专利名称：压力接合端子的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在例如汽车的电子设备系统中使用的其导体接合部分基本上是U 形截面的开口筒式压力接合端子。
背景技术：
图3是示出了例如专利文献1描述的传统压力接合端子的配置的透视图。该压力接合端子100包括电连接部分101，连接到位于该端子纵向(也即所连接的电线的导体的纵向)的前面的其他连接器侧(未示出)的端子；并且包括导体压力接合部分110，压接到其中电线(未示出)的末端暴露在电连接部分101的后部的导体；并且还包括涂层夹压部分120，夹压到具有位于导体压力接合部分110的后部的电线的绝缘涂层的部分。此外，用于将电连接部分101连接到导体压力接合部分110的第一连接部分105位于电连接部分101与导体压力接合部分110之间，而用于将导体压力接合部分110连接到涂层夹压部分120的第二连接部分106位于导体压力接合部分110与涂层夹压部分120之间。利用基板111和从基板111的右侧边缘和左侧边缘向上延伸并且被压夹成包裹布置在基板111的内表面上的电线的导体的一对导体压接片112、112，导体压力接合部分110 形成为大致U形截面。此外，利用基板121和从基板121的右侧边缘和左侧边缘向上延伸并且被夹压以便包裹布置在基板121的内表面上的电线(即，具有绝缘涂层的部分)的一对涂层夹压片122、122，涂层夹压部分120形成为大致U形截面。此外，利用基板105A、106A和从基板105A、106A的右侧边缘和左侧边缘向上直立的下侧板105B、106B，位于导体压力接合部分110的前面和后面的第一连接部分105和第二连接部分106都形成为大致U形截面。然后，范围从前电连接部分101的基板(未示出)到最后涂层夹压部分120的基板的部分(即，第一连接部分105的基板105A、导体压力接合部分110的基板111、第二连接部分106的基板106A和涂层夹压部分120的基板121)连续形成为一条带板的形状。此外，第一连接部分105的下侧板105B的前端和后端分别与电连接部分101的侧板(数字被省略)的后端和导体压力接合部分110的导体夹压片112的前端的每个下半部分接续，而第二连接部分106的下侧板106B的前端和后端分别与导体压力接合部分110的导体夹压片112的后端和涂层夹压部分120的涂层夹压片122的前端的每个下半部分接续。此外，导体压力接合部分110的内表面设置了多个凹齿118，该凹齿118具有沿垂直于电线导体的纵向(即，端子的纵向)的方向延伸的凹槽形状。在将该压力接合端子100的导体压力接合部分110压力接合到电线的末端的导体的情况下，压力接合端子100布置在下模(S卩，砧座)的布置面(S卩，上表面)上，并且电线的末端的导体还插入导体压力接合部分110的导体夹压片112之间，并且被布置在基板111 的上表面上。然后，通过相对于下模使上模向下相对移动(即，夹压器)，利用上模的导板斜面使导体夹压片112的末端侧向内布设。
然后，最后，通过进一步相对于下模使上模(夹压器)向下相对移动，最后，通过范围从上模的导板斜面到中心的人字形的曲面，使导体夹压片112的末端成圆形，以便折回到导体侧，并且导体夹压片112的末端相互咬入导体，并且同时被一起摩擦，因此，导体夹压片112被夹压，从而包裹导体。利用上述操作，通过压力接合，压力接合端子100的导体压力接合部分110可以连接到电线的导体。此外，与涂层夹压部分120相同，利用下模和上模，涂层夹压片122逐步向内弯曲，并且夹压到电线上具有绝缘涂层的部分。这样使压力接合端子100机械连接并且电连接于电线。〈现有技术参考文献〉〈专利参考文献〉专利参考文献1 :JP-A-2006-228759(图 1)
发明内容
