一种大容量瓷介电容引线结构的制作方法

文档序号:10857767阅读:540来源:国知局
一种大容量瓷介电容引线结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种大容量瓷介电容引线结构,它包括有由金属板制成的长方形底板,底板长度方向两侧设有固定孔,底板表面设有沿长度方向分布的若干组固定机构,所述的固定机构包括有沿底板宽度方向开设的两条相互平行的卡槽,两条卡槽之间的底板从中剖切使形成卡板和座板,卡板与座板的剖切线与底板长度方向一致,卡板端部设有U形的定位槽。本实用新型在采用上述方案后,采用一体多装的方式,电容容量为普通的2-20倍,ESR(等效串联电阻)减少50%,在大大降低生产成本的同时有效提高容量。
【专利说明】
一种大容量瓷介电容引线结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电容技术领域,尤其是指一种大容量瓷介电容引线结构。
【背景技术】
[0002]高频瓷介电容具有小的正温度系数和零温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及耦合电容器。低频瓷介电容器限于在工作频率较低的回路中作旁路或隔直流用,或对稳定性和损耗要求不高的场合,这种电容器不宜使用在脉冲电路中,因为它们易于被脉冲电压击穿。瓷介电容主要针对于高频,高压瓷片电容取决于使用场合,典型作用可以消除高频干扰。现有的电容都是单个片装式,其容量小,成本高,会增大设备体积,不能满足目前电路频率越来越高,要求的容量越来越大的市场需求。

【发明内容】

[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、生产成本低、使用效果好的大容量瓷介电容引线框架结构,外形为片式贴装。
[0004]为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案为:一种大容量瓷介电容引线结构,它包括有由金属板制成的长方形底板,底板长度方向两侧设有固定孔,底板表面设有沿长度方向分布的若干组固定机构,所述的固定机构包括有沿底板宽度方向开设的两条相互平行的卡槽,两条卡槽之间的底板从中剖切使形成卡板和座板,卡板与座板的剖切线与底板长度方向一致,卡板板体上设有方形定位孔,卡板端部设有U形的定位槽;座板中部向下折弯后再向卡板方向折弯形成阶梯状的安装台阶。
[0005]所述的座板中部设有座板孔,座板孔一端位于座板顶部,另一端位于折弯垂直面上。
[0006]所述的定位槽位于座板一侧的卡板上。
[0007]本实用新型在采用上述方案后,采用一体多装的方式,电容容量为普通的2-20倍,ESR(等效串联电阻)减少50%,在大大降低生产成本的同时有效提高容量,节省单只并联带来的空间浪费。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0009]图2为本实用新型的固定机构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合所有附图对本实用新型作进一步说明,本实用新型的较佳实施例为:参见附图1和附图2,本实施例所述的一种大容量瓷介电容引线结构包括有由金属板制成的长方形底板I,底板I长度方向两侧设有固定孔2,底板I表面设有沿长度方向分布的若干组固定机构,所述的固定机构包括有沿底板I宽度方向开设的两条相互平行的卡槽3,两条卡槽3之间的底板I从中剖切使形成卡板4和座板5,卡板4与座板5的剖切线与底板I长度方向一致,卡板4板体上设有方形定位孔6,卡板4端部设有U形的定位槽7,所述的定位槽7位于座板
5—侧的卡板4上;座板5中部向下折弯后再向卡板4方向折弯形成阶梯状的安装台阶8,所述的座板5中部设有座板孔9,座板孔9 一端位于座板5顶部,另一端位于折弯垂直面上。本实施例采用一体多装的方式,电容容量为普通的2-20倍,ESR(等效串联电阻)减少50%,在大大降低生产成本的同时有效提高容量。
[0011]以上所述之实施例只为本实用新型之较佳实施例,并非以此限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型之形状、原理所作的变化,均应涵盖在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种大容量瓷介电容引线结构,其特征在于:它包括有由金属板制成的长方形底板(1),底板(I)长度方向两侧设有固定孔(2),底板(I)表面设有沿长度方向分布的若干组固定机构,所述的固定机构包括有沿底板(I)宽度方向开设的两条相互平行的卡槽(3),两条卡槽(3)之间的底板(I)从中剖切使形成卡板(4)和座板(5),卡板(4)与座板(5)的剖切线与底板(I)长度方向一致,卡板(4)板体上设有方形定位孔(6 ),卡板(4)端部设有U形的定位槽(7);座板(5)中部向下折弯后再向卡板(4)方向折弯形成阶梯状的安装台阶(8)。2.根据权利要求1所述的一种大容量瓷介电容引线结构,其特征在于:座板(5)中部设有座板孔(9),座板孔(9) 一端位于座板(5)顶部,另一端位于折弯垂直面上。3.根据权利要求1所述的一种大容量瓷介电容引线结构,其特征在于:定位槽(7)位于座板(5)—侧的卡板(4)上。
【文档编号】H01G4/224GK205542414SQ201620062909
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月22日
【发明人】何剑锋, 赵广勇, 江幼春
【申请人】株洲宏达陶电科技有限公司
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