专利名称：小体积单相交流电源滤波器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种单相交流电源滤波器，尤其涉及一种能够在较小体积下完成较大功率的滤波性能的小体积单相交流电源滤波器，属于单相交流电源滤波器的生产领域。
背景技术：
电源滤波器安装于电源与负载之间，用于滤除电源线路上的杂波，以使负载端的电源更加稳定。单相交流电源滤波器是用于滤除单相交流电源杂波的滤波器，现有的单相交流电源滤波器的电感磁芯均采用铁氧体或其它非微晶材料，所以其发热量较大，温升较高；另外，其接线端子与底座之间采用玻璃绝缘子，不但绝缘性能较差，而且接线端子的内端长度较大，使壳体内部空间减小，不利于散热；所以，现有的单相交流电源滤波器在确定使用一定体积的壳体的条件下无法完成较大功率的滤波性能。专利号为“ZL0(^68510. 8”的实用新型专利公开了一种开关电源的单相输入滤波器，主要由电感L1、L2、L3，X电容CX1、CX2和Y电容CYl CY4等组成，两个X电容相等， 四个Y电容也都相同，其中，电感Li、L2、L3均为共模电感，该专利虽然简化了电路设计，但依然无法在确定使用一定体积的壳体的条件下完成较大功率的滤波性能。
发明内容本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够在较小体积下完成较大功率的滤波性能的小体积单相交流电源滤波器。本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的本实用新型包括底座、盖板、接线端子和滤波原件，所述滤波原件安装在所述底座内，所述滤波原件包括电感、电容和电阻，所述电感的磁芯为微晶磁芯，所述接线端子与所述底座之间采用陶瓷烧结绝缘子连接。相比传统的铁氧体或其它非微晶材料，微晶磁芯具有发热量小、温升低、耐腐蚀、 强度高地优点。本实用新型通过采用微晶磁芯材料，减小了电感的发热量，降低了滤波器内部温升；通过在接线端子与底座之间采用陶瓷烧结绝缘子连接，不但具有更好的绝缘性，而且减小了接线端子内端长度，增大了底座内部空间，有利于散热。进一步，所述盖板与所述底座之间采用平行封焊连接，这种结构使盖板与底座之间的连接处表面光滑，更加简洁而美观。进一步，所述接线端子为表面镀镍的铜螺钉，其导电性能更加优良，发热量更小。本实用新型的有益效果在于本实用新型通过采用微晶磁芯材料，减小了电感的发热量，降低了滤波器内部温升；通过在接线端子与底座之间采用陶瓷烧结绝缘子连接，不但具有更好的绝缘性，而且减小了接线端子内端长度，增大了底座内部空间，有利于散热。所以，本实用新型降低了电源滤波器在工作状态下的温升，实现了在较小体积下完成较大功率的滤波性能。
图1是本实用新型的主视图；图2是本实用新型的左视图；图3是本实用新型去掉盖板后的主视图。其中1-接线端子、2-底座、3-盖板、4-电感、5-电容、6-电阻。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明如图1和图3所示，本实用新型包括底座2、盖板3、接线端子1和滤波原件，所述滤波原件安装在底座2内，所述滤波原件包括电感4、电容5和电阻6，电感4的磁芯为微晶磁芯，接线端子1与底座2之间采用陶瓷烧结绝缘子连接。如图1和图2所示，盖板3与底座2之间采用平行封焊连接，这种结构使盖板3与底座2之间的连接处表面光滑，更加简洁而美观。如图1、图2和图3所示，接线端子1为表面镀镍的铜螺钉，其导电性能更加优良，
发热量更小。结合图1、图2和图3，相比传统的铁氧体或其它非微晶材料，电感4的微晶磁芯具有发热量小、温升低、耐腐蚀、强度高地优点。本实用新型通过采用微晶磁芯的电感4，减小了电感4的发热量，降低了滤波器内部温升；通过在接线端子1与底座2之间采用陶瓷烧结绝缘子连接，不但具有更好的绝缘性，而且减小了接线端子1内端的长度，增大了底座2内部空间，有利于散热；所以，实现了在较小体积下完成较大功率的滤波性能。
权利要求1.一种小体积单相交流电源滤波器，包括底座、盖板、接线端子和滤波元件，所述滤波元件安装在所述底座内，所述滤波元件包括电感、电容和电阻，其特征在于所述电感的磁芯为微晶磁芯，所述接线端子与所述底座之间采用陶瓷烧结绝缘子连接。
2.根据权利要求1所述的小体积单相交流电源滤波器，其特征在于所述盖板与所述底座之间采用平行封焊连接。
3.根据权利要求1所述的小体积单相交流电源滤波器，其特征在于所述接线端子为表面镀镍的铜螺钉。
专利摘要本实用新型公开了一种小体积单相交流电源滤波器，包括底座、盖板、接线端子和滤波原件，所述滤波原件安装在所述底座内，所述滤波原件包括电感、电容和电阻，所述电感的磁芯为微晶磁芯，所述接线端子与所述底座之间采用陶瓷烧结绝缘子连接；所述盖板与所述底座之间采用平行封焊连接；所述接线端子为表面镀镍的铜螺钉。本实用新型通过采用微晶磁芯材料，减小了电感的发热量，降低了滤波器内部温升；通过在接线端子与底座之间采用陶瓷烧结绝缘子连接，减小了接线端子内端长度，增大了底座内部空间，有利于散热。所以，本实用新型降低了电源滤波器在工作状态下的温升，实现了在较小体积下完成较大功率的滤波性能。
文档编号H01F27/29GK202261001SQ20112035283
公开日2012年5月30日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日
发明者张成荣, 李华, 盛杰, 赵健恺, 陈庆 申请人:成都必控科技股份有限公司