专利名称：单体沉积设备的制作方法
技术领域：
下述说明涉及单体沉积设备，且更具体地涉及用于形成用于包封沉积在基板上的有机材料的保护层的单体沉积设备。
背景技术：
通常，有机发光二极管(OLED)能够以比常规液晶显示装置(IXD)更低的电压被驱动，并且在薄度、宽视角和高反应速率方面优于LCD。OLED可被分类为无源矩阵OLED和有源矩阵0LED，在无源矩阵OLED中，在每个像素中均不存在切换装置，在有源矩阵OLED中，薄膜晶体管被用于形成每个像素中的切换装置。在有源矩阵OLED的结构中，有机发光部被形成在基板上，该有机发光部被包封，并且由有机材料形成的有机发光部不与氧气和水分接触以防止氧化或被破坏。常规包封方法包括借助由金属或玻璃形成的帽来密封有机发光部。然而，难以使用这种方法来实现薄度，并且由于使用金属或玻璃，因此难以实现弯曲显示器。近年来，已经提出形成保护层的方法，在所述保护层中，聚合物层和无机层被重复地堆叠在有机发光部的表面上。在该方法中，沉积多层无机材料和单体，并且所形成物由紫外(UV)线来固化，使得单体被转化为聚合物。用于形成保护层的常规单体沉积设备蒸发来自接收处于液相的单体的容器的单体，将所述单体在形成空间的沉积单元中存储预定时间，并且将处于蒸气状态的单体排放到基板。当单体在基板上被沉积至预定厚度时，基板被固化，使得单体变为聚合物。在单体沉积处理期间，单体蒸气的一部分被沉积在基板上，并且单体蒸气的其他部分朝向基板移动以便被沉积在该基板周围的构件上。同时，该基板由传送单元沿一个方向传送，并且当该基板被沿一个方向传送时，单体蒸气可被沉积在传送单元上。在此，未被沉积在基板上的单体蒸气被沉积在传送单元上。单体可使得传送单元的操作不稳定或被破坏。在该情况下，停止单体沉积设备的操作，并且移除沉积在传送单元上的单体。同样，当单体不容易被移除时，传送单元被更换。在维护期间，停止该处理，且因此生产率降低。此夕卜，由于基板周围的除传送单元外的构件的寿命周期缩短，因此增加维护成本，使得制造成本也增加。
发明内容
技术问题提供一种单体沉积设备，以在将单体沉积到基板上的处理中最小化单体在基板周围的构件上的沉积。技术方案根据本发明，提供一种单体沉积设备，所述单体沉积设备包括:具有处理空间的腔室，基板在所述处理空间中被处理；以及沉积单元，所述沉积单元的至少一部分被收纳在所述腔室中，并且所述沉积单元设置成与所述基板隔开预定距离并构造成将单体排放到所述基板，所述单体沉积设备还包括冷却板，所述冷却板邻近于所述沉积单元设置而不与单体的排放干涉，并且所述冷却板设置成与所述基板隔开预定距离并构造成使未被沉积在所述基板上的单体冷却以被凝结。有益效果根据本发明，未被沉积在基板上的单体被凝结在冷却板上，且因此能够最小化单体蒸气在基板周围的构件上的沉积。因此，由于能够延长维护周期，因此能够提高生产率并且能够降低制造成本。
图1是示意性地示出了单体沉积设备的示例的图。图2是示出了单体沉积设备的示例的平面图。图3是示出了图2所示的冷却板的示例的分解立体图。最佳模式提供一种单体沉积设备，所述单体沉积设备包括:具有处理空间的腔室，基板在所述腔室中被处理；以及沉积单元，所述沉积单元的至少一部分被收纳在所述腔室中，所述沉积单元设置成与所述基板隔开预定距离并且构造成将单体排放到所述基板，所述单体沉积设备还包括:冷却板，所述冷却板邻近于所述沉积单元设置以便不与单体的排放干涉，所述冷却板布置成与所述基板隔开预定距离并且构造成冷却并未沉积在所述基板上的单体以被凝结。
