专利名称：端子面的接合方法
技术领域：
本发明涉及一种关于端子面的接合方法，尤其涉及一种包含以热感应物来检测所使用的热处理条件的端子面接合方法。
背景技术：
在讲究精与简的潮流带动下，各行各业无不以研发出更精实小巧的产品为努力方向，此现象的最直接实例为电子产品的不断缩小。而随着电子产品体积的不断缩小，配置于其内的各端子接合面的尺寸亦不断地减小，此将连带地造成了端子接合面对于污染的敏感性大幅增高。
举例来说，当引线接合面受到污染，那么接合强度以及接合完整度都可能大幅下降，进而直接影响到电子产品的质量；因此，在引线接合之前，执行一清除步骤以把接合面上的所有污染移除是决定产品质量高低的一关键因素。目前常用的引线接合面清理方法为使用射频驱动的低压等离子技术。
另外，在组装液晶显示器(liquid crystal display，LCD)模块时，因为在制作过程中多需经过蚀刻、冲洗等步骤，因此在端子接合面上多会残留有水、化学物质、金属碎屑、油污、离子或是其它污染物，因此在执行端子面接合之前，多需先进行一端子接合面的清理步骤以便降低各污染对接合质量的影响。目前常用的端子接合面的清理方法则不外乎以电磁辐射去除离子、以空气喷枪吹去碎屑或其它污染物，并以高温火焰汽化水与其它残留的化学物质。然而，一般在使用高温火焰来进行清洁时，并未特别针对端子接合面的不同位置做过最适汽化温度的探讨，因此常发生电子产品出现接触不良的情况。另外，因为目前所使用的高温火焰多靠操作员以目视方式决定气瓶供输量而控制(即以目视方式决定包含燃料气瓶、助燃剂气瓶以及/或是空气瓶的供应压力)，然而，一旦各气瓶压力出现些微小变化(连带影响火焰温度)，单借目视压力表的方式来检测是不容易察觉出火焰温度已发生变化，因此，如何快速又有效的时时监测火焰温度是目前尚须解决的另一问题。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种新的端子面接合方法，其除了预先检测出各接合位置的最适接合温度之外，更搭配一热感应物来检测各接合位置的热处理条件是否合宜，进以改善了已知技术的种种缺陷。
为了实现上述目的，本发明提供了一种热处理条件的检测方法，其步骤包含a)提供一基板，其具有一接合面；b)在该接合面上形成一可拆卸的热感应物层；c)以一热处理条件处理该热感应层以获得一检测结果；以及d)比对该检测结果与一预期结果以便决定该热处理条件是否合适。
根据上述构想，其中该基板上具有一氧化铟(Indium Tin Oxide，ITO)线路。
根据上述构想，其中该基板为一个液晶显示器模块的端子面板。
根据上述构想，其中该基板为与一集成电路(Integrated circuit，IC)相接合的面板。
根据上述构想，其中热感应物层由对不同温度会呈现不同颜色的一物质所组成。
根据上述构想，其中该热感应物层为一热感应纸层。
另外，本发明亦提出了一种端子面的热处理方法，其步骤包含a)提供一端子面板，具有一接合面，其中该接合面具有多个接合区；b)分别在该多个接合区形成可拆卸式的多个检测层；c)以一热处理条件处理该多个检测层的其中个以便获得检测结果；d)当该检测结果与其相对的一预期值不符时，即调整该热处理条件，调整后再重新处理该检测层，e)重复步骤d)直至取得一最佳热处理条件；f)重复步骤c)至步骤e)以分别获得各接合区的最佳热处理条件；g)移除该多个检测层；以及h)分别以各接合区的最佳热处理条件处理各接合区。
根据上述构想，其中该端子面板上具有一氧化铟(Indium Tin Oxide，ITO)线路。
根据上述构想，其中该端子面板为一个液晶显示器模块的端子面板。
根据上述构想，其中该端子面板为一集成电路(Integrated circuit，IC)的压接位置。
根据上述构想，其中该多个检测层分别由对温度具有反应的一热感应物所组成。
根据上述构想，其中该热感应物为对不同温度会呈现不同颜色的感应物。
根据上述构想，其中该热感应物为热感应纸。
再有，本发明也提出了一种端子面的接合方法，其步骤包含a)提供一第一端子面板；b)进行一检测步骤，借助使用一热感应纸来检测一热处理条件是否可达到一预期效果；c)当该热处理条件可达到该预期效果时，即以该热处理条件处理该第一端子面板；d)以及把一第二端子面板接合于经该热处理条件处理后的该第一端子面板。
根据上述构想，其中该第一端子面板上具有一氧化铟(Indium Tin Oxide，ITO)线路。
根据上述构想，其中该第一端子面板为一个液晶显示器模块的端子面板。
