专利名称：新型的同轴连接器无缝插孔内导体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种射频、微波传输技术中使用的精密同轴连接器中的内导体部件，特别是一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体。
背景技术：
在射频、微波传输技术中使用的精密同轴连接器中通常包括内导体、绝缘支撑和外导体等部件，其中，内导体按界面结构可分为无极性内导体和插孔内导体等。无极性内导体，如7mm无极性同轴连接器中的内导体，主要用于电性能要求高的精密连接与测量场合， 由于其结构以及加工工艺上的限制，很难应用到更小尺寸的同轴连接器中。插孔内导体分为开槽插孔内导体和无缝插孔内导体两类，其中，最常用的开槽插孔内导体，其结构示意图如图1所示，如工程中常见的1.85mm、2. 4mm、K型(2. 92mm), 3. 5mm、SMA、N型等同轴连接器的开槽插孔内导体；用于计量和校准的无缝插孔内导体，其结构示意图如图2所示，该结构带有弹性接触件1，如2. 4mm,3. 5mm、N型精密校准件中的无缝插孔内导体。开槽插孔内导体由于加工方便，在工程实践中得到广泛应用，但也因为开槽的存在，多次使用后开槽的槽口会松动甚至变形，影响了其电气性能，在精密测量等需要高电性能要求的场合受到应用限制；由此产生了带弹性接触件1的精密无缝插孔内导体，实现了非常高的电性能指标，但弹性接触件的结构复杂并且精度要求高、加工难度很大，所以同时带来了极具挑战的加工工艺问题，目前能够实现此加工工艺的厂家针对带弹性接触件的精密无缝插孔内导体的开发目前仅限于2. 4mm,3. 5mm、N型3种两类改变，在实现同轴连接器高性能基础上，2. 92mm、 1. 85mm等薄孔壁内导体类型的同轴连接器未能实现。
实用新型内容本实用新型针对在现有的插孔内导体中开槽插孔内导体无法适用于高电性能要求的场合，同时现有的无缝插孔内导体加工工艺复杂无法实现在薄孔壁类型的同轴连接器中的应用的问题，提供一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体，该新型的同轴连接器无缝插孔内导体加工方便，工作可靠，能够应用于薄孔壁类型的同轴连接器中并能够满足高电性能要求的场合的需要。本实用新型的技术方案如下一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，包括开槽插孔内导体和内导体套筒，所述开槽插孔内导体具有连续依次分布的开槽插孔部和内导体尾部，所述内导体尾部为实心的圆柱结构，开槽插孔部与内导体套筒均为轴向贯通的圆筒结构，所述开槽插孔部的外径小于内导体尾部的外径，开槽插孔部沿轴向设置有两个以上开槽，所述开槽插孔内导体通过开槽插孔部与同轴设置的内导体套筒过盈配合，所述内导体套筒的外径与内导体尾部的外径相同。所述开槽插孔部设置有实现与插入的插针内导体前端的倒角密封配合的连接部， 所述连接部为开槽插孔部的沿轴向设置的开槽底端以下的圆筒部分，开槽插孔部通过所述
3连接部与内导体尾部连接。所述内导体套筒的轴向长度等于所述开槽插孔内导体的轴向长度。所述开槽插孔部的插孔口部的内径略小于插孔内部的内径，所述插孔为开槽插孔部的圆筒结构的内部。所述内导体套筒的外径尺寸为同轴连接器内导体的标称尺寸。所述内导体套筒的口部设置有插入开槽插孔部的插针内导体的导向部分。所述开槽插孔部设置的开槽为轴对称设置的两个或四个。本实用新型的技术效果如下本实用新型提供的同轴连接器无缝插孔内导体，包括开槽插孔内导体和内导体套筒，开槽插孔内导体具有连续依次分布的开槽插孔部和内导体尾部，开槽插孔内导体通过开槽插孔部与同轴设置的内导体套筒过盈配合，内导体套筒的外径与内导体尾部的外径相同。本实用新型的无缝插孔内导体包括开槽插孔内导体和内导体套筒两部分，取消了传统的无缝插孔内导体中所应用的结构复杂且精度要求高、加工难度大的薄壁异型弹性接触件，极大地降低了加工难度，有效提高了经济性；通过采用内导体套筒取消了传统的开槽插孔内导体信号传输表面的开槽，使得电气性能得到明显改善，同时由于开槽插孔内导体通过开槽插孔部与内导体套筒过盈配合，开槽插孔内导体内的开槽插孔部的槽口不会发生松动变形的现象，同时开槽插孔内导体与内导体套筒之间具有紧固性，不会相互转动产生磨损，故提高了可靠性，能够适用于精密测量等需要高电性能要求的产品中，避免了传统的开槽插孔内导体多次使用后开槽的槽口会松动及变形从而影响其电气性能的问题，本实用新型的无缝插孔内导体可以应用于2. 92mm、l. 85mm等薄壁内导体类型的同轴连接器。
图1为现有的开槽插孔内导体的结构示意图。图2为现有的无缝插孔内导体的结构示意图。图3为本实用新型的无缝插孔内导体的立体结构示意图。图如为图3中开槽插孔内导体的立体结构示意图；图4b为其正面结构示意图。图fe为图3中内导体套筒的立体结构示意图；图恥为其正面结构示意图。图6为内导体套筒的另一种立体结构示意图。图7本实用新型的无缝插孔内导体的另一种立体结构示意图。图中各标号列示如下1-弹性接触件；2-开槽插孔内导体；3-内导体套筒；4-开槽插孔部；5-内导体尾部；6-连接部。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行说明。本实用新型涉及一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体，其立体结构示意图如图 3所示，包括开槽插孔内导体2和内导体套筒3，其中，开槽插孔内导体2的立体及正面结构示意图分别如图如和4b所示，内导体套筒3的立体及正面结构示意图分别如图fe和恥所示。