的厚度的操作。在步骤68中进行了所希望的预处理操作之后，可以将封装玻璃20与TFT基板玻璃22接合。接合形成操作可能涉及局部加热(例如，通过将激光或其它光引向接合区，或以其它方式使用局部热源加热接合区)。接合形成操作还可能涉及加压。例如，可以使用金属压机对玻璃层20和22的外围一起加压。也可以使用热量和压力的组合。用于形成接合结构M中的材料可以是玻璃料、环状玻璃垫片、形成玻璃层20和22 的组成部分的凸起玻璃区、可熔金属合金、其它合适的接合材料、或这些接合结构材料的任何合适组合。可以控制接合的加热速率和冷却速率。例如，可以使冷却速率足够缓慢以便为同时进行接合形成和退火创造条件。退火和其它后处理操作也可以在一个或多个单独的操作期间进行。这些可选操作作为后处理操作72被例示。退火可以用于释放要不然可能使模块18易于受损的内在应力 (例如，玻璃层20和22中的内在拉伸应力)。根据一个实施例，提供一种用于电子设备的显示模块，包括其上形成有电部件的第一玻璃层；覆盖所述电部件的第二玻璃层；以及位于第一和第二玻璃层之间的将第一玻璃层与第二玻璃层接合的致密垫片，其中该致密垫片具有基本为矩形的环状并且围绕第一玻璃层的外围部分。根据另一个实施例，所述电部件包括薄膜晶体管，第一玻璃层包括薄膜晶体管玻璃，并且第二玻璃层包括封装玻璃。根据另一个实施例，所述致密垫片由玻璃形成。根据一个实施例，提供一种用于电子设备的显示模块，包括具有外围并且具有绕该外围的集成凸起部分的第一玻璃层；与第一玻璃层的集成凸起部分接合的第二玻璃层； 以及封闭在第一和第二玻璃层之间的电部件。根据另一个实施例，第二玻璃层包括与第一玻璃层的集成凸起部分配对的集成凸起部分。根据另一个实施例，第一玻璃层包括薄膜晶体管玻璃，并且所述电部件包括薄膜晶体管。根据另一个实施例，第一玻璃层的集成凸起部分具有矩形环状。根据一个实施例，提供一种用于电子设备的显示模块，包括其上形成有电部件的第一玻璃层；覆盖所述电部件的第二玻璃层；以及位于第一和第二玻璃层之间的至少一个接合结构，该至少一个接合结构将第一和第二玻璃层接合在一起以便封装所述电部件，其中该至少一个接合结构由金属合金形成并且围绕第一玻璃层的外围部分。
根据另一个实施例，所述至少一个接合结构具有基本为矩形的环状。根据另一个实施例，所述至少一个接合结构包括邻接的第一和第二接合结构，该邻接的第一和第二接合结构分别具有基本为矩形的环状，并且第一接合结构围绕第二接合结构。根据另一个实施例，所述显示模块还包括位于第一玻璃层与所述至少一个接合结构之间的助粘层，并且该助粘层由氧化铟锡形成。根据一个实施例，提供一种用于形成显示模块的方法，包括绕其上形成有电部件的第一玻璃层的外围部分形成集成环状凸脊；以及将第二玻璃层与第一玻璃层上的集成凸脊接合以便封装所述电部件。根据另一个实施例，将第一玻璃层上的集成凸脊直接与第二玻璃层接合进一步包括用第一热源对第一玻璃层的集成凸脊局部加热；以及用第二热源对整个第一玻璃层全局加热。根据另一个实施例，形成集成环状凸脊包括使用碱石灰形成该集成环状凸脊。根据另一个实施例，所述方法还包括绕第二玻璃层的外围部分形成与第一玻璃层上的集成环状凸脊配对的集成环状凸脊。根据另一个实施例，所述方法还包括对第一玻璃层进行回火。根据另一个实施例，所述方法还包括对第一和第二玻璃层进行退火。根据另一个实施例，提供一种将显示器中的具有外围的薄膜晶体管玻璃层与封装玻璃层接合的方法，包括处理由具有边缘的玻璃料颗粒组成的玻璃料以使边缘变光滑； 绕薄膜晶体管玻璃层的外围沉积玻璃料；以及利用玻璃料将封装玻璃层与薄膜晶体管玻璃层接合。根据另一个实施例，所述方法还包括将致密环状垫片接合在薄膜晶体管层和封装玻璃层之间。根据另一个实施例，所述方法还包括在沉积玻璃料之前按玻璃料直径过滤玻璃料。根据另一个实施例，所述方法还包括通过将钾基浆料涂在薄膜晶体管玻璃层上并加热薄膜晶体管玻璃层，对薄膜晶体管玻璃层进行回火。上文仅仅例示了本发明的原理，本领域的普通技术人员可以不偏离本发明的范围和精神地作出各种修改。上文的实施例可以单独或以任何组合方式实现。
权利要求