具体实施例方式在下文参考附图更完整地描述本发明。同样，公知的功能和构造的描述可被省除，以增加清楚度和简洁性。本文所述的本发明的示例性实施方式将由本领域技术人员想到。在附图中，为了清楚起见可以放大层和区域的尺寸和相对尺寸。将参考附图详细地描述单体沉积设备的示例性实施方式。参考图1和图2，单体沉积设备100包括腔室140、沉积单元110和冷却板120。腔室140包括处理空间，所述处理空间中能够收纳基板10，单体待被沉积在所述基板中。腔室140可以呈筒体或六面体的形状。然而，腔室140的形状不限于此，并且腔室可以形成与基板10的形状相对应的各种形状。例如，当基板10由矩形玻璃板形成时，腔室140可以呈比玻璃板更大的六面体的形状，以与玻璃板相对应。腔室140可处于真空状态。可在腔室140的一侧形成未被示出的用于放入以及取出基板10的入口。此外，基本10可由腔室140中的传送单元130沿一个方向传送，使得单体蒸气可沉积在基板的一侧。然而，并不局限于此。传送单元130作为示例性结构可包括导轨131、传送构件132和基部构件133。导轨131沿着一轨道形成，基板10借助所述导轨在腔室140中被传送。传送构件132被结合以沿着导轨131移动。基部构件133被固定到传送构件132，并且基部构件133的底表面粘附到基板10。基板10由具有上述结构的传送单元130沿一个方向传送，以执行沉积处理。在此，传送单元130的结构不局限于此，并且可采用能够沿一个方向传送基板10的任何结构。沉积单元110将单体排放到基板10。沉积单元110的至少一部分被收纳在腔室140中，并且设置成与基板10隔开预定距离。也就是说，沉积单元110的仅供排放单体的部分可被收纳在腔室140中，并且沉积单元110可被完全接收在腔室140中。将在随后的过程中描述沉积单元110的详细结构的示例。冷却板120邻近于沉积单元110设置以不与单体的排放干涉，并且设置成与基板10隔开预定距离。从沉积单元110排放但不沉积在基板上的单体由冷却板120冷却并凝结。处于蒸气状态的单体(即，单体蒸气)从沉积单元110排放到基板10，并且单体蒸气的从沉积单元110排放的部分被沉积在基板10周围的构件上，而不沉积在基板10上。例如，单体蒸气的一部分可沉积在用于传送基板10的传送单元130上。然而，在具有上述构造的单体沉积设备100中，由于未沉积在基板10上的单体被凝结在冷却板120上，因此可以最小化单体蒸气在基板10周围的构件上的沉积。因此，由于可延长维护周期，因此可提高生产率。冷却板可与供在沉积单元110中排放单体而不与单体排放干涉的部分隔开预定距离。此外，冷却板120和基板10之间的距离H可尽可能接近，使得未沉积在基板10上的大部分单体蒸气凝结在冷却板120上而不沉积在基板10周围的构件上。同时，冷却板120可呈板的形状。基板10可呈矩形玻璃板的形状，并且呈板的形状的冷却板120可邻近于玻璃板设置，使得处于蒸气状态的未沉积在玻璃板上的单体容易地沉积在冷却板120上。呈板的形状的冷却板120的宽度可类似于基板10的宽度或比基板10的宽度更大，使得未沉积在基板10上的单体蒸气容易地沉积在冷却板120上。同时，冷却板120还可包括格栅构件121。格栅构件121由能够传热的材料形成，而与面对基板10的表面以可拆卸的方式结合。作为格栅构件121的不例结构,第一金属板和第二金属板可形成为以90度相交，第一金属板和第二金属板均形成为具有一定厚度和宽度。可在冷却板120与格栅构件121结合所处的表面上形成未被示出并且形成为与格栅构件121具有相同形状以被引入的接收沟槽。