专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，且特别涉及一种具有电性弹片的电子装置。
背景技术：
传统的读卡装置是另外制作完成后，再装设于电子装置内并与电子装置的电路板电性连接。读卡装置包括铁制盒及电路板，一适配卡(如各种记忆卡)沿直线方向插置于铁制盒内并电性接触读卡装置的电路板上的电性触点。传统的读卡装置通过铁盒来固定适配卡的位置。然而，铁制盒及电路板的厚度占据电子装置一定的空间，降低电子装置内部的空间匹配性，也使得电子装置的整体厚度无法有效减薄。此外，铁制盒及电路板需要额外的材 料及制作成本。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子装置，将与适配卡电性接触的电性弹片设于电子装置的电路板上，可降低电子装置的成本。根据本发明一实施例，提出一种电子装置。电子装置包括一机壳、一电路板及一卡盘。电路板配置于机壳内。电路板具有多个开孔及相对的一第一面与一第二面且包括多个电性弹片，各电性弹片的一第一端设于电路板的第一面，各电性弹片的一第二端自由端且穿过对应的开孔而突出于电路板的第二面。卡盘可转动地设于电子装置的机壳，当一接口卡位于卡盘与电路板之间，适配卡电性接触电性弹片。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图I绘示依照本发明一实施例的电子装置的局部示意图；图2绘示图I中沿方向2-2’的局部剖视图；图3绘示接口卡位于图2的卡盘与电路板之间的剖视图；图4绘示图I的卡盘转进电子装置内部的示意图；图5绘示图4的适配卡接触电性弹片的立体图；图6其绘示依照本发明另一实施例的接口卡位于卡盘与电路板的间的剖视图。其中，附图标记100:电子装置110:机壳120:电路板120b、250u :第一面120u :第二面121 :开孔
122:电性弹片122el :第一端122e2 :第二端1221 :抵靠部1222 :突出部122s :接触面123:电性触点130 :卡盘140 :适配卡141:电性接点140s :侧面250:固定板251 :让槽252:槽口P :运动轨迹T :顶端
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请参照图I及图2，图I绘示依照本发明一实施例的电子装置的局部示意图，图2绘示图I中沿方向2-2’的局部剖视图。电子装置100例如是笔记型计算机、台式计算机、平板计算机、电子书、手机、个人数字秘书(Personal Digital Assistant, PDA)、其它可携式电子装置或掌上型电子装置。本实施例的电子装置100是以平板计算机为例。电子装置100包括机壳110、电路板120 (绘示于图2)及卡盘130。卡盘130可转动地设于电子装置100的机壳110。适配卡140可放置于卡盘130上，然后转动卡盘130以带动适配卡140进入机壳110内部以与电路板120电性连接。此处的适配卡140 例如是记忆卡，如 CF(Compact Flash)、SM (Smart Media)、SD (Secure Digital)、MMC (Multi Media Card)及 MS (Memory Stick))卡。如图2所示，电路板120配置于机壳110内。电路板120具有多个开孔121及相对的第一面120b与第二面120u且包括多个电性弹片122。电路板120例如是电子装置100的母板(mother board)。母板指的是电子装置100的主要电路板。典型的母板能提供一系列接合点，供处理器、显示卡、声效卡、硬盘、记忆体及/或对外装置等装置接合。母板上也包括是芯片组，而晶圆(圆片)组通常由北桥和南桥组成，也有些以单芯片设计，增强其效能。进一步地说，本实施例将电性弹片122整合于电子装置100的母板上，有效降低电子装置100的成本，且可省略传统铁盒的设计。电路板120还包括多个电性触点123及多个焊点(solder)(未绘示)，如锡焊。焊点位于电路板120的第一面120b。电性弹片122的第一端122el通过焊点固定于且电性连接于电路板120的电性触点123。此外，电性触点123可以是电路板120的露铜或突出接垫。
电性弹片122的第一端122el固设于电路板120的第一面120b上。电性弹片122的第二端122e2是自由端且穿过对应的开孔121而突出于电路板120的第二面120u。电性弹片122的第二端122e2呈弧形，弧形的顶端T突出于电路板120的第二面120uo详细地说，电性弹片122的第二端122e2包括抵靠部1221及突出部1222。抵靠部1221抵靠于电路板120的第一面120b上。突出部1222连接抵靠部1221与对应的电性弹片122的第一端122el，突出部1222是突出于电路板120的第二面120u。此外，抵靠部1221例如是电性弹片122的最末端。通过抵靠部1221抵靠于第一面120b，可避免电性弹片122的突出部1222过度突出于第二面120u。进一步地说，通过抵靠部1221抵靠于第一面120b，可控制突出部1222突出于第二面120u的突出长度。 电性弹片122可利用钣金加工技术(例如是折弯工法或冲压工法)成形，在此情况下，突出部1222是电性弹片122的折弯部。请参照图3，其绘示界面卡位于图2的卡盘与电路板之间的剖视图。当适配卡140位于卡盘130与电路板120之间时，适配卡140电性接触电性弹片122。由于电性弹片122的第二端122e2突出于电路板120的第二面120u，故适配卡140可电性接触电性弹片122。如图3所示，适配卡140包括多个电性接点141，其可接触于电性弹片122，使适配卡140电性连接于电路板120。