专利名称：一种led封装组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装组件，特别涉及一种采用二氧化锆喷涂技术进行处理后的LED封装组件。
背景技术：
现有的LED支架，接脚部分一般采用硅胶或环亚树脂将支架上的芯片与LED板封装固定。封装过程中采用点胶喷涂技术，首先将硅胶或环亚树脂混合荧光粉加以搅拌，然后进行真空脱泡，将脱泡后的物质填充胶管进行点胶喷涂，LED板与支架经过烘烤硬化后成型。采用上述现有的LED支架封装技术组合后的LED灯，光取出的效率只有11. 658倍左右，光通量的平均值也只有1399微烛光，照明效果受到很大影响。
实用新型内容本实用新型的目的是公开一种LED封装组件，以解决现有的LED封装组件使用效果不佳的缺陷。本实用新型所述的LED封装组件，包括二氧化锆层和胶层，胶层包括第一胶层和第二胶层，第一胶层、二氧化锆层、第二胶层沿LED支架的纵向自外而内的依次铺设，第一胶层喷涂于LED支架的接脚底部，第一胶层与接脚上的LED芯片相应设置。优选地，胶层采用硅胶或环亚树脂喷涂而成。优选地，胶层的缝隙中填充有二氧化锆。本实用新型的LED封装组件，采用分层结构点胶喷涂，将二氧化锆点胶喷涂于硅胶或环亚树脂中，以提高接脚部分的曲折率，进而实现高通光量；在硅胶材料纲目状的缝隙中填入二氧化锆，有助于大幅提高其水蒸气阻气性；实验表明，采用本申请的LED封装组件，可以实现14. 18倍的光取出效率，提升20% -25%的通光量，曲折率从1. 41提升至 1.81，照明效果显著改善。
图1是本实用新型LED封装组件的剖面示意图。结合附图在其上标记以下附图标记I-LED支架，11-接脚，2-LED芯片，3-二氧化锆层，4-胶层，41-第一胶层，42-第二胶层。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式
进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式
的限制。如图1所示，本实用新型的LED封装组件，包括二氧化锆层3和胶层4，胶层4包
3括第一胶层41和第二胶层42，二氧化锆层3和胶层4均铺设在LED支架1的接脚11的底端部，第一胶层41、二氧化锆层3、第二胶层41沿LED支架1的纵向(图1中的上下方向) 自外而内(图1中自下而上)的依次铺设，第一胶层41喷涂在接脚11的最底端，第一胶层 41与LED芯片2是相应设置的，LED芯片2与LED灯管相连接，从而将外部电源导入灯管内部。进一步，胶层4采用硅胶或者环亚树脂喷涂制成。进一步，如图1所示，在第一胶层41和第二胶层42的纲目状缝隙中，填充有二氧化锆，进而增加其曲折率，有助于实现高通光量。进一步，本申请的LED支架封装组件的加工工艺如下(1)制备荧光粉配料，荧光粉配料主要包括主剂(即硅树脂)、二氧化锆、硬化剂和荧光粉，四种组分按照质量比100 6 100 8. 5的比例混合；(2)将制备好的荧光粉配料采用点胶喷涂技术喷涂于LED支架1的接脚11底部， 喷涂按照上述三层结构分别进行；(3)在120度温度条件下烘烤2个小时，最后形成第一胶层41、二氧化锆层3和第二胶层42，这三层自接脚11的底端向上依次叠装，如图1所示。本实用新型的LED封装组件，采用分层结构点胶喷涂，将二氧化锆点胶喷涂于硅胶或环亚树脂中，以提高接脚部分的曲折率，进而实现高通光量；在硅胶材料纲目状的缝隙中填入二氧化锆，有助于大幅提高其水蒸气阻气性；实验表明，采用本申请的LED封装组件，可以实现14. 18倍的光取出效率，提升20% -25%的通光量，曲折率从1. 41提升至 1.81，照明效果显著改善。以上公开的仅为本实用新型的一个具体实施例，但是，本实用新型并非局限于此， 任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种LED封装组件，其特征在于，包括二氧化锆层和胶层，所述胶层包括第一胶层和第二胶层，所述第一胶层、二氧化锆层、第二胶层沿LED支架的纵向自外而内的依次铺设， 所述第一胶层喷涂于LED支架的接脚底部，所述第一胶层与接脚上的LED芯片相应设置。
2.根据权利要求1所述的LED封装组件，其特征在于，所述胶层采用硅胶或环亚树脂喷涂而成。
3.根据权利要求2所述的LED封装组件，其特征在于，所述胶层的缝隙中填充有二氧化错。
专利摘要本实用新型公开了一种LED封装组件，以解决现有的LED封装组件使用效果不佳的缺陷。本实用新型所述的LED封装组件，包括二氧化锆层和胶层，胶层包括第一胶层和第二胶层，第一胶层、二氧化锆层、第二胶层沿LED支架的纵向自外而内的依次铺设，第一胶层喷涂于LED支架的接脚底部，第一胶层与接脚上的LED芯片相应设置。本实用新型的LED封装组件，采用分层结构点胶喷涂，将二氧化锆点胶喷涂于硅胶或环亚树脂中，以提高接脚部分的曲折率，进而实现高通光量；在硅胶材料纲目状的缝隙中填入二氧化锆，有助于大幅提高其水蒸气阻气性，照明效果更佳。
文档编号H01L33/58GK202196813SQ20112033816
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月6日 优先权日2011年9月6日
发明者何守仁 申请人:东莞市正奇电子有限公司