根据上述构想，其中该第一端子面板为一集成电路(Integrated circuit，IC)的压接位置。
根据上述构想，其中该热感应纸借一可拆卸式的方式黏附于该第一端子面板的一端。
根据上述构想，其中该步骤c)包含以下步骤c1)将该热感应纸卸除；以及c2)以该热处理条件处理该第一端子面。
以下结合具体实施例及其附图，对本发明的端子面接合方法作进一步详细说明，然而本发明的实施范围并不限制于下列实施例中。
图1A、图1B分别为已知技术中的LCD模块俯视图与侧视图。
图2为已知技术中以一高温火焰清理端子接合面的示意图。
图3为本发明较佳实施例的端子接合面的不同接合位置示意图。
图4A-4C为本发明的一实施例的端子面接合示意图。
其中，附图标记说明如下1端子面板 11接合区111内缘区 112中央区
113外缘区1111、1121、1131热感应物2LCD面板 3高温火焰4集成电路板具体实施方式
请参考图1A、图1B，其分别为已知技术中的LCD模块俯视图与侧视图。如图1A、图1B所示，其中LCD面板2接合在端子面板1之上，而端子面板1上还具有用以接合其它电路板的一接合区11。
请参考图2，为已知技术中以一高温火焰清理端子接合面的示意图。如图2所示，已知技术直接以一高温火焰3清理整个接合区11，并未依特定接合位置而选用温度合适的高温火焰。
请参考图3，为本发明较佳实施例的端子接合面的不同接合位置示意图。由于接合区11(具有一氧化铟(Indium Tin Oxide，ITO)线路(未图标))的不同位置具有不同的最适热处理条件(本发明以产品电性检测良率达99％以上为最适热处理条件)，因此分别找出各位置的最适处理条件将有利于提高热处理的效果，而且，为了便于说明，本实施例仅简单将接合区11区分为内缘区111、中央区112以及外缘区113。因为在进行热处理时，端子面板1放置在一移动式操作平台(未图示)上，因此操作平台的移动速度将会直接影响热处理的时间(移动得越慢，热处理时间便较长)，因此，在检测最适热处理条件时，需一并考虑操作平台的移动速度，进以找到最适热处理条件。表一为固定瓦斯气体压力(例如，0.25kg/cm2)与氧气供应压力(例如，0.25kg/cm2)时，不同操作平台减速条件下各区的最适热处理温度。
表一
由表一内容可知，不管是内缘区111、中央区112或是外缘区113的最适热处理温度其实都是随着操作平台(未图标)移动速度的减慢(减速百分比越高)而降低。换句话说，当操作平台移动速度较慢时，并不需要这么高温的火焰，也就是说，通过实施本发明的方案，花费在燃料上的成本将可有效降低。
另外，在相同瓦斯压力与氧气压力下控制内缘区111、中央区112或是外缘区113所接收到的热处理温度，一般是通过操作员凭其自身的实务经验而利用目视方式以高温火焰的不同温度部位(例如外焰、内焰与焰心)来处理端子面，这在一切讲求精确的今日实不属一个实用的方式，因此，为克服此一关于温度监测上的缺陷，本发明进一步提出利用一热感测物来检视热处理温度是否达到预期效果的设计。
请参考图4A-4C，为本发明的一实施例的端子面接合示意图。如图4A所示，本发明先在内缘区111、中央区112与外缘区113分别接上一用以检测温度变化的热感应物1111、1121与1131，之后再分别以不同温度的高温火焰直接处理热感应物1111、1121与1131，并借热感应物1111、1121、与1131所产生的变化来判定各高温火焰的温度是否达到预期效果；当温度不适合时，则调整热处理条件(例如调整瓦斯气体压力或是氧气气体压力以便改变高温火焰的温度)，调整后再以新的热处理条件作处理与测试，如此反复检测，直到检测结果显示已达最适热处理条件。
其中，所使用的热感应物多是以颜色会随温度改变的物质为主，因为操作员将可直接通过颜色变化而判定出处理温度是否合适，常用的热感应物包含隔热胶带、纸胶带、塑料片、绝缘胶带、热感应纸、面纸等生活用品，其中又以热感应纸的效果最佳，再有本实施例以热感应纸为例。在进行实际操作之前，本发明已事先对热感应纸颜色随温度的变化情况进行过测试并已记录及绘制成册以供比对；另外，因为本实施例所使用的热感应纸是以黏附方式与各接合区(内缘区111、中央区112与外缘区113)相接，因此，为了避免不必要的污染，本实施例选择把热感应物接在无线路分布的区域，例如各区的边缘。
另外，何以本发明不使用温度计来进行监测工作的原因在于相关制程多在室温环境下操作，因此，一旦将高温火焰移离温度计，温度计势必迅速降温，而再次检测时温度计则会发生急速增温的现象，如此忽升忽降的操作方式除了需花费较长的等候时间之外，更易对温度计造成伤害进而影响了温度计的准确度，更甚者，还有可能造成温度计故障而需修复或是更新，此将在无形中提高了成本。