本发明要解决的问题顺便提及，对于上面描述的传统压力接合端子，因为压力接合之后导体夹压片或者电线的斥力而发生回弹，并且被夹压的导体夹压片稍许张开并且电线与端子之间的电连接性能可能降低。另一方面，当为了防止回弹而牢固夹压导体夹压片时，过大的压力接合可能破坏芯线(即，导体)，从而相应降低了电线与端子之间的紧固强度。因此，在将端子连接到电线的情况下，难以保证电连接性能和机械连接性能之间的相容性。鉴于上面描述的情况，本发明的目的是提供一种压力接合端子，在将端子连接到电线的情况下，通过减小导体夹压片的回弹，能够容易地保证电连接性能和机械连接性能之间的相容性。解决问题的手段(1)为了解决上述问题，本发明的一个方面是一种压力接合端子，在所述压力接合端子中，端子的纵向前部设置有电连接部分，并且所述电连接部分的后面设置有经由第一连接部分而连接的导体压力接合部分，该导体压力接合部分被按压并接合到电线的末端的导体，并且导体压力接合部分的后面还经由第二连接部分设置有涂层夹压部分，并且利用基板和从所述基板的右侧边缘和左侧边缘向上延伸并且被夹压以便包裹布置在所述基板的内表面上的导体的一对导体夹压片，所述导体压力接合部分大致形成为U形截面，并且利用基板和从该基板的右侧边缘和左侧边缘向上直立的下侧板，第一连接部分和第二连接部分大致形成为U形截面，并且导体压力接合部分的基板与所述第一和第二连接部分的基板接续地形成，而所述导体压力接合部分的导体夹压片的下半部分与所述第一和第二连接部分的下侧板接续地形成，其中在从所述导体夹压片的内表面到所述连接部分的侧板的内表面的范围内的任何部位设置有凸起。(2)在上面描述的(1)的压力接合端子中，在压力接合到所述导体夹压片的内表面上时，与电线的导体紧密接触的区域优选设置有在前后方向上分开的多个凸起。(3)在上面描述的(1)的压力接合端子中所述第一连接部分和所述第二连接部分的每个所述侧板的内表面优选地分别设置有凸起。根据上面描述的压力接合端子(1)，在从导体压力接合部分的导体夹压片的内表面到连接部分的侧板的内表面的范围内的任何部位设置有凸起，利用凸起的肋作用或者由于形成凸起的加工强化可以提高形成凸起的部位及其周围的刚性。因此，当导体夹压片的内表面上设置有凸起时，由于凸起的存在本身提高了导体夹压片的刚性，可以降低导体夹压片的压力接合之后的回弹。此外，当即使导体夹压片的内表面没有设置凸起，而连接部分的侧板的内表面上设置了凸起时，与导体夹压片接续的连接部分的侧板的刚性的提高可以减小导体夹压片的压力接合后的回弹。结果，确实可以保持导体压力接合部分的压力接合形状，并且还可以提高导体压力接合部分在电线的导体上的握持力，因此，可以减小导体的芯线之间不对准，并且可以扩大稳定电接触和紧固强度之间的相容范围。与具有相同压接高度(C/H)而没有凸起的压力接合部分相比，当如在上面描述的 (2)的压力接合端子中所示，在压力接合到导体夹压片的内表面上时，在紧密接触电线的导体的区域内设置了在前向和后向分开的多个凸起时，向导体压力接合部分内的电线的导体侧凸出的凸起的存在可以提高导体压力接合部分的应力。此外，与内部应力的提高的同时， 插在前凸起和后凸起之间的区域上的导体的结合力的升高增强了减小导体的芯线之间的不对准的作用，并且可以保持更稳定的电接触状态。当如在上面描述的(3)的压力接合端子中所示，第一和第二连接部分的每个侧板的内表面分别设置了凸起时，连接部分的侧板的内表面上存在凸起提高了连接部分的刚性，因此，减小了导体夹压片的回弹。即使导体夹压片没有凸起，这样也可以显著提高导体夹压片的刚性，并且可以保持更稳定的电接触状态。
图1(a)至1(c)是本发明第一实施例的压力接合端子的构造图，并且图1 (a)是压力接合端子的展开图，并且图1 (b)是沿图1 (a)中的箭头线A-A截取的截面图，并且图1 (C) 是示出压力接合端子的导体压力接合部分被按压并接合后的状态的横向截面图。图2(a)至2(d)是本发明第二实施例的压力接合端子的构造图，并且图2 (a)是压力接合端子的展开图，并且图2(b)是沿图2(a)中的箭头线B-B截取的截面图，并且图 2(c)是示出压力接合端子的导体压力接合部分被按压并接合后的状态的局部透视图，并且图2(d)是沿图2(c)中的箭头线C-C截取的截面图。图3是示出传统压力接合端子的构造的透视图。〈参考编号和符号的描述〉10,40 压力接合端子11:电连接部分12 第一连接部分12A:基板12B 侧板13 导体压力接合部分13A 基板13B 导体夹压片14 第二连接部分14A 基板
14B 侧板15 涂层夹压片22:凸起42:凸起
