专利名称：一种白光led的结构及制备工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种白光LED的结构及制备工艺，属于LED封装领域。
背景技术：
LED是一种固态的半导体器件，作为一种新型的照明光源，由于其稳定性好、寿命长、亮度高及节能等许多优点，应用前景广泛，上世纪90年代以来，随着氮化镓为代表的第三代半导体的兴起，以及白色LED的研究成功，使实现半导体白光LED照明成为可能。白光LED被誉为21世纪最有价值的光源，必将引起一场照明革命。LED集成模块由于体积小，亮度高等优点而被广泛应用，目前白光LED主要是通过氮化镓基蓝光LED芯片发出的蓝光激发黄色荧光粉而得到白光，但这需要将荧光粉混合在胶水中，并且在成品的制作过程中需要两次的胶水烘烤，这就在应用中就大大增加了材料·成本和时间。同时混合在胶水中的荧光粉极易随着潮湿和热作用而发生退化，影响LED的光电性能。
发明内容
为解决上述技术中的缺点和不足，本发明提供一种新型白光LED的结构及制备工艺，用氮化镓基蓝光LED芯片发出的蓝光激发一种雅格晶体，使晶体发出黄光从而形成白光。目的是使白光LED在制造过程共不使用传统的荧光粉，并且减少了一次胶水的烘烤，不必在制造过程中调配多种荧光粉，从而能简化白光LED的制造工艺，而且减少了胶水的使用量和制造时间，大幅度降低了成本。本发明技术方案如下一种白光LED的结构，包括蓝光LED芯片5、具有独立电极的LED支架I、雅格晶体7，其特征在于LED支架I的平面上固定有蓝光芯片5，并按串并联方式连接，蓝光LED芯片5的正负电极分别引线到支架I的两个独立电极第一电极3和第二电极4上，在上述结构的上方涂覆一层透明胶水6，在透明胶水6的上方覆盖雅格晶体7 ；LED芯片5用恒流驱动。所述的雅格晶体7的材质为参铺乾招石槽石Ce:Y3Al5012。所述LED支架I外围有一个陶瓷围墙，蓝光芯片5固定于围墙内的铜基板上，陶瓷围墙内侧有一个阶梯，阶梯上有第一电极3和第二电极4并且第一电极3和第二电极4在陶瓷围墙的外侧引出。所述LED支架I的四个角开有用于固定支架的圆孔。所述蓝光芯片5可以是I排，2排…η排。所述雅格晶体7被蓝光LED芯片5发出的蓝光激发而发出黄光，并与蓝光LED芯片5发出的蓝光混合成白光。蓝光LED芯片5与LED支架I通过银胶固定。所述的透明胶水6为透明硅胶、环氧树脂。所述的雅格晶体与LED支架通过封装胶水固定。
所述的白光LED结构的制备方法其包括如下步骤SI :清洗LED支架I :对LED支架)进行除湿与清洗S2 :固晶将蓝光LED芯片5固定于支架内的平面上，之后烘烤使蓝光LED芯片5固定；
S3 :焊线将蓝光LED芯片5的正负极依次用金线连接，再分别将每排蓝光LED芯片5两端的电极与支架上的第一和第二电极相连；S4 :点硅胶将配好并且已经抽真空的透明胶水6涂覆在蓝光LED芯片5上；S5 :封雅格晶体7 :将雅格晶体7覆盖在透明胶水6上并且使雅格晶体7与透明胶水6均匀接触无气泡产生，经过烘烤成型。与现有白光LED的封装方法相比，本发明采用蓝光激发雅格晶体激发黄光而得到白光的方法，改变了以往对胶水进行两次或两次以上对胶水的烘烤，节省了荧光粉的成本，不必在制造过程中调配多种荧光粉，从而简化了白光LED的制造工艺，而且减少了胶水的使用量和制造时间，大幅度降低了成本。
下面结合附图对本发明做进一步说明。图I是本发明实施例I固晶后的示意图。图2是本发明实施例I焊线后的示意图。图3是本发明实施例I涂覆胶水后的示意图。图4是本发明实施例I完成最终工艺后的示意图。其中，实施例I中，I是LED支架基板；2是用于固定支架的圆孔；3是第一电极；4是第二电极；5是LED芯片；6是I父水；7是雅格晶体。
具体实施例方式参照附图，一种新型LED的制备工艺包括以下几个步骤，以下对各个步骤进行说明。I)参照图1，清洗LED支架该LED支架四角有四个圆孔2用于固定支架，所述LED支架包括第一电极3和第二电极4，两个个电极相互独立，并对LED支架进行除湿与清洗；2)固晶将蓝光LED芯片5用银胶固定于LED支架I内的平面上，并烘烤使芯片固定；3)焊线参照图2，将蓝光LED芯片5的正负极依次用金线连接，再分别与支架上的第一和第二电极相连；4)涂覆胶水参照图3，将已经配制好的透明胶水6抽真空后均匀涂覆在LED芯片上，其胶水的高度至少要达到围墙内的阶梯的两个电极3、4处；5)封雅格晶体参照图4，将雅格晶体7覆盖在透明胶水6上并且使晶体下的胶水无气泡产生，晶体的下表面要与胶水完全接触，之后经过烘烤成型。以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用来限定本发明的实施范围；既凡依本发明的权利要求范围所作的等同变换，均为本发明的保护范围所覆盖。
