专利名称：一种整流桥堆的封装体的制作方法
技术领域：
本发明涉及对整流桥堆封装体结构的改进。
背景技术：
目前，整流桥堆封装体本体设计为引脚与散热面之间一般是平面形的。如图3所示，封装体本体I的底面后部111为平面形状。由于封装体采用绝缘材质制作，能够在引脚和散热器之间形成一定的绝缘效果。但在使用中，如电压不稳定(增高)，则经常会出现引脚至散热器之间的“爬电”现象，能导致整流桥堆失效。也就是现有技术中整流桥堆底面后部分截面上形成的爬电距离无法满足高绝缘性能的要求。
发明内容
本发明针对以上问题，提供了一种延长爬电距离，进而能满足高绝缘性要求的整流桥堆的封装体。本发明的技术方案是:所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。本发明将封装体底面的后部分(从引脚根部至背面底边线的部分)改进为阶梯面，从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了，换句话说也就延长了“爬电路径”，在同样使用环境中，能大大提高产品的耐压等级，增加绝缘性能。
图1是本发明的结构示意图，
图2是图1中K处局部放大图，
图3是本发明背景技术的结构示意 图中I是封装体本体，11是背面，110是阶梯面，111是平面，2是引脚，3是散热器。
具体实施例方式本发明如图1、2所示，封装体I本体的背面11为用于贴合散热器3的散热面，所述封装体I伸出所述整流桥堆引脚2的一面为底面，在所述底面上从所述引脚2根部至所述背面11底边线的部分为阶梯面110。制作本发明产品是，在塑封时改进模具，即可改变塑封形状。
权利要求
1.一种整流桥堆的封装体，所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，其特征在于，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。
全文摘要
一种整流桥堆的封装体。涉及对整流桥堆封装体结构的改进。提供了一种延长爬电距离，进而能满足高绝缘性要求的整流桥堆的封装体。所述封装体本体的背面为散热面，所述封装体伸出所述整流桥堆引脚的一面为底面，在所述底面上从所述引脚根部至所述背面底边线的部分为阶梯面。本发明将封装体底面的后部分(从引脚根部至背面底边线的部分)改进为阶梯面，从截面上看相当于将从引脚根部至背面底边线之间的距离延长了，换句话说也就延长了“爬电路径”，在同样使用环境中，能大大提高产品的耐压等级，增加绝缘性能。
文档编号H01L23/31GK103117257SQ20111036288
公开日2013年5月22日 申请日期2011年11月16日 优先权日2011年11月16日
发明者王双 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司