具体实施例方式下面利用附图描述本发明的实施例。此外，在本发明的压力接合端子中，将连接到另一个连接器的一侧设定在前面，而将连接于电线的一侧设定在后面。[第一实施例]图1(a)至1(c)是第一实施例的压力接合端子的构造图，并且图1 (a)是压力接合端子的展开图，并且图1(b)是沿图1(a)中的箭头线A-A截取的截面图，并且图1(c)是示出压力接合端子的导体压力接合部分被按压并且接合后的状态的横向截面图。该压力接合端子10包括电连接部分11，连接到位于端子的纵向(也是所连接的电线的导体的纵向)前面的另一个连接器侧的端子，并且包括导体压力接合部分13，夹压到其中电线(未示出)的末端露在电连接部分11的后面的导体，并且还包括涂层夹压部分 15，夹压到其电线的绝缘涂层位于导体压力接合部分13的后面的部分。此外，用于将电连接部分11连接到导体压力接合部分13的第一连接部分12位于电连接部分11与导体压力接合部分13之间，而用于将导体压力接合部分13连接到涂层夹压部分15的第二连接部分 14位于导体压力接合部分13与涂层夹压部分15之间。利用基板13A和从基板13A的右侧边缘和左侧边缘向上延伸的并且被压夹成包裹布置在基板13A的内表面上的电线的导体的一对导体夹压片13B、13B，导体压力接合部分 13形成为大致U形截面。此外，利用基板15A和从基板15A的右侧边缘和左侧边缘向上延伸的并且被压接用于限制布置在基板15A的内表面上的电线(具有绝缘涂层的部分)的一对导体夹压片 15B、15B,涂层夹压部分15形成为大致U形截面。此外，利用基板12A、14A和从基板12A、14A的右侧边缘和左侧边缘向上直立的下侧板12B、12B,位于导体压力接合部分13的前面和后面的第一连接部分12和第二连接部分 14都形成为大致U形截面。然后，范围从前电连接部分11到最后涂层夹压部分15的基板，即，电连接部分11 的基板11A、第一连接部分12的基板12A、导体压力接合部分13的基板13A、第二连接部分 14的基板14A和涂层夹压部分15的基板15A连续形成为一条带板的形状。此外，第一连接部分12的下侧板12B的前端和后端分别与电连接部分11的侧板IlB的后端和导体压力接合部分13的导体夹压片1 的前端的每个下半部分接续，而第二连接部分14的下侧板14B 的前端和后端分别与导体压力接合部分13的导体夹压片1 的后端和涂层夹压部分15的涂层夹压片15B的前端的每个下半部分接续。此外，导体压力接合部分13的内表面上设置了多个凹齿21，该凹齿21具有以垂直于电线导体的纵向(S卩，端子的纵向)的方向延伸的凹槽形状。此外，在该压力接合端子10中，导体压力接合部分I3的一对导体夹压片i;3B、i;3B的内表面上设置了通过从外表面推压形成的多个凸起22。在这些凸起22中，在压力接合到导体夹压片13B的内表面上时，在紧密接触电线的导体Wa的区域内形成在前后方向上分开的多个凸起。在将该压力接合端子10的导体压力接合部分13压力接合到电线的末端的导体Wa 的情况下，压力接合端子10布置在下模(B卩，砧座)的布置面(上表面)上，并且电线的末端的导体还插入导体压力接合部分13的一对导体夹压片13B、13B之间，并且被布置在基板 13A的上表面上。然后，通过相对于下模使上模(即，夹压器)向下相对移动，利用上模的导板斜面使导体夹压片13B的末端侧向内布设。然后，通过进一步相对于下模使上模(夹压器)向下相对移动，最后，如图1(c)所示，通过范围从上模的导板斜面到中心的人字形部分的曲面，使导体夹压片13B的末端成圆形，以便折回到导体Wa侧，并且导体夹压片13B的末端相互咬入导体Wa，同时被一起摩擦，从而，导体夹压片13B被夹压，以包裹导体Wa。利用上述操作，通过压力接合，压力接合端子10的导体压力接合部分13可以连接到电线的导体 Wa。与涂层夹压部分15相同，利用下模和上模，涂层夹压片15B逐步向内弯曲，并且夹压到电线上具有绝缘涂层的部分。这样使压力接合端子10通过机械连接且电连接于电线。在这样通过压力接合进行连接的状态下，该实施例的压力接合端子10具有下面的效果。首先，导体压力接合部分13的导体夹压片13B的内表面设置了凸起22，因此，利用凸起22的肋作用或者由于形成凸起22的加工强化可以提高形成凸起22的部位及其周围 (主要是导体夹压片13B)的刚性。