专利名称：导热结构的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种导热结构的制造方法，尤其涉及一种应用于发热元件的导热结构的制造方法。
背景技术：
请参阅图1，在已知技术中，通常利用一基板10’来对发热元件20’(例如发光二极管单元)进行散热。基板10’包含一线路层11’、一绝缘层12’及一传热层13’，其中线路层11’及传热层13’分别位于绝缘层12’的相对两侧。发热元件20’所产生的热量会先通过线路层11’，再经过绝缘层12’而传导至传热层13’，而且，上述基板10’及发热元件20’可被安装在一散热座(图未示)，以期透过散热座进行散热。发热元件20’的热量需要先通过基板10’才会导入与传热层13’相接触的散热座，且一般基板10’必须具有绝缘层12’作为绝缘，并不利于发热元件10’的散热。因此，发热 元件20’的热量无法快速地导入至基板10’底部的传热层13’，故导热效果较差。因此，本发明人体会到上述问题可以得到改善，特意潜心研究并结合理论，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
发明内容
本发明实施例提供一种导热结构的制造方法，其中导热结构能充分有效且快速地传导热量。本发明实施例提供一种导热结构的制造方法，包括以下步骤提供一基板，其具有多个贯穿孔；在该基板的贯穿孔中填充导热材料；固化该导热材料而在所述贯穿孔中形成导热体；本发明所述的导热结构的制造方法，其中，在填充导热材料的步骤中，该导热材料是以点胶的方式填充于所述贯穿孔。本发明所述的导热结构的制造方法，其中，该导热材料为银胶、铜胶或锡膏。本发明所述的导热结构的制造方法，其中，在提供一基板的步骤中，所述贯穿孔是在该基板上利用钻孔的方式而形成。本发明所述的导热结构的制造方法，其中，在提供一基板的步骤中，所述贯穿孔是在该基板上利用冲孔的方式而形成。本发明所述的导热结构的制造方法，其中，在固化该导热材料的步骤中，是通过烘烤的方式或回焊的方式使该导热材料固化。本发明所述的导热结构的制造方法，其中，该基板为金属基板或高分子复合基板。本发明所述的导热结构的制造方法，其中，该导热结构的制造方法还包括将一发热元件设置于该基板的步骤，所述贯穿孔布设于该发热元件的外围。本发明所述的导热结构的制造方法，其中，该导热结构的制造方法还包括将一发热元件设置于该基板的步骤，所述贯穿孔位于该发热元件的下方处。
本发明所述的导热结构的制造方法，其中，该发热元件为发光二极管芯片或发光
二极管单元。本发明具有以下有益效果本发明在导热结构的贯穿孔中形成具有导热性的导热体，使发热元件的热量可透过导热体而直接导入至基板的底部，故能充分有效且快速地传
导热量。为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所示附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加 以限制。
图I为已知导热结构的示意图；图2为本发明导热结构的制造方法的示意图一；图3为本发明导热结构的制造方法的示意图二，此时基板上设有发热元件；图4为本发明导热结构的制造方法的示意图三，此时基板上设有发热元件。主要元件符号说明[已知技术]10’ 基板11’线路层12’绝缘层13’传热层20’发热元件[本发明]10 基板11线路层12绝缘层13传热层14贯穿孔15导热体20发热元件
具体实施例方式本发明提供一种导热结构的制造方法，可应用于发热元件的导热结构，例如发光二极管单元的导热结构。请参阅图2，本发明所提出的导热结构的制造方法包括以下步骤步骤I :提供一基板10 (如图2所示)，基板10可为金属基板(例如铜基板或铝基板，但不限定)或高分子复合基板。具体而言，基板10包含一线路层11、一绝缘层12、一传热层13及多个贯穿孔14，各贯穿孔14贯穿基板10的线路层11、绝缘层12及传热层13。此外，在基板10上形成贯穿孔14的方式也未有限定，可通过钻孔的方式或冲孔的方式在基板10上形成贯穿孔11。然而本实施例贯穿孔14的形状及数量仅为参考，并非限制贯穿孔14的形状及数量。步骤2 :在基板10的贯穿孔14中填充导热材料(如图2所示)，更具体来说，导热材料可为银胶、铜胶或锡膏等具有导热特性的胶体。此外，在贯穿孔14填充导热材料的方式也未有限定，可通过点胶的方式。步骤3 :固化导热材料而在贯穿孔14中形成导热体15 (如图2所示)，具体来说，可依照导热材料的特性来固化导热材料，在一实施例中，利用铜与锡的可焊接性，基板10是以铜制成，在基板10的贯穿孔14中填充锡膏，通过回焊(Reflow)的方式使锡膏固化而形成导热体15。在另一实施例中，基板10的材料并未限定，在基板10的贯穿孔14中填充银胶或铜胶，通过烘烤(Baking)的方式将银胶或铜胶固化而形成导热体15。另外，本发明还包括将一发热元件20设置于基板10的步骤，其中各贯穿孔14布设于发热元件20的外围(如图3所示)，或是位于发热元件20的下方处(如图4所示)，但不限定。基板10的线路层11与发热元件20电性连接。发热元件20可为发光二极管芯片或发光二极管单元等具有发热特性的元件。综上所述，通过本发明的导热结构的制造方法，具有如下述的优点本发明在导热结构的贯穿孔14中形成具有导热性的导热体15，使发热元件20的热量不会受到绝缘层12·的阻隔。发热元件20的热量可透过导热体15而直接导入至基板10的底部，因此，可有效且快速地传导热量。此外，导热结构还可以透过一接触于传导层13的散热座(图未示)来使热量散逸，以提高其散热效率。以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此局限本发明的保护范围，故凡运用本发明所作的等效技术变化，均包含于本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种导热结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 提供一基板，其具有多个贯穿孔； 在该基板的贯穿孔中填充导热材料；以及 固化该导热材料而在所述贯穿孔中形成导热体。
2.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，在填充导热材料的步骤中，该导热材料是以点胶的方式填充于所述贯穿孔。
3.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，该导热材料为银胶、铜胶或锡膏。
4.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，在提供一基板的步骤中，所述贯穿孔是在该基板上利用钻孔的方式而形成。
5.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，在提供一基板的步骤中，所述贯穿孔是在该基板上利用冲孔的方式而形成。
6.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，在固化该导热材料的步骤中，是通过烘烤的方式或回焊的方式使该导热材料固化。
7.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，该基板为金属基板或高分子复合基板。
8.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，该导热结构的制造方法还包括将一发热元件设置于该基板的步骤，所述贯穿孔布设于该发热元件的外围。
9.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，该导热结构的制造方法还包括将一发热元件设置于该基板的步骤，所述贯穿孔位于该发热元件的下方处。
10.如权利要求I所述的导热结构的制造方法，其特征在于，该发热元件为发光二极管芯片或发光二极管单元。
全文摘要
本发明提供一种导热结构的制造方法，包括以下步骤提供一基板，其具有多个贯穿孔；接着填充导热材料在该基板的贯穿孔中；以及固化该导热材料而在所述贯穿孔中形成导热体；由此，能利用导热结构将发热元件的热量有效且快速地传导。
文档编号H01L33/00GK102810606SQ20111015428
公开日2012年12月5日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者黄建中, 王贤明, 李恒彦, 陈逸勋, 廖启维 申请人:弘凯光电股份有限公司