1.一种用于电子设备的显示模块，包括 其上形成有电部件的第一玻璃层；覆盖所述电部件的第二玻璃层；以及位于第一和第二玻璃层之间的将第一玻璃层与第二玻璃层接合的致密垫片，其中该致密垫片具有基本为矩形的环状并且围绕第一玻璃层的外围部分。
2.如权利要求1所述的显示模块，其中所述电部件包括薄膜晶体管，第一玻璃层包括薄膜晶体管玻璃，并且第二玻璃层包括封装玻璃。
3.如权利要求2所述的显示模块，其中所述致密垫片由玻璃形成。
4.如权利要求1所述的显示模块，其中所述致密垫片由玻璃形成。
5.一种用于电子设备的显示模块，包括具有外围并且具有绕该外围的集成凸起部分的第一玻璃层； 与第一玻璃层的集成凸起部分接合的第二玻璃层；以及封闭在第一和第二玻璃层之间的电部件。
6.如权利要求5所述的显示模块，其中第二玻璃层包括与第一玻璃层的集成凸起部分配对的集成凸起部分。
7.如权利要求6所述的显示模块，其中第一玻璃层包括薄膜晶体管玻璃，并且所述电部件包括薄膜晶体管。
8.如权利要求5所述的显示模块，其中第一玻璃层包括薄膜晶体管玻璃，并且所述电部件包括薄膜晶体管。
9.如权利要求5所述的显示模块，其中第一玻璃层的集成凸起部分具有矩形环状。
10.一种用于电子设备的显示模块，包括 其上形成有电部件的第一玻璃层；覆盖所述电部件的第二玻璃层；以及位于第一和第二玻璃层之间的至少一个接合结构，该至少一个接合结构将第一和第二玻璃层接合在一起以便封装所述电部件，其中该至少一个接合结构由金属合金形成并且围绕第一玻璃层的外围部分。
11.如权利要求10所述的显示模块，其中所述至少一个接合结构具有基本为矩形的环状。
12.如权利要求11所述的显示模块，其中所述至少一个接合结构包括邻接的第一和第二接合结构，该邻接的第一和第二接合结构分别具有基本为矩形的环状，并且第一接合结构围绕第二接合结构。
13.如权利要求11所述的显示模块，进一步包括位于第一玻璃层与所述至少一个接合结构之间的助粘层，其中该助粘层由氧化铟锡形成。
14.一种用于形成显示模块的方法，包括绕其上形成有电部件的第一玻璃层的外围部分形成集成环状凸脊；以及将第二玻璃层与第一玻璃层上的集成凸脊接合以便封装所述电部件。
15.如权利要求14所述的方法，其中将第一玻璃层上的集成凸脊直接与第二玻璃层接合进一步包括用第一热源对第一玻璃层的集成凸脊局部加热；以及用第二热源对整个第一玻璃层全局加热。
16.如权利要求14所述的方法，其中形成集成环状凸脊包括使用碱石灰形成该集成环状凸脊。
17.如权利要求14所述的方法，进一步包括绕第二玻璃层的外围部分形成与第一玻璃层上的集成环状凸脊配对的集成环状凸脊。
18.如权利要求14所述的方法，进一步包括对第一玻璃层进行回火。
19.如权利要求14所述的方法，进一步包括对第一和第二玻璃层进行退火。
20.一种将显示器中的具有外围的薄膜晶体管玻璃层与封装玻璃层接合的方法，包括处理由具有边缘的玻璃料颗粒组成的玻璃料以使边缘变光滑； 绕薄膜晶体管玻璃层的外围沉积玻璃料；以及利用玻璃料将封装玻璃层与薄膜晶体管玻璃层接合。
21.如权利要求20所述的方法，进一步包括将致密环状垫片接合在薄膜晶体管层和封装玻璃层之间。
22.如权利要求21所述的方法，进一步包括在沉积玻璃料之前按玻璃料直径过滤玻璃料。
23.如权利要求21所述的方法，进一步包括通过将钾基浆料涂在薄膜晶体管玻璃层上并加热薄膜晶体管玻璃层，对薄膜晶体管玻璃层进行回火。
全文摘要
电子设备可以具有显示器。显示器可以具有诸如在显示基板层上形成的显示像素之类的有源部件。显示基板层可以由玻璃基板层形成。薄膜晶体管和显示像素的其它部件可以形成在玻璃基板上。可以使用环状接合结构将封装玻璃层与玻璃基板接合。环状接合结构可以绕封装玻璃层和基板玻璃层的外围延伸。该接合结构可以由玻璃料、致密玻璃环、玻璃层的集成凸起玻璃部分、可熔金属合金、或其它接合材料形成。可以使用化学和物理处理操作对玻璃层回火、进行退火操作、预热玻璃层以及促进粘合。
文档编号H01L51/52GK102484216SQ201080038180
公开日2012年5月30日 申请日期2010年6月22日 优先权日2009年7月15日
发明者C·D·普雷斯特, D·A·帕库拉, S·P·扎德斯基 申请人:苹果公司