请参照图4，其绘示图I的卡盘转进电子装置内部的示意图。电性弹片122的突出部1222具有接触面122s，突出部1222以接触面122s与适配卡140接触，接触面122s的朝向Dl与适配卡140的运动轨迹P实质上相切。如此一来，该些电性弹片122的至少二者可朝向不同方向，例如，电性弹片122的朝向Dl与电性弹片122’的朝向D1’是朝向不同方向。请参照图5，其绘示图4的适配卡接触电性弹片的立体图。本实施例是以适配卡140的侧面140s首先碰触于电性弹片122为例说明。由于接触面122s的朝向Dl与适配卡140的侧面140s的运动轨迹P实质上相切，可使适配卡140更省力地推挤电性弹片122，电性弹片122因此顺利地形变至如图3所示的位置。此外，由于接触面122s的朝向Dl与适配卡140的运动轨迹P实质上相切，故电性弹片122所受的侧向力最小或甚至无侧向力(侧向力是指沿垂直于朝向Dl作用在电性弹片122的力)，可增加电性弹片122的寿命。另一实施例中，若适配卡140以其它接触部(如电性接点141)首先碰触于电性弹片122，则适配卡140的运动轨迹P是指适配卡140的该其它接触部的运动轨迹。请参照图6，其绘示依照本发明另一实施例的接口卡位于卡盘与电路板之间的剖视图。本实施例的电子装置包括机壳110 (未绘不于图6)、电路板120及固定板250。电性弹片122的第一端122el位于电路板120与固定板250之间，以受到固定板250与电路板120的压合。由于电性弹片122的第一端122el被压合于电路板120与固定板250之间，故可省略焊点；然一实施例中，也可保留焊点。固定板250具有多个让槽251，让槽251的位置是对应于电性弹片122的第二端122e2，例如是对应于电性弹片122的抵靠部1221。当电性弹片122形变时，让槽251可容置电性弹片122的第二端122e2的变形量，使电性弹片122可顺利地形变。此外，固定板250具有第一面250u。第一面250u面向电路板120的第一面120b。让槽251从固定板250的第一面250u露出槽口 252。电性弹片122的第二端122e2是通过此槽口 252而容置于让槽251内。另外，固定板250可以是绝缘固定片或另一电路板。本发明上述实施例所揭露的电子装置，将与适配卡电性接触的电性弹片设于电子装置的电路板上，可降低电子装置的成本。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于，包括 一机壳; 一电路板，配置于该机壳内，该电路板具有多个开孔及相对的一第一面与一第二面且包括多个电性弹片，各该电性弹片的一第一端设于该电路板的该第一面，各该电性弹片的一第二端为自由端且穿过对应的该开孔而突出于该电路板的该第二面；以及 一卡盘，能够转动地设于该电子装置的该机壳，当一接口卡位于该卡盘与该电路板之间，该适配卡电性接触该些电性弹片。
2.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，各该电性弹片的该第二端呈一弧形，该弧形的顶端突出于该电路板的该第二面。
3.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，各该电性弹片的该第二端包括 一抵靠部，抵靠于该电路板的该第一面上；以及 一突出部，连接该抵靠部与对应的该电性弹片的该第一端，该突出部突出于该电路板的该第二面。
4.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，各该电性弹片的该第二端包括 一突出部，具有一接触面，该突出部以该接触面与该适配卡接触，该接触面的朝向与该适配卡的运动轨迹相切。
5.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，还包括 一固定板，各该电性弹片的该第一端位于该电路板与该固定板之间，以受到该固定板与该电路板的压合。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该固定板具有多个让槽，该些让槽的位置对应于该些电性弹片的该些第二端。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该固定板为绝缘固定片。
8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该固定板为另一电路板。
9.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该电路板为该电子装置的母板。
10.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该电路板还包括 多个焊点；以及 多个电性触点，各该电性弹片的该第一端通过对应的该焊点电性连接于对应的该电性触点。
全文摘要
一种电子装置。电子装置包括机壳、电路板及卡盘。电路板配置于机壳内。电路板具有多个开孔及相对的第一面与第二面且包括多个电性弹片，各电性弹片的第一端设于电路板的第一面，各电性弹片的第二端为自由端且穿过对应的开孔而突出于电路板的第二面。卡盘可转动地设于电子装置的机壳，当接口卡位于卡盘与电路板之间，适配卡电性接触电性弹片。
文档编号H01R13/24GK102957006SQ20111024316
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月23日 优先权日2011年8月23日
发明者孙麟军, 陈振兴, 刘彦宏, 张祐祥, 张元瑞 申请人:英业达股份有限公司