专利名称：Led发光组件以及具有该led发光组件的照明装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED发光组件。此外，本发明还涉及一种具有上述类型的LED发光组件的照明装置。
背景技术：
随着LED技术的不断发展，LED发光组件变得越来越流行，通常人们喜欢采用COB板上芯片封装技术来制造LED发光组件，这是因为，该种COB板上芯片封装LED具有紧凑的尺寸、较低的费用以及较低的热阻等优势。与传统的LED发光组件相似的是，COB封装LED发光组件的散热性能同样是影响LED发光组件的发光效率和寿命的关键因素。在已知的现有技术中，COB板上芯片封装LED发光组件可以分为三类FR4基COB板上芯片封装LED发 光组件；MCPCB基COB板上芯片封装LED发光组件；以及陶瓷基COB板上芯片封装LED发光组件。在传统的FR4基COB板上芯片封装LED发光组件中，在FR4基板上铺设由金属层，LED芯片布置在金属层上，并且借助于导线，通常为金线与金属层进行电连接。在此，该金属层即作为为LED芯片提供的电力的导电路径，同时又作为LED芯片的散热路径使用。但是，FR4基板本身的导热性能较差，来自金属层的热量不能迅速地排散到外界。因此，虽然FR4基COB板上芯片封装的成本相对低廉，但是其散热性能相对另外两种COB板上芯片封装要差。而MCPCB基COB板上封装和陶瓷基COB板上芯片封装的散热性能很好，但是其比FR4基COB板上芯片封装昂贵。
发明内容
因此，本发明的目的是提出一种LED发光组件，其具有良好的散热性能，并且价格相对低廉。此外，本发明的另一目的还在于提出一种具有上述类型的LED发光组件的照明
>J-U装直。本发明的第一个目的通过一种LED发光组件由此实现，即该LED发光组件，具有基板；铺设在基板上的金属层；以及设置在金属层上的LED芯片，其中，金属层包括用于导热的第一区域和两个用于导电的第二区域，并且第一区域和两个第二区域彼此电绝缘，其中LED芯片设置在第一区域中并通过导线与两个第二区域电连接。在根据本发明的设计方案中分别提供了用于导电的金属层和用于导热的金属层，并且这些金属层彼此电绝缘，从而在设计导热的金属层时不必再考虑绝缘方面的问题，从而可以使用各种手段增强LED发光组件的散热性能。根据本发明提出，基板设计成FR4基板。相对于与陶瓷印刷电路板基板和金属芯印刷电路基板而言，FR4基板的成本更加低廉，这从整体上降低了整个LED发光组件的成本。优选的是，设置有至少一个热孔，热孔在第一区域的未设置有LED芯片的部分中贯穿基板延伸。由于FR4基板本身的导热性能较差，来自金属层的热量不能迅速地排散到外界，因此在基板和金属层上开设出热孔将极大地增强LED发光组件的散热性能，延长LED芯片的使用寿命并提高其发光效率。进一步优选的是，第一区域包括两个第一子区域和在两个第一子区域的之间连接两个第一子区域的第二子区域，热孔开设在第一子区域中，并且LED芯片设置在第二子区域上。在本发明的设计方案中，第二子区域用于布置LED芯片，而第二子区域分别连接两个第一子区域，这样来自LED芯片的热量就可以通过第二子区域传递给第一子区域。优选的是，两个第一子区域设计成彼此对称的，这样热量就会均匀地传递给这两个第一子区域。另夕卜，在第一子区域上开设有热孔，该热孔更加有利于热量的排散。在本发明的设计方案中，由于采用了 COB板上芯片封装技术，因此用于布置LED芯片的第一区域本身与LED芯片是绝缘的。因此在第一区域上可以自由开设热孔，而不会由热孔造成LED芯片的不希望的短路。特别优选的是，第二子区域的尺寸至少与LED芯片的尺寸相同，并且两个第二区 域分别布置在第二子区域的未连接有第一子区域的两侧。在COB板上芯片封装中，LED芯片需要借助于导线与导电路径也就是第二区域电连接，在本发明的设计方案中的第二区域的这种布置方式非常有利于缩短导线的长度。导线长度的缩短有效地降低了电阻，同时也降低了成本。根据本发明提出，金属层是铜层。铜是一种优良的导体，其导电和导热性能都非常优秀，因此采用铜层作为导热和导电的金属层不但有利于降低作为导电路径的第二区域的电阻，更加有利于提高LED发光组件的散热性能。根据本发明进一步提出，导线由金线、铝线或铜线制成。金线具有电导率大，耐腐蚀，韧性好的优点，因此在COB板上芯片封装中经常采用金线作为导线使用。但是也可以采用铝线或铜线作为导线使用，以降低成本。本发明的另一目的通过一种照明装置实现，该照明装置具有多个上述类型的LED发光组件，其中各个LED发光组件通过第二区域彼此电连接。根据本发明的照明装置的成本低廉同时其具有良好的散热性能。