权利要求
1.一种白光LED的结构，包括蓝光LED芯片(5)、具有独立电极的LED支架(I)、雅格晶体(7)，其特征在于LED支架(I)的平面上固定有蓝光LED芯片(5)，并按串并联方式连接，蓝光LED芯片(5)的正负电极分别引线到支架(I)的两个独立电极第一电极(3)和第二电极(4)上，在蓝光LED芯的上方涂覆一层透明胶水(6)，在透明胶水(6)的上方覆盖雅格晶体(7 ) ;LED芯片(5 )用恒流驱动。
2.根据权利要求I所述的一种白光LED的结构，其特征在于所述的雅格晶体(7)的材质为参铺乾招石槽石Ce:Y3Al5012。
3.根据权利要求I所述的一种白光LED的结构，其特征在于所述LED支架(I)外围有一个陶瓷围墙，蓝光芯片(5)固定于围墙内的铜基板上，陶瓷围墙内侧有一个阶梯，阶梯上有第一电极(3)和第二电极(4)并且第一电极(3)和第二电极(4)从陶瓷围墙的外侧引出。
4.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于所述LED支架(I)的四个角开有用于固定支架的圆孔。
5.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于，所述蓝光芯片(5)可以是I排,2排···]!排。
6.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于，所述雅格晶体(7)被蓝光LED芯片(5)发出的蓝光激发而发出黄光，并与蓝光LED芯片(5)发出的蓝光混合成白光。
7.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于，蓝光LED芯片(5)与LED支架(I)通过银胶固定，烘烤温度为150°C。
8.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于，所述的透明胶水(6)为透明硅胶、环氧树脂。
9.根据权利要求I所述的一种白光LED结构，其特征在于，所述的雅格晶体与LED支架通过封装胶水固定。
10.权利要求I至权利要求8任一权利要求所述的白光LED结构的制备方法，其特征在于其包括如下步骤 51:清洗LED支架⑴对LED支架⑴进行除湿与清洗 52:固晶将蓝光LED芯片(5)固定于LED支架(I)内的平面上，之后烘烤使蓝光LED芯片(5)固定； 53:焊线将蓝光LED芯片(5)的正负极依次用金线连接，再分别将每排蓝光LED芯片(5)两端的电极与支架上的第一和第二电极相连； 54:点硅胶将配好并且已经抽真空的透明胶水(6)涂覆在蓝光LED芯片(5)上； 55:封雅格晶体(7):将雅格晶体(7)覆盖在透明胶水(6)上并且使雅格晶体(7)与透明胶水(6)均匀接触无气泡产生，经过烘烤成型。
全文摘要
一种LED的结构及制备工艺，属于LED封装领域。其包括蓝光LED芯片(5)、具有独立电极的LED支架(1)，雅格晶体(7)位于LED芯片(5)的上方，雅格晶体(7)与支架(1)通过透明胶水(6)连接，芯片(5)被固定于支架内(1)。所述的本发明提供的一种LED的结构及制备工艺，所述蓝光LED芯片(5)发出的蓝光激发雅格晶体(7)，使雅格晶体(7)发出黄光而形成白光，避免了在制造过程中使用传统荧光粉，减少了一次胶水烘烤，避免了因使用过程中荧光粉退化带来的色温和显色指数变化，同时雅阁晶体的温度特性优于荧光粉，也使得LED的热性能大幅度提高。本发明简化传统荧光粉白光LED的制造工艺，而且减少了胶水的使用量和制造时间，大幅度降低了成本。
文档编号H01L33/00GK102903831SQ20121015137
公开日2013年1月30日 申请日期2012年5月15日 优先权日2012年5月15日
发明者郭伟玲, 崔德胜, 崔碧峰 申请人:北京工业大学