因此，可以减小导体夹压片13B的压力接合后的回弹， 结果，确实可以保持导体压力接合部分13的压力接合形状，并且可以提高导体压力接合部分13在电线的导体上的握持力，此外，可以减小导体Wa的芯线之间不对准，并且可以扩大稳定电接触和紧固强度之间的相容范围。此外，与具有相同压接高度(C/Η)而没有凸起22的压力接合部分相比，在导体压力接合部分13上存在向电线的导体Wa侧凸出的凸起22可以提高导体压力接合部分13的内部应力。此外，与内部应力提高的同时，插在前凸起和后凸起22之间的区域上的导体Wa 的结合力的升高增强了减小导体Wa的芯线之间的不对准的作用，并且可以保持更稳定的电接触状态。<第二实施例>图2(a)至2(d)是第二实施例的压力接合端子的构造图，并且图2 (a)是压力接合端子的展开图，并且图2(b)是沿图2(a)中的箭头线B-B截取的截面图，并且图2(c)是示出压力接合端子的导体压力接合部分被按压并接合后的状态的局部透视图，并且图2(d) 是沿图2(c)中的箭头线C-C截取的截面图。第二实施例的该压力接合端子40与第一实施例的压力接合端子10的不同之处在于，导体压力接合部分13的导体夹压片13B的内表面没有设置凸起，而第一连接部分12的侧板12B的内表面和第二连接部分14的侧板14B的内表面设置了凸起42。由于其他方面与第一实施例相同，所以通过对相同的部分指定相同的编号，省略解释它们。通过这样对连接部分12、14的侧板12B、14B的内表面设置凸起42，连接部分12、 14的侧板12B、14B的刚性升高，因此，减小了连续的导体夹压片13B的回弹。即使导体夹压片13B没有凸起，这样也可以显著提高导体夹压片13B的刚性。结果，确实可以保持导体压
7力接合部分13的压力接合形状，并且可以提高导体压力接合部分13对电线的导体的握持力，还可以减少导体的芯线之间的不对准，并且可以扩大稳定电接触和紧固强度之间的相容范围。此外，可以在从导体夹压片13B的内表面到连接部分12、14的侧板12B、14B的内表面的范围内的任何部位中形成凸起。本申请基于2009年10月28日提交的日本专利申请(第2009-247863号专利申请)，并且该专利申请的内容通过引用结合于此。
权利要求
1.一种压力接合端子，在所述压力接合端子中，端子的纵向前部设置有电连接部分，并且所述电连接部分的后面设置有经由第一连接部分而连接的导体压力接合部分，该导体压力接合部分被按压并接合到电线的末端的导体，并且导体压力接合部分的后面还经由第二连接部分设置有涂层夹压部分，并且利用基板和从所述基板的右侧边缘和左侧边缘向上延伸并且被夹压以便包裹布置在所述基板的内表面上的导体的一对导体夹压片，所述导体压力接合部分大致形成为U形截面，并且利用基板和从该基板的右侧边缘和左侧边缘向上直立的下侧板，第一连接部分和第二连接部分大致形成为U形截面，并且导体压力接合部分的基板与所述第一和第二连接部分的基板接续地形成，而所述导体压力接合部分的导体夹压片的下半部分与所述第一和第二连接部分的下侧板接续地形成，其中在从所述导体夹压片的内表面到所述连接部分的侧板的内表面的范围内的任何部位设置有凸起。
2.根据权利要求1所述的压力接合端子，其中，在压力接合到所述导体夹压片的内表面上时，与电线的导体紧密接触的区域优选设置有在前后方向上分开的多个凸起。
3.根据权利要求1所述的压力接合端子，其中，所述第一连接部分和所述第二连接部分的每个所述侧板的内表面优选地分别设置有凸起。
全文摘要
一种压接端子构成为使导体压接片的回弹最小化而容易且同时实现端子与电缆线之间的连接的期望的电连接性能和期望的机械连接性能。压接端子设置有连接于配对连接器侧上的端子的导体连接部(11)，压接于电缆线的露出的导体的导体压接部(13)，以及压接于电缆线具有绝缘涂层的部分涂层压接部(15)。凸起(22)设置于导体压接部(13)的导体压接片(13B)的内表面。利用凸起(22)获得的加工强化和肋的效果增加了凸起(22)的周边的刚度，结果，能够使夹压之后导体压接片(13B)的回弹最小化。
文档编号H01R4/18GK102598414SQ20108004880
公开日2012年7月18日 申请日期2010年10月25日 优先权日2009年10月28日
发明者远藤竜也 申请人:矢崎总业株式会社