专利名称：一种稀土荧光粉360°多组多段led的封装方法
技术领域：
本发明涉及照明技术领域，特别是涉及一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法。
背景技术：
目前，随着汽车工业以及LED照明技术的不断发展，LED照明灯已经越来越广泛地应用到汽车上，例如其前灯、尾灯以及转向灯等，现有LED汽车照明灯具的主要缺陷主要体现在以下几点，一是LED晶片的正负极是通过固晶胶与灯具的正负极相连，连接易断，不稳定；二是传统LED汽车照明灯具采用的透镜外壳，光线色泽不稳定，区域光强不同，比较刺目艮，起不到整体均勻发光的效果；三是传统LED汽车照明灯具一般采用的是单组LED晶片， 光照单一，可调控性不强，不能根据实际需要达到发光效果；鉴于上述缺陷，有必要对现有 LED汽车照明灯具的封装方法及其结构的设计提出新的改进。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种连接稳定且光线柔和、整体发光效果好的稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法。本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是
一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，其特征在于包括以下步骤 步骤一将作为顶层正极、中层正极以及底层正极的第一插杆、第二插杆和第三插杆与作为负极的中空支架装配在一起，并通过绝缘层将第一插杆、第二插杆、第三插杆和支架彼此绝缘，所述支架具有一多面柱状安装体；
步骤二在多面柱状安装体上开槽，并在槽内嵌入绝缘胶，所述绝缘胶将多面柱状安装体分为若干区域；
步骤三在步骤二中的绝缘胶中引出与顶层正极、中层正极以及底层正极相对应的第一端子、第二端子以及第三端子；
步骤四在步骤二中所述的区域内通过固晶胶固定多组LED晶片单元；
步骤五将多组LED晶片单元正极与端子焊接，并将LED晶片单元负极与支架焊接；
步骤六将具有稀土荧光粉的外壳安装在所述支架外。作为对上述方案的进一步改进，步骤二中所述的槽开设在多面柱状安装体的上表面并延伸至侧壁，若干槽在多面柱状安装体上均勻排布。进一步，在所述区域内安装有三组LED晶片单元，三组LED晶片单元的正极分别与第一端子、第二端子和第三端子相连，它们的负极与支架相连，其中每组LED晶片单元中的 LED晶片通过串联和/或并联的形式相连。进一步，步骤六中所述的稀土荧光粉通过硅胶、环氧树脂混合涂覆于外壳内壁。此外，所述稀土荧光粉添加在制备外壳的材料中再成型得到具有稀土荧光粉的外
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本发明的有益效果是本发明作为一种稀土荧光粉360°多组多段LED及其封装方法，一方面，本发明通过封装有稀土荧光粉的外壳代替传统的透镜外壳，该稀土荧光粉通过硅胶、环氧树脂直接混合涂覆在外壳内壁或分布于外壳材质内，然后安装于支架外，不仅封装方便，而且通过稀土荧光粉后的光线色泽稳定，光线柔和，具备很好的整体发光效果； 另一方面，在支架所述区域内安装有三组LED晶片单元，三组LED晶片单元的正极分别与第一端子、第二端子和第三端子相连，它们的负极与支架相连，其中每组LED晶片单元中的 LED晶片通过串联和/或并联的形式相连，这样就可以根据需要控制LED晶片的发光单体的个数以及其亮度，相对于传统单晶片LED而言，本发明的调节范围更广；此外，本发明将LED 晶片正极与端子焊接，并将LED晶片负极与支架焊接，连接稳定，不易断开，可以保障LED的正常使用；因此具备良好的应用前景。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明
图ι为根据本发明所述方法制造的LED爆炸结构示意图； 图2为根据本发明所述方法制造的LED支架的俯视结构示意图； 图3为根据本发明所述方法制造的LED剖面结构示意图； 图4为根据本发明所述方法制造的LED仰视结构示意图。
具体实施例方式参照图1-图4，一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，包括以下步骤， 步骤一将作为顶层正极、中层正极以及底层正极的第一插杆2、第二插杆3和第三插杆4 与作为负极的中空支架1装配在一起，并通过绝缘层5将第一插杆2、第二插杆3、第三插杆4和支架1彼此绝缘，所述支架1具有一多面柱状安装体11 ；步骤二 在多面柱状安装体11上开槽，并在槽内嵌入绝缘胶6，所述绝缘胶6将多面柱状安装体11分为若干区域； 步骤三在步骤二中的绝缘胶6中引出与顶层正极、中层正极以及底层正极相对应的第一端子21、第二端子31以及第三端子41 ；步骤四在步骤二中所述的区域内通过固晶胶固定 LED晶片单元7 ；步骤五将LED晶片单元7正极与端子焊接，并将LED晶片单元7负极与支架1焊接；步骤六将具有稀土荧光粉的外壳8安装在所述支架1外，步骤二中所述的槽开设在多面柱状安装体11的上表面并延伸至侧壁，若干槽在多面柱状安装体11上均勻排布， 在所述区域内安装有三组LED晶片单元7，三组LED晶片单元7的正极分别与第一端子21、 第二端子31和第三端子41相连，它们的负极与支架1相连，其中每组LED晶片单元7中的 LED晶片通过串联和/或并联的形式相连，步骤六中所述的稀土荧光粉与外壳8之间的封装方式为，稀土荧光粉通过硅胶、环氧树脂混合涂覆于外壳8内壁或稀土荧光粉直接分布于外壳8材质内，本发明通过封装有稀土荧光粉的外壳8代替传统的透镜外壳，该稀土荧光粉通过硅胶、环氧树脂直接混合涂覆在外壳8内壁或分布于外壳8材质内，然后安装于支架 1夕卜，不仅封装方便，而且通过稀土荧光粉后的光线色泽稳定，光线柔和，具备很好的整体发光效果。一种根据稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法所制造的LED，包括一支架1， 所述支架1为中空结构，且具有多面柱状安装体11，所述多面柱状安装体上开有槽；第一插杆2、第二插杆3和第三插杆4，所述第一插杆2、第二插杆3和第三插杆4与支架2配合安装，且第一插杆2、第二插杆3、第三插杆4以及支架1之间彼此设有绝缘层5 ；绝缘胶6，所述绝缘胶6设置在槽内，该绝缘胶6上开有通孔，在通孔内设有与第一插杆2、第二插杆3和第三插杆4相对应的第一端子21、第二端子31以及第三端子41，绝缘胶6将多面柱状安装体11分为若干区域；LED晶片单元7，所述LED晶片单元7设置在区域内，LED晶片单元7 正极与端子焊接，其负极与支架1焊接；外壳8，所述外壳8包含有稀土荧光粉，该外壳8设置在支架1外部，所述稀土荧光粉涂覆在外壳8内壁或分布于外壳材质内。
以上对本发明的较佳实施进行了具体说明，当然，本发明还可以采用与上述实施方式不同的形式，这些都不构成对本实施方式的任何限制，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，其特征在于包括以下步骤 步骤一将作为顶层正极、中层正极以及底层正极的第一插杆、第二插杆和第三插杆与作为负极的中空支架装配在一起，并通过绝缘层将第一插杆、第二插杆、第三插杆和支架彼此绝缘，所述支架具有一多面柱状安装体；步骤二在多面柱状安装体上开槽，并在槽内嵌入绝缘胶，所述绝缘胶将多面柱状安装体分为若干区域；步骤三在步骤二中的绝缘胶中引出与顶层正极、中层正极以及底层正极相对应的第一端子、第二端子以及第三端子；步骤四在步骤二中所述的区域内通过固晶胶固定多组LED晶片单元；步骤五将多组LED晶片单元正极与端子焊接，并将LED晶片单元负极与支架焊接；步骤六将具有稀土荧光粉的外壳安装在所述支架外。
2.根据权利要求1所述的一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，其特征在于步骤二中所述的槽开设在多面柱状安装体的上表面并延伸至侧壁，若干槽在多面柱状安装体上均勻排布。
3.根据权利要求1或2所述的一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，其特征在于在所述区域内安装有三组LED晶片单元，三组LED晶片单元的正极分别与第一端子、 第二端子和第三端子相连，它们的负极与支架相连，其中每组LED晶片单元中的LED晶片通过串联和/或并联的形式相连。
4.根据权利要求1所述的一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，其特征在于步骤六中所述的稀土荧光粉通过硅胶、环氧树脂混合涂覆于外壳内壁。
5.根据权利要求1所述的一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，其特征在于所述稀土荧光粉添加在制备外壳的材料中再成型得到具有稀土荧光粉的外壳。
全文摘要
本发明公开了一种稀土荧光粉360°多组多段LED的封装方法，所述封装方法包括以下步骤，将第一插杆、第二插杆和第三插杆与支架装配在一起，并通过绝缘层将上述部件彼此绝缘；在支架的多面柱状安装体上开槽，并在槽内嵌入绝缘胶；对绝缘胶穿孔，并引出三个端子；在支架区域内通过固晶胶固定LED晶片单元；将LED晶片单元正极与端子焊接，并将LED晶片单元负极与支架焊接；将具有稀土荧光粉的外壳安装在所述支架外，本发明所述的稀土荧光粉360°多组多段LED不仅整体发光效果好，而且稳定性好，并具备较宽范围的发光调节功能，因此具备良好的应用前景。
文档编号H01L33/00GK102544263SQ201210016929
公开日2012年7月4日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者苏润滔, 陈叶 申请人:周志坚