反之，本发明是利用日常生活用品，例如热感应纸，作为温度检测物的好处即在于，其不但取得容易，而且是通过利于操作员做辨识的“颜色变化”来作为检测基准，另外，因为所使用的热感应纸是以可拆卸式的形式接合，因此在检测过后还可把测试过的热感应纸收集、编制成品管报告的依据，此将比单纯以笔来记录处理温度更具说服力。
再有，当调整出各接合区(内缘区111、中央区112与外缘区113)的最佳热处体条件之后，先将热处理物1111、1112与1113予以移除，移除后的结果如图4B所示；接着再分别以该最适热处理条件处理接合面1的内缘区111、中央区112以及外缘区113；最后则再将所欲接合的集成电路版4接合于接合区11，至此便完成了本发明实施例的端子面接合，结果如图4C所示。
综上所述，本发明除了提出一种端子面接合的方法以便达到较佳的端子接合面清理效果之外，本发明还通过附加一热感应物的设计来确认端子接合面在接合之前已经过了最适热处理条件的方式处理。
通过上述说明，本领域的普通技术人员将可轻易了解到本发明除了可符合当前一切讲究精实与小巧的趋势之外，更在成本、污染控制以及接合成功率上都具有明显的进步。因此，虽然本发明已由上述的实施例所详细叙述而可由本领域的普通技术人员做任意修饰或变化，然而皆应属于本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种热处理条件的检测方法，其特征在于包含如下步骤a)提供一基板，其具有一接合面；b)在该接合面上形成一可拆卸的热感应物层；c)以一热处理条件处理该热感应层以获得一检测结果；以及d)比对该检测结果与一预期结果以便决定该热处理条件是否合适。
2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于该基板上具有一氧化铟线路。
3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于该基板为一液晶显示器模块的端子面板。
4.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于该基板为与一集成电路相接合的面板。
5.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于该热感应物层为一热感应纸层。
6.一种端子面的热处理方法，其特征在于包含如下步骤a)提供一端子面板，具有一接合面，其中该接合面具有多个接合区；b)分别在该多个接合区形成可拆卸式的多个检测层；c)以一热处理条件处理该多个检测层的其中一个以便获得一检测结果；d)当该检测结果与其相对的一预期值不符时，即调整该热处理条件，调整后再重新处理该检测层；e)重复步骤d)直至取得一最佳热处理条件；f)重复步骤c)至步骤e)以分别获得各接合区的最佳热处理条件；g)移除该多个检测层；以及h)分别以各接合区的最佳热处理条件处理各接合区。
7.如权利要求6所述的热处理方法，其特征在于该端子面板为一集成电路的压接位置。
8.如权利要求6所述的热处理方法，其特征在于该多个检测层分别由对温度具有反应的一热感应物所组成；该热感应物为对不同温度会呈现不同颜色的感应物；和/或该热感应物为热感应纸。
9.一种端子面的接合方法，其特征在于包含以下步骤a)提供一第一端子面板；b)进行一检测步骤，借助使用一热感应纸来检测一热处理条件是否可达到一预期效果；c)当该热处理条件可达到该预期效果时，即以该热处理条件处理该第一端子面板；以及d)把一第二端子面板接合于经该热处理条件处理后的该第一端子面板。
10.如权利要求9所述的接合方法，其特征在于该热感应纸借一可拆卸式的方式黏附于该第一端子面板的一端；和/或该步骤c)包含以下步骤c1)将该热感应纸卸除；以及c2)以该热处理条件处理该第一端子面。
全文摘要
本发明公开了一种端子面的接合方法，其包含以下步骤a)提供一第一端子面板；b)进行一检测步骤，借助使用一热感应纸来检测一热处理条件是否达到一预期效果；c)当该热处理条件达到该预期效果时，即以该热处理条件处理该第一端子面板；以及d)把一第二端子面板接合于经该热处理条件处理后的该第一端子面板。
文档编号H01R43/16GK1677770SQ20041003233
公开日2005年10月5日 申请日期2004年4月2日 优先权日2004年4月2日
发明者江敏瑞 申请人:华生科技股份有限公司