专利名称：一种带温度传感器的整流桥的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带温度传感器的整流桥，属于电源装置的改进技术。
背景技术：
现有的家用电器的电源装置，其整流桥是将若干个整流管封装在一个壳内，构成一个完整的整流电路。作为电源装置的重要器件之一，整流桥的可靠性关乎整个电源系统的可靠性。如果整流桥的二极管晶圆温度过高，将降低整流桥的过流能力，导致该整流桥被损坏，因此，必须将整流桥的温升控制在一定的范围内。针对上述问题，专利号为ZL200920172443. 3的实用新型公开了一种改进的大功率整流桥装置，包括由底铜座和硅芯片构成的整流元件，整流元件的正、负两极分别直接固定在两块成型铝板上，成型铝板的端面上设有散热槽。由于在成型平面铝板的端面上设有散热槽，使得用于散热的成型铝板对固定在其上的整流元件所产生的热量，散热均勻、且散热速度快，保证了整流器中整流元件能够在正常的环境温度下工作，增强了整流元件的抗衰减能力，延长了整流元件的使用寿命。然而，该整流桥工作时间较长时，其散热槽的散热能力逐渐减弱，无法确保将整流桥的温升控制在一定的范围内，从而导致该整流桥被损坏。 因此，采用传统的测温方式对整流桥进行保护更为有效，然而整流桥温度测试方式通常是在整流桥的外部、靠近基板的边缘处安装传感器，其所测得的温度与真实温度相差较大，保护实时性差，不可靠，装配性差；且测温精度受传感器本身工艺的影响，管控性较差。
发明内容本实用新型的目的在于考虑上述问题而提供一种设计合理、简单有效、能够较直接测试整流桥二极管晶圆温度，更好控制温升，避免整流桥的过流能力降低甚至损坏，方便生产装配的带温度传感器的整流桥。本实用新型的技术方案是一种带温度传感器的整流桥，包括温度传感器及三相整流桥模块，其中三相整流桥模块包括两个以上二极管晶圆，其特征在于所述温度传感器的感温头固装在三相整流桥模块上的其中一个二极管晶圆的侧边。所述感温头固定在三相整流桥模块上的其中相邻两个二极管晶圆之间。所述三相整流桥模块包括基板、一个以上第一陶瓷基片及二极管晶圆，其中第一陶瓷基片固装在基板上，二极管晶圆对应焊接在第一陶瓷基片上。所述三相整流桥模块还包括第二陶瓷基片，第二陶瓷基片固装在基板上且位于其中一个第一陶瓷基片的侧边，焊盘固装在第二陶瓷基片上。所述温度传感器的感温头和导线焊接在焊盘上。所述温度传感器的感温头为热敏电阻。本实用新型由于将温度传感器的感温头固装在三相整流桥模块上的其中一个二极管晶圆的侧边，因此，能够较直接测试整流桥二极管晶圆温度，获得比较接近二极管晶圆温度的测试温度，有利于更好控制整流桥的温升，避免整流桥的过流能力降低甚至损坏，同时温度传感器和三相整流桥模块可进行一体化封装，方便生产装配，工艺一致性好，整体可
靠性高。
图1为本实用新型的外形图；图2为图1中取掉外壳后的结构示意图；上述附图均省略了与实用新型无关的部件。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。如图1、2所示，本实施例带温度传感器的整流桥，包括温度传感器1及三相整流桥模块2，其中所述三相整流桥模块2包括基板21、六个第一陶瓷基片22及二极管晶圆23、第二陶瓷基片14，其中第一陶瓷基片22、第二陶瓷基片14分别固装在基板21上，第二陶瓷基片14置于其中两个第一陶瓷基片22之间，二极管晶圆23对应焊接在第一陶瓷基片22上， 焊盘13固装在第二陶瓷基片14上，温度传感器1的感温头12和导线11焊接在焊盘13上。 所述温度传感器1的感温头12为热敏电阻。本实用新型通过将温度传感器直接固定在三相整流桥模块内部二极管晶圆附近， 可以比较直接测试整流桥的晶圆温度，具有反映速度快，灵敏度高，实时性好，测试温度接近晶圆的真实温度，可以有效的进行整流桥温度保护，有利于更好控制整流桥的温升，避免整流桥的过流能力降低甚至损坏；同时传感器和三相整流桥模块进行一体化封装，方便生产装配，工艺一致性好，整体可靠性高。
权利要求1.一种带温度传感器的整流桥，包括温度传感器(1)及三相整流桥模块(2)，其中三相整流桥模块(2)包括两个以上二极管晶圆(23)，其特征在于所述温度传感器(1)的感温头 (12)固装在三相整流桥模块(2)上的其中一个二极管晶圆(23)的侧边。
2.根据权利要求1所述的带温度传感器的整流桥，其特征在于所述感温头(12)固定在三相整流桥模块(2)上的其中相邻两个二极管晶圆(23)之间。
3.根据权利要求1所述的带温度传感器的整流桥，其特征在于所述三相整流桥模块 (2)包括基板(21)、一个以上第一陶瓷基片(22)及二极管晶圆(23)，其中第一陶瓷基片 (22)固装在基板(21)上，二极管晶圆(23)对应焊接在第一陶瓷基片(22)上。
4.根据权利要求3所述的带温度传感器的整流桥，其特征在于所述三相整流桥模块 (2)还包括第二陶瓷基片(14)，第二陶瓷基片(14)固装在基板(21)上且位于其中一个第一陶瓷基片的侧边，焊盘(13)固装在第二陶瓷基片(14)上。
5.根据权利要求4所述的带温度传感器的整流桥，其特征在于所述温度传感器(1)的感温头(12)和导线(11)焊接在焊盘(13)上。
6.根据权利要求1至5任一项所述的带温度传感器的整流桥，其特征在于所述温度传感器(1)的感温头(12)为热敏电阻。
专利摘要本实用新型公开了一种带温度传感器的整流桥，包括温度传感器(1)及三相整流桥模块(2)，其中三相整流桥模块(2)包括两个以上二极管晶圆(23)，其特征在于所述温度传感器(1)的感温头(12)固装在三相整流桥模块(2)上的其中一个二极管晶圆(23)的侧边。本实用新型由于将温度传感器的感温头固装在三相整流桥模块上的其中一个二极管晶圆的侧边，因此，能够较直接测试整流桥二极管晶圆温度，获得比较接近二极管晶圆温度的测试温度，有利于更好控制整流桥的温升，避免整流桥的过流能力降低甚至损坏，同时温度传感器和三相整流桥模块可进行一体化封装，方便生产装配，工艺一致性好，整体可靠性高。
文档编号H01L23/31GK202103585SQ20112019343
公开日2012年1月4日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者李彦栋, 金红旗 申请人:美的集团有限公司