薄膜电容器端子专用铸焊合金组合物的制作方法
【专利摘要】一种薄膜电容器端子专用铸焊合金组合物，其特征在于，是由以下质量百分比的组分构成：锡0.6-0.8％、钛0.2-0.4％、钇0.02-0.03％、金属铟0.006-0.007％、其余组分铜。本发明对传统铸焊合金的配方进行了优化，锡含量控制在0.6-0.8％之间，另外添加了0.2-0.4％的金属钛，保证合金流动性的同时，降低生产成本，提高耐腐性。
【专利说明】薄膜电容器端子专用铸焊合金组合物
【技术领域】
[0001] 本发明涉及合金材料【技术领域】，具体涉及一种薄膜电容器端子专用铸焊合金组合 物。
【背景技术】
[0002] 薄膜电容器是一种性能优越的电容器，其具有如下主要特性：无极性，绝缘阻抗很 高，频率特性优异（频率响应宽广），介质损失很小，并且体积小容量大。因此，薄膜电容 器有着较为广泛的用途，可以形成不同的系列产品，如高比能储能电容器、抗电磁干扰电容 器、抗辐射电容器、安全膜电容器、长寿命电容器、高可靠电容器、高压全膜电容器等。薄膜 电容器的结构形式主要有二种：一种结构形式是以金属箔当电极，将金属箔和塑料薄膜层 叠后卷绕在一起而制成；薄膜电容器的另一种结构形式，是采用金属化薄膜来制作，金属化 薄膜是由塑料薄膜上真空蒸镀上一层很薄的金属构成，该层金属被用来作为电极，即相当 于传统薄膜电容器的金属箔；采用金属化薄膜来制作薄膜电容器，可以省去电极箔的厚度， 进一步缩小电容器单位容量的体积，所以该种方式较容易制成体积小、容量大的电容器。传 统的铸焊端子用合金材料流动性能差，易腐蚀。
【发明内容】
[0003] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种流动性好，耐腐蚀的薄膜电容器端子专 用铸焊合金组合物。
[0004] 本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：
[0005] -种薄膜电容器端子专用铸焊合金组合物，是由以下质量百分比的组分构成：
【权利要求】
1. 一种薄膜电容器端子专用铸焊合金组合物，其特征在于，是由以下质量百分比的组 分构成： 锡 0. 6-0. 8% 钛 0. 2-0. 4% 令乙 0. 02-0. 03% 金试铟 〇. ()〇6-(). ()()7% 其余组分铜。
2. 根据权利要求1所述的薄膜电容器端子专用铸焊合金组合物，其特征在于，是由以 下质量百分比的组分构成： 锡 0? 7% 钛 0.3% 韦乙 0.025% 金属铟0. 0065% 其余组分铜。
【文档编号】C22C9/02GK104480343SQ201410697072
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年11月26日 优先权日:2014年11月26日
【发明者】孔祥新 申请人:铜陵市新泰电容电器有限责任公司