专利名称：一种优化封装系统中封装应力均匀性的芯片安装方法
技术领域：
本发明涉及半导体封装技术エ艺，尤其涉及ー种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法。
背景技术：
封装内系统(System in package,简称SIP)基板由于是塑胶材质,与娃材料的热膨胀系数差别较大。封装内系统与传统的封装エ艺基本相同，有装片、打线、模塑等传统封装エ艺。而封装内系统中的多个芯片的装片エ艺一般是随机进行的，而没有考虑基板材料和芯片的硅材料之间的应力匹配问题。如图I所示为往常传统的SIP封装装片的顺序，在封 装的热过程，SIP基板和娃的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,简称CTE)的不匹配会导致收缩率不同，使芯片产生翘曲而受到机械应力，严重的将导致芯片有微裂纹，轻的也会使某些对外部应カ敏感的芯片发生失效，如flash芯片。
发明内容
发明公开了ー种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法。用以解决现有技术中封装内系统中的多个芯片的装片エ艺一般是随机进行的，因没有考虑基板材料和芯片的硅材料之间的应力匹配所产生的芯片产生翘曲而受到机械应カ的问题。为实现上述目的，发明采用的技术方案是
一种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法，包括对SIP基板进行多个芯片的安装，其中，芯片安装エ艺顺序还包括，从SIP基板的周边区域开始开始装片和烘烤操作，之后对SIP中部区域进行装片和烘烤操作。上述的方法，其中，所述SIP基板的材料为塑胶材料。上述的方法，其中，在所述SIP基板上进行的芯片安装时所使用胶黏树脂。本发明中一种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法，采用了如上方案具有以下效果
1、有效地通过采用由外围至中心的芯片安装顺序，使芯片安装烘烤时的应カ分布均匀性得提闻;
2、同时减小了因为封装热过程中产生局部外部应カ作用在芯片上，进而提升了封装的良品率和可靠性。
通过阅读參照如下附图对非限制性实施例所作的详细描述，发明的其它特征，目的和优点将会变得更明显。图I为传统的SIP封装使随机装片顺序的示意 图2为ー种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法的エ艺流程示意图3为ー种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法的装片顺序的示意图4为ー种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法的另ー种实施例装片顺序的不意图。
具体实施例方式为了使发明实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，进ー步阐述本发明。如图2所示，一种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法，包括对SIP基板进行多个芯片的安装，其中，芯片安装エ艺顺序还包括，从SIP基板的周边区域开始开始装片和烘烤操作，之后对SIP中部区域进行装片和烘烤操作。进ー步的，边缘芯片的排布和芯片装片数量与SIP基板的设计形状有夫，如SIP基板的形状为正方形，则边缘芯片的排布以正方形的方式排布，更进一歩的，SIP基板的中间区域的芯片可以使一个芯片也可以使两个芯片并列排布或者呈环形排布，且边缘的装片方式为使顺时针，同时可为逆时针装片。如图3所示，在本发明的具体实施例中，对3个芯片进行SIP封装，装片顺序为在SIP基板9的外围进行封装首先为芯片1，其次是外围的芯片2，最后为中部的芯片3。 在本发明的具体实施例中，SIP基板的材料为塑胶材料，进ー步的，装片使用的胶黏树脂为固化热膨胀系数较低的胶黏树脂。在SIP基板上进行的芯片安装时所使用胶黏树脂。如图3所示，在本发明的另一具体实施例中，对5个芯片进行SIP封装，装片顺序为在SIP基板9的外围进行封装首先为芯片4，其次是外围的芯片5、芯片6以及芯片7，最后为中部区域的芯片8。综上所述，发明一种优化封装系统中封装应カ均匀性的芯片安装方法，有效地通过采用由外围至中心的芯片安装顺序，使芯片安装烘烤时的应カ分布均匀性得提高，同时减小了因为封装热过程中产生局部外部应カ作用在芯片上，进而提升了封装的良品率和可靠性。以上对发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，发明并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响发明的实质内容。
权利要求
1.一种优化封装系统中 封装应カ均匀性的芯片安装方法，包括对SIP基板进行多个芯片的安装，其特征在于，芯片安装エ艺顺序还包括，从SIP基板的周边区域开始开始装片和烘烤操作，之后对SIP中部区域进行装片和烘烤操作。
2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述SIP基板的材料为塑胶材料。
3.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，在所述SIP基板上进行的芯片安装时所使用胶黏树脂。
全文摘要
本发明一种优化封装系统中封装应力均匀性的芯片安装方法，包括对SIP基板进行多个芯片的安装，其中，芯片安装工艺顺序还包括，从SIP基板的周边区域开始开始装片和烘烤操作，之后对SIP中部区域进行装片和烘烤操作。通过使用本发明一种优化封装系统中封装应力均匀性的芯片安装方法，有效地通过采用由外围至中心的芯片安装顺序，使芯片安装烘烤时的应力分布均匀性得提高，同时减小了因为封装热过程中产生局部外部应力作用在芯片上，进而提升了封装的良品率和可靠性。
文档编号H01L21/56GK102646608SQ20121009826
公开日2012年8月22日 申请日期2012年4月6日 优先权日2012年4月6日
发明者李强, 高金德 申请人:上海华力微电子有限公司