专利名称：Led封装及其封装方法
LED封装及其封装方法
技术领域：
本发明属于光电器件技术领域，尤其涉及一种LED封装及其封装方法。
背景技术：
半导体发光二极管(LED)具有高亮度、低能耗、长寿命、响应速度快等特点，是一种绿色环保型的固体光源，因而在照明，交通灯显示、平板显示等领域有广泛的应用。而传统的LED封装常采用先利用模具制造出透镜然后贴装在挡墙上，这样，在小批量生产和品种多样化上面因经常改变压注模模具，从而造成生产成本高。另外，上述传统 LED封装很难应用到小型LED产品上，因为在微型化的LED产品上，小尺寸物件的组装废品率高，并且，在利用封止剂和磷光体时也容易溢出泛滥而造成材料损失，这样，必然导致使用传统LED封装的LED产品光学性能受到负影响。因而，如何制造一种模具费用低、小尺寸、封止剂和磷光体材料损失少的LED封装
值得人们研究。
发明内容本发明为解决现有技术压注模模具费用高，难以低成本制造小型LED封装，LED封装过程中封止剂和磷光体材料损失严重的不足，而提供一种LED封装及其封装方法。一种LED封装，所述LED封装包括基板、固定于所述基板上的圆环型第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的圆环型第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。优选的，所述基板为陶瓷基板。优选的，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙同中心轴设置。优选的,所述外壳为半球型的娃透镜外壳。优选的，所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面还设有玻璃层。优选的，所述发光体包括LED芯片和覆盖所述LED芯片的磷光体。一种LED封装的封装方法，该方法包括如下步骤提供陶瓷基板，在所述基板固定第一陶瓷挡墙，在所述第一陶瓷挡墙周侧环设固定于基板的第二陶瓷挡墙，所述第二陶瓷挡墙与第一陶瓷挡墙共中心轴设置；在所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面都涂布液态玻璃，形成具有曲率表面的玻璃层；在所述第一陶瓷挡墙围成的内圈范围内的基板上安置LED芯片，然后在所述LED芯片上滴落磷光体以覆盖所述LED芯片，通过置于第一陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止磷光体溢出，从而形成发光体；在所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内滴落液态硅，通过置于第二陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止液态硅溢出，从而形成覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体的硅外壳。本发明提供的LED封装及其封装方法，可以减少封止剂和磷光体材料的损失，节约压注模的模具费，并且可以实现低成本制造小型LED封装。
图I为本发明LED封装的立体图；图2为图I中LED封装的剖视图。
具体实施方式下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。如图I和图2所示，本发明提供一种LED封装及其封装方法，其中，所述LED封装包括基板I、固定于所述基板I上的第一陶瓷挡墙2、环设所述第一陶瓷挡墙2周侧并固定于基板I的第二陶瓷挡墙3、固定于所述基板I的一外壳4以及收容于所述外壳4内的发光体5，所述第一陶瓷挡墙2与第二陶瓷挡墙3之间设有间隙6，所述外壳4覆盖所述第一陶 瓷挡墙2和发光体5,在所述外壳4与发光体5之间形成空隙,并且所述外壳4与基板I的结合处位于所述第一陶瓷挡墙2与第二陶瓷挡墙3之间的间隙6内。在本发明中，优选的，所述基板I采用陶瓷基板，固定于所述基板I上表面的第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3都为圆环型，并且共中心轴设置。优选的，所述第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3采用白色陶瓷，这样可以有效的提高传热、光效和可靠性。所述外壳4为半球型的硅透镜外壳，从而保证了使用本发明提供的LED封装的LED产品具有高透光率、优异的防潮、防水、耐臭氧、耐辐射、耐气候老化等特性，并且是适用于高功率产品。在所述第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3的上表面都设有玻璃层7，所述玻璃层7是通过在第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3的上表面涂布液态玻璃，利用液态玻璃涂布于上述第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3的上表面后自然产生带曲率的外表面，从而形成带有曲率外表面的玻璃层7。