格栅构件121的至少一部分可被接收在接收沟槽中，以不因外部冲击而移动。格栅构件121可被冷却到与冷却板120相同的温度。单体可在冷却板120和格栅构件121的表面上被凝结并且颗粒化以粘附到所述表面。也就是说，单体蒸气所接触的区域因格栅构件121而增加，且因此进一步提高单体回收率。格栅构件121可由呈现出比普通金属更好的导热性的铝或黄铜形成，但是并不局限于此。如上构造的单体沉积设备100的维护可被容易地执行。在将冷却板120和格栅构件121取出腔室140之后，格栅构件121与冷却板120分离，并且粘附到传送单元130和栅格构件121的每个表面上的颗粒化单体被移除而完成单体沉积设备100的维护。因此，单体沉积设备100可简化维护。同时，参考图3，在冷却板120中形成供制冷剂流过的流动路径122。未被示出的制冷剂供应管线可被连接到流动路径122的一端，制冷剂排放管线可被连接到流动路径122的另一端。冷却板120可由上板120a和下板120b形成，并且流动路径122可形成在下板120b的上表面上，以将上板120a和下板120b结合。冷却板120自身由流入冷却板120中的制冷剂冷却到一定温度或更低温度，以使得处于蒸气状态的单体在冷却板120上进一步凝结。也就是说，可改善冷却板120的总冷
却效率。
以上已经描述了许多示例。然而，将理解的是可以进行各种修改。例如，如果以不同的顺序执行所描述的技术并且/或者如果以不同的方式组合和/或由其他部件或其等同物来替换或补充所描述的系统、架构、装置或回路中的部件，则可以实现适当的结果。因此，其他实现也位于所附权利要求的范围内。工业应用性本发明的单体沉积设备用于形成用于包封在制造有机发光二极管时沉积在基板上的有机材料的保护层。
权利要求
1.一种单体沉积设备，所述单体沉积设备包括:具有处理空间的腔室，基板在所述处理空间中被处理；以及沉积单元，所述沉积单元的至少一部分被收纳在所述腔室中，并且所述沉积单元设置成与所述基板隔开预定距离并构造成将单体排放到所述基板，所述单体沉积设备还包括: 冷却板，所述冷却板邻近于所述沉积单元设置而不与单体的排放干涉，并且所述冷却板设置成与所述基板隔开预定距离并构造成使未被沉积在所述基板上的单体冷却以被凝结。
2.根据权利要求1所述的单体沉积设备，其中，所述冷却板包括栅格构件，所述栅格构件由能够传热的材料形成并且与面对所述基板的表面以可拆卸的方式结合。
3.根据权利要求1所述的单体沉积设备，其中，所述冷却板包括流动路径，制冷剂在所述流动路径中流动。
全文摘要
提供一种单体沉积设备，所述单体沉积设备在将单体沉积在基板上时最小化单体在基板周围的构件上的沉积。为此，所述单体沉积设备包括限定有处理空间的腔室，基板在所述处理空间中被处理；以及沉积单元，该沉积单元的至少一部分被收纳在所述腔室中，且所述沉积单元与所述基板隔开预定距离以将单体排放到基板上。所述单体沉积设备还包括冷却板，该冷却板邻近于所述沉积单元的外周设置而不与单体的排放干涉，所述冷却板与基板隔开预定距离以冷却未被沉积在基板上的单体。因此，由于未被沉积在基板上的单体被冷却板冷却，因此可以使单体蒸气在基板周围的构件上的沉积最小化。因此，由于可延长日常维护周期，从而特别地可提高生产率且可降低制造成本。
文档编号H01L51/56GK103119745SQ201080069179
公开日2013年5月22日 申请日期2010年9月29日 优先权日2010年9月20日
发明者尹亨硕, 南宫晟泰, 李泰成, 朴一濬 申请人:Snu 精密股份有限公司