专利名称：提高耐纹波电流的铝电解电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及铝电解电容器。
背景技术：
目前的铝电解电容器应用环境的要求越来越高，例如频率在增高、纹波电流的增力口、滤波及充放电特性共用等等，对铝电解电容器提出了新的要求。而传统铝电解电容频率特性、耐纹波电流及充放电特性都有局限性。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种提高耐纹波电流的铝电解电容器。本实用新型为达到上述目的所采用的一个技术方案是一种提高耐纹波电流的铝电解电容器，包括铝外壳、素子，素子设置在铝外壳内，素子设有正导箔条和负导箔条伸展出素子外作为引导箔条；素子负导箔条的另一端向下延伸至素子外，折叠附在素子底部。本实用新型较佳的，所述负导箔条延伸至素子外的折叠部分与铝外壳连接。本实用新型能加强铝电解电容的底部散热性，并由于负导箔条与铝壳相接，使负导箔条上的离子聚合现象分散在铝壳表面上，以减少电容器在纹波电流作用下负导箔条的离子堵塞及发热击穿现象。
图I是本实用新型较佳实施例的示意图；图2是本实用新型较佳实施例的素子示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明如图I和图2所示，一种提高耐纹波电流的铝电解电容器，包括铝外壳2、素子1，素子I设置在铝外壳2内，素子I设有正导箔条3和负导箔条4伸展出素子外作为引导箔条；素子负导箔条4的另一端向下延伸至素子I外，折叠附在素子底部。所述负导箔条延伸至素子外的折叠部分41与铝外壳2连接。在制作素子时，将负导箔条4穿过负箔的宽度，露出电解纸5的底面。将负导箔条4沿电解纸5底面向圆圈内或圆圈外折叠。将此素子I放入铝壳2进行封口，负导箔条4与铝壳底部相接。如图2所示，正导箔条3与化成箔6连接，负导箔条4与负极箔7连接，电解纸5设置在化成箔6与负极箔7之间，三者一体卷制呈筒状，正导箔条3、负导箔条4的一端向上延伸至卷筒外作为引出箔条，负导箔条4的另一端向下延伸至卷筒外，折叠附在卷筒底部。本实用新型能加强铝电解电容的底部散热性，并由于负导箔条与铝壳相接，使负导箔条上的离子聚合现象分散在铝壳表面上，以减少电容器在纹波电流作用下负导箔条的离子堵塞及发热击穿 现象。
权利要求1.一种提高耐纹波电流的铝电解电容器，包括铝外壳(2)、素子(1)，素子(I)设置在铝外壳(2)内，素子(I)设有正导箔条(3)和负导箔条(4)伸展出素子外作为引导箔条；其特征在于素子负导箔条(4)的另一端向下延伸至素子(I)外，折叠附在素子底部。
2.根据权利要求I所述提高耐纹波电流的铝电解电容器，其特征在于所述负导箔条延伸至素子外的折叠部分(41)与铝外壳(2)连接。
专利摘要一种提高耐纹波电流的铝电解电容器，包括铝外壳(2)、素子(1)，素子(1)设置在铝外壳(2)内，素子(1)设有正导箔条(3)和负导箔条(4)伸展出素子外作为引导箔条；素子负导箔条(4)的另一端向下延伸至素子(1)外，折叠附在素子底部。本实用新型能加强铝电解电容的底部散热性，并由于负导箔条与铝壳相接，使负导箔条上的离子聚合现象分散在铝壳表面上，以减少电容器在纹波电流作用下负导箔条的离子堵塞及发热击穿现象。
文档编号H01G9/14GK202487416SQ20112047494
公开日2012年10月10日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者朱健雄 申请人:深圳市必事达电子有限公司