专利名称：一种散热性能优良的芯片封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种芯片封装结构，尤其涉及一种有效提高芯片散热性能的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域。
背景技术：
芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路， 进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。随着光电、微电制造工艺技术的飞速发展，电子产品始终在朝着更小、更轻、更便宜的方向发展，因此芯片元件的封装形式也不断得到改进。现有的芯片封装结构中，芯片大多被包裹在注塑体中，主要通过与芯片连接的金属与外界进行热传递，散热能力有限，影响芯片运行的稳定性。
发明内容
针对上述需求，本发明提供了一种散热性能优良的芯片封装结构，该封装结构中芯片所释放的热量能通过其上设置的散热装置进行有效的散发，确保了芯片的正常运行； 同时，该散热装置并不影响芯片的封装性能和电连接性能。本发明是一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、封胶体和散热装置，其特征在于，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。在本发明一较佳实施例中，所述的散热装置由外散热板、导热杆和导热座组成。在本发明一较佳实施例中，所述的导热座与芯片上表面接触，其接触面积是导热杆横截面积的2-3倍。在本发明一较佳实施例中，所述的导热座与芯片上表面之间采用导热胶连接。在本发明一较佳实施例中，所述的导热座的数量与芯片的大小及其散热要求有关，一般为2-4个。在本发明一较佳实施例中，所述的导热杆一端伸出封胶体，其伸出长度为 0. 2-0. 5mm。在本发明一较佳实施例中，所述的外散热板厚度为0. 1-0. 3mm，其散热面积为芯片面积的1. 5-2.倍。在本发明一较佳实施例中，所述的导热座与导热杆均选用导热性能优良的材料， 采用合铸或分体铸造工艺进行制备，并通过焊接工艺制备成型；散热板则采用散热性能优良的材料铸造成型，其与导热杆之间通过焊接成型。
本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构内置的散热装置能将封胶体内芯片所释放的热量进行有效的传导并散发，确保了芯片的高效运行；同时， 该芯片封装结构工艺实施简便，成本低，适用于批量生产。
下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明 图1是本发明实施例散热性能优良的芯片封装结构的结构示意图2是本发明实施例散热性能优良的芯片封装结构中散热装置的结构示意图； 附图中各部件的标记如下1、基板，2、芯片，3、引脚体，4、封胶体，5、散热装置，6、导线，7、外散热板，8、导热杆，9、导热座。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。图1是本发明实施例散热性能优良的芯片封装结构的结构示意图；图2是本发明实施例散热性能优良的芯片封装结构中散热装置的结构示意图；该芯片封装结构主要包括基板1、芯片2、引脚体3、封胶体4和散热装置5，其特征在于，所述的芯片2设置在基板1 上方，并完全处于封胶体4内部，通过导线6与引脚体3 —端产生电性相连，所述的引脚体 3的另一端伸出封胶体4，与外置的电路板相连，所述的散热装置5设置在芯片2上方，一端与芯片2上表面接触，另一端伸出封胶体4外进行散热。本发明中提及的散热性能优良的芯片封装结构中散热装置5由外散热板7、导热杆8和导热座9组成；其中，导热座9与芯片2上表面接触，其接触面积是导热杆8横截面积的2-3倍；导热座9与芯片2上表面之间一般采用导热胶连接，导热胶可选用硅胶材料； 导热座9的数量与芯片2的大小及其散热要求有关，一般为2-4个；导热杆8 一端与导热座 9相连，另一端伸出封胶体4，其伸出长度为0. 2-0. 5mm ；上述的导热座9与导热杆8均选用导热性能优良的材料制成，其材料可以是铜或铝合金；两部分采用合铸或分体铸造工艺进行制备，并通过焊接工艺制备成型。外散热板7的厚度为0. 1-0. 3mm,其散热面积为芯片2面积的1. 5-2.倍；散热板7 采用散热性能优良的材料铸造成型，该材料可以是；散热板采用铸造成型，其与导热杆之间通过焊接成型。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，其特点是该芯片封装结构内置的散热装置能将封胶体内芯片所释放的热量进行有效的传导并散发，确保了芯片的高效运行；同时，该芯片封装结构工艺实施简便，成本低，适用于批量生产。以上所述，仅为本发明的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求
1.一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、 封胶体和散热装置，其特征在于，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的散热装置由外散热板、导热杆和导热座组成。
3.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座与芯片上表面接触，其接触面积是导热杆横截面积的2-3倍。
4.根据权利要求3所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座与芯片上表面之间采用导热胶连接。
5.根据权利要求3所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座的数量与芯片的大小及其散热要求有关，一般为2-4个。
6.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热杆一端伸出封胶体，其伸出长度为0. 2-0. 5mm。
7.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的外散热板厚度为0. 1-0. 3mm，其散热面积为芯片面积的1. 5-2.倍。
8.根据权利要求2所述的散热性能优良的芯片封装结构，其特征在于，所述的导热座与导热杆均选用导热性能优良的材料，采用合铸或分体铸造工艺进行制备，并通过焊接工艺制备成型；散热板则采用散热性能优良的材料铸造成型，其与导热杆之间通过焊接成型。
全文摘要
本发明公开了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构主要包括基板、芯片、引脚体、封胶体和散热装置，其特征在于，所述的芯片设置在基板上方，并完全处于封胶体内部，通过导线与引脚体一端产生电性相连，所述的引脚体的另一端伸出封胶体，与外置的电路板相连，所述的散热装置设置在芯片上方，一端与芯片上表面接触，另一端伸出封胶体外进行散热。本发明揭示了一种散热性能优良的芯片封装结构，该芯片封装结构内置的散热装置能将封胶体内芯片所释放的热量进行有效的传导并散发，确保了芯片的高效运行；同时，该芯片封装结构工艺实施简便，成本低，适用于批量生产。
文档编号H01L23/367GK102347293SQ201110291860
公开日2012年2月8日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日
发明者徐子旸 申请人:常熟市广大电器有限公司