附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出图I是根据本发明的LED发光组件的示意图；图2是具有多个LED发光组件的根据本发明的照明装置的示意图。
具体实施例方式图I示出了根据本发明的LED发光组件的示意图。从图中可见，该LED发光组件具有FR4基板I ;铺设在该FR4基板I上的由铜制成的金属层；以及设置在金属层上的LED芯片2。在图中可见，该金属层被分成两部分，即用于导热的第一区域3和两个用于导电的第二区域4，并且第一区域3和两个第二区域4彼此电绝缘，从而在FR4基板I上分别形成独立的导电区域和独立的导热区域。从图中进一步可见，第一区域3分为两个彼此对称的第一子区域3a和在两个所述第一子区域3a的之间连接两个第一子区域3a的第二子区域3b。在本实施例中，第二子区域3b连接在两个第一子区域3a之间，从而在两个第一子区域3a之间，在第二子区域3b的两侧形成两个缺口，两个第二区域4刚好布置分别布置在各个缺口中，这样两个第二区域4分别布置在第二子区域3b的未连接有第一子区域3a的两侧，从而使第一区域3形成哑铃型的形状。在本实施例中，LED芯片2布置在第二子区域3b上，该第二子区域3b的尺寸刚好能够承载LED芯片2，并且LED芯片2通过设计成金线的导线5与各个第二区域4电连接。同时，在两个第一子区域3a上还分别开始热孔6，这些热孔6延伸穿透FR4基板1，从而为LED发光组件提供良好的散热性能 。图2示出了具有多个LED发光组件的根据本发明的照明装置的示意图。从图中可见，该照明装置中串联了多个LED发光组件，这些LED发光组件分别通过第二区域4彼此串联连接。以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。参考标号I FR4 基板2 LED 芯片3 金属层3a 第一子区域3b 第二子区域4 第二区域5 导线6 热孔。
权利要求
1.一种LED发光组件，具有基板(I);铺设在所述基板(I)上的金属层；以及设置在所述金属层上的LED芯片(2)，其特征在于，所述金属层包括用于导热的第一区域(3)和两个用于导电的第二区域(4)，并且所述第一区域(3)和两个所述第二区域(4)彼此电绝缘，其中所述LED芯片(2)设置在所述第一区域(3)中并通过导线(5)与两个所述第二区域(4)电连接。
2.根据权利要求I所述的LED发光组件，其特征在于，所述基板(I)设计成FR4基板。
3.根据权利要求I所述的LED发光组件，其特征在于，设置有至少一个热孔(6)，所述热孔(6)在所述第一区域(3)的未设置有所述LED芯片(2)的部分中贯穿所述基板(I)延伸。
4.根据权利要求3所述的LED发光组件，其特征在于，所述第一区域(3)包括两个第一子区域(3a)和在两个所述第一子区域(3a)的之间连接两个所述第一子区域(3a)的第二子区域(3b)，所述热孔(6)开设在所述第一子区域(3a)中，并且所述LED芯片(2)设置在所述第二子区域(3b)上。
5.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述两个第二子区域(3a)是彼此对称的。
6.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，所述第二子区域(3b)的尺寸至少与所述LED芯片(2)的尺寸相同。
7.根据权利要求4所述的LED发光组件，其特征在于，两个所述第二区域(4)分别布置在所述第二子区域(3b)的未连接有所述第一子区域(3a)的两侧。
8.根据权利要求I至7中任一项所述的LED发光组件，其特征在于，所述金属层是铜层。
9.根据权利要求I至7中任一项所述的LED发光组件，其特征在于，所述导线(5)由金线、铝线或铜线制成。
10.一种照明装置，其特征在于，所述照明装置具有多个根据权利要求I至9中任一项所述的LED发光组件，其中各个所述LED发光组件通过所述第二区域(4)彼此电连接。
全文摘要
本发明涉及一种LED发光组件，具有基板(1)；铺设在基板(1)上的金属层；以及设置在金属层上的LED芯片(2)，其中，该金属层包括用于导热的第一区域(3)和两个用于导电的第二区域(4)，并且第一区域(3)和两个第二区域(4)彼此电绝缘，其中LED芯片(2)设置在第一区域(3)中并通过导线(5)与两个第二区域(4)电连接。此外本发明还涉及一种具有上述类型的LED发光组件的照明装置。
文档编号H01L33/64GK102983244SQ201110261158
公开日2013年3月20日 申请日期2011年9月5日 优先权日2011年9月5日
发明者冯程程, 陈小棉, 陈鹏, 李皓 申请人:欧司朗股份有限公司