专利名称：电容量稳定的电容器的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电容量稳定的电容器的制造方法，本发明还涉及使用该制造方法制造的电容器。
背景技术：
金 属化薄膜电容器在抑制电源电磁干扰和降压线路中得到越来越广泛的应用，如在微波炉、咖啡壶、面包机、LED照明、直发器中。但在大量使用金属化薄膜电容器的过程中，常常会出现电容量失效降低的现象，造成电子产品不能达到抑制电源电磁干扰的效果甚至停止工作，给终端用户带来较大困扰，并对电子产品品质产生怀疑。因此，减缓金属化薄膜电容器在使用过程中电容量衰减的速度，显得意义重大。在电容器制作过程中，膜层之间存在微量的空气，且较难完全消除(《电子元件与材料》第28卷第10期《CBB65型交流金属化薄膜电容器交流声的控制》)。电容器工作时，空气在电场作用下，有可能被电离(发明专利02802024. 3的说明书第2页)。空气电离后产生臭氧，臭氧是一种不稳定的气体，常温下能分解为氧原子，氧原子是一种强氧化剂，低浓度下可瞬间完成氧化作用。金属化薄膜的金属镀层(成份为Zn/Al)遇到臭氧分解的氧原子后立即被氧化，生成透明不导电的金属氧化物ZnO和Al2O3,实际表现为极板面积减小，电容器容量下降(化学工业出版社出版的《臭氧技术及应用》第27页)。潮湿环境会加速空气电离，导致极板氧化，电容器很快会失效。因此，改善封装效果，提高电容器的防潮湿能力很有必要。
发明内容
为了解决现有技术中出现的这些问题，本发明的目的是提供一种电容量稳定的电容器的制造方法。该方法能够消除或减少生产过程中电容器膜层间的空气，抑制外界水分侵入电容器内部，从而提高电容器的防潮湿能力，以防止电容器的容量快速衰减。本发明的制造方法包括以下步骤芯子定型步骤将金属化聚合物膜通过卷绕、热压、喷金步骤形成电容器芯子；热聚合在高温下使金属化膜收缩；封装固化将热聚合以后的电容器芯子经过赋能、点焊，然后使用灌封料封装固化，得到成品电容器。其中，所述热聚合步骤的温度为105°C -125°c，时间为2 8小时，以消除或减少
生产过程中电容器膜层间的空气；在封装固化步骤中，固化温度为90°C -130°c，固化时间为3-6小时；在封装固化步骤中，所述灌封料为环氧树脂和甲基四氢苯酐；优选地，所述热聚合步骤的温度为110°C，时间为2小时；在封装固化步骤中，所述灌封料为环氧树脂和甲基四氢苯酐；固化步骤分为两阶段，第一阶段固化温度为90°C -100°C，固化时间为1-2小时，第二阶段固化温度为IOO0C -130°c，固化时间为3-4小时。本发明还提供了一种使用上述制造方法制造的电容量稳定的电容器。本发明还提供了一种使用上述制造方法制造的电容量稳定的电容器，其特征在于，在所述电容器的膜层间几乎没有空气。
具体实施例方式采用常规的恒温恒湿箱、交流调压器、数字电桥对电容器进行试验和测量。实施例I电容器型号规格安规电容器X2 274K280VAC聚合条件在105°C下聚合2小时灌封材料环氧树脂和甲基四氢苯酐固化剂固化温度和时间在90°C下固化I小时；然后在110°C下固化3小时。按以下条件进行试验。I.模拟实际使用的条件施加电压220VAC-250VAC，50Hz-60Hz，温湿度常温常湿，持续时间2000小时。试验数据如下
权利要求
1.一种电容量稳定电容器的制造方法，该方法包括以下步骤 芯子定型步骤将金属化膜通过卷绕、热压、喷金步骤形成电容器芯子； 热聚合在高温下使金属化膜收缩； 封装固化将热聚合以后的电容器芯子经过赋能、点焊，然后使用灌封料封装固化，得到成品电容器， 其中，所述热聚合步骤的温度为105°c -125°c，时间为2 8小时； 在所述封装固化步骤中，固化温度为90°C _130°C，固化时间为3-6小时。
2.根据权利要求I所述的制造方法， 其中，所述热聚合步骤的温度为110°C，时间为2小时； 在所述封装固化步骤中，固化步骤分为两阶段，第一阶段固化温度为90°C -100°C，固化时间为1-2小时，第二阶段固化温度为100°C _130°C，固化时间为3-4小时。
3.根据权利要求I或2所述的制造方法，其中，所述电容量稳定电容器为金属化薄膜电容器。
4.根据权利要求I或2所述的制造方法，在所述封装固化步骤中，所述灌封料为环氧树脂和甲基四氢苯酐。
5.一种使用权利要求I 4中任一项所述的制造方法制造的电容量稳定的电容器。
6.根据权利要求5所述的电容量稳定的电容器，其特征在于，在所述电容器的膜层间几乎没有空气。
全文摘要
本发明公开了一种电容量稳定电容器的制造方法。主要是针对金属化薄膜电容器，特别是降压及跨线使用的电容器。采取相应措施，确定较适宜的热聚合生产工艺，选定了抗潮性良好的封装材料，有效保证了金属化薄膜电容器在使用过程中电容量稳定的性能，本发明还公开了使用该制造方法制造的电容量稳定的电容器。
文档编号H01G4/33GK102938320SQ20111023476
公开日2013年2月20日 申请日期2011年8月16日 优先权日2011年8月16日
发明者樊红杰, 吴建伟 申请人:深圳塑镕电容器有限公司