开槽插孔内导体具有连续依次分布的开槽插孔部4和内导体尾部5，开槽插孔部4为轴向贯通的圆筒结构，内导体尾部5为实心的圆柱结构，开槽插孔部4的外径小于内导体尾部5的外径，例如开槽插孔部4的外径为0. 90mm 1. IOmm,内导体尾部5的外径为1. 25 1. 30mm。开槽插孔部4沿内导体轴向设置有两个以上开槽，图如中开槽插孔部4设置有四个开槽，开槽个数也可以设置为轴对称设置的两个或更多个。开槽插孔部4上设置有连接部6，该连接部6为开槽插孔部4沿轴向设置的开槽底端以下的圆筒部分，开槽插孔部4通过连接部6与内导体尾部5连接。开槽插孔部4的插孔口部的内径略小于插孔内部的内径， 这里所述的插孔即为开槽插孔部4的圆筒结构的内部，具体实施可以是插孔口部直径小， 底部直径大，从口部到底部按锥度变逐渐变大；还可以是仅插孔口部直径小，插孔内部直径统一并大于口部直径。内导体套筒3为轴向贯通的圆筒结构，内导体套筒3的轴向长度可以等于或稍大于开槽插孔内导体2的轴向长度。开槽插孔内导体2通过开槽插孔部4与同轴设置的内导体套筒3过盈配合，该过盈配合的公差等级为P7/h6，内导体套筒3的外径与内导体尾部5的外径相同，如图3所示，开槽插孔内导体2和内导体套筒3实现过盈配合连为一体，形成完整的精密同轴连接器的无缝插孔内导体，内导体套筒3的外径尺寸为同轴连接器内导体的标称尺寸。内导体套筒3的口部还可以设置有带插入开槽插孔部4的插针内导体的导向部分，如图6所示的内导体套筒的另一种立体结构示意图，图6中的导向部分为在内导体套筒3 口部沿内壁设置的一圈凸起的台阶，内导体套筒3通过该导向部分将插针内导体插入到开槽插孔部4中，插入的插针内导体前端的倒角与连接部6的内部密封配合， 进而实现精密同轴连接器的无缝插孔内导体的组装，组装后的无缝插孔内导体的立体结构如图7所示，该开槽插孔内导体2仍然是通过开槽插孔部与同轴设置的内导体套筒3过盈配合，与图3所示的无缝插孔内导体的区别主要是内导体套筒3的口部内侧是否存在导向部分。本实用新型提供的同轴连接器无缝插孔内导体，较传统的内导体的结构有所改变，在实现同轴连接器的高性能基础上，保证了良好的可加工性。应当指出，以上所述具体实施方式
可以使本领域的技术人员更全面地理解本实用新型创造，但不以任何方式限制本实用新型创造。因此，尽管本说明书参照附图和实施例对本实用新型创造已进行了详细的说明，但是，本领域技术人员应当理解，仍然可以对本实用新型创造进行修改或者等同替换，总之，一切不脱离本实用新型创造的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本实用新型创造专利的保护范围当中。
权利要求1.一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，包括开槽插孔内导体和内导体套筒，所述开槽插孔内导体具有连续依次分布的开槽插孔部和内导体尾部，所述内导体尾部为实心的圆柱结构，开槽插孔部与内导体套筒均为轴向贯通的圆筒结构，所述开槽插孔部的外径小于内导体尾部的外径，开槽插孔部沿轴向设置有两个以上开槽，所述开槽插孔内导体通过开槽插孔部与同轴设置的内导体套筒过盈配合，所述内导体套筒的外径与内导体尾部的外径相同。
2.根据权利要求1所述的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，所述开槽插孔部设置有实现与插入的插针内导体前端的倒角密封配合的连接部，所述连接部为开槽插孔部的沿轴向设置的开槽底端以下的圆筒部分，开槽插孔部通过所述连接部与内导体尾部连接。
3.根据权利要求2所述的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，所述内导体套筒的轴向长度等于所述开槽插孔内导体的轴向长度。
4.根据权利要求1至3之一所述的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，所述开槽插孔部的插孔口部的内径略小于插孔内部的内径，所述插孔为开槽插孔部的圆筒结构的内部。
5.根据权利要求4所述的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，所述内导体套筒的外径尺寸为同轴连接器内导体的标称尺寸。
6.根据权利要求4所述的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，所述内导体套筒的口部设置有插入开槽插孔部的插针内导体的导向部分。
7.根据权利要求4所述的同轴连接器无缝插孔内导体，其特征在于，所述开槽插孔部设置的开槽为轴对称设置的两个或四个。
专利摘要本实用新型涉及一种新型的同轴连接器无缝插孔内导体，包括开槽插孔内导体和内导体套筒，开槽插孔内导体具有连续依次分布的开槽插孔部和内导体尾部，内导体尾部为实心的圆柱结构，开槽插孔部与内导体套筒均为轴向贯通的圆筒结构，开槽插孔部的外径小于内导体尾部的外径，开槽插孔部沿轴向设置有两个以上开槽，开槽插孔内导体通过开槽插孔部与同轴设置的内导体套筒过盈配合，内导体套筒的外径与内导体尾部的外径相同。该无缝插孔内导体加工方便，工作可靠，能够应用于薄孔壁类型的同轴连接器中并能够满足高电性能要求的场合的需要。
文档编号H01R13/02GK202076498SQ20112018506
公开日2011年12月14日 申请日期2011年6月2日 优先权日2011年6月2日
发明者孙晓峰 申请人:北京雷格讯电子有限责任公司