专利名称：高频无线射频识别天线的制作方法
技术领域：
高频无线射频识别天线
技术领域：
本实用新型涉及一种高频无线射频识别天线。背景技术：
无线射频识别(RFID)系统主要有RFID读写器和电子标签组成。近年来，RFID技术已经广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域。由于电子标签以其低成本、小体积、非接触式等特性取代了传统的二维条码，其中，高频RFID技术应用最为普遍。目前，高频RFID天线的都是采用铜丝构成，这样的设计造成天线的体积很大，不能方便的安装到小型设备中，使用局限性比较大。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服以上所述的现有技术存在的不足，提供一种更加轻薄、并且方便于安装的高频无线射频识别天线。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是高频无线射频识别天线，包括柔质基材，所述柔质基材上设置有用于接收及发射信号的金属排线。所述金属排线为印刷在所述柔质基材的铜线。所述柔质基材的表面粘贴有用于安装的双面胶。所述的高频无线射频识别天线的整体厚度在0. 18-0. 22mm之间。所述高频无线射频识别天线的整体厚度在0. 2mm。与现有技术相比，本实用新型有如下优点天线非常薄，可以设计成任意形状粘贴到可以内表面，安装灵活，接收及发射信号更好。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明
图1为本实用新型高频无线射频识别天线的结构示意图。图2为本实用新型高频无线射频识别天线在壳体上安装的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细的说明。参见图1，高频无线射频识别天线，其频率是13. 56M，其包括柔质基材1，所述柔质基材1上设置有用于接收及发射信号的金属排线2。所述金属排线2为印刷在所述柔质基材1的铜线。所述柔质基材2的表面粘贴有用于安装的双面胶，当高频无线射频识别天线安装至设备中，只需把双面胶的另外一面粘贴到设备内表面即可。所述的高频无线射频识别天线的整体厚度在0. 18-0. 22mm之间。优选的，整体厚度在0. 2mm，使得天线可以安装到小巧的或者是薄型的设备中。所述柔质基材1上设置有安装通孔3用于安装固定，在柔质基材1的中部的镂空孔5，以节省材料。
3[0015]参见图2，当高频无线射频识别天线安装至设备的壳体6中，只需把双面胶的另外一面粘贴到壳体6内相应表面即可；高频无线射频识别天线延伸出来的安装部与壳体6内的天线板7电导通连接。尽管本实用新型是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本实用新型构成限制。参照本实用新型的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。
权利要求1.高频无线射频识别天线，包括柔质基材，所述柔质基材上设置有用于接收及发射信号的金属排线。
2.根据权利要求1所述的高频无线射频识别天线，其特征在于所述金属排线为印刷在所述柔质基材的铜线。
3.根据权利要求2所述的高频无线射频识别天线，其特征在于所述柔质基材的表面粘贴有用于安装的双面胶。
4.根据权利要求2所述的高频无线射频识别天线，其特征在于整体厚度在 0. 18-0. 22mm 之间。
5.根据权利要求4所述的高频无线射频识别天线，其特征在于整体厚度为0.2mm。
专利摘要本实用新型公开一种高频无线射频识别天线，包括柔质基材，所述柔质基材上设置有用于接收及发射信号的金属排线；所述金属排线为印刷在所述柔质基材的铜线；所述柔质基材的表面粘贴有用于安装的双面胶。本实用新型有如下优点天线非常薄，可以设计成任意形状粘贴到可以内表面，安装灵活，接收及发射信号更好。
文档编号H01Q1/38GK202150549SQ201120193468
公开日2012年2月22日 申请日期2011年6月9日 优先权日2011年6月9日
发明者任宇鹰, 李函 申请人:广州捷宝电子科技发展有限公司