该玻璃层7的作用在于，制作上述硅透镜外壳4时，利用玻璃层7带曲率的外表面来防止涂布液态硅时硅溢出泛滥。在本发明中，所述发光体5包括LED芯片5a和覆盖所述LED芯片5a的磷光体5b。所述发光体5的的制作方法如下，第一陶瓷挡墙I围成的内圈范围内的基板I上表面安置LED芯片，然后利用注射器模样的工装将液态的磷光体滴落在所述LED芯片5a上以覆盖所述LED芯片5a，并且利用第一陶瓷挡墙I上表面上的带曲率外表面的玻璃层7来防止液态状态的磷光体5b溢出泛滥，从而形成发光体5。本发明还提供了一种LED封装的封装方法，该方法包括如下步骤(I)提供陶瓷基板1，在所述基板I固定第一陶瓷挡墙2，在所述第一陶瓷挡墙2周侧环设固定于基板I的第二陶瓷挡墙3，所述第二陶瓷挡墙3与第一陶瓷挡墙2共中心轴设置；(2)在所述第一陶瓷挡墙2和第二陶瓷挡墙3的上表面都涂布液态玻璃，形成具有曲率外表面的玻璃层7 ;(3)在所述第一陶瓷挡墙2围成的内圈范围内的基板I上表面安置LED芯片5a，然后在所述LED芯片5a上滴落磷光体5b以覆盖所述LED芯片5a，通过置于第一陶瓷挡墙2上表面的玻璃层7防止磷光体溢出，从而形成发光体5 ；(4)在所述第一陶瓷挡墙2与第二陶瓷挡墙3之间的间隙6内滴落液态硅，通过置于第二陶瓷挡墙3上表面的玻璃层7防止液态硅溢出，从而形成覆盖所述第一陶瓷挡墙2和发光体5的娃透镜外壳4。本发明提供的LED封装及其封装方法，可以减少封止剂和磷光体材料的损失，节约压注模的模具费，并且可以实现低成本制造小型LED封装。以上所述的仅是本发明的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。·
权利要求
1.一种LED封装，其特征在于，其包括基板、固定于所述基板上的第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。
2.如权利要求I所述的LED封装，其特征在于所述基板为陶瓷基板。
3.如权利要求I所述的LED封装，其特征在于所述发光体包括LED芯片和覆盖所述LED芯片的磷光体。
4.如权利要求2或3所述的LED封装，其特征在于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙都为圆环型且共中心轴设置。
5.如权利要求4所述的LED封装,其特征在于所述外壳为半球型的娃透镜外壳。
6.如权利要求I或5所述的LED封装，其特征在于所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面还设有玻璃层。
7.—种如权利要求I所述的LED封装的封装方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 (1)提供陶瓷基板，在所述基板固定第一陶瓷挡墙，在所述第一陶瓷挡墙周侧环设固定于基板的第二陶瓷挡墙，所述第二陶瓷挡墙与第一陶瓷挡墙共中心轴设置； (2)在所述第一陶瓷挡墙和第二陶瓷挡墙的上表面都涂布液态玻璃，形成具有曲率表面的玻璃层； (3)在所述第一陶瓷挡墙围成的内圈范围内的基板上安置LED芯片，然后在所述LED芯片上滴落磷光体以覆盖所述LED芯片，通过置于第一陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止磷光体溢出，从而形成发光体； (4)在所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内滴落液态硅，通过置于第二陶瓷挡墙上表面的玻璃层防止液态硅溢出，从而形成覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体的硅透镜夕卜壳。
全文摘要
本发明提供一种LED封装及其封装方法，所述LED封装包括基板、固定于所述基板上的第一陶瓷挡墙、环设所述第一陶瓷挡墙周侧并固定于基板的第二陶瓷挡墙、固定于所述基板的一外壳以及收容于所述外壳内的发光体，所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间设有间隙，所述外壳覆盖所述第一陶瓷挡墙和发光体，并且所述外壳与基板的结合处位于所述第一陶瓷挡墙与第二陶瓷挡墙之间的间隙内。本发明提供的LED封装及其封装方法可以减少封止剂和磷光体材料的损失，节约压注模的模具费，并且可以实现低成本制造小型LED封装。
文档编号H01L33/48GK102709443SQ20121017265
公开日2012年10月3日 申请日期2012年5月30日 优先权日2012年5月30日
发明者南佶模, 李忠硕, 河宗秀, 金东明, 金荣基 申请人:瑞声声学科技(深圳)有限公司, 瑞声精密制造